一種單面極超薄ntc熱敏電阻的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單面極超薄NTC熱敏電阻，包括第一電極、第二電極、絕緣層、NTC熱敏電阻芯片，所述NTC熱敏電阻芯片上表面上并排且間隔的設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極兩端與NTC熱敏電阻芯片上表面焊接，所述第一電極和第二電極均采用厚度為0.005?0.01mm、寬度為0.025mm、長(zhǎng)度為300?10000mm的銅電極，所述第一電極和第二電極間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層采用厚度為0.01?0.025mm膠膜。本發(fā)明提出了一種單面極超薄NTC熱敏電阻，該單面極超薄NTC熱敏電阻接觸被探測(cè)面積大、距離小，增加了NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度。
【專利說明】
一種單面極超薄NTG熱敏電阻
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及熱敏電阻元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單面極超薄NTC熱敏電阻以及制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]NTC熱敏電阻是指具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，是一種以過渡金屬氧化物為主要原材料，采用電子陶瓷工藝制成的熱敏陶瓷組件。因此，在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)，還具有電阻值、溫度特性波動(dòng)小、對(duì)各種溫度變化響應(yīng)快的特點(diǎn)，可進(jìn)行高靈敏度、高精度的檢測(cè)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常采用的是在NTC熱敏芯片的兩表面都進(jìn)行雙面電極的焊接，然后再進(jìn)行封裝，封裝后的熱敏電阻厚度一般在0.25-0.45mm之間、尺寸在0.80-2.0mm之間，NTC熱敏芯片探測(cè)待測(cè)物體的探測(cè)面積較小、距離較大，從而其反應(yīng)時(shí)間慢，無(wú)法滿足快速反應(yīng)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于【背景技術(shù)】存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種單面極超薄NTC熱敏電阻以及制備方法，該單面極超薄NTC熱敏電阻接觸被探測(cè)面積大、距離小。增加了 NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度。
[0005]本發(fā)明提出的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，包括第一電極、第二電極、絕緣層、NTC熱敏電阻芯片，所述NTC熱敏電阻芯片包括上下兩表面，所述NTC熱敏電阻芯片上表面上并排且間隔的設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極兩端與NTC熱敏電阻芯片上表面焊接，所述NTC熱敏電阻芯片下表面為無(wú)電極面，所述第一電極和第二電極均采用厚度為0.005-0.01mm、寬度為0.025mm、長(zhǎng)度為300-10000mm的銅電極，所述第一電極和第二電極上各焊接有引線，所述第一電極和第二電極間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜，所述NTC熱敏電阻芯片的外圍通過玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏電阻芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)
玻璃封裝層的厚度。
[0006]優(yōu)選地，所述第一電極與第二電極并排間距為0.5-1.0mm。
[0007]優(yōu)選地，所述膠膜為聚酰亞胺膠膜。
[0008]優(yōu)選地，所述膠膜為鐵氟龍薄膜膠膜。
[0009]優(yōu)選地，所述第一電極和第二電極長(zhǎng)度為400_。
【附圖說明】
[0010]圖1:本發(fā)明一種單面極超薄NTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖；
其中:1、NTC熱敏電阻芯片，2、第一電極，3、第二電極，4、絕緣層。
[0011]有益效果
本發(fā)明提出的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，該單面極超薄NTC熱敏電阻接觸被探測(cè)面積大、距離小，增加了 NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解說。
[0013]實(shí)施例1
本實(shí)施例中的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，如圖1所示，包括第一電極2、第二電極3、絕緣層4、NTC熱敏電阻芯片I，所述NTC熱敏電阻芯片I包括上下兩表面，所述NTC熱敏電阻芯片I上表面上并排且間隔的設(shè)置有第一電極2和第二電極3，并排間距為0.5-1.0mm，第一電極2和第二電極3兩端與NTC熱敏電阻芯片I上表面焊接，所述NTC熱敏電阻芯片I下表面為無(wú)電極面。
[0014]所述第一電極2和第二電極3均采用厚度為0.005-0.01mm、寬度為0.025mm、長(zhǎng)度為400mm的銅電極，所述第一電極2和第二電極3上各焊接上引線5，所述第一電極2和第二電極3間設(shè)置有絕緣層4，所述絕緣層4采用厚度為0.01-0.025mm聚酰亞胺膠膜，用機(jī)器把絕緣層4粘牢第一電極2和第二電極3，絕緣電極。
[0015]所述NTC熱敏電阻芯片I的外圍套上一玻璃套管通過玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏電阻芯片I上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度，將套好玻璃套管的NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進(jìn)行燒結(jié)成型。
[0016]本實(shí)施中，使用時(shí)把單面極超薄NTC熱敏電阻的NTC熱敏電阻芯片I下表面接觸被探測(cè)物體，比NTC熱敏電阻探測(cè)接觸被探測(cè)面積增加3-10倍，增加了NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度5-15倍，反應(yīng)到穩(wěn)定速度為0.3s，不至于加熱或制冷溫度都已近超過了而NTC熱敏電阻還沒有反應(yīng)過來。
[0017]
實(shí)施例2
本實(shí)施例中的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，如圖1所示，包括第一電極2、第二電極3、絕緣層4、NTC熱敏電阻芯片I，所述NTC熱敏電阻芯片I包括上下兩表面，所述NTC熱敏電阻芯片I上表面上并排且間隔的設(shè)置有第一電極2和第二電極3，并排間距為0.5-1.0mm，第一電極2和第二電極3兩端與NTC熱敏電阻芯片I上表面焊接，所述NTC熱敏電阻芯片I下表面為無(wú)電極面，所述第一電極2和第二電極3均采用厚度為0.005-0.01mm、寬度為0.025_、長(zhǎng)度為300-10000mm的銅電極，所述第一電極2和第二電極3上各焊接有引線，所述第一電極2和第二電極3間設(shè)置有絕緣層4，所述絕緣層4采用厚度為0.01-0.025mm鐵氟龍薄膜膠膜，所述NTC熱敏電阻芯片I的外圍套上一玻璃套管通過玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏電阻芯片I上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度，將套好玻璃套管的NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進(jìn)行燒結(jié)成型。
[0018]本實(shí)施中，使用時(shí)把單面極超薄NTC熱敏電阻的NTC熱敏電阻芯片I下表面接觸被探測(cè)物體，比NTC熱敏電阻探測(cè)接觸被探測(cè)面積增加3-10倍，增加了NTC熱敏電阻的反應(yīng)速度5-15倍，反應(yīng)到穩(wěn)定速度為0.3s，不至于加熱或制冷溫度都已近超過了而NTC熱敏電阻還沒有反應(yīng)過來。
[0019]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單面極超薄NTC熱敏電阻，包括第一電極、第二電極、絕緣層、NTC熱敏電阻芯片，其特征在于，所述NTC熱敏電阻芯片包括上下兩表面，所述NTC熱敏電阻芯片上表面上并排且間隔的設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極兩端與NTC熱敏電阻芯片上表面焊接，所述NTC熱敏電阻芯片下表面為無(wú)電極面，所述第一電極和第二電極均采用厚度為0.005-0.01mm、寬度為0.025mm、長(zhǎng)度為300-10000mm的銅電極，所述第一電極和第二電極上各焊接有引線，所述第一電極和第二電極間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層采用厚度為0.01-0.025mm膠膜，所述NTC熱敏電阻芯片的外圍通過玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏電阻芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，其特征在于，所述第一電極與第二電極并排間距為0.5-1.0mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，其特征在于，所述膠膜為聚酰亞胺膠膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，其特征在于，所述膠膜為鐵氟龍薄膜膠膜。5.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種單面極超薄NTC熱敏電阻，其特征在于，所述第一電極和第二電極長(zhǎng)度為400mm。
【文檔編號(hào)】H01C1/02GK106057386SQ201610530539
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月7日
【發(fā)明人】王建江
【申請(qǐng)人】安徽晶格爾電子有限公司