晶圓托盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可提升晶圓片的散熱效率與溫度均勻性的晶圓托盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造程序中，現(xiàn)有習(xí)知晶圓托盤常會(huì)遇到散熱效果不佳或不均勻的問題。晶圓片在歷經(jīng)一段加工制造程序后，會(huì)產(chǎn)生吸熱溫升現(xiàn)象，此時(shí)晶圓片的高溫必須獲得適當(dāng)?shù)睦鋮s降溫，否則將會(huì)產(chǎn)生形變而影響其表面平坦度，進(jìn)而影響了晶圓產(chǎn)出的正品率。
[0003]如圖1所示，其為現(xiàn)有習(xí)知的一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)的立體示意圖?，F(xiàn)有習(xí)知的晶圓托盤結(jié)構(gòu)100主要是由托盤本體10與多個(gè)晶圓平臺(tái)20所組成。晶圓平臺(tái)20凸出形成于托盤本體10的表面11上，而晶圓片被置放于晶圓平臺(tái)20的容置面21上，以進(jìn)行半導(dǎo)體制造程序。
[0004]如圖2所示，其為圖1的A-A’間的剖面圖。現(xiàn)有習(xí)知的托盤本體10的表面11與晶圓平臺(tái)20的容置面21是為平坦表面，因此，在半導(dǎo)體制造程序的散熱過程中，常會(huì)遇到一個(gè)問題就是，置于晶圓平臺(tái)20上的晶圓片的散熱效能不佳，甚至晶圓片會(huì)有散熱不均勻的現(xiàn)象。
[0005]因此，一種可提升晶圓片的散熱效能的創(chuàng)新晶圓托盤結(jié)構(gòu)便有應(yīng)運(yùn)而生的急迫需求。
[0006]有鑒于上述現(xiàn)有的晶圓托盤存在的問題，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研宄創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，能夠解決現(xiàn)有的晶圓托盤存在的問題，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研宄、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)，將托盤本體的表面設(shè)計(jì)為不平整表面，以及將晶圓平臺(tái)的容置面設(shè)計(jì)為粗糙表面，借以形成更大的表面積而能產(chǎn)生更有效率的熱傳導(dǎo)，進(jìn)而提升晶圓片的散熱效率與溫度均勻性。
[0008]本實(shí)用新型的目的是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型提出一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其包括:托盤本體，具有表面；以及多個(gè)晶圓平臺(tái)，凸出形成于該表面上，至少一個(gè)該晶圓平臺(tái)具有粗糙表面。
[0009]本實(shí)用新型的目的還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]較佳的，前述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其中所述的表面為不平整表面。
[0011]較佳的，前述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其中所述的不平整表面包括多個(gè)凸部或凹部。
[0012]較佳的，前述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其中所述的粗糙表面包括多個(gè)凸部或凹部。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型晶圓托盤結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0014]一、使托盤本體與晶圓平臺(tái)產(chǎn)生更有效率的熱傳導(dǎo)。
[0015]二、使晶圓片的散熱效果更佳。
[0016]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有習(xí)知的一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0018]圖2為圖1的A-A’間的剖面圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0020]圖4為圖3的B-B’間的剖面圖；
[0021]圖5為圖4的局部放大圖；
[0022]圖6A與圖6B為圖5的凸部的其他實(shí)施例；以及
[0023]圖7A至圖7C為凹部的各種實(shí)施例。
[0024]【主要元件符號(hào)說明】
[0025]100、200:晶圓托盤結(jié)構(gòu)10、30:托盤本體
[0026]11、31:表面20、40:晶圓平臺(tái)
[0027]21,41:容置面32、42:三角形凸部
[0028]43:半圓形凸部44:方形凸部
[0029]45:三角形凹部46:半圓形凹部
[0030]47:方形凹部
【具體實(shí)施方式】
[0031]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0032]如圖3所示，本實(shí)施例為一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)200，其包括:托盤本體30以及多個(gè)晶圓平臺(tái)40。
[0033]托盤本體30為了能形成更大的表面積以利散熱，因此可將托盤本體30的表面31設(shè)計(jì)為不平整表面31，如此可以產(chǎn)生更有效率的熱傳導(dǎo)。
[0034]晶圓平臺(tái)40同樣為了增加表面積以利散熱，晶圓平臺(tái)40的容置面41也可設(shè)計(jì)為粗糙表面41，以提供置于其上的晶圓片能有更佳的散熱效率。
[0035]本實(shí)施例的不平整表面31與粗糙表面41分別包括多個(gè)凸部或凹部，且上述凸部或凹部可以形成為規(guī)則或不規(guī)則，如此能使表面的變化具有更多樣性。
[0036]如圖4與圖5所示，圖4為圖3的B_B’間的剖面圖，以及圖5為圖4的局部放大圖。在本實(shí)施例中，托盤本體30的表面31設(shè)計(jì)為具有多個(gè)三角形凸部32的不平整表面31，晶圓平臺(tái)40的容置面41也是設(shè)計(jì)為具有多個(gè)三角形凸部42的粗糙表面41。
[0037]如圖6A與圖6B所示，其為圖5的凸部的其他實(shí)施例。圖6A顯示將晶圓平臺(tái)40的容置面41設(shè)計(jì)為具有多個(gè)半圓形凸部43的粗糙表面41，而圖6B顯示將晶圓平臺(tái)40的容置面41設(shè)計(jì)為具有多個(gè)方形凸部44的粗糙表面41。
[0038]在本實(shí)施例中，晶圓平臺(tái)40的粗糙表面41設(shè)計(jì)為具有多個(gè)三角形凸部42或半圓形凸部43或方形凸部44，然而，上述的凸部形狀并不限于此，其可以是各種任意形狀。此夕卜，托盤本體30的表面31也可設(shè)計(jì)為包括但不限于具有如粗糙表面41的多個(gè)三角形凸部或半圓形凸部或方形凸部。
[0039]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3并同時(shí)參閱圖7A至圖7C，圖7A至圖7C為凹部的各種實(shí)施例。在本實(shí)施例中，是將晶圓平臺(tái)40的容置面41設(shè)計(jì)為具有多個(gè)三角形凹部45或半圓形凹部46或方形凹部47的粗糙表面41。
[0040]同樣地，粗糙表面41所形成的凹部形狀并不限于此，其可以是各種任意形狀。此夕卜，托盤本體30的表面31也可設(shè)計(jì)為包括但不限于具有如粗糙表面41的多個(gè)三角形凹部或半圓形凹部或方形凹部。
[0041]在上述實(shí)施例中，晶圓平臺(tái)40的粗糙表面41所形成的凸部或凹部形狀不一定要和托盤本體30的不平整表面31所形成的凸部或凹部形狀相同，換言之，兩者所形成的凸部或凹部可以是不同形狀。
[0042]另外，晶圓平臺(tái)40可以是與托盤本體30 —體成型，也可以是托盤本體30形成之后再固設(shè)晶圓平臺(tái)40于托盤本體30之上。托盤本體30及晶圓平臺(tái)40可以是由金屬材質(zhì)、合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
[0043]綜上，由于本實(shí)用新型是將晶圓平臺(tái)40的容置面41設(shè)計(jì)為粗糙表面41，托盤本體30的表面31也可設(shè)計(jì)為不平整表面31，因此可以使托盤本體的表面與晶圓平臺(tái)的容置面形成更大的表面積以利散熱，如此將可以產(chǎn)生更有效率的熱傳導(dǎo)，并使晶圓片能有更佳的散熱效率與溫度均勻性。
[0044]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括: 托盤本體，具有表面；以及 多個(gè)晶圓平臺(tái)，凸出形成于該表面上，至少一個(gè)該晶圓平臺(tái)具有粗糙表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其特征在于該表面為不平整表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其特征在于該不平整表面包括多個(gè)凸部或凹部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其特征在于該粗糙表面包括多個(gè)凸部或凹部。
【專利摘要】本實(shí)用新型有關(guān)于一種晶圓托盤結(jié)構(gòu)，其包括托盤本體與多個(gè)晶圓平臺(tái)。晶圓平臺(tái)設(shè)計(jì)為包括多個(gè)凸部或凹部的粗糙表面，此外托盤本體的表面也可設(shè)計(jì)為包括多個(gè)凸部或凹部的不平整表面。借由本實(shí)用新型的晶圓托盤結(jié)構(gòu)，可使表面形成更大的表面積以產(chǎn)生更有效率的熱傳導(dǎo)，進(jìn)而可提升晶圓托盤結(jié)構(gòu)的散熱效率與溫度均勻性。
【IPC分類】H01L21-683
【公開號(hào)】CN204391078
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420853820
【發(fā)明人】白英宏, 張繼允
【申請(qǐng)人】聚昌科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月29日