熱敏電阻元件及電路基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻元件及電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有日本專利2006-269661號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中所記載的熱敏電阻元件。該熱敏電阻元件具有由陶瓷構(gòu)成的主體、以及覆蓋主體的兩端面的第1、第2外部電極。
[0003]主體具有彼此位于相反側(cè)的第I端面及第2端面、以及配置于第I端面與第2端面之間的周面。第I外部電極覆蓋第I端面及周面的第I端面?zhèn)?。?外部電極覆蓋第2端面及周面的第2端面?zhèn)取?br>[0004]第I外部電極具有與周面相對(duì)且沿著周面延伸的周面部。第2外部電極具有與周面相對(duì)且沿著周面延伸的周面部。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2006 - 269661號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0009]在將上述以往的熱敏電阻元件埋設(shè)在基板主體內(nèi)來制造電路基板時(shí)，已知會(huì)產(chǎn)生如下問題。
[0010]在將熱敏電阻埋設(shè)到電路基板的基板主體內(nèi)，將激光光線照射至基板主體來設(shè)置孔部，從而使第1、第2外部電極的周面部的表面從基板主體的孔部露出時(shí)，第1、第2外部電極的周面部的表面可能因激光光線的照射而燒損。
[0011]本申請(qǐng)實(shí)用新型發(fā)明人研究其原因有如下發(fā)現(xiàn)。
[0012]如圖7所示，在以往的熱敏電阻元件中，第I外部電極1041的周面部1140的表面1140a的剖面形狀為半圓形。也就是說，對(duì)于周面部1140的表面1140a從主體1010的周面1017起的高度，在周面部1140的中央部與端部有所不同。同樣，第2外部電極的周面部的表面的剖面形狀也為半圓形。
[0013]因此，若利用激光光線的照射而使第1、第2外部電極的表面從基板主體露出，則激光光線的焦點(diǎn)不僅會(huì)集中到基板主體，還會(huì)集中到第1、第2外部電極的周面部上高度較高的中央部。因此，第1、第2外部電極的周面部的表面可能因激光光線的照射而燒損。
[0014]因此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種熱敏電阻元件、以及具有不會(huì)因激光光線的照射而燒損第1、第2外部電極的熱敏電阻元件的電路基板，其中，所述熱敏電阻元件能夠防止在通過激光光線的照射而使第1、第2外部電極從基板主體露出時(shí)，第1、第2外部電極因激光光線的照射而燒損。
[0015]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0016]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的熱敏電阻元件包括:
[0017]主體，該主體具有彼此位于相反側(cè)的第I端面及第2端面、以及配置于所述第I端面與所述第2端面之間的周面，且該主體由陶瓷構(gòu)成；
[0018]第I外部電極，該第I外部電極覆蓋所述第I端面及所述周面的所述第I端面?zhèn)?；以?br>[0019]第2外部電極，該第2外部電極覆蓋所述第2端面及所述周面的所述第2端面?zhèn)龋?br>[0020]所述第I外部電極具有與所述周面相對(duì)的周面部，所述周面部的表面沿著所述周面延伸，
[0021]所述第2外部電極具有與所述周面相對(duì)的周面部，所述周面部的表面沿著所述周面延伸。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的熱敏電阻元件，第1、第2外部電極各自的周面部的表面沿著周面延伸，因此周面部的表面與周面大致平行。也就是說，表面的從周面起的高度大致恒定。
[0023]因此，在將熱敏電阻元件埋設(shè)至基板主體內(nèi)來制造電路基板時(shí)，將熱敏電阻元件埋設(shè)至電路基板的基板主體內(nèi)，將激光光線照射至基板主體以設(shè)置孔部，從而使第1、第2外部電極的周面部的表面從基板主體的孔部露出，在此情況下，易于使激光光線的焦點(diǎn)避開第1、第2外部電極的周面部，而僅集中于基板主體。
[0024]因此，能夠防止第1、第2外部電極的周面部的表面因激光光線的照射而燒損，并同時(shí)使第1、第2外部電極的周面部的表面從基板主體的孔部充分露出。
[0025]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件中，
[0026]在從所述主體的所述第I端面向所述第2端面延伸的長(zhǎng)度方向的剖面上，
[0027]對(duì)于所述第I外部電極的所述周面部的厚度，在沿著所述長(zhǎng)度方向從所述第I端面起直到150 μ m為止的范圍Ell內(nèi)，將最大厚度設(shè)為Etl，將最小厚度設(shè)為Et2時(shí)，(Etl 一Et2)小于 5 μ m,
[0028]對(duì)于所述第2外部電極的所述周面部的厚度，在沿著所述長(zhǎng)度方向從所述第2端面起直到150 μ m為止的范圍Ell內(nèi)，將最大厚度設(shè)為Etl，將最小厚度設(shè)為Et2時(shí)，(Etl 一Et2)小于 5 μ m。
[0029]根據(jù)所述實(shí)施方式的熱敏電阻元件，對(duì)于第I外部電極及第2外部電極的周面部的厚度，由于(Etl - Et2)小于5 μ m，因此判斷為周面部的表面與周面大致平行。
[0030]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件中，第I外部電極及第2外部電極通過對(duì)金屬導(dǎo)電性糊料進(jìn)行燒結(jié)而構(gòu)成。
[0031]根據(jù)所述實(shí)施方式的熱敏電阻元件，第I外部電極及第2外部電極通過對(duì)金屬導(dǎo)電性糊料進(jìn)行燒結(jié)而構(gòu)成，但對(duì)于第I外部電極及第2外部電極的周面部的厚度，由于(Etl - Et2)小于5 μ m，因此判斷為周面部的表面與周面大致平行。
[0032]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件中，所述熱敏電阻元件的尺寸為JIS標(biāo)準(zhǔn)0603尺寸。
[0033]根據(jù)所述實(shí)施方式的熱敏電阻元件，由于熱敏電阻元件的尺寸為JIS標(biāo)準(zhǔn)0603尺寸，因此熱敏電阻元件的尺寸變小，第1、第2外部電極的尺寸也變小，從而激光光線的焦點(diǎn)的大小與第1、第2外部電極41、42的周面部的大小之間的比例增大。然而，由于第1、第2外部電極的周面部的表面與周面大致平行，因此易于使激光光線的焦點(diǎn)避開第1、第2外部電極的周面部，而僅集中于基板主體。因此，即使熱敏電阻元件的尺寸變小，也能防止第1、第2外部電極因激光光線的照射而燒損。
[0034]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件中，所述熱敏電阻元件的厚度大于0.1mm,小于0.3mm。
[0035]根據(jù)所述實(shí)施方式的熱敏電阻兀件，由于熱敏電阻兀件的厚度大于0.1mm、小于
0.3mm,因此熱敏電阻元件的厚度變薄，但仍能防止第1、第2外部電極因激光光線的照射而燒損。
[0036]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的電路基板中，包括:
[0037]基板主體；以及
[0038]埋設(shè)在所述基板主體內(nèi)的所述熱敏電阻元件。
[0039]根據(jù)所述實(shí)施方式的電路基板，由于具備所述熱敏電阻元件，因此在制造電路基板時(shí)，將激光光線照射至基板主體，從而設(shè)置用于使第1、第2外部電極的周面部的表面露出的孔部的情況下，易于使激光光線的焦點(diǎn)避開第1、第2外部電極的周面部，而僅集中于基板主體。
[0040]因此，能夠防止第1、第2外部電極的周面部的表面因激光光線的照射而燒損，并同時(shí)使第1、第2外部電極的周面部的表面從基板主體的孔部充分露出。
[0041]另外，在一個(gè)實(shí)施方式的電路基板中，
[0042]具有搭載于所述基板主體的電子元器件，
[0043]所述熱敏電阻元件位于所述電子元器件的正下方。
[0044]根據(jù)所述實(shí)施方式的電路基板，由于熱敏電阻元件位于電子元器件的正下方，因此熱敏電阻元件能夠迅速且準(zhǔn)確地檢測(cè)出電子元器件的發(fā)熱溫度。
[0045]實(shí)用新型效果
[0046]根據(jù)本實(shí)用新型的熱敏電阻元件，由于第1、第2外部電極的周面部的表面沿著周面延伸，因此在通過激光光線的照射而使第1、第2外部電極從基板主體露出時(shí)，能夠防止第1、第2外部電極因激光光線的照射而燒損。
[0047]根據(jù)本實(shí)用新型的電路基板，由于具有不會(huì)因激光光線的照射而燒損第1、第2外部電極的熱敏電阻兀件，因此能提聞品質(zhì)。
【附圖說明】
[0048]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件的立體圖。
[0049]圖2是熱敏電阻元件的LT面的剖視圖。
[0050]圖3是對(duì)判斷第1、第2外部電極的周面部的表面是否沿著周面的判斷方法進(jìn)行說明的說明圖。
[0051]圖4是對(duì)判斷第1、第2外部電極的周面部的表面是否沿著周面的判斷方法進(jìn)行說明的說明圖。
[0052]圖5是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的電路基板的LT面的剖視圖。
[0053]圖6A是用于說明電路基板的制造方法的剖視圖。
[0054]圖6B是用于說明電路基板的制造方法的剖視圖。
[0055]圖6C是用于說明電路基板的制造方法的剖視圖。
[0056]圖6D是用于說明電路基板的制造方法的剖視圖。
[0057]圖7是表示現(xiàn)有的熱敏電阻元件的放大剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0058]以下，利用圖示的實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0059]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的熱敏電阻元件I的立體圖。圖2是熱敏電阻元件I的剖視圖。如圖1及圖2所示，熱敏電阻元件I具備:主體10、設(shè)置于主體10內(nèi)的內(nèi)部電極21、22、覆蓋主體10的表面的一部分且與內(nèi)部電極21、22電連接的第1、第2外部電極41、42。
[0060]主體10由層疊的多個(gè)陶瓷層1a構(gòu)成。陶瓷層1a例如由具有負(fù)的電阻溫度特性的陶瓷構(gòu)