一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)作為一種綠色光源，具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠和有利于環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。隨著人們環(huán)保意識(shí)的提升，LED裝置越來越受到人們的關(guān)注，LED裝置應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣。
[0003]在LED照明領(lǐng)域，白光LED的使用最普遍。現(xiàn)有技術(shù)中，白光LED通常是通過藍(lán)光芯片直接涂覆黃色熒光粉，從而產(chǎn)生白光，但這種封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是白光的還原度不夠高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案進(jìn)行完善與改進(jìn)，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以達(dá)到提高白光的還原度的目的。為此，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案。
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED藍(lán)光芯片、基板，并且，在所述LED藍(lán)光芯片周圍涂覆有一圈圍壩膠，在所述圍壩膠中填充有透明透鏡膠，在所述圍壩膠之上涂覆有一圈熒光粉紅粉圍壩膠，作為封裝的第一部分，在第一部分之上涂覆有熒光粉黃粉透鏡膠。
[0006]作為一種改進(jìn)，所述熒光粉黃粉透鏡膠由透明透鏡膠和熒光粉黃粉按一定比例調(diào)配而成。
[0007]作為一種改進(jìn)，所述熒光粉紅粉圍壩膠由透明圍壩膠和熒光粉紅粉按一定比例調(diào)配而成。
[0008]由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中，LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉黃粉透鏡膠中的熒光粉黃粉，產(chǎn)生白光，LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光反射到熒光粉紅粉圍壩膠，并激發(fā)其中的熒光粉紅粉，產(chǎn)生一定量的紅光，與之前產(chǎn)生的白光混合，提高了白光的還原度。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中，LED藍(lán)光芯片1、基板2、圍壩膠3、透明透鏡膠4、熒光粉紅粉圍壩膠5、，熒光粉黃粉透鏡膠6。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型揭示了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED藍(lán)光芯片1、基板2，并且，在LED藍(lán)光芯片I周圍涂覆有一圈圍壩膠3，在圍壩膠3中填充有保護(hù)LED藍(lán)光芯片I的透明透鏡膠4，圍壩膠3用于界定透明透鏡膠4的范圍，在圍壩膠3之上涂覆有一圈熒光粉紅粉圍壩膠5，作為封裝的第一部分，在第一部分之上涂覆有熒光粉黃粉透鏡膠6。LED藍(lán)光芯片I發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉黃粉透鏡膠6中的熒光粉黃粉，產(chǎn)生白光，LED藍(lán)光芯片I發(fā)出的藍(lán)光反射到熒光粉紅粉圍壩膠4，并激發(fā)其中的熒光粉紅粉，產(chǎn)生一定量的紅光，與之前產(chǎn)生的白光混合，提高了白光的還原度。
[0013]熒光粉黃粉透鏡膠6由透明透鏡膠和熒光粉黃粉按一定比例調(diào)配而成，LED藍(lán)光芯片I發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)其中的熒光粉黃粉，可以產(chǎn)生白光。
[0014]熒光粉紅粉圍壩膠5由透明圍壩膠和熒光粉紅粉按一定比例調(diào)配而成，LED藍(lán)光芯片I發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)其中的熒光粉紅粉，可以產(chǎn)生紅光。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED藍(lán)光芯片、基板，其特征在于，在所述LED藍(lán)光芯片周圍涂覆有一圈圍壩膠，在所述圍壩膠中填充有透明透鏡膠，在所述圍壩膠之上涂覆有一圈熒光粉紅粉圍壩膠，作為封裝的第一部分，在第一部分之上涂覆有熒光粉黃粉透鏡膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉黃粉透鏡膠由透明透鏡膠和熒光粉黃粉按一定比例調(diào)配而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉紅粉圍壩膠由透明圍壩膠和熒光粉紅粉按一定比例調(diào)配而成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED藍(lán)光芯片、基板，并且，在所述LED藍(lán)光芯片周圍涂覆有一圈圍壩膠，在所述圍壩膠中填充有透明透鏡膠，在所述圍壩膠之上涂覆有一圈熒光粉紅粉圍壩膠，作為封裝第一部分，在第一部分之上涂覆有熒光粉黃粉透鏡膠。本實(shí)用新型可以提高白光的還原度。
【IPC分類】H01L33-50
【公開號(hào)】CN204289525
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420831825
【發(fā)明人】黃曜輝, 左開榮, 郭海發(fā), 禚鵬程, 潘建曉
【申請(qǐng)人】濰坊歌爾光電有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月23日