一種芯片吸嘴的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及吸嘴，特別涉及到一種芯片吸嘴。
【背景技術】
[0002]目前，隨著半導體技術的發(fā)展和產(chǎn)品的需求，在封裝中對芯片的厚度的要求越來越薄，目前以達到50um左右，如此薄的芯片在上片過程因為芯片的彎曲容易產(chǎn)生氣洞，進而產(chǎn)生產(chǎn)品報廢或影響產(chǎn)品的信賴性，而目前使用的吸嘴，其為中間設有單個真空孔的吸附方式，其吸附不牢固，在吸附過程中，由于吸嘴的吸附力過強，而芯片本體過薄，其中間的真空孔的吸附，由于吸力過強容易使得芯片在吸附中呈中間變形，比如中間凹陷，中間微凸，影響使用，還浪費了材料。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術的芯片在吸附中中間變形的問題，提供了一種通過改變吸嘴的真空吸取方式，消除芯片中間變形的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的良率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性的芯片吸嘴。
[0004]本實用新型的具體技術方案為:一種芯片吸嘴，包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的整體形狀為長方形，所述吸嘴本體底面還設有凹部，所述凹部設在吸嘴本體的底面的中間，所述吸嘴本體底面還設有連接面，所述連接面設有四個，所述四個連接面分別為第一連接面、第二連接面、第三連接面和第四連接面，所述第一連接面、第二連接面、第三連接面和第四連接面圍繞凹部設置，所述四個連接面均設有多個真空孔，多個真空孔圍繞凹部排布，所述第一連接面和第二連接面的多個真空孔呈垂直的相對應位置設置，所述第三連接面和第四連接面的多個真空孔呈水平的相對應位置設置，所述吸嘴本體頂面設有與吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔相對應位置的多個真空孔，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔的整體形狀均為圓形，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔相連通，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔之間的間隔均相等。
[0005]以下為本實用新型的附屬技術方案。
[0006]優(yōu)選的，所述吸嘴的材質(zhì)為橡膠。
[0007]優(yōu)選的，所述凹部的整體形狀為長方形，還可以為正方形。
[0008]優(yōu)選的，所述吸嘴本體頂面和吸嘴本體底面設有連接面的多個相通的真空孔形成整體形狀為圓柱體的真空體。
[0009]本實用新型的技術效果:本實用新型的一種芯片吸嘴，通過改變吸嘴的真空吸取方式，通過多個真空孔排布和凹部的設置，消除芯片中間凹陷以及中間微凸的現(xiàn)象，從而克服和極大降低了芯片中心區(qū)域和基板中間產(chǎn)生氣洞，提高產(chǎn)品的出廠率和產(chǎn)品整體的穩(wěn)定性，且吸嘴的吸取芯片牢固，吸力均勻，使用安全方便。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型實施例的一種芯片吸嘴的結構示意圖。
[0011]圖2是本實用新型實施例的一種芯片吸嘴的另一結構示意圖。
[0012]圖3是本實用新型實施例的一種芯片吸嘴的頂面結構示意圖。
[0013]圖4是本實用新型實施例的一種芯片吸嘴示的使用狀態(tài)示意圖。
[0014]圖中:吸嘴本體I，吸嘴本體頂面11，吸嘴本體底面12，凹部3，連接面4，第一連接面41，第二連接面42，第三連接面43，第四連接面44，真空孔6，真空體8，夾具10，氣管110。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0016]如圖1至圖3所示，本實施例的一種芯片吸嘴，包括吸嘴本體1，所述吸嘴本體I的整體形狀為長方形，其材質(zhì)為橡膠，這樣設置，吸取芯片方便且牢固。所述吸嘴本體底面12還設有凹部3，其設在吸嘴本體底面的中間位置，這樣設置，便于以凹部為中心來對多個真空孔進行排布，使得吸力分布均勻。所述凹部3的整體形狀為長方形，還可以為正方形，其具體根據(jù)實際需要進行設置。所述吸嘴本體底面12還設有連接面4，這樣設置，可在連接面上設有多個真空孔，有助于吸取芯片。所述連接面4上設有多個真空孔6，所述連接面4包括四個，其分別為第一連接面41、第二連接面42，第三連接面43和第四連接面44，所述第一、第二，第三和第四連接面圍繞凹部3設置，這樣設置，排布均勻。所述第一連接面41和第二連接面42的多個真空孔6呈垂直相對應位置設置，所述第三連接面43和第四連接面44的多個真空孔6呈水平相對應位置設置，這樣設置，使用吸嘴吸氣均勻，易吸住芯片，且不會產(chǎn)生芯片微凹和微凸的現(xiàn)象，保證了芯片的合格率。所述多個真空孔6圍繞凹部3排布，這樣設置，吸取芯片牢固。所述吸嘴本體頂面11設有與吸嘴本體底面12設有的連接面4的多個真空孔6相對應位置的多個真空孔6，其整體形狀均為圓形，所述吸嘴本體的頂面和吸嘴本體底面12設有的連接面的多個真空孔相連通，形成整體形狀為圓柱形的真空體8，這樣設置，便于配合吸嘴夾具連接的吸氣裝置，通過多個真空孔產(chǎn)生吸力，吸取芯片。所述吸嘴本體頂面11和吸嘴本體底面12設有的連接面的多個真空孔6之間的間隔相等，這桿設置，吸力均勻，而多個真空孔深度與吸嘴本體高度相同，且大于凹部深度。
[0017]如圖4所示，為了進一步說明吸嘴本體在實際中的運用，本圖所示，將吸嘴本體I夾在夾具10上，夾具10上設有氣管110，氣管110連通吸氣裝置(圖中未示)，通過吸氣裝置提供吸力，通過吸嘴本體I的多個真空孔6吸取，便于吸取和移動芯片。
[0018]進一步地，本實用新型的一種芯片吸嘴，其把現(xiàn)有的吸嘴的中心設有單個真空孔的結構設計成沿吸嘴周長圍繞凹部設置的多個真空孔的吸附方式，使吸嘴在吸取芯片的過程中，吸嘴作用于芯片上的真空著力點在芯片的四周而不是芯片中心區(qū)域，使得芯片的中心區(qū)域和吸嘴之間形成一個真空空氣氣囊，從而使芯片在吸取過程中，不會產(chǎn)生凹陷，甚至因為重力的作用的產(chǎn)生微凸，這種形狀的芯片在上片過程中，芯片中心區(qū)域先和基板接觸，從而解決了目前在芯片在上片過程中，因為芯片的四周和基板接觸而產(chǎn)生的氣洞現(xiàn)象，使產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性得到提升。
[0019]本實用新型的一種芯片吸嘴，在具體使用過程中，吸嘴尺寸以及多個真空孔的數(shù)量和孔的尺寸都會根據(jù)芯片的尺寸進行調(diào)整，芯片通過芯片操作平臺上的頂針把芯片頂起，通過吸嘴吸取芯片，然后通過吸嘴轉(zhuǎn)移芯片，把芯片移動到基板上，便于封裝。
[0020] 本實用新型的一種芯片吸嘴，通過改變吸嘴的真空吸取方式，消除芯片中間凹陷的現(xiàn)象，甚至形成中間微凸的現(xiàn)象，從而克服和極大降低了芯片中心區(qū)域和基板中間產(chǎn)生氣洞，提高產(chǎn)品的良率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種芯片吸嘴，包括吸嘴本體，其特征在于:所述吸嘴本體的整體形狀為長方形，所述吸嘴本體底面還設有凹部，所述凹部設在吸嘴本體的底面的中間，所述吸嘴本體底面還設有連接面，所述連接面設有四個，所述四個連接面分別為第一連接面、第二連接面、第三連接面和第四連接面，所述第一連接面、第二連接面、第三連接面和第四連接面圍繞凹部設置，所述四個連接面均設有多個真空孔，多個真空孔圍繞凹部排布，所述第一連接面和第二連接面的多個真空孔呈垂直的相對應位置設置，所述第三連接面和第四連接面的多個真空孔呈水平的相對應位置設置，所述吸嘴本體頂面設有與吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔相對應位置的多個真空孔，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔的整體形狀均為圓形，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔相連通，所述吸嘴本體頂面的多個真空孔和吸嘴本體底面設有四個連接面的多個真空孔之間的間隔均相等。
2.如權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于:所述吸嘴本體的材質(zhì)為橡膠。
3.如權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于:所述凹部的整體形狀為長方形，還可以為正方形。
4.如權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于:所述吸嘴本體頂面和吸嘴本體底面設有連接面的多個相通的真空孔形成整體形狀為圓柱體的真空體。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片吸嘴，包括吸嘴本體，吸嘴本體底面設有凹部，還設有連接面，連接面上設有多個真空孔，多個真空孔圍繞凹部排布，吸嘴本體頂面設有與連接面的多個真空孔相對應位置的多個真空孔，其整體形狀均為圓形，吸嘴本體頂面和連接面的多個真空孔相連通，且間隔相等；通過上述技術方案，改變吸嘴的真空吸取方式，通過多個真空孔排列和凹部的設置，消除芯片中間凹陷以及微凸的現(xiàn)象，克服和降低了芯片中心區(qū)域和基板之間產(chǎn)生氣洞，提高產(chǎn)品的出廠率和產(chǎn)品整體的穩(wěn)定性，吸嘴的吸取芯片牢固，吸力均勻，使用安全方便。
【IPC分類】H01L21-683
【公開號】CN204391079
【申請?zhí)枴緾N201520131395
【發(fā)明人】凡會建, 李文化, 彭志文
【申請人】特科芯有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年3月9日