線圈部件、線圈模塊以及線圈部件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具備線圈芯的厚度厚且電感特性優(yōu)越的線圈并能夠實現(xiàn)線圈電極的窄間距化的線圈部件。與線圈電極(4)的卷繞軸的方向交叉的方向上的線圈電極(4)的布線通過多個第一金屬銷(6)以及多個第二金屬銷(7)形成，僅通過使各金屬銷(6、7)的長度較長，便能夠容易使金屬銷方向上的線圈電極(4)的布線長較長。因此，能夠容易使金屬銷方向上的線圈芯(3)的厚度較厚。另外，僅通過排列各金屬銷(6、7)便能夠形成金屬銷方向上的線圈電極(4)的布線。因此，能夠提供具備線圈芯(3)的厚度厚且電感特性優(yōu)越的線圈(5)并能夠實現(xiàn)線圈電極(4)的窄間距化的線圈部件(1)。
【專利說明】
線圈部件、線圈模塊以及線圈部件的制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及具備在埋設于絕緣層的線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞線圈電極而形成的線圈的線圈部件以及具備該線圈部件的線圈模塊、以及線圈部件的制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，如圖24所示，公知有具備設置于由印刷電路基板、半固化片而形成的鐵芯基板502的線圈501的線圈部件00(例如參照專利文獻I)。線圈501形成為在形成于鐵芯基板502的環(huán)狀(環(huán)形)的磁性體層503的環(huán)狀部分的周圍以螺旋狀卷繞有線圈圖案504(線圈電極)。此外，圖24是表示以往的線圈部件的圖。
[0003]另外，線圈圖案504具備:在鐵芯基板502的表背面分別形成為俯視跨越磁性體層503的多個線狀的布線電極圖案505、506、和形成于鐵芯基板502的多個層間連接導體507。而且，表背面的布線電極圖案505、506的對應的端部彼此分別通過層間連接導體507連接，從而線圈圖案504形成為磁性體層503卷繞成螺旋狀。若這樣，則成為通過環(huán)形的磁性體層503形成螺管型的線圈芯，由線圈部件500(線圈501)生成的磁力線主要在環(huán)形的磁性體層503通過，泄漏的磁通量少的閉合磁路構造，因此能夠得到較大的電感值。
[0004]專利文獻1:日本特開2000-40620號公報(參照段落0018，圖1等)
[0005]然而，上述的以往的層間連接導體507例如圖24所示由通過在貫通孔的內側面實施電鍍而形成的貫通孔導體形成。另外，層間連接導體507例如通過在貫通孔內填充導電性糊料、實施電鍍填孔而形成的通孔導體來形成。因此，存在產生以下所示那樣的各種問題的擔憂。
[0006]首先，為了形成貫通孔導體、通孔導體，需要在形成于鐵芯基板502的小徑的貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料。然而，在鐵芯線基板502的厚度較厚的情況下，從鐵芯基板502的上表面一側遍及下表面一側在小徑的貫通孔內整體實施電鍍、填充導電性糊料是困難的，因此形成高度高的(長度長的)層間連接導體507是困難的。因此，產生難以使作為線圈芯的磁性體層503的厚度較厚的問題。
[0007]另外，為了提高層間連接導體507與形成于鐵芯基板502的表背面的布線電極圖案505、506的連接性，有時欲使層間連接導體507的兩端分別從鐵芯基板502的表背面稍微突出。但是，對于通過以往的電鍍、導電性糊料形成的層間連接導體507而言，在貫通孔內實施了電鍍、填充了導電性糊料時，在鐵芯基板502的表背面分別從貫通孔的兩開口突出的部分向鐵芯基板502的面方向產生導電材料的擴張(滲出)，因此層間連接導體507的兩端部相對貫通孔的內徑成為大徑，從而存在產生難以使層間連接導體507窄間距化等的問題的擔憂。
[0008]另外，對于以往的層間連接導體507而言，首先，利用激光加工等在鐵芯基板502透設貫通孔，并在貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料，由此形成。因此，為了形成多個層間連接導體507，需要在鐵芯基板502設置規(guī)定的間隙而形成多個貫通孔。因此，難以使層間連接導體507窄間距化。另外，需要激光加工等形成貫通孔的工序，從而線圈部件的成本也變高。

【發(fā)明內容】

[0009]本發(fā)明是鑒于上述的課題而提出的，目的在于提供具備線圈芯的厚度厚、電感特性優(yōu)越的線圈并能夠實現(xiàn)線圈電極的窄間距化的線圈部件以及具備該線圈部件的線圈模塊，并且提供能夠使該線圈部件價格便宜并且容易制造的制造方法。
[0010]為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的線圈部件的特征在于，具備線圈，該線圈具有:埋設于絕緣層的線圈芯;和在所述線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞并設置于所述絕緣層的線圈電極，所述線圈電極具備:多個第一金屬銷，它們被配置成與所述線圈電極的卷繞軸的方向交叉并排列于所述線圈芯的一側；多個第二金屬銷，它們被配置成與所述線圈電極的卷繞軸的方向交叉并在所述線圈芯的另一側排列成與所述多個第一金屬銷夾著所述線圈芯;多個第一連接部件，它們將相互成對的所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷的一端彼此分別連接；以及多個第二連接部件，它們將所述第一金屬銷的另一端和所述第二金屬銷的另一端分別連接，所述第二金屬銷的另一端和與該第一金屬銷相互成對的所述第二金屬銷的一側鄰接。
[0011]在這樣構成的發(fā)明中，通過將在埋設于絕緣層的線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞的線圈電極設置于絕緣層來形成線圈。另外，多個第一金屬銷被配置與線圈的中心軸的方向(產生于線圈芯內部的磁通量的方向)即線圈電極的卷繞軸的方向交叉并排列于鐵芯的一側，多個第二金屬銷被配置成與線圈的中心軸的方向即線圈電極的卷繞軸的方向交叉并排列于鐵芯的另一側，由此多個第一金屬銷與多個第二金屬銷被排列成隔著鐵芯。而且，相互成對的第一金屬銷以及第二金屬銷的一端彼此分別通過第一連接部件連接，第一金屬銷和與該第一金屬銷相互成對的第二金屬銷的一側鄰接的第二金屬銷的另一端彼此分別通過第二連接部件連接，由此在線圈芯的周圍卷繞成螺旋狀地形成有線圈電極。
[0012]因此，與線圈電極的卷繞軸的方向交叉的方向(以下有時稱為“金屬銷方向”)上的線圈電極的布線通過多個第一金屬銷以及多個第二金屬銷(以下，有時僅稱為“各金屬銷”)形成，不需要如以往那樣在貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料。因此，僅通過使各金屬銷的長度較長，便能夠容易使金屬銷方向的線圈電極的布線長較長。因此，能夠容易使金屬銷方向上的線圈芯的厚度較厚。
[0013]另外，金屬銷方向上的線圈電極的布線通過各金屬銷形成，因此即使沒有為了形成金屬銷方向上的線圈電極的布線而如以往那樣設置規(guī)定的間隙來形成多個貫通孔，也能夠僅通過排列各金屬銷而形成金屬銷方向上的線圈電極的布線。另外，不存在如以往的貫通孔導體、通孔導體那樣，由各金屬銷形成的金屬銷方向上的線圈電極的布線的粗細變化的擔憂。因此，能夠提供具備線圈芯的厚度厚且電感特性優(yōu)越的線圈、且能夠實現(xiàn)線圈電極的窄間距化的線圈部件。
[0014]另外，也可以所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷被配置成各自的一端從所述絕緣層的一主面突出，各自的另一端從所述絕緣層的另一主面突出，各所述第一連接部件設置于所述絕緣層的一主面，各所述第二連接部件設置于所述絕緣層的另一主面。
[0015]若這樣構成，則各金屬銷的一端從絕緣層的一主面突出，因此在一主面的各第一連接部件與各金屬銷的一端的連接部分，不僅各金屬銷的一端側的端面，圓周面也能夠與各第一連接部件連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷的一端與各第一連接部件的連接強度的提高。另外，各金屬銷的另一端從絕緣層的另一主面突出，因此在另一主面的各第二連接部件與各金屬銷的另一端的連接部分，不僅各金屬銷的另一端側的端面，圓周面也能夠與各第二連接部件連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷的另一端與各第二連接部件的連接強度的提高。
[0016]另外，與以往的貫通孔導體、通孔導體不同，不存在從各金屬銷的絕緣層突出的兩端部分比被絕緣層覆蓋的部分變粗的擔憂。因此，能夠實現(xiàn)使各金屬銷的兩端從絕緣層突出的狀態(tài)下的線圈電極的窄間距化。
[0017]另外，也可以所述絕緣層具備供所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的另一端貫穿的支承層，在所述支承層設置有圓角狀的支承部，該支承部形成于所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面與所述支承層之間，所述線圈芯的寬度小于各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔，所述線圈芯的邊緣與所述支承部的外周面抵接，從而在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯之間形成有間隙。
[0018]根據線圈芯的材質以及各金屬銷的材質，有時在各金屬銷與線圈芯之間設置了間隙的一方線圈特性提高。因此，通過使寬度比各第一金屬銷與各第二金屬銷排列的間隔狹窄的線圈芯的邊緣與設置于支承層的支承部的外周面抵接，能夠使線圈芯定位，能夠在各金屬銷與線圈芯之間可靠地形成間隙，因此能夠實現(xiàn)線圈特性的提高。
[0019]另外，也可以各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷以與所述線圈芯的寬度相同的間隔排列，被配置成各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯接觸。
[0020]根據線圈芯的材質以及各金屬銷的材質，有時各金屬銷與線圈芯接觸的一方線圈特性提高。因此，各第一金屬銷與各第二金屬銷以與線圈芯的寬度相同的間隔排列，各金屬銷被配置成與線圈芯接觸，由此能夠實現(xiàn)線圈特性的提高。
[0021]另外，也可以各所述第一金屬銷以及/或者各所述第二金屬銷各自的外周面與所述絕緣層之間形成有間隙。
[0022]若這樣，則通過形成間隙，能夠減少絕緣層的介電常數(shù)的影響，因此能夠實現(xiàn)線圈的線圈特性的提高。
[0023]另外，也可以所述第一金屬銷以及/或者所述第二金屬銷與所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件通過接合部件接合，所述接合部件被電鍍膜覆蓋，所述電鍍膜與所述第一金屬銷以及/或者所述第二金屬銷、和所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件直接連接。
[0024]若這樣，則焊錫等接合部件比電阻比較大，但接合部件被電鍍膜覆蓋，因此能夠實現(xiàn)金屬銷與連接部件的連接部分低電阻化。另外，高頻電流由于趨膚效應在表面的電鍍膜流動，因此在操作高頻電流的情況下特別有效。另外，在金屬銷、連接部件比焊錫等接合部件比電阻小的情況下，存在接合部件導致線圈電極的高電阻化的擔憂，但通過電鍍膜使金屬銷與連接部件直接連接，由此能夠有效地實現(xiàn)線圈電極的低電阻化。
[0025]另外，也可以所述線圈具有螺管型的所述線圈芯，各所述第一金屬銷排列于作為所述線圈芯的一側的外側，各所述第二金屬銷排列于作為所述線圈芯的另一側的內側。
[0026]若這樣，則成為線圈所產生的磁力線主要通過環(huán)狀的螺管型的線圈芯的閉合磁路構造，因此能夠提供泄露磁通量少的線圈部件。
[0027]另外，也可以所述第二金屬銷形成為比所述第一金屬銷小徑，所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件形成為隨著朝向所述第二金屬銷而成為變細的形狀的錐體狀。
[0028]如這樣構成，則第一連接部件以及/或者第二連接部件形成為隨著從第一金屬銷朝向第二金屬而成為變細的形狀的錐體狀，由此能夠使第一、第二金屬銷間的阻抗匹配。
[0029]另外，也可以所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷被配置成各自的一端從所述絕緣層的一主面露出，各自的另一端從所述絕緣層的另一主面露出，各所述第一連接部件設置于所述絕緣層的一主面，各所述第二連接部件設置于所述絕緣層的另一主面，所述線圈部件還具備覆蓋各所述第一連接部件而層疊于所述絕緣層的一主面的抗蝕層，所述抗蝕層具有多個開口部，各所述開口部分別配置于在俯視時同所述第一金屬銷或者所述第二金屬銷的一端面與所述第一連接部件的連接位置重疊的位置，所述開口部的面積被形成為大于配置于與該開口部在俯視時重疊的位置的第一金屬銷或者第二金屬銷的一端面的面積。
[0030]若這樣構成，則通過抗蝕層能夠防止第一連接部件彼此短路。另外，第一金屬銷或者第二金屬銷與第一連接部件的連接位置在大電流流動時容易發(fā)熱，但在與該連接位置俯視重疊的位置設置有開口部，由此能夠提高散熱性。因此，能夠提供防止第一連接部件彼此短路并且能夠與大電流對應的線圈部件。
[0031]另外，也可以配置于在俯視時與所述第二金屬銷的一端面重疊的位置的所述開口部的面積大于配置于在俯視時與所述第一金屬銷的一端面重疊的位置的所述開口部的面積。
[0032]若這樣，則例如在相比第一金屬銷而第二金屬銷的發(fā)熱量更的情況下，通過使開口部的面積較大能夠提高第二金屬銷與第一連接部件的連接位置附近的散熱性。
[0033]另外，也可以所述開口部被形成為在俯視時與所述第一連接部件整體重疊。
[0034]若這樣構成，則通過被配置成與第一連接部件整體重疊的開口部能夠進一步提高線圈部件的散熱性。
[0035]另外，也可以各自在俯視時在相同位置形成有所述多個開口部的多個所述抗蝕層在所述絕緣層的一主面層疊，在配置于外層側的所述抗蝕層形成的所述開口部的面積被形成為大于在配置于內層側的所述抗蝕層形成的所述開口部的面積。
[0036]若這樣，由于各開口部被配置成從內層側朝向外層側使其面積變大，因此能夠使線圈部件所產生的熱高效地放熱。
[0037]另外，也可以每隔一個所述多個第二金屬銷配置有所述開口部。
[0038]若這樣，則例如在相比各第一金屬銷的配置間隔而各第二金屬銷的配置間隔更狹窄的情況下，也能夠使開口部的面積較大地形成。
[0039]另外，本發(fā)明的線圈模塊的特征在于，具備技術方案9?13中任一項所述的線圈部件、和安裝有上述線圈部件的模塊基板，在所述線圈部件的與所述抗蝕層對置的所述模塊基板的安裝面且在與各所述開口部分別對應的位置分別形成有虛擬電極，所述虛擬電極與配置于對應的所述開口部內的所述第一連接部件通過接合件而連接。
[0040]若這樣，則能夠使線圈部件所產生的熱經由接合件在模塊基板側高效地放熱，因此能夠提供散熱性優(yōu)越的線圈模塊。
[0041]另外，在本發(fā)明的線圈部件的制造方法中，所述線圈部件具備線圈，該線圈具有:埋設于絕緣層的線圈芯;和在所述線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞并設置于所述絕緣層的線圈電極，該線圈部件的制造方法的特征在于，具備:準備工序，預備將成為所述線圈電極的多個第一金屬銷以及多個第二金屬銷各自的一端支承于其一面的轉印體，在所述轉印體的一面上設定與所述線圈芯俯視時為相同形狀的規(guī)定區(qū)域，準備端子組件，將各所述第一金屬銷在所述規(guī)定區(qū)域的一側沿著所述線圈電極的卷繞軸向排列，將各所述第二金屬銷在所述規(guī)定區(qū)域的另一側沿著所述線圈電極的卷繞軸向排列，將各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷配置成夾著所述規(guī)定區(qū)域而對置來構成所述端子組件;轉印工序，在脫模片上通過熱固化性的樹脂形成的具有粘性的支承層，從各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端側豎立設置所述端子組件;配置工序，將所述轉印體除去，在各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷之間配置所述線圈芯;密封工序，對所述線圈芯與各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷進行樹脂密封而形成包含所述支承層的所述絕緣層；以及除去工序，在將所述脫模片剝離后，通過研磨或者研削將所述絕緣層的兩主面的樹脂除去，以使各所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的兩端露出。
[0042]在這樣構成的發(fā)明中，準備將成為線圈電極的多個第一金屬銷以及多個第二金屬銷各自的一端支承于其一面的轉印體。而且，在轉印體的一面上設定與線圈芯俯視相同形狀的規(guī)定區(qū)域，準備端子組件，各第一金屬銷在規(guī)定區(qū)域的一側沿著線圈電極的卷繞軸向排列、各第二金屬銷在規(guī)定區(qū)域的另一側沿著線圈電極的卷繞軸向排列、各第一金屬銷與各第二金屬銷被配置成夾著規(guī)定區(qū)域而對置而構成所述端子組件。接下來，在脫模片上通過熱固化性的樹脂形成的具有粘性的支承層，從各金屬銷各自的另一端側將端子組件豎立設置后，將轉印體除去，在各第一金屬銷與各第二金屬銷之間配置有線圈芯。接著，將線圈芯與各金屬銷樹脂密封而形成包含支承層的絕緣層。而且，在將脫模片剝離后，通過研磨或者研削將絕緣層的兩主面的樹脂除去，以使各金屬銷各自的兩端露出。
[0043]因此，沒有如以往那樣，在印刷電路基板、半固化片等鐵芯基板透設用于形成貫通孔導體、通孔導體的貫通孔，形成用于配置線圈芯的孔等而進行用于形成線圈芯的配置場所的特殊的加工，也能夠將各金屬銷以及線圈芯容易并且同時地配置于線圈部件的絕緣層內，因此能夠實現(xiàn)制造工序的大幅度的簡化。另外，僅通過調整端子組件上的各金屬銷的排列狀態(tài)，便能夠容易地調整線圈部件所具備的線圈的各金屬銷與線圈芯之間的間隔等配置關系。另外，在調整各金屬銷與線圈芯的配置關系時，也不需要鐵芯基板、樹脂密封用的模型等的設計變更，因此能夠抑制伴隨著設計變更的線圈部件的制造成本的增大。另外，與不需要鐵芯基板對應，能夠非常價格便宜地制造線圈部件。另外，與不需要鐵芯基板對應，能夠實現(xiàn)線圈部件的低背化。
[0044]另外，也可以在上述轉印工序后，進一步具備:固化工序，在所述轉印工序后，使所述支承層熱固化，并且在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面粘上所述支承層的樹脂，在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面與所述支承層之間形成圓角狀的支承部。
[0045]若這樣，則使支承層熱固化，并且在各金屬銷的另一端部分的圓周面與支承層之前形成有圓角狀的支承部，因此能夠提高基于支承層的各金屬銷的支承強度。
[0046]另外，也可以在所述配置工序中，使寬度比各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔狹窄的所述線圈芯的邊緣與所述支承部的外周面抵接，從而在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯之間形成間隙。
[0047]根據線圈芯的材質以及各金屬銷的材質，有時在各金屬銷與線圈芯之間設置有間隙的一方線圈特性提高，但使線圈芯的邊緣與設置于支承層的支承部的外周面抵接而使線圈芯定位，從而能夠制造在各金屬銷與線圈芯之間可靠地形成間隙而使線圈特性提高的線圈部件。
[0048]另外，也可以在所述配置工序中，配置寬度同各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔相同的所述線圈芯，從而使各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯接觸。
[0049]根據線圈芯的材質以及各金屬銷的材質，有時各金屬銷與線圈芯接觸的一方線圈特性提高，但通過配置同各第一金屬銷與各第二金屬銷排列的間隔相同的寬度的線圈芯，使各金屬銷與線圈芯可靠地接觸，從而能夠制造使線圈特性提高的線圈部件。
[0050]另外，也可以在所述除去工序中，在將所述絕緣層的樹脂除去，以使各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷的各自的一端從所述絕緣層的一主面突出露出、各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷的各自的另一端從所述絕緣層的另一主面突出露出之后，還具備:連接工序，在所述絕緣層的一主面，分別通過第一連接部件將相互成對的所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷的一端彼此連接，在所述絕緣層的另一主面，分別通過第二連接部件將所述第一金屬銷和與該第一金屬銷相互成對的所述第二金屬銷的一側鄰接的所述第二金屬銷的另一端彼此連接。
[0051]若這樣構成，則各金屬銷的一端從絕緣層的一主面突出，因此在一主面的各第一連接部件與各金屬銷的一端的連接部分，不僅各金屬銷的一端側的端面，圓周面也能夠與各第一連接部件連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷的一端與各第一連接部件的連接強度的提高。另外，各金屬銷的另一端從絕緣層的另一主面突出，因此在另一主面的各第二連接部件與各金屬銷的另一端的連接部分，不僅各金屬銷的另一端側的端面，圓周面也能夠與各第二連接部件連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷的另一端與各第二連接部件的連接強度的提高。
[0052]另外，也可以所述線圈具有螺管型的所述線圈芯，各所述第一金屬銷排列于作為所述線圈芯的一側的外側，各所述第二金屬銷排列于作為所述線圈芯的另一側的內側。
[0053]若這樣，則成為線圈所產生的磁力線主要在環(huán)狀的螺管型的線圈芯通過的閉合磁路構造，因此能夠價格便宜并且容易地提供泄漏磁通量少的線圈部件。
[0054]根據本發(fā)明，與線圈電極的卷繞軸的方向交叉的方向的線圈電極的布線由多個第一金屬銷以及多個第二金屬銷形成，僅通過使各金屬銷的長度較長，便能夠容易使金屬銷方向的線圈電極的布線長較長。因此，能夠容易使金屬銷方向上的線圈芯的厚度較厚。而且，僅通過排列各金屬銷便能夠形成金屬銷方向上的線圈電極的布線，因此能夠提供具備線圈芯的厚度厚且電感特性優(yōu)越的線圈、并能夠實現(xiàn)線圈電極的窄間距化的線圈部件。
【附圖說明】
[0055]圖1是本發(fā)明的第一實施方式的線圈部件的俯視圖。
[0056]圖2是圖1的線圈部件的A-A線箭頭方向的剖視圖。
[0057]圖3是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0058]圖4是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖3所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0059]圖5是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖4所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0060]圖6是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖5所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0061]圖7是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖6所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0062]圖8是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖7所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0063]圖9是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且示出接續(xù)于圖8所示的工序的工序，(a)是俯視圖，(b)是主視圖。
[0064]圖10是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且是示出接續(xù)于圖9所示的工序的工序的俯視圖。
[0065]圖11是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且是示出接續(xù)于圖10所示的工序的工序的俯視圖。
[0066]圖12是表示本發(fā)明的第二實施方式的線圈部件的剖視圖。
[0067]圖13是表示本發(fā)明的第三實施方式的線圈部件的剖視圖。
[0068]圖14是本發(fā)明的第四實施方式的線圈部件的剖視圖。
[0069]圖15是圖14的線圈部件的樹脂絕緣層的一主面的仰視圖。
[0070]圖16是圖14的線圈部件的仰視圖。
[0071]圖17是圖14的線圈部件的變形例的仰視圖。
[0072 ]圖18是圖14的線圈部件的其它變形例的仰視圖。
[0073]圖19是表示本發(fā)明的第五實施方式的線圈部件的主要部分的剖視圖。
[0074]圖20是圖19的線圈部件的仰視圖。
[0075]圖21是圖19的線圈部件的變形例的仰視圖。
[0076]圖22是本發(fā)明的第五實施方式的線圈模塊的剖視圖。
[0077]圖23是表示線圈芯的變形例的圖，且圖23(a)是表示直線狀的線圈芯的圖，圖23(b)是表示近似C字狀的線圈芯的圖。
[0078]圖24是表不以往的線圈部件的一個例子的圖。
【具體實施方式】
[0079]<第一實施方式>
[0080]對本發(fā)明的第一實施方式的線圈部件進行說明。
[0081](線圈部件的簡要結構)
[0082]參照圖1以及圖2對線圈部件I的簡要結構進行說明。圖1是本發(fā)明的第一實施方式的線圈部件的俯視圖，圖2是圖1的線圈部件的A-A線箭頭方向的剖視圖。
[0083]如圖1以及圖2所示，線圈部件I具備線圈5，該線圈5具有埋設于樹脂絕緣層2的線圈芯3、和在線圈芯3的周圍以螺旋狀卷繞并設置于樹脂絕緣層2的線圈電極4。此外，該實施方式中，線圈5具有圓環(huán)狀的螺管型的線圈芯3，作為螺管型的形狀，只要是四邊環(huán)狀等環(huán)狀，其形狀沒有特別限定。
[0084]通過熱固化性的環(huán)氧樹脂等樹脂密封(模制)用的一般的樹脂形成樹脂絕緣層2(相當于本發(fā)明的“絕緣層”)。由鐵素體、鐵等一般作為線圈芯而采用的磁性材料形成線圈芯3。
[0085]線圈電極4具備:多個第一金屬銷6、多個第二金屬銷7、設置于樹脂絕緣層2的一主面2a的多個線狀的一側布線電極圖案8(相當于本發(fā)明的“第一連接部件”)、即設置于樹脂絕緣層2的另一主面2b的線狀的另一側布線電極圖案9(相當于本發(fā)明的“第二連接部件”)。
[0086]各第一金屬銷6被配置成與線圈5的中心軸的方向即線圈電極4的卷繞軸的方向幾乎正交并在作為線圈芯3的一側的外側沿著線圈芯3的外周面排列。各第二金屬銷7被配置成與線圈5的中心軸的方向即線圈電極4的卷繞軸的方向幾乎正交并在作為線圈芯3的另一側的內側沿著線圈芯3的內周面排列，各第一金屬銷6與各第二金屬銷7被排列成夾著線圈芯3。此外，本發(fā)明的線圈電極的卷繞軸的方向是產生于環(huán)狀的線圈芯3內部的磁通量(磁場)的方向。第一實施方式中使用圓環(huán)狀的線圈芯3，以沿其圓周方向旋轉的方式產生磁通量。另外，各金屬銷6、7配置為，各自的一端從樹脂絕緣層2的一主面2a突出而露出，各自的另一端從樹脂絕緣層2的另一主面213突出而露出。另外，各金屬銷6、7由01)11、48)1、？6、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等Cu合金等作為布線電極而一般被采用的金屬材料形成。另外，也可以通過在Cu實施了Ni電鍍的銷狀的部件形成各金屬銷6、7。此外，各第一金屬銷6以及/或者各第二金屬銷7分別與線圈5的中心軸(磁通量)的方向即線圈電極4的卷繞軸的方向交叉配置即可，例如，也可以相對于與中心軸的方向即線圈電極4的卷繞軸的方向正交的方向傾斜地配置。
[0087]此外，對于第一、第二金屬銷6、7而言，例如具有所希望的直徑且具有圓形狀或者多邊形狀的剖面形狀的金屬導體的線材以規(guī)定的長度被進行剪切加工而形成。即，線圈部件I所具備的第一、第二金屬銷6、7由具有預先規(guī)定的形狀和強度的金屬線形成。換言之，是與在制造線圈部件I的工序的中途生成的導電性糊料的固化物、通過電鍍生長直至金屬材料成為規(guī)定的形狀的電鍍生長物、以及金屬粉末的燒結體等線狀的金屬部件不同的部件。這樣，第一、第二金屬銷6、7替代被設置成相對于樹脂絕緣層2的頂面以及底面垂直的貫通孔導體或者通孔導體。
[0088]另外，相互成對的第一金屬銷6以及第二金屬銷7的一端彼此分別通過一側布線電極圖案8連接。而且，第一金屬銷6的另一端和與該第一金屬銷6相互成對的第二金屬銷7的一側(圖1中順時針方向)鄰接的第二金屬銷7的另一端分別通過另一側布線電極圖案9連接。這樣各金屬銷6、7連接，由此在線圈芯3的周圍以螺旋狀卷繞的線圈電極4形成于樹脂絕緣層2。
[0089]此外，該實施方式中，排列于線圈芯3的內側的各第二金屬銷7形成為比排列于線圈芯3的外側的各第一金屬銷6小徑。在為了實現(xiàn)高電感化欲增加線圈5的匝數(shù)的情況下，環(huán)狀的線圈芯3的內側的各金屬銷7的配置空間有限，因此使各金屬銷7小徑化而使其橫截面積較小，由此能夠增加線圈5的匝數(shù)。另外，存在通過小徑化而使各金屬銷7的電阻值增大從而使線圈特性劣化的擔憂，但通過使在配置空間有余量的線圈芯3的外側排列的各金屬銷6比各金屬銷7大徑化，由此各金屬銷6低電阻化，從而能夠抑制線圈電極4整體的電阻值增大。
[0090]另外，如圖2所示，該實施方式中，各一側布線電極圖案8具備形成于樹脂絕緣層2的一主面2a的基底電極層8a和層疊于基底電極層8a的電鍍電極層8b，各另一側布線電極圖案9具備形成于樹脂絕緣層2的另一主面2b的基底電極層9a和層疊于基底電極層9a的電鍍電極層％。
[0091]各基底電極層8a在該實施方式中，通過使用了在有機溶劑中含有金屬填料(例如Cu填料)的導電性糊料的絲網印刷，以分別連接成對的第一金屬銷6以及第二金屬銷7的一端彼此的方式在樹脂絕緣層2的一主面2a以線狀形成。另外，基底電極層8a形成為分別通過其兩端部覆蓋各金屬銷6、7的一端側的端面的一部分。
[0092]各電鍍電極層8b形成為，通過電鍍處理，覆蓋基底電極層8a、和從各金屬銷6、7的樹脂絕緣層2的一主面2a突出露出的一端部分中的未被基底電極層8a覆蓋的部分。因此，在與一側布線電極圖案8連接的各金屬銷6、7的一端部形成有與電鍍電極層8b直接連接的區(qū)域。
[0093]各基底電極層9a通過使用了與上述的相同的結構的導電性糊料的絲網印刷，以將第一金屬銷6的另一端和與該第一金屬銷6成對的第二金屬銷7的一側鄰接的另一端分別連接的方式在樹脂絕緣層2的另一主面2b以線狀形成。另外，基底電極層9a形成為分別通過其兩端部覆蓋各金屬銷6、7的另一端側的端面的一部分。
[0094]各電鍍電極層9b形成為，通過電鍍處理，覆蓋基底電極層9a、和從各金屬銷6、7的樹脂絕緣層2的另一主面2b突出露出的另一端部分中的未被基底電極層9a覆蓋的部分。因此，在與另一側布線電極圖案9連接的各金屬銷6、7的另一端部形成有與電鍍電極層9b直接連接的區(qū)域。
[0095]此外，該實施方式中，電鍍電極層8b、9b通過將各金屬銷6、7的金屬以及基底電極層8a、9a所包含的金屬填料作為電鍍核的例如Cu電鍍而形成。另外，也可以線狀的基底電極層8a的兩端部各自線寬度形成為小于各金屬銷6、7的一端側的端面的寬度，線狀的基底電極層9a的兩端部各自的線寬度形成為小于各金屬銷6、7的另一端側的端面的寬度。若這樣，則分別通過基底電極層8a的較細地形成的兩端部能夠容易地覆蓋各金屬銷6、7的一端側的端面的一部分，從而通過基底電極層9a的較細地形成的兩端部能夠容易地覆蓋各金屬銷6、7的另一端側的端面的一部分。
[0096]此外，若分別通過基底電極層8a的兩端部能夠覆蓋各金屬銷6、7的一端側的端面的一部分，分別通過基底電極層9a的兩端部能夠覆蓋各金屬銷6、7的另一端側的端面的一部分，則也可以使各基底電極層8a、9a各自的兩端部的形狀適當?shù)厝我獾刈兏?。另外，電鍍電極層8b、9b可以通過與各金屬銷6、7相同的金屬材料形成，也可以通過不同的金屬材料形成，但為了抑制線圈電極4的電阻值的變化，可以由相同的金屬材料形成。
[0097]另外，如圖1所示，該實施方式中，一側布線電極圖案8以及另一側布線電極圖案9形成為使徑不同的第一金屬銷6與第二金屬銷7之間的阻抗匹配。即，兩布線電極圖案8、9形成為隨著從上述第一金屬銷6朝向第二金屬銷7而變細的形狀的錐體狀，由此使各金屬銷6、7間的阻抗匹配。另外，如該圖所示，各金屬銷6、7中的一側布線電極圖案8未連接的金屬銷
6、7的一端與電鍍電極層8b、9b相同形成有電鍍電極層，從而作為信號引出用的端子使用。
[0098]另外，如圖2所示，該實施方式中，樹脂絕緣層2具備供各金屬銷6、7各自的另一端貫穿的支承層1。另外，如由該圖中的虛線圍起的區(qū)域所示，在支承層10且在各金屬銷6、7各自的另一端部分的圓周面粘上形成支承層10的樹脂，由此在該另一端部分與支承層10之間設置有與該支承層10—體形成的圓角狀的支承部11。而且線圈芯3的邊緣與支承部11的外周面抵接，從而在各金屬銷6、7與線圈芯3之間形成有間隙G。此外，具有與支承層10分開獨立形成的圓角狀的形狀的支承部也可以設置于各金屬銷6、7各自的另一端部分與支承層10之間。在支承部與支承層10分開獨立形成的情況下，也可以通過樹脂以外的材質形成支承部。
[0099]此外，在圖2所示的例子中，將線圈芯3的邊緣倒角，但線圈芯3的邊緣不一定需要倒角。另外，該實施方式中，以線圈電極4以螺旋狀卷繞的部分的寬度小于各第一金屬銷6與各第二金屬銷7排列的間隔的方式形成有俯視環(huán)狀的線圈芯3。
[0100](線圈部件的制造方法)
[0101]參照圖3?圖11對線圈部件I的制造方法的一個例子進行說明。圖3?圖11是表示圖1的線圈部件的制造方法的一個例子的圖，且是分別示出不同的工序的圖。此外，圖3?圖9(a)是俯視圖，圖9(b)是主視圖。另外，圖10以及圖11是俯視圖。另外，圖4?圖9(b)的主視圖示出線圈部件的局部剖面。
[0102]首先，如圖3(a)、(b)所示，準備將成為線圈電極4的多個第一金屬銷6以及多個第二金屬銷7各自的一端支承于其一面20a的板狀的轉印體20。另外，在轉印體20的一面20a上設定有作為與圓環(huán)狀的螺管型的線圈芯3俯視幾乎相同形狀的環(huán)狀的規(guī)定區(qū)域R。而且，各第一金屬銷6在作為規(guī)定區(qū)域R的一側的外側沿著線圈電極4的卷繞軸向(規(guī)定區(qū)域R的外周方向)排列，各第二金屬銷7在作為規(guī)定區(qū)域R的另一側的內側沿著線圈電極4的卷繞軸向(規(guī)定區(qū)域R的內周方向)排列，準備以各第一金屬銷6與各第二金屬銷7夾著規(guī)定區(qū)域R而對置的方式配置而成的端子組件100(準備工序)。
[0103]接著，如圖4(a)、(b)所示，在脫模片21上通過熱固化性的樹脂(例如，液狀樹脂)以約50?約ΙΟΟμπι的厚度形成具有粘性的支承層10。而且，如圖5(a)、圖5(b)所示，通過各金屬銷6、7各自的另一端貫穿支承層10而豎立設置端子組件100(轉印工序)。接下來，使支承層10熱固化，并且使支承層10的樹脂在各金屬銷6、7各自的另一端部分的圓周面粘上，由此在各金屬銷6、7各自的另一端部分的圓周面與支承層10之間形成有圓角狀的支承部11(固化工序:參照圖2)。若這樣，則在固化工序中，支承層10熱固化，并且在各金屬銷6、7的另一端部分的圓周面與支承層10之間形成有圓角狀的支承部11，因此能夠提高基于支承層10的各金屬銷6、7的支承強度。
[0104]此外，脫模片21也可以使用在聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺等樹脂片形成了脫模層的片材、氟樹脂等樹脂片本身具有脫模功能的片材等任意的脫模片。另外，通過變更形成支承層10的樹脂的種類、量、或對各金屬銷6、7進行表面處理來調整其潤濕性，由此能夠調整圓角狀的支承部10的形狀。
[0105]接著，如圖6(a)、圖6(b)所示，除去轉印體20，如圖7(a)、圖7(b)所示，在各第一金屬銷6與各金屬銷7之間配置有線圈芯3(配置工序)。該實施方式中，在配置工序中，如圖2所示，使線圈電極4以螺旋狀卷繞的部分的寬度小于各第一金屬銷6與各第二金屬銷7排列的間隔的俯視環(huán)狀的線圈芯3的邊緣與支承部11的外周面抵接，從而在各金屬銷6、7間將線圈芯3定位，因此在各金屬銷6、7與線圈芯3之間形成有間隙G。
[0106]接下來，如圖8(a)、圖8(b)所示，線圈芯3與各金屬銷6、7使用與支承層10相同的樹脂被樹脂密封而形成有包含支承層10的樹脂絕緣層2(密封工序)。此外，也可以使用與支承層10不同的樹脂進行樹脂密封。另外，支承層10可以使用液狀樹脂，作為樹脂密封所使用的樹脂也可以使用固體樹脂。接著，如圖9(a)、圖9(b)所示，在將脫模片21剝離后，通過研磨或者研削除去樹脂絕緣層2的兩主面2a、2b的樹脂，以使各金屬銷6、7各自的兩端露出(除去工序)。
[0107]該實施方式中，在除去工序中，將樹脂絕緣層2的兩主面2a、2b的樹脂除去，以使各金屬銷6、7各自的一端從樹脂絕緣層2的一主面2a突出露出、各金屬銷6、7各自的另一端從樹脂絕緣層2的另一主面2b突出露出。此外，例如，通過比各金屬銷6、7軟、比樹脂絕緣層2硬的材質的研磨劑對樹脂絕緣層2a的兩主面2a、2b進行研磨，由此能夠使各金屬銷6、7的兩端以從樹脂絕緣層2突出的方式露出。
[0108]接下來，如圖1以及圖2所示，對于樹脂絕緣層2的一主面2a而言，相互成對的第一金屬銷6以及第二金屬銷7的一端彼此分別通過一側布線電極圖案8連接。另外，對于樹脂絕緣層2的另一主面2b而言，第一金屬銷6的另一端和與該第一金屬銷6相互成對的第二金屬銷7的一側鄰接的第二金屬銷7的另一端分別通過另一側布線電極圖案9而連接，從而完成線圈部件I (連接工序)。
[0109]此外，該實施方式中，連接工序如以下那樣執(zhí)行。
[0110]首先，如圖10所示，通過使用了導電性糊料的絲網印刷，在樹脂絕緣層2的一主面2a，形成將相互成對的第一金屬銷6以及第二金屬銷7的一端彼此分別連接的基底電極層8a，在樹脂絕緣層2的另一主面2b，形成將第一金屬銷6的另一端和與該第一金屬銷6相互成對的第二金屬銷7的一側鄰接的第二金屬銷7的另一端分別連接的基底電極層9a。接著，如圖11所示，執(zhí)行電鍍處理，在各基底電極層8a、9a上形成電鍍電極層8b、9b而形成一側布線電極層圖案8以及另一側布線電極圖案9，由此連接工序結束。
[0111](端子組件的制造方法)
[0112]對圖3所示的端子組件100的制造方法的一個例子進行說明。
[0113]首先，例如，準備以規(guī)定的長度對具有所希望的直徑并具有圓形狀或者多邊形狀的剖面形狀的金屬導體的線材進行剪切加工從而形成為圓柱狀或者多棱柱狀的金屬銷6、
7。另外，例如，準備在由玻璃環(huán)氧樹脂等樹脂材料形成的板狀部件的一面設置由粘合層或者粘著層構成的保持層而形成的轉印體20。而且，通過將各金屬銷6、7豎立設置(或者安裝)于轉印體20，完成將各金屬銷6、7與轉印體20—體形成的端子組件100。此外，各金屬銷6、7其一端與保持層粘合或者粘著從而與轉印體20—體地被支承。
[0114]此外，轉印體20的保持層可以將液狀的粘合劑、粘著劑涂敷于板狀部件的一面而形成，也可以將片狀的粘合片、粘著片粘貼于板狀部件的一面而形成。另外，作為形成保持層的粘合劑或者粘著劑，能夠使用環(huán)氧類、丙烯酸類，例如，可以通過具有若加熱至規(guī)定溫度以上則軟化、若冷卻則固化的性質的粘著劑而形成保持層。通過具有這樣的性質的粘著劑形成保持層，由此在保管了端子組件100的狀態(tài)下，成為轉印體20的保持層固化的狀態(tài)，因此能夠防止在保管狀態(tài)的端子組件100的轉印體20的保持層附著垃圾、灰塵。
[0115]另外，在端子組件100豎立設置于脫模片21的支承層10時，設定各金屬銷6、7的轉印體20的一面的配置位置以便根據線圈部件I的設計方式在支承層10的必要的位置配置各金屬銷6、7即可。
[0116]如以上那樣，上述的實施方式中，金屬銷方向(朝向圖2的紙面上下方向)的線圈電極4的布線通過各金屬銷6、7形成，從而不需要如以往那樣在貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料。因此，通過使各金屬銷6、7的長度較長，能夠容易使金屬銷方向的線圈電極4的布線長較長。因此，能夠容易使金屬銷方向上的線圈芯3的厚度較厚。
[0117]另外，沒有為了形成金屬銷方向上的線圈電極4的布線而如以往那樣設置規(guī)定的間隙而形成多個貫通孔，僅通過排列各金屬銷6、7便能夠形成金屬銷方向上的線圈電極4的布線。另外，沒有由各金屬銷6、7形成的金屬銷方向上的線圈電極4的布線的粗細如以往的貫通孔導體、通孔導體那樣變化的擔憂。因此，能夠提供線圈芯3的厚度厚、電感特性優(yōu)越的線圈5、并能夠實現(xiàn)線圈電極4的窄間距化的線圈部件I。另外，通過實現(xiàn)線圈電極4的窄間距化，能夠使線圈5的匝數(shù)增大，因此能夠提供具備具有優(yōu)越的線圈特性的線圈5的線圈部件
1
[0118]另外，各金屬銷6、7的一端從樹脂絕緣層2的一主面2a突出，因此在一主面2a的各一側布線電極圖案8與各金屬銷6、7的一端的連接部分，不僅各金屬銷6、7的一端側的端面，圓周面也能夠與各一側布線電極圖案8連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷6、7的一端與各一側布線電極圖案8的連接強度的提高。另外，各金屬銷6、7的另一端從樹脂絕緣層2的另一主面2b突出，因此在另一主面2b的各另一側布線電極圖案9與各金屬銷6、7的另一端的連接部分，不僅各金屬銷6、7的另一端側的端面，圓周面也能夠與各另一側布線電極圖案9連接。因此，能夠實現(xiàn)各金屬銷6、7的另一端與各另一側布線電極圖案9的連接強度的提高。另外，能夠增加各金屬銷6、7與一側布線電極圖案8以及另一側布線電極圖案9的接觸面積，因此能夠形成更低電阻的線圈電極。
[0119]另外，與以往的貫通孔導體、通孔導體不同，沒有從各金屬銷6、7的樹脂絕緣層2突出的兩端部分比被樹脂絕緣層2覆蓋的部分變粗的擔憂。因此，可防止從樹脂絕緣層2突出的各金屬銷6、7各自的兩端部分相互接觸，因此在使各金屬銷6、7的兩端從樹脂絕緣層2的兩主面2a、2b突出的狀態(tài)下能夠實現(xiàn)線圈電極4的窄間距化。
[0120]另外，根據線圈芯3的材質以及各金屬銷6、7的材質，有時在各金屬銷6、7與線圈芯3之間設置了間隙G的一方線圈特性更加提高。因此，通過使線圈電極4以螺旋狀卷繞的部分的寬度小于各第一金屬銷6與各第二金屬銷7排列的間隔的線圈芯3的外周面的邊緣與設置于支承層10的支承部11的外周面抵接，能夠將線圈芯3定位，能夠在各金屬銷6、7與線圈芯3之間可靠地形成間隙G，因能夠實現(xiàn)線圈特性的提高。此外，上述的實施方式中，使線圈芯3的外周面的邊緣與設置于支承層10的支承部11的外周面抵接，從而列舉容易地設置間隙G的構造例，但也可以通過上述方式以外的方法設置空隙。
[0121]另外，線圈5具有螺管型的線圈芯3，各第一金屬銷6在作為線圈芯3的一側的外側沿著外周面排列，各第二金屬銷7在作為線圈芯7的另一側的內側沿著內周面排列。因此，成為由線圈5產生的磁力線主要通過環(huán)狀的螺管型的線圈芯3的閉合磁路構造，因此能夠提供泄露磁通量少的線圈部件I。
[0122]另外，上述的線圈部件I的制造方法中，沒有如以往那樣，在印刷電路基板、半固化片等鐵芯基板透設用于形成貫通孔導體、通孔導體的貫通孔，形成用于配置線圈芯3的孔等而進行用于形成線圈芯3的配置場所的特殊的加工，也能夠在線圈部件I的樹脂絕緣層2內容易且同時地配置各金屬銷6、7以及線圈芯3。因此，能夠實現(xiàn)線圈部件I的制造工序的大幅度的簡化。
[0123]另外，僅通過調整端子組件100上的各金屬銷6、7的排列狀態(tài)，便能夠容易地調整線圈部件I所具備的線圈5的各金屬銷6、7與線圈芯3之間的間隔等配置關系。另外，在調整各金屬銷6、7與線圈芯3的配置關系時，也不需要鐵芯基板、樹脂密封用的模型等的設計變更，因此能夠抑制伴隨著設計變更的線圈部件I的制造成本的增大。另外，與不需要鐵芯基板對應，能夠非常價格便宜地制造線圈部件I，并且實現(xiàn)線圈部件I的低背化。
[0124]然而，若通過使用光刻技術對金屬膜進行蝕刻，由此形成在樹脂絕緣層2的一主面2a上連接各金屬銷6、7的對應的一端彼此的布線電極圖案、和在另一主面2b上連接各金屬銷6、7的對應的另一端彼此的布線電極圖案，則能夠使各布線電極圖案形成與各金屬銷6、7相同的低電阻。另一面，若使用光刻技術形成布線電極圖案則存在制造成本增大的問題。
[0125]另外，若通過使用了導電性糊料的絲網印刷形成連接各金屬銷6、7彼此的布線電極圖案，則與使用光刻技術比較，能夠實現(xiàn)制造成本的減少，但產生以下那樣的問題。即，由通過含有金屬填料賦予導電性的導電性糊料形成的布線電極圖案的比電阻大于各金屬銷
6、7的比電阻，因此產生線圈電極4整體高電阻化的問題。
[0126]該實施方式中，在分別作為電鍍核而發(fā)揮功能的基底電極層8a、9a的表面，通過電鍍處理層疊電鍍電極層8b、9b，由此形成一側布線電極圖案8以及另一側布線電極圖案9。因此，電流在比電阻小的電鍍電極層8b、9b流動，由此能夠實現(xiàn)各布線電極圖案8、9整體的低電阻化。另外，特別是在高頻(RF)電路使用線圈部件I的情況下，由于趨膚效應，高頻電流容易在各布線圖案8、9表面的比電阻小的電鍍電極層8b、9b流動，因此能夠實現(xiàn)各布線電極圖案8、9的進一步的低電阻化。
[0127]另外，使用了導電性糊料的絲網印刷與光刻技術比較，能夠以非常低的成本實施，與光刻技術比較，電鍍處理也能夠以非常低的成本實施。因此，通過絲網印刷形成基底電極層8a、9a，通過電鍍處理形成電極層8b、9b，由此將絲網印刷與電鍍處理并用而形成各布線電極圖案8、9，由此能夠實現(xiàn)各布線電極圖案8、9的低電阻化，并且實現(xiàn)線圈部件I的制造成本的減少。
[0128]另外，該實施方式中，各布線電極圖案8、9的基底電極層8a、9a的各端部形成為覆蓋各金屬銷6、7的各端面的一部分，并且未被各端面的基底電極層8a、9a覆蓋的部分通過電鍍電極層8b、9b被覆蓋。若這樣，則在與各布線電極圖案8、9連接的各金屬銷6、7的各端面，形成與相比由導電性糊料形成的基底電極層8a、9a而比電阻更小的電鍍電極層8b、9b直接連接的區(qū)域。因此，能夠實現(xiàn)各布線電極圖案8、9的低電阻化，并且減少各布線電極圖案8、9與各金屬銷6、7之間的連接電阻。因此，能夠實現(xiàn)線圈電極4整體的低電阻化，因此能夠提供具備線圈特性優(yōu)越的螺管型的線圈5的線圈部件I。
[0129]此外，可以通過實施無電解電鍍進一步實施電解電鍍以雙層構造形成上述的電鍍電極層8b、9b，也可以利用一層構造的基底電極層8a、9a、和雙層構造的電鍍電極層8b、9b(無電解電鍍層、電解電鍍層)形成三層構造的一側布線電極圖案8以及另一側布線電極圖案9。通過這樣構成，能夠進一步縮小一側布線電極圖案8以及另一側布線電極圖案9的電阻值。另外，能夠穩(wěn)定地形成電解電鍍膜。
[0130]另外，首先，通過激光加工等在布線基板502透設貫通孔，在貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料，由此形成圖24所示的以往的層間連接導體507。因此，層間連接導體507的外徑根據貫通孔的內徑的大小來決定，因此為了變更層間連接導體507的外徑而需要變更貫通孔的內徑。然而，為了變更貫通孔的內徑的大小，必須變更激光加工等條件。因此，變更層間連接導體507的外徑的作業(yè)非常麻煩，因此若變更層間連接導體507的外徑則產生制造成本增大這樣的問題。另外，在通過激光加工形成貫通孔的情況下，在激光的特性上，形成研缽狀的貫通孔，因此難以使層間連接導體507的外徑恒定。
[0131]另一方面，該實施方式中，與線圈電極4的卷繞軸的方向正交的方向(金屬銷方向)上的線圈電極4的布線由各金屬銷6、7形成。因此，僅通過變更各金屬銷6、7的外徑，便能夠簡單地變更金屬銷方向上的線圈電極4的布線的粗細并且能夠使其外徑恒定。
[0132]另外，存在線圈5的線圈特性受到覆蓋線圈電極4(金屬銷6、7)的樹脂絕緣層2的介電常數(shù)的影響而劣化的擔憂。因此，有時欲在各金屬銷6、7的外周面與樹脂絕緣層2之間形成間隙。圖24所示的以往的層間連接導體507通過在形成于布線基板502的貫通孔內實施電鍍、填充導電性糊料而形成，因此難以在層間連接導體507與貫通孔的內側面之間形成間隙。
[0133]然而，例如，在被支承于端子組件100的各金屬銷6、7的表面涂覆臘等，從而能夠簡單地在各金屬銷6、7的外周面與樹脂絕緣層2之間形成間隙。即，如圖8(a)、圖8(b)所示，在覆蓋被支承于支承層10的各金屬銷6、7的樹脂絕緣層2熱固化時，涂覆于各金屬銷6、7的表面的臘(wax)流出，因此在各金屬銷6、7的外周面與樹脂絕緣層2之間形成間隙。像這樣形成有間隙，從而能夠減少樹脂絕緣層2的介電常數(shù)的影響，因此能夠實現(xiàn)線圈5的線圈特性的提尚O
[0134]<第二實施方式>
[0135]參照圖12對本發(fā)明的第二實施方式的線圈部件進行說明。圖12是表示本發(fā)明的第二實施方式的線圈部件的剖視圖。
[0136]該實施方式的線圈部件I與參照圖1以及圖2而說明的線圈部件I不同的點是如圖12所示，各第一金屬銷6與各第二金屬銷7以與卷繞有線圈電極4的部分的線圈芯3a的寬度相同的間隔排列，并被配置成各金屬銷6、7與線圈芯3a接觸。另外，該實施方式中，各金屬銷6、7具有相同的外徑。其它結構與上述的第一實施方式相同，因此標注相同附圖標記從而省略其結構的說明。
[0137]根據線圈芯3a的材質以及各金屬銷6、7的材質，各金屬銷6、7與線圈芯3a接觸的一方的磁場容易封閉于線圈芯3a，從而有時線圈特性提高。因此，該實施方式中，各第一金屬銷6與各第二金屬銷7以與卷繞有線圈電極4的部分的線圈芯3a的寬度相同的間隔排列，由此被配置成各金屬銷6、7與線圈芯3a接觸，因此能夠實現(xiàn)線圈部件I所具備的線圈5的線圈特性的提尚。
[0138]然而，圖24所示的以往的線圈部件500中，為了調整線圈501的電感，磁性體層503以規(guī)定形狀以及規(guī)定的厚度埋設于布線基板502內。因此，在層間連接導體507由電鍍、導電性糊料形成的情況下，以不會因該貫通孔形成切口等而使磁性體層503的形狀變化的方式且以與磁性體層503接觸的方式形成用于形成層間連接導體507的貫通孔是困難的。另外，若配設有線圈芯的空間與貫通孔連通，則難以在貫通孔實施電鍍、填充導電性糊料。因此，難以使層間連接導體507與磁性體層503接觸配置。另一方面，該實施方式中，僅通過使金屬銷6、7與線圈芯3a接觸配置，便能夠簡單地使金屬銷6、7與線圈芯3a接觸配置。
[0139]S卩，該實施方式中，使用金屬銷6、7，因此與以往的通孔填充構造的柱狀導體不同，能夠使線圈芯3a與金屬銷6、7零間隙配置即能夠無間隙地配置線圈芯3a與金屬銷6、7。
[0140]此外，該實施方式中，在圖7(a)、圖7(b)所示的配置工序中，配置卷繞于線圈電極4的部分的寬度同排列有各第一金屬銷6與各第二金屬銷7的間隔相同的線圈芯3a。
[0141]另外，如圖12所示，該實施方式中，與支承層10的支承部11的外周面的形狀匹配地將線圈芯3a的邊緣倒角，但線圈芯3a的邊緣不一定需要倒角。
[0142]<第三實施方式>
[0143]參照圖13對本發(fā)明的第三實施方式的線圈部件進行說明。圖13是表示本發(fā)明的第三實施方式的線圈部件的剖視圖。
[0144]該實施方式的線圈部件I與上述的第一以及第二實施方式的線圈部件I不同的點是如圖13所示，另一側布線電極圖案19形成在絕緣基板S上，各金屬銷6、7的另一端通過焊錫等接合部件H與另一側布線電極圖案19接合。另外，接合部件H被電鍍膜P覆蓋，電鍍膜P與另一側布線電極圖案19以及各金屬銷6、7直接連接。其它結構與上述的第一以及第二實施方式相同，因此標注相同附圖標記而省略其結構的說明。
[0145]例如利用光刻對在絕緣基板S上由Cu、Au、Ag、Al、Cu合金等金屬形成的金屬膜(箔)進行蝕刻加工，由此形成另一側布線電極圖案19。另外，該實施方式中，另一側布線電極圖案19在俯視時，成為與形成于圖2或者圖12所示的樹脂絕緣層2的另一主面2b的另一側布線電極圖案9幾乎相同的形狀，并且形成于幾乎相同的(重疊)位置。
[0146]另外，各金屬銷6、7與另一側布線電極圖案19通過焊錫等接合部件H連接，接合部件H被電鍍膜P覆蓋。
[0147]此外，也可以在各金屬銷6、7的表面實施電鍍。另外，作為接合部件H，也可以代替焊錫而采用Ag納米焊膏、Cu納米焊膏等導電糊料。另外，各金屬銷6、7的一端側同樣也可以通過形成在絕緣基板S上的一側布線電極圖案而連接。
[0148]如以上那樣，該實施方式中，焊錫等接合部件H比電阻比較大，但接合部件H被電鍍膜P覆蓋，因此在各金屬銷6、7與另一側布線電極圖案19的連接部分能夠實現(xiàn)低電阻化。另外，高頻電流由于趨膚效應在表面的電鍍膜P流動，因此在操作高頻電流的情況下特別有效。
[0149]另外，在各金屬銷6、7、另一側布線電極圖案19比焊錫等接合部件H比電阻小的情況下，電鍍膜P與各金屬銷6、7、另一側布線電極圖案19直接連接，由此能夠實現(xiàn)進一步的低電阻化。
[0150]<第四實施方式>
[0151]參照圖14?圖16對本發(fā)明的第四實施方式的線圈部件進行說明。此外，圖14中，為了簡化說明示意性地描繪出電極等的結構，或者省略圖示各柱狀導體的一部分，但以下的說明中省略其詳細的說明。
[0152]該實施方式的線圈部件I與上述的第一以及第二實施方式的線圈部件I不同點是如圖14所示，具備:覆蓋一側布線電極圖案8而層疊于樹脂絕緣層2的一主面2a的抗蝕層30、和覆蓋另一側布線電極圖案9而層疊于樹脂絕緣層2的另一主面2b的抗蝕層40。以下的說明中，以與上述的第一以及第二實施方式不同點為中心進行說明，其它的結構與上述的第一以及第二實施方式相同，因此引用相同的附圖標記而省略其結構的說明。
[0153]如圖15所示，以從成為線圈電極4的一端的一側布線電極圖案8的外側的端面延伸突出的方式形成有外部連接用的矩形狀的接地電極12，在成為線圈電極4的另一端的金屬銷6的一端面6a形成有經由引出電極13a而連接的外部連接用的矩形狀的接地電極13。
[0154]另外，如圖14以及圖16所示，抗蝕層30具有多個開口部31、32、33，各開口部31分別配置于第一金屬銷6的一端面6a與一側布線電極圖案8的連接位置在俯視時重疊的位置，各開口部32分別配置于第二金屬銷7的一端面7a與一側布線電極圖案8的連接位置在俯視時重疊的位置，各開口部33分別配置于與接地電極12、132重疊的位置。另外，開口部31的面積形成為大于配置于與開口部31在俯視時重疊的位置的第一金屬銷6的一端面6a的面積，開口部32的面積形成為大于配置于與開口部32在俯視時重疊的位置的第二金屬銷7的一端面7a的面積。
[0155]若這樣構成，則通過抗蝕層30能夠防止一側布線電極圖案8彼此短路。另外，第一金屬銷6或者第二金屬銷7與一側布線電極圖案8的連接位置在大電流流動時容易發(fā)熱，但通過在與該連接位置在俯視時重疊的位置設置開口部31、32，能夠提高散熱性。因此，能夠提供防止一側布線電極圖案8彼此短路，并且能夠與大電流對應的散熱性優(yōu)越的線圈部件
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[0156]另外，在上述的線圈部件I形成抗蝕層30、40時，根據與各金屬銷6、7、接地電極12、13等的位置來調整開口部31、32、33的位置即可，因此能夠抑制制造成本增大。此外，在圖13所示的線圈部件I中，通過在設置了一側布線電極圖案8的一主面2a層疊設置了多個開口部31、32的抗蝕層30，能夠起到與該實施方式的效果相同的效果。
[0157](變形例)
[0158]參照圖17對變形例進行說明。
[0159]圖17所示的變形例與圖15所示的線圈部件I不同點是配置于與第二金屬銷7的一端面7a在俯視時重疊的位置的開口部32的面積大于配置于與第一金屬銷6的一端面6a在俯視時重疊的位置的開口部31的面積。然而，一般，相比配置于線圈芯3的外周側的第一金屬銷6，配置于線圈芯3的內周側的第二金屬銷7更密集，因此更容易發(fā)熱。但是，若成為本實施方式的構造，則通過增大與第二金屬銷7對應配置的開口部32的面積，能夠提供第二金屬銷7與一側布線電極圖案8的連接位置(更容易發(fā)熱的位置)附近的散熱性。
[0160]參照圖18對其它變形例進行說明。
[0161]圖18所示的變形例與圖15所示的線圈部件I不同是在抗蝕層30以在俯視時與一側布線電極圖案8整體重疊的方式形成有與該一側布線電極圖案8幾乎相同形狀的開口部34。若這樣構成，則通過以與一側布線電極圖案8整體重疊的方式配置的開口部34能夠進一步提高線圈部件I的散熱性。
[0162]<第五實施方式>
[0163]參照圖19以及圖20對本發(fā)明的第五實施方式的線圈部件進行說明。此外，如圖19所示，分別相對于第一、第二金屬銷6、7設置有開口部31、32，但以下的說明中，為了使說明簡單，對開口部31、32集中進行說明。
[0164]該實施方式的線圈部件I與參照圖14而說明的線圈部件I不同點是如圖19以及圖20所示，分別在俯視時相同位置形成有多個開口部31、32、33的多個抗蝕層30層疊于樹脂絕緣層2的一主面2a。以下的說明中，以與上述的第四實施方式不同點為中心進行說明，其它的結構與上述的第四實施方式相同，因此引用相同附圖標記而省略其結構的說明。
[0165]如圖19以及圖20所示，在配置于外層(圖19中下層)側的抗蝕層30形成的開口部31、32的面積形成為大于在配置于內層(圖19中上層)側的抗蝕層30形成的開口部31、32的面積。另外，外層(下層)側的各開□部31、32分別以矩形狀形成。另外，相對于在線圈芯3的內側沿著其內周面排列的多個第二金屬銷7，每隔一個配置開口部32。
[0166]若這樣構成，則以從內層(上層)側朝向外層(下層)側使其面積變大的方式配置有各開口部31、32，因此能夠使線圈部件I所產生的熱高效地放熱。另外，如圖20所示，相比配置于外周側的各第一金屬銷6的配置間隔，配置于內周側的各第二金屬銷7的配置間隔更狹窄，但通過相對于多個第二金屬銷7每隔一個配置開口部32，能夠增大開口部32的面積。
[0167]此外，三層以上的抗蝕層30也可以層疊于樹脂絕緣層2的一主面2a。在這種情況下，以從各抗蝕層30的內層(上層)側朝向外層(下層)側而使其面積變大的方式配置各開口部31、32即可。
[0168](變形例)
[0169]參照圖21對變形例進行說明。
[0170]圖21所示的變形例與圖20所示的線圈部件I的不同點是外層(下層)側的開口部31、32分別形成為圓形狀。另外，相對于全部的第二金屬銷7設置開口部32。這樣也能夠使線圈部件I所產生的熱高效地放熱。
[0171]<第六實施方式>
[0172]參照圖22對本發(fā)明的第六實施方式的線圈模塊200進行說明。圖22中，與上述的圖14相同，為了簡化說明示意性地描繪電極等的結構，或者省略圖示各柱狀導體的一部分，但以下的說明中省略其詳細的說明。線圈模塊200具備:第一?第五實施方式所說明的線圈部件1、和安裝有線圈部件I的模塊基板201。此外，以下的說明中，將參照圖14而說明的線圈部件I安裝于模塊基板201的線圈模塊200列舉為例子進行說明，但安裝于模塊基板201的線圈部件I的數(shù)量、種類不限定于以下進行說明的內容。以下，針對與上述的結構相同的結構，弓丨用相同附圖標記而省略其結構的說明。
[0173]塊基板201通過由LTCC(低溫同時燒制陶瓷)多層基板、玻璃環(huán)氧樹脂等形成的樹脂多層基板等一般的多層基板構成，用于形成上述的線圈部件1、DC-DC轉換器控制用IC(省略圖示)、匹配電路、各種的濾波電路等而形成電感器、電容器的芯片型部件(省略圖示)等根據需要安裝于模塊基板201的安裝面201a。另外，通過包括Cu、Ag等導電性材料，將接地電極202、虛擬電極203、外部連接端子204、布線電極205等電極形成于模塊基板201。
[0174]另外，線圈部件1、上述的各種的部件通過焊錫等接合件H’安裝于設置在與線圈部件I的抗蝕層30對置的模塊基板201的安裝面201a上的部件安裝用的接地電極202，經由設置于模塊基板201的布線電極205與形成于模塊基板201的背面201b的多個外部連接端子204電連接。此外，在分別與形成于與線圈部件I的外部連接用的接地電極12、13對應的位置的各開口部33對置的安裝面201a上的位置分別形成有接地電極202，經由接合件H’將接地電極12、13分別與接地電極202連接。另外，模塊基板201也可以通過各種的單層基板形成。
[0175]布線電極205具備在形成模塊基板201(多層基板)的各絕緣層分別根據需要而形成的面內導體以及通孔導體，設置于模塊基板201的線圈部件1、各種部件通過布線電極205相互電連接。另外，形成匹配電路以及各種濾波電路等的電容器、電感器等電路元件等通過布線電極205適當?shù)匦纬伞?br>[0176]虛擬電極203在圖22中簡化記載，但分別形成于與線圈部件I的各開口部31、32分別對應的安裝面201a上的位置。而且，虛擬電極203與配置于對應的開口部31、32內的一側布線電極圖案8通過接合件H’連接。此外，虛擬電極203可以形成為與對應的開口部31、32的大小(面積)幾乎相同的程度的大小(面積)。另外，該實施方式中，虛擬電極203未與其它電極電連接。
[0177]如以上那樣，該實施方式中，能夠使線圈部件I所產生的熱經由接合件H’在模塊基板201側高效地放熱，因此能夠提供散熱性優(yōu)越的線圈模塊200。此外，在圖22所示的例子中，也可以不設置不與模塊基板201連接的線圈部件I的樹脂絕緣層2的另一主面2a側的抗蝕層40。
[0178]此外，本發(fā)明不限定于上述的各實施方式，只要不脫離其主旨，能夠在上述以外進行各種變更，也可以將上述的各實施方式的結構任意組合。例如，上述的實施方式中，將螺管型的線圈芯3、3a列舉為例子進行了說明，但作為線圈芯的形狀，不限定于螺管型，例如，能夠采用圖23(a)所示的直線狀的線圈芯3b、圖23(b)所示的近似C字狀的線圈芯3c等，能夠采用各種的形狀的線圈芯。另外，通過線圈部件所具備的線圈，能夠構成具備共模噪聲濾波器、扼流線圈等各種功能的線圈。
[0179]另外，也可以在上述的樹脂絕緣層2的兩主面2a、2b的至少一方進一步層疊樹脂層。另外，線圈部件I也可以埋設于樹脂層、其它的基板。
[0180]另外，上述的實施方式中，構成為各金屬銷6、7的兩端分別從樹脂絕緣層2突出露出，但也可以構成為，不是各金屬銷6、7各自的兩端，而是僅一側的端部從樹脂絕緣層2突出露出。另外，也可以構成為僅各金屬銷6、7的任一方其端部從樹脂絕緣層2突出露出。另外，也可以僅各金屬銷6、7各自的兩端面從樹脂絕緣層2露出。另外，各金屬銷6、7的粗細、長度等可以根據所要求的線圈部件的結構適當?shù)刈兏?br>[0181]另外，不一定需要上述的實施方式的支承層10。另外，圖8(a)、圖8(b)的密封工序中，也可以在支承層10未固化的狀態(tài)下填充樹脂并使其固化，由此形成一層構造的樹脂絕緣層2。另外，在圖5(a)、圖5(b)所示的轉印工序中，不一定需要使各金屬銷6、7的一端貫穿支承層10。
[0182]另外，連接各金屬銷6、7的對應的一端彼此的方法(第一連接部件的結構)、以及連接各金屬銷6、7的對應的另一端彼此的方法(第二連接部件的結構)不局限于上述的例子，也可以通過使用光刻技術形成的布線電極圖案形成第一連接部件以及/或者第二連接部件，將各金屬銷6、7的對應的端部彼此連接，也可以通過焊線形成第一連接部件以及/或者第二連接部件，將各金屬銷6、7的對應的端部彼此連接，也可以通過任何部件將各金屬銷6、7的對應的端部彼此連接。例如，也可以通過金屬銷形成第一連接部件以及/或者第二連接部件，此時，也可以將金屬銷與對應的各金屬銷6、7的端部超聲波接合。
[0183]另外，上述的第四以及第五實施方式中，抗蝕層30的各開口部31、32的數(shù)量、形狀等不限定于上述的例子，可以根據線圈部件1、線圈模塊200的結構，適當?shù)貙⒆罴训臄?shù)量的各開口部31、32以最佳的形狀形成于抗蝕層30。
[0184]另外，本發(fā)明的絕緣層也可以由陶瓷材料料、玻璃材料形成。
[0185]工業(yè)上的利用可能性
[0186]在具備線圈電極以螺旋狀卷繞于埋設于樹脂絕緣層的線圈芯的周圍而形成的線圈的線圈部件以及具備該線圈部件的線圈模塊、以及線圈部件的制造方法中能夠廣泛地應用本發(fā)明。
[0187]附圖標記的說明:1...線圈部件;2...樹脂絕緣層(絕緣層)；2a...一主面；2b...另一主面;3、3a、3b、3c...線圈芯;4...線圈電極;5...線圈；6...第一金屬銷;7...第二金屬銷;6a、7a...一端面;8...一側布線電極圖案(第一連接部件)；9、19...另一側布線電極圖案(第二連接部件)；10...支承層；11...支承部;20...轉印體;30...抗蝕層;31、32...開口；21...脫模片；100...端子組件；200...線圈模塊；201...模塊基板；201a...安裝面;203...虛擬電極;G...間隙;H...接合部件;H’...接合件;P...電鍍膜;R...規(guī)定區(qū)域。
【主權項】
1.一種線圈部件，其特征在于， 具備線圈，該線圈具有:埋設于絕緣層的線圈芯;和在所述線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞并設置于所述絕緣層的線圈電極， 所述線圈電極具備: 多個第一金屬銷，它們被配置成與所述線圈電極的卷繞軸的方向交叉并排列于所述線圈芯的一側； 多個第二金屬銷，它們被配置成與所述線圈電極的卷繞軸的方向交叉并在所述線圈芯的另一側排列成與所述多個第一金屬銷夾著所述線圈芯； 多個第一連接部件，它們將相互成對的所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷的一端彼此分別連接；以及 多個第二連接部件，它們將所述第一金屬銷的另一端和所述第二金屬銷的另一端分別連接，所述第二金屬銷的另一端和與該第一金屬銷相互成對的所述第二金屬銷的一側鄰接。2.根據權利要求1所述的線圈部件，其特征在于， 所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷被配置成各自的一端從所述絕緣層的一主面突出，各自的另一端從所述絕緣層的另一主面突出， 各所述第一連接部件設置于所述絕緣層的一主面， 各所述第二連接部件設置于所述絕緣層的另一主面。3.根據權利要求1或2所述的線圈部件，其特征在于， 所述絕緣層具備供所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的另一端貫穿的支承層， 在所述支承層設置有圓角狀的支承部，該支承部形成于所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面與所述支承層之間， 所述線圈芯的寬度小于各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔，所述線圈芯的邊緣與所述支承部的外周面抵接，從而在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯之間形成有間隙。4.根據權利要求1或2所述的線圈部件，其特征在于， 各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷以與所述線圈芯的寬度相同的間隔排列，被配置成各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯接觸。5.根據權利要求1?4中任一項所述的線圈部件，其特征在于， 在各所述第一金屬銷以及/或者各所述第二金屬銷各自的外周面與所述絕緣層之間形成有間隙。6.根據權利要求1所述的線圈部件，其特征在于， 所述第一金屬銷以及/或者所述第二金屬銷與所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件通過接合部件接合，所述接合部件被電鍍膜覆蓋，所述電鍍膜與所述第一金屬銷以及/或者所述第二金屬銷、和所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件直接連接。7.根據權利要求1?6中任一項所述的線圈部件，其特征在于， 所述線圈具有螺管型的所述線圈芯，各所述第一金屬銷排列于作為所述線圈芯的一側的外側，各所述第二金屬銷排列于作為所述線圈芯的另一側的內側。8.根據權利要求7所述的線圈部件，其特征在于， 所述第二金屬銷形成為比所述第一金屬銷小徑， 所述第一連接部件以及/或者所述第二連接部件形成為隨著朝向所述第二金屬銷而成為變細的形狀的錐體狀。9.根據權利要求1?8中任一項所述的線圈部件，其特征在于， 所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷被配置成各自的一端從所述絕緣層的一主面露出，各自的另一端從所述絕緣層的另一主面露出， 各所述第一連接部件設置于所述絕緣層的一主面， 各所述第二連接部件設置于所述絕緣層的另一主面， 所述線圈部件還具備覆蓋各所述第一連接部件而層疊于所述絕緣層的一主面的抗蝕層， 所述抗蝕層具有多個開口部，各所述開口部分別配置于在俯視時同所述第一金屬銷或者所述第二金屬銷的一端面與所述第一連接部件的連接位置重疊的位置，所述開口部的面積被形成為大于配置于與該開口部在俯視時重疊的位置的第一金屬銷或者第二金屬銷的一端面的面積。10.根據權利要求9所述的線圈部件，其特征在于， 配置于在俯視時與所述第二金屬銷的一端面重疊的位置的所述開口部的面積大于配置于在俯視時與所述第一金屬銷的一端面重疊的位置的所述開口部的面積。11.根據權利要求9所述的線圈部件，其特征在于， 所述開口部被形成為在俯視時與所述第一連接部件整體重疊。12.根據權利要求9?11中任一項所述的線圈部件，其特征在于， 各自在俯視時在相同位置形成有所述多個開口部的多個所述抗蝕層在所述絕緣層的一主面層疊， 在配置于外層側的所述抗蝕層形成的所述開口部的面積被形成為大于在配置于內層側的所述抗蝕層形成的所述開口部的面積。13.根據權利要求12所述的線圈部件，其特征在于， 每隔一個所述多個第二金屬銷配置有所述開口部。14.一種線圈模塊，具備權利要求9?13任一項所述的線圈部件，該線圈模塊的特征在于， 具備安裝有所述線圈部件的模塊基板， 在所述線圈部件的與所述抗蝕層對置的所述模塊基板的安裝面且在與各所述開口部分別對應的位置分別形成有虛擬電極， 所述虛擬電極與配置于對應的所述開口部內的所述第一連接部件通過接合件而連接。15.—種線圈部件的制造方法，所述線圈部件具備線圈，該線圈具有:埋設于絕緣層的線圈芯；和在所述線圈芯的周圍以螺旋狀卷繞并設置于所述絕緣層的線圈電極，該線圈部件的制造方法的特征在于，具備: 準備工序，預備將成為所述線圈電極的多個第一金屬銷以及多個第二金屬銷各自的一端支承于其一面的轉印體，在所述轉印體的一面上設定與所述線圈芯俯視時為相同形狀的規(guī)定區(qū)域，準備端子組件，將各所述第一金屬銷在所述規(guī)定區(qū)域的一側沿著所述線圈電極的卷繞軸向排列，將各所述第二金屬銷在所述規(guī)定區(qū)域的另一側沿著所述線圈電極的卷繞軸向排列，將各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷配置成夾著所述規(guī)定區(qū)域而對置來構成所述端子組件； 轉印工序，在脫模片上通過熱固化性的樹脂形成的具有粘性的支承層，從各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端側豎立設置所述端子組件； 配置工序，將所述轉印體除去，在各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷之間配置所述線圈芯； 密封工序，對所述線圈芯與各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷進行樹脂密封而形成包含所述支承層的所述絕緣層；以及 除去工序，在將所述脫模片剝離后，通過研磨或者研削將所述絕緣層的兩主面的樹脂除去，以使各所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷各自的兩端露出。16.根據權利要求15所述的線圈部件的制造方法，其特征在于，還具備: 固化工序，在所述轉印工序后，使所述支承層熱固化，并且在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面粘上所述支承層的樹脂，在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷各自的另一端部分的圓周面與所述支承層之間形成圓角狀的支承部。17.根據權利要求16所述的線圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序中，使寬度比各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔狹窄的所述線圈芯的邊緣與所述支承部的外周面抵接，從而在各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯之間形成間隙。18.根據權利要求15或16所述的線圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序中，配置寬度同各所述第一金屬銷與各所述第二金屬銷排列的間隔相同的所述線圈芯，從而使各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷與所述線圈芯接觸。19.根據權利要求15?18中任一項所述的線圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述除去工序中，在將所述絕緣層的樹脂除去，以使各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷的各自的一端從所述絕緣層的一主面突出露出、各所述第一金屬銷以及各所述第二金屬銷的各自的另一端從所述絕緣層的另一主面突出露出之后， 還具備:連接工序，在所述絕緣層的一主面，分別通過第一連接部件將相互成對的所述第一金屬銷以及所述第二金屬銷的一端彼此連接，在所述絕緣層的另一主面，分別通過第二連接部件將所述第一金屬銷和與該第一金屬銷相互成對的所述第二金屬銷的一側鄰接的所述第二金屬銷的另一端彼此連接。20.根據權利要求15?19中任一項所述的線圈部件的制造方法，其特征在于， 所述線圈具有螺管型的所述線圈芯，各所述第一金屬銷排列于作為所述線圈芯的一側的外側，各所述第二金屬銷排列于作為所述線圈芯的另一側的內側。
【文檔編號】H01F17/06GK106068542SQ201580011177
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2015年2月26日 公開號201580011177.4, CN 106068542 A, CN 106068542A, CN 201580011177, CN-A-106068542, CN106068542 A, CN106068542A, CN201580011177, CN201580011177.4, PCT/2015/55628, PCT/JP/15/055628, PCT/JP/15/55628, PCT/JP/2015/055628, PCT/JP/2015/55628, PCT/JP15/055628, PCT/JP15/55628, PCT/JP15055628, PCT/JP1555628, PCT/JP2015/055628, PCT/JP2015/55628, PCT/JP2015055628, PCT/JP201555628
【發(fā)明人】番場真一郎, 村田恒夫, 酒井范夫, 大坪喜人, 市川敬一
【申請人】株式會社村田制作所