>[0042] 具體在本實施例中，載體12包括基板121、第一膠水123及第二膠水125?；?21 具有第一表面1212及與第一表面1212相對的第二表面1214。LED芯片14設(shè)于基板121的 第一表面1212上。第一膠水123覆蓋于第一表面1212與所述LED芯片14,第二膠水125 覆蓋于第二表面1214上。第一膠水123構(gòu)成第一側(cè)部122,第二膠水125構(gòu)成所述第二側(cè) 部124 ;換句話說，在本實施例中，第一側(cè)部122是由第一膠水123形成，第二側(cè)部124是由 第二膠水125形成。
[0043] 詳細來說，在本實施例中，第一膠水123與第二膠水125是采用肖氏（Shore)A型 硬度計來測定硬度的，即測定的硬度為肖氏A型硬度。其中，第一膠水123的肖氏A型硬度 可小于或等于55,第二膠水125的肖氏A型硬度可大于或等于70。較佳的，第一膠水123的 肖氏A型硬度與第二膠水125的肖氏A型硬度差可大于或等于15。在本實用新型的其他實 施例中，在確保第一膠水123的硬度小于第二膠水125硬度的前提下，第一膠水123與第二 膠水125的硬度也分別可以由其他類型的硬度來表征，例如如表1所示，第二膠水125的硬 度采用肖氏D型硬度表示，其肖氏D型硬度大于或等于20。第一膠水123的材質(zhì)可以是透明 膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅膠、甲基硅樹脂、苯基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂或改性硅樹脂。第 二膠水125的材質(zhì)可以是透明膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅膠、甲基硅樹脂、苯基硅樹脂、甲基 苯基娃樹脂或改性娃樹脂。在本實施例中，是以環(huán)氧樹脂、娃Jj父、甲基娃樹脂、苯基娃樹脂、 甲基苯基硅樹脂或改性硅樹脂作為第一膠水123與第二膠水125的基材，并且通過調(diào)整第 一膠水123或第二膠水125的基材與填充物及助劑之間的配比來實現(xiàn)第一膠水123與第二 膠水125之間的硬度差異。同樣地，第一膠水123或第二膠水125的加熱固化的時間和溫 度也可以用來改變其硬度，而不會破壞其他的物理特征。此外，第一膠水123及/或第二膠 水125中還可以分散有熒光粉，從而使得LED芯片14的出光色彩也可以調(diào)節(jié)。
[0044] 表 1
[0045]
[0046] 基板121 R」田笠屑仞科形肷，丑·仕港恨以1丄形肷仴旭fL· iZib。通孔1216作用是 用于導(dǎo)光，從而使得LED芯片14所產(chǎn)生的光線也可以從第二側(cè)部124射出。
[0047] LED芯片14可具有多個，LED芯片14之間例如是采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式相 連接，各個LED芯片14可以通過印制在載體12上的金屬導(dǎo)線形成電連接。
[0048] 上述LED燈絲10的載體12包括第一側(cè)部122及與第一側(cè)部122相對的第二側(cè) 部124,第一側(cè)部122的硬度小于第二側(cè)部124的硬度，且第一側(cè)部122是由第一膠水123 形成，第二側(cè)部124是由第二膠水125形成；由此，通過配合使用第一膠水123與第二膠水 125,使得LED燈絲10既可以具有較高結(jié)構(gòu)強度，還可以具有較低的成本。此外，由于第一 側(cè)部122與第二側(cè)部124是采用不同的第一膠水123與第二膠水125形成，第一膠水123 就可以設(shè)計采用耐熱性較高且散熱性能較佳的膠水，而第二膠水125則可設(shè)計采用耐熱性 及散熱性較為一般的膠水；如此，在確保LED燈絲10整體散熱較快且散熱均勻的前提下，也 容易保持LED燈絲10具有較低的成本，進而可提高LED燈絲10的操作功率。
[0049] 【第二實施例】
[0050] 請參見圖2,所示為本實用新型第二實施例提供的一種LED燈絲20。LED燈絲20 與LED燈絲10相似，包括載體22、設(shè)置在載體22上的多個LED芯片24。載體22包括基板 221、第一膠水223及第二膠水225?；?21具有第一表面2212及與第一表面2212相對 的第二表面2214。LED芯片24設(shè)于基板221的第一表面2212上。第一膠水223覆蓋于第 一表面2212與所述LED芯片24,第二膠水225覆蓋于第二表面2214上。第一膠水223構(gòu) 成第一側(cè)部222,第二膠水225構(gòu)成所述第二側(cè)部224。LED燈絲20與LED燈絲10的不同 點在于，LED燈絲20的基板221是由透明材料形成，例如是由透明陶瓷、藍寶石或玻璃形成。 且由于基板221是由透明材料形成，因此在基板221上沒有開設(shè)用于導(dǎo)光的通孔。
[0051] 【第三實施例】
[0052] 請參見圖3,所示為本實用新型第三實施例提供的一種LED燈絲30。LED燈絲30 與LED燈絲10相似，包括載體32、設(shè)置在載體32上的多個LED芯片34。載體32包括第一 側(cè)部322及與第一側(cè)部322相對的第二側(cè)部324。LED芯片34形成于第一側(cè)部322。第一 側(cè)部322的硬度小于第二側(cè)部324的硬度。
[0053] 具體在本實施例中，載體32包括基板321、第一膠水323及第二膠水325?；?321包括第一支架3211及與第一支架3211相連的第二支架3213。第一支架3211具有遠離 第二支架3213的上表面3212,第二支架3213具有遠離第一支架3211的下表面3214。LED 芯片34設(shè)于第一支架3211的上表面3212,第一膠水323覆蓋于第一支架3211的上表面 3212與LED芯片34上，第二膠水325覆蓋于第二支架3213的下表面3214。第一膠水323 與第一支架3211構(gòu)成第一側(cè)部322,第二膠水325與第二支架3213構(gòu)成第二側(cè)部324。
[0054] 詳細來說，第一支架3211的導(dǎo)熱系數(shù)可大于所述第二支架3213的導(dǎo)熱系數(shù)。第 一支架3211的脆度可高于所述第二支架3213的脆度。第一支架3211的厚度Wl可小于 第二支架3213的厚度W2。
[0055] 在本實施例中，第一支架3211與第二支架3213由金屬材料形成，但要求第一支架 3211的金屬材料的硬度小于第二支架3213的金屬材料的硬度。例如，第一支架3211是由 銅形成，第二支架3213則是由鐵形成。當?shù)谝恢Ъ?211是由銅形成而第二支架3213是由 鐵形成時，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)較高，因此更易于將LED芯片34產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出散開，防止 LED芯片34附近局部溫度過高；而第二支架3213的鐵則由于具有較高的強度，因此可提高 LED燈絲30的整體結(jié)構(gòu)強度，并且鐵材料具有較大的熱容，因此可以存儲較多的熱量；進而 LED燈絲30的可具有較高的操作功率。
[0056] 在本實施例中，第一支架3211與第二支架3213由不透明的金屬材料形成，因此在 基板321可形成有用于導(dǎo)光的通孔3216。
[0057] 此外，在本實施例中，第一支架3211及與第二支架3213是通過粘膠3217來粘合 相連。粘膠3217最好是用導(dǎo)熱膠。
[0058] 【第四實施例】
[0059] 請參見圖4,所示為本實用新型第四實施例提供的一種LED燈絲40。LED燈絲40 與LED燈絲30相似，包括載體42、設(shè)置在載體42上的多個LED芯片44。載體42包括基板 421、第一膠水423及第二膠水425 ;基板421包括第一支架4211及與第一支架4211相連 的第二支架4213 ;第一支架4211具有遠離第二支架4213的上表面4212,第二支架4213具 有遠離第一支架4211的下表面4214 ;LED芯片44設(shè)于第一支架4211的上表面4212,第一 膠水423覆蓋于第一支架4211的上表面4212與LED芯片44上，第二膠水425覆蓋于第二 支架4213的下表面4214 ;第一膠水423與第一支架4211構(gòu)成第一側(cè)部422,第二膠水425 與第二支架4213構(gòu)成第二側(cè)部424。LED燈絲40與LED燈絲