全彩led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]LED燈珠一般分為直插式、貼片式和大功率型，貼片式LED燈珠一般需要環(huán)氧樹脂封裝，而環(huán)氧樹脂存在紫外老化和熱老化問題，紫外老化和熱老化問題使得LED燈珠的外邊黃變，影響其使用壽命。由此，在LED高功率、亮度與高密度封裝的運(yùn)用趨勢(shì)下，其散熱問題及紫外老化面臨愈來愈嚴(yán)峻的考驗(yàn)，如果不適時(shí)解決將嚴(yán)重影響LED的壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好、同時(shí)具有抗紫外老化效果。
[0005]本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括方形金屬基板、紅色晶片、綠色晶片、藍(lán)色晶片及封裝膠層，其中，所述方形金屬基板包括第一電極、第二電極、第三電極、第四電極及散熱基片，所述第一電極、第二電極、第三電極由所述方形金屬基板的三個(gè)邊角切割分離形成，所述第四電極為與所述方形金屬基板連為一體的另一個(gè)邊角形成；
[0006]所述紅色晶片、綠色晶片及藍(lán)色晶片固定安裝于所述散熱基片上，所述紅色晶片的正極與所述第一電極連接，所述綠色晶片的正極與所述第二電極連接，所述藍(lán)色晶片的正極與所述第三電極連接，所述紅色晶片、綠色晶片及藍(lán)色晶片的負(fù)極與所述第四電極連接；所述封裝膠層覆蓋在所述方形金屬基板及紅色晶片、綠色晶片、藍(lán)色晶片上，以將所述紅色晶片、綠色晶片及藍(lán)色晶片封裝固定。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱基片上設(shè)有多個(gè)第一灌膠孔，所述封裝膠層于所述第一灌膠孔內(nèi)形成第一固定部。
[0008]優(yōu)選地，所述第一電極、第二電極、第三電極及第四電極上設(shè)有多個(gè)第二灌膠孔，所述封裝膠層于所述第二灌膠孔內(nèi)形成第二固定部。
[0009]優(yōu)選地，所述第一灌膠孔及第二灌膠孔為直徑先變小后變大的收腰型通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述方形金屬基板為銅基板。
[0011]優(yōu)選地，所述封裝膠層為具有熒光粉的硅膠樹脂。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，直接以方形金屬基板作為載體，同時(shí)，將該方形金屬基板分割形成第一電極、第二電極、第三電極、第四電極及散熱基片，將紅色晶片、綠色晶片、藍(lán)色晶片安裝在散熱晶片上，并將其正負(fù)電極與對(duì)應(yīng)的第一電極、第二電極、第三電極、第四電極連接，最后通過封裝膠層封裝形成封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)形成的LED燈珠，通過金屬基片作為載體，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，同時(shí)，晶片與金屬基板直接接觸，較少熱阻，熱量通過金屬基片傳導(dǎo)散熱，達(dá)到更加良好的散熱效果。此外，采用硅膠樹脂封裝，使得其耐高溫效果更好，同時(shí)對(duì)紫外線的透過率極佳，避免紫外老化造成外觀黃變等問題。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。
[0015]附圖標(biāo)記:
[0016]方形金屬基板10;
[0017]第一電極101;
[0018]第二電極102;
[0019]第三電極103 ；
[0020]散熱基片104 ；
[0021]第二灌膠孔1011、1021、1031 ;
[0022]第四電極1041;
[0023]第一灌膠孔1042 ；
[0024]固化膠體1012、1022、1032 ；
[0025]紅色晶片20 ；
[0026]綠色晶片21 ；
[0027]藍(lán)色晶片22 ；
[0028]封裝膠層30。
[0029]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0031]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0032]此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0033]參照?qǐng)D1至圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括方形金屬基板10、紅色晶片20、綠色晶片21、藍(lán)色晶片22及封裝膠層30。
[0034]具體的，方形金屬基板10包括第一電極101、第二電極102、第三電極103、第四電極1041及散熱基片104，所述第一電極101、第二電極102、第三電極103由所述方形金屬基板10的三個(gè)邊角切割分離形成，所述第四電極1041為與所述方形金屬基板10連為一體的另一個(gè)邊角形成。例如圖1所示示例中，第一電極101是被“L”型切除部分切除隔離形成的，第二電極102是被“L”型切除部分切除隔離形成的，第三電極103是被“L”型切除部分切除隔離形成的。
[0035]紅色晶片20、綠色晶片21及藍(lán)色晶片22固定安裝于所述散熱基片104上，紅色晶片20的正極與所述第一電極101連接，綠色晶片21的正極與所述第二電極102連接，藍(lán)色晶片22的正極與所述第三電極103連接，紅色晶片20、綠色晶片21及藍(lán)色晶片22的負(fù)極與所述第四電極1041連接。也就是說，第一電極101作為紅色晶片20的正極供電端，第二電極102作為綠色晶片21的正極供電端，而第三電極103作為藍(lán)色晶片22的正極供電端，而第四電極1041作為紅色晶片20、綠色晶片21及藍(lán)色晶片22的共同的負(fù)極供電端。