一種板載帶狀線功分器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，特別涉及的是一種可應(yīng)用于相控陣天饋線系統(tǒng)的板載帶狀線功分器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代移動通信天線中，功分器在天線饋電網(wǎng)絡(luò)里起著重要的作用。不管是電調(diào)天線還是非電調(diào)天線中，功分器均有廣泛的應(yīng)用，例如腔體帶狀線功分器或是微帶功分器，等功分比或是不等功分比，功分器起著功率分配或功率組合的作用。功分網(wǎng)絡(luò)是天線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)不同賦形方式的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在傳統(tǒng)天線系統(tǒng)中，端口隔離的功分器采用微帶線形式，但是其存在易受到外界電磁場環(huán)境影響的缺點(diǎn)。為了提高功分網(wǎng)絡(luò)的抗干擾性，帶狀線功分器成了最好的選擇。帶狀線功分器的上下兩個接地板可以有效地將場封閉在腔體內(nèi)，不受外界干擾；中間采用均勻的介質(zhì)填充，可傳輸TEM波，具有較小的損耗。
[0003]目前，傳統(tǒng)的帶狀線功分器安裝時需要單獨(dú)設(shè)計盒體，留出對外的射頻接口，在大型相控陣系統(tǒng)中一般需要多級功分網(wǎng)絡(luò)級聯(lián)，盒體數(shù)量驚人，此外，還需使用射頻接頭，會弓丨入插損，一致性也變差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的目的是提供一種板載帶狀線功分器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的帶狀線功分器需要安裝盒體，使得數(shù)字電路和射頻電路很難實(shí)現(xiàn)一體化設(shè)計。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種板載帶狀線功分器，包括帶狀線功分電路板，所述帶狀線功分電路板包括依次粘接的帶狀線上層、中間層和帶狀線下層，其中，所述帶狀線上層具有第一介質(zhì)層及覆在第一介質(zhì)層上表面的第一金屬層，所述中間層具有金屬印刷層和設(shè)在金屬印刷層中的隔離電阻，所述帶狀線下層具有第二介質(zhì)層及覆在第二介質(zhì)層下表面的第二金屬層；還包括分別粘接設(shè)在所述帶狀線功分電路板上下表面的上數(shù)字電路板、下數(shù)字電路板。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述上數(shù)字電路板、下數(shù)字電路板均為多層電路板。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述多層電路板由多個金屬層和多個介質(zhì)層交替層疊粘接而成。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述上數(shù)字電路板、下數(shù)字電路板關(guān)于所述中間層呈對稱分布在所述帶狀線功分電路板的上下表面。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層均為由介電常數(shù)相同的帶銅片的介質(zhì)PP片形成，其中，形成所述第一介質(zhì)層的介質(zhì)PP片刻蝕掉下表面的銅皮，形成所述第二介質(zhì)層的介質(zhì)PP片刻蝕掉上表面的銅皮。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述中間層中，所述隔離電阻埋在所述金屬印刷層中，并在所述金屬印刷層上開設(shè)開口以露出部分隔離電阻。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述隔離電阻為薄膜電阻。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，在所述金屬印刷層的功分電路周圍開設(shè)多個金屬化盲孔，所述金屬化盲孔貫穿所述帶狀線上層和帶狀線下層。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，在上數(shù)字電路板、帶狀線功分電路板、下數(shù)字電路板上還開設(shè)有貫穿各板的金屬化通孔，以將所述金屬印刷層的功分電路的對外接口通過金屬化通孔電性引出到上數(shù)字電路板和下數(shù)字電路板的最外層。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，各層或各板之間通過半固化片粘接。
[0015]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果:采用數(shù)字電路板，設(shè)置在帶狀線功分電路板的上下表面，從而一方面起到如現(xiàn)有技術(shù)的盒體的作用，減少相控陣系統(tǒng)的盒體數(shù)量，另一方面可實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路和射頻電路一體化，可使得相控陣系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0016]此外，開設(shè)金屬化通孔，使得射頻電路直接留有對外的射頻信號接口，相比現(xiàn)有技術(shù)中射頻電路對外均需留有射頻接插件轉(zhuǎn)接，本實(shí)用新型減低了系統(tǒng)的損耗，改善一致性。
[0017]采用薄膜電阻作為隔離電阻，能夠保證電路隔離度，在此基礎(chǔ)上，還可解決一體化設(shè)計中電阻焊接安裝困難的問題。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型一個實(shí)施例的板載帶狀線功分器的一豎切面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型一個實(shí)施例的印刷功分電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為實(shí)用新型一個實(shí)施例射頻信號對外接口示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的三端口駐波曲線圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的輸出端口損耗曲線圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的輸出端口相位差曲線圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的輸出端口隔離曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0026]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0027]參看圖1，本實(shí)用新型的一種板載帶狀線功分器，包括上數(shù)字電路板1、帶狀線功分電路板、下數(shù)字電路板5。
[0028]帶狀線功分電路板包括依次粘接的帶狀線上層31、中間層32和帶狀線下層33。其中，帶狀線上層31具有第一介質(zhì)層及覆在第一介質(zhì)層上表面的第一金屬層，中間層32具有金屬印刷層和設(shè)在金屬印刷層中的隔離電阻，帶狀線下層33具有第二介質(zhì)層及覆在第二介質(zhì)層下表面的第二金屬層。
[0029]在一個實(shí)施例中，帶狀線上層31和帶狀線下層33由帶銅皮的介質(zhì)板構(gòu)成，中間層32由帶薄膜電阻的銅皮構(gòu)成，各層之間通過半固化片粘合，其中帶狀線上層31的介質(zhì)板的上層銅皮保留，而下層銅皮腐蝕，帶狀線下層33的介質(zhì)板上層銅皮腐蝕，而下層銅皮保留。
[0030]更具體的，第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層均為由介電常數(shù)相同的帶銅片的介質(zhì)PP片形成，其中，形成第一介質(zhì)層的介質(zhì)PP片刻蝕掉下表面的銅皮，形成第二介質(zhì)層的介質(zhì)PP片刻蝕掉上表面的銅皮。
[0031]參看圖2，中間層32的金屬印刷層上印刷功分電路32’，隔離電阻8埋在所述金屬印刷層中，并在所述金屬印刷層上開設(shè)開口以露出部分隔離電阻8，在一個實(shí)施例中，也就是帶薄膜電阻的銅皮上印刷出需要的功分電路32’。薄膜電阻在中間層32中起到隔離的作用，進(jìn)一步的，薄膜電阻覆蓋在銅皮下面，在需要放置吸收負(fù)載的位置對銅皮進(jìn)行腐蝕，露出部分的薄膜電阻，保證電路隔離度的基礎(chǔ)上解決了一體化設(shè)計電阻焊接安裝的問題。
[0032]繼續(xù)參看圖1，板載帶狀線功分器還包括分別粘接設(shè)在所述帶狀線功分電路板上下表面的上數(shù)字電路1、下數(shù)字電路板5，各板之間例如是通過半固化片2和4粘接起來。從而實(shí)現(xiàn)帶隔離的板載帶狀線功分器的一體化設(shè)計，減少了相控