一種芯片模塊收取裝置及填裝機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及填裝機的設(shè)計與制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片模塊收取裝置及填裝機。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場上用于收取芯片的填裝機一般采用金屬材質(zhì)的收納槽，芯片從芯片沖切裝置的模具沖出后直接落在收納槽內(nèi)，因收納裝置和模具陽模之間的縫隙較窄，無法保證芯片水平落入收納裝置收納槽內(nèi)。若芯片未水平落入收納槽內(nèi)，就會出現(xiàn)芯片被壓壞甚至被擠碎的狀況，造成產(chǎn)品不合格率上升，引起不必要的損失。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是芯片沒有水平落入現(xiàn)有芯片收納槽而導(dǎo)致的沖芯片模具將芯片壓壞的問題。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型公開了一種芯片模塊收取裝置，包括:真空吸嘴、底座、升降氣缸；用于吸附?jīng)_壓后芯片的所述真空吸嘴連接于所述底座端面上；所述底座與所述升降氣缸的活塞桿的伸出端相連接。
[0005]進一步:還包括高度調(diào)節(jié)背板，所述升降氣缸固定于所述高度調(diào)節(jié)背板上。
[0006]進一步:所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有第一螺紋孔，通過所述第一螺紋孔將所述升降氣缸與所述高度調(diào)節(jié)背板連接。
[0007]進一步:所述底座的端面上設(shè)置有與所述真空吸嘴數(shù)量相等的第二螺紋孔，所述真空吸嘴通過所述第二螺紋孔與底座連接。
[0008]進一步:所述底座側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，所述第三螺紋孔與所述底座端面上的第二螺紋孔相連通；
[0009]還包括管路，所述管路的一端通過所述第三螺紋孔與所述底座連接；
[0010]所述管路的另一端連接有真空設(shè)備，為所述真空吸嘴吸附時提供負壓。
[0011]本發(fā)明還公開了一種采用上述芯片模塊收取裝置的填裝機，包括所述芯片模塊收取裝置、沖壓裝置和傳送裝置，所述沖壓裝置安裝于所述傳送裝置一端的正上方；
[0012]所述芯片模塊收取裝置與所述傳送裝置的傳送部件相連接，在所述傳送部件的帶動下，停留或遠離所述沖壓裝置的正下方。
[0013]進一步:所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有多個T型螺栓卡槽；所述傳送部件上設(shè)置有與所述T型螺栓卡槽位置對應(yīng)的第四螺紋孔，通過螺栓將所述高度調(diào)節(jié)背板固定于所述傳送部件上。
[0014]進一步:所述傳送部件為滑軌氣缸。
[0015]進一步:所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有第一螺紋孔，通過所述第一螺紋孔將所述升降氣缸與所述高度調(diào)節(jié)背板連接。
[0016]進一步:所所述底座的端面上設(shè)置有與所述真空吸嘴數(shù)量相等的第二螺紋孔，所述真空吸嘴通過所述第二螺紋孔與底座連接，所述底座側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，所述第三螺紋孔與所述底座端面上的第二螺紋孔相連通；
[0017]還包括管路，所述管路通過所述第三螺紋孔與所述底座連接，所述管路的另一端連接有真空設(shè)備，為所述真空吸嘴吸附時提供負壓。
[0018]本實用新型的技術(shù)效果如下:
[0019]1.本實用新型的裝置采用真空吸嘴收取沖壓完成的芯片，收取芯片效率較高、準(zhǔn)確度比之前有明顯提高。
[0020]2.本裝置直接收取沖壓完成的芯片，再將芯片轉(zhuǎn)移到需取用的位置，該過程，不會損傷芯片，成品率有所提尚。
[0021]3.本裝置可根據(jù)實際工作需要調(diào)節(jié)高度調(diào)節(jié)背板與傳送部件之間的相對位置，進而調(diào)節(jié)升降氣缸的安裝高度。
【附圖說明】
[0022]圖1是芯片模塊收取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是高度調(diào)節(jié)背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3是升降氣缸的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4是真空吸嘴與底座安裝后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖5是底座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖6是帶有本實用新型芯片模塊收取裝置的填裝機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7是滑軌氣缸的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8是沖壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖9是沖壓裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0031]圖10是沖壓裝置沖壓過程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖11是模具支架延伸連接板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖12是_旲具及芯片梭安裝底座的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0034]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和實施例作進一步詳細的說明。
[0035]如圖1所示，芯片模塊收取裝置的結(jié)構(gòu)組成為高度調(diào)節(jié)背板3，固定于高度調(diào)節(jié)背板3的升降氣缸4，真空吸嘴6通過底座5與升降氣缸4的活塞伸出端連接。
[0036]其中，高度調(diào)節(jié)背板3上設(shè)置有第一螺紋孔301，通過螺栓將升降氣缸4與高度調(diào)節(jié)背板3連接，如圖2?3所示。
[0037]其中，優(yōu)選地，底座5為L型，如圖4?5所示，其端面上設(shè)置有連接真空吸嘴6的第二螺紋孔501及與升降氣缸4的活塞伸出端上的螺紋孔位置相對應(yīng)的螺紋孔503，通過螺栓將升降氣缸4和底座5相連接。升降氣缸4活塞桿的伸出方向和真空吸嘴6的朝向與沖壓完成的芯片下落方向相對，位于沖壓裝置7的下方。底座5的側(cè)面上還設(shè)置有第三螺紋孔502，第三螺紋孔502與底座5端面上的第二螺紋孔501相貫通，側(cè)面的第三螺紋孔502連接有管路，管路的另一端與真空設(shè)備相連接，真空設(shè)備為真空吸嘴6進行吸附作用時提供負壓。
[0038]本實用新型相對現(xiàn)有收取芯片的收納槽，采用真空吸嘴吸附?jīng)_壓完成的芯片，芯片水平置于真空噴嘴上，當(dāng)收取芯片的工作再進行下一行程中，上一完成的芯片已被轉(zhuǎn)移走，避免了模具對芯片的沖損問題。
[0039]優(yōu)選地，本實用還公開了一種包含上述芯片模塊收取裝置的填裝機。如圖6所示，該裝置包括滑軌氣缸1、沖壓裝置7和芯片模塊收取裝置。其中，沖壓裝置7，安裝于滑軌氣缸I上表面的一端，將芯片膜料段沖壓為所需的芯片；滑軌氣缸I為填裝機的傳送結(jié)構(gòu)，用于將沖壓完成的芯片轉(zhuǎn)移至使用區(qū)域。
[0040]其中，優(yōu)選地，高度調(diào)節(jié)背板3上設(shè)置有4個對稱排布的T型長卡槽302，與滑軌氣缸I上的面板2的第四螺紋孔201相對應(yīng)，通過螺栓將高度調(diào)節(jié)背板3與面板2固定連接，如圖7所示。根據(jù)具體工作需要，可通過調(diào)節(jié)螺栓與T型長卡槽302的固定位置來調(diào)節(jié)升降氣缸4的安裝高度。
[0041]如圖8?12所示，沖壓裝置7的結(jié)構(gòu)組成:所采用的模具為陽模701和陰模702，芯片模料段8位于陰模702的狹縫703中，真空吸嘴6位于模具底座704中的空隙處。陽模702沖壓芯片膜料段8為芯片9，芯片9從模具底座704的空隙處落下，最終被真空吸嘴6吸附住。
[0042]該芯片模塊收取裝置的填裝機完成收取芯片的工作流程如下:
[0043]I)滑軌氣缸I動作將芯片收取裝置從使用區(qū)域轉(zhuǎn)移到芯片沖壓位置的下方區(qū)域；
[0044]2)真空設(shè)備開始工作，給真空吸嘴6提供負壓，芯片沖壓裝置7將芯片沖下，同時升降氣缸2的活塞桿向上伸出，帶動真空吸嘴6吸附住下落的芯片；
[0045]3)隨后，活塞桿開始收回，同時芯片沖壓裝置7抬起，當(dāng)活塞桿回收至固定位置，滑軌氣缸I開始動作，將收納裝置轉(zhuǎn)移到芯片使用區(qū)域；
[0046]4)真空設(shè)備停止工作，芯片被釋放，其他裝置拾取芯片后，重新開始下一芯片收取循環(huán)。
[0047]以上對本實用新型實施例所提供的一種芯片模塊收取裝置及填裝機，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型實施例的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型實施例的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型實施例的限制。
【主權(quán)項】
1.一種芯片模塊收取裝置，其特征在于，包括:真空吸嘴、底座、升降氣缸； 用于吸附?jīng)_壓后芯片的所述真空吸嘴連接于所述底座端面上； 所述底座與所述升降氣缸的活塞桿的伸出端相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊收取裝置，其特征在于，還包括高度調(diào)節(jié)背板，所述升降氣缸固定于所述高度調(diào)節(jié)背板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片模塊收取裝置，其特征在于，所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有第一螺紋孔，通過所述第一螺紋孔將所述升降氣缸與所述高度調(diào)節(jié)背板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊收取裝置，其特征在于，所述底座的端面上設(shè)置有與所述真空吸嘴數(shù)量相等的第二螺紋孔，所述真空吸嘴通過所述第二螺紋孔與底座連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片模塊收取裝置，其特征在于，所述底座側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，所述第三螺紋孔與所述底座端面上的第二螺紋孔相連通； 還包括管路，所述管路的一端通過所述第三螺紋孔與所述底座連接； 所述管路的另一端連接有真空設(shè)備，為所述真空吸嘴吸附時提供負壓。6.一種采用權(quán)利要求2所述的收取裝置的填裝機，包括所述芯片模塊收取裝置、沖壓裝置和傳送裝置，其特征在于， 所述沖壓裝置安裝于所述傳送裝置一端的正上方； 所述芯片模塊收取裝置與所述傳送裝置的傳送部件相連接，在所述傳送部件的帶動下，停留或遠離所述沖壓裝置的正下方。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的收取裝置的填裝機，其特征在于，所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有多個T型螺栓卡槽； 所述傳送部件上設(shè)置有與所述T型螺栓卡槽位置對應(yīng)的第四螺紋孔，通過螺栓將所述高度調(diào)節(jié)背板固定于所述傳送部件上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的填裝機，其特征在于，所述傳送部件為滑軌氣缸。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的填裝機，其特征在于，所述高度調(diào)節(jié)背板上設(shè)置有第一螺紋孔，通過所述第一螺紋孔將所述升降氣缸與所述高度調(diào)節(jié)背板連接。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的填裝機，其特征在于，所述底座的端面上設(shè)置有與所述真空吸嘴數(shù)量相等的第二螺紋孔，所述真空吸嘴通過所述第二螺紋孔與底座連接，所述底座側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，所述第三螺紋孔與所述底座端面上的第二螺紋孔相連通； 還包括管路，所述管路通過所述第三螺紋孔與所述底座連接，所述管路的另一端連接有真空設(shè)備，為所述真空吸嘴吸附時提供負壓。
【專利摘要】本實用新型提供了一種芯片模塊收取裝置及填裝機，涉及填裝機的設(shè)計與制造技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型所提供的芯片模塊收取裝置及填裝機，包括傳動裝置，其一端安裝有芯片沖切裝置，傳動裝置的面板外連接有高度調(diào)節(jié)背板，升降氣缸固定在高度調(diào)節(jié)背板上，真空吸嘴通過升降氣缸實現(xiàn)上升吸附?jīng)_切完成的芯片，氣缸活塞下降后通過傳動裝置將芯片轉(zhuǎn)移到使用區(qū)域。本實用新型解決了因芯片沒有水平落入到現(xiàn)有芯片收納槽內(nèi)導(dǎo)致芯片模具對芯片的沖損問題。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號】CN204905232
【申請?zhí)枴緾N201520529153
【發(fā)明人】劉健康, 曹鵬, 何文彬, 曹小虎
【申請人】北京中安特科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月20日