一種磁性器件及其制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種磁性器件及其制作方法。
【背景技術】
[0002]目前磁性器件如電感、變壓器等，其電極實現(xiàn)方式有多種，常見的有底面一體化電極，塑膠基底電極，金屬端子電極，或直接采用線材作為電極。目前底面一體金屬化實現(xiàn)方式主要有兩種:
[0003]—是傳統(tǒng)的電鍍工藝。主要在磁性材料表面通過印制銀漿特定圖案，在進行燒結固化;然后再進行電鍍作業(yè)，通過電鍍金屬層的方法形成一體化電極。
[0004]但該工藝要求磁性材料非特定圖案其他區(qū)域材料的表面電阻大于100000Ω /m,以避免發(fā)生爬鍍問題；另外磁性材料在鍍籃中會發(fā)生摩擦碰撞，玻璃釉在電鍍時會崩缺、剝離，造成絕緣層損傷，進而造成爬鍍問題。
[0005]二是傳統(tǒng)的濺射工藝。該工藝主要通過磁控濺射或離子濺射將特定金屬沉積到磁性材料表面，形成特定圖案。特性圖案主要通過遮蔽掩膜或遮蔽治具來實現(xiàn)。但該方式電極剝離力主要通過濺射層和底層材料的分子間力實現(xiàn)，目前的濺射金屬層和玻璃釉結合力較弱。
[0006]總之，目前針對低阻性磁性材料器件產(chǎn)品常用的是外部電極，無法批量規(guī)?；詣踊诖判圆牧系酌鎸崿F(xiàn)一體金屬化，主要有三個技術難題:
[0007](I)燒好銀后的低阻性磁性材料在局部絕緣包覆不能進行電鍍處理，未包覆的表面發(fā)生爬鍍；
[0008](2)玻璃釉層在傳統(tǒng)電鍍過程中由于滾動摩擦會崩缺、剝離，造成爬鍍，達不到預期絕緣處理效果；
[0009](3)傳統(tǒng)濺射方法中玻璃釉層和濺射金屬層易發(fā)生摩擦碰撞剝離，界面結合力弱。

【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種磁性器件及其制作方法。[0011 ]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0012]—種磁性器件，包括磁性材料和形成在所述磁性材料上的玻璃釉層，還包括形成在所述玻璃釉層上的燒結銀層，以及形成在所述燒結銀層上的濺射金屬化層，所述燒結銀層是由印制在所述玻璃釉層上的具有預定圖案的銀層經(jīng)燒結后與所述玻璃釉層結合在一起，優(yōu)選地，所述銀層是經(jīng)500?900°C的中低溫燒結而形成，所述濺射金屬化層是在所述燒結銀層上濺射金屬鎳和金屬錫而形成。
[0013]進一步地:
[0014]所述燒結銀層中含有玻璃相。
[0015]所述濺射金屬化層包括與所述燒結銀層相接的金屬鎳過渡層和位于所述過渡層外側的金屬錫焊接層。
[0016]所述磁性材料為表面電阻率小于1000Ω/m的低阻性磁性材料，所述玻璃釉層是表面電阻率大于100000 Ω/m的絕緣玻璃。
[0017]所述燒結銀層和所述濺射金屬化層對所述磁性材料的選定部位例如磁性材料的底部形成包覆。
[0018]一種磁性器件的制作方法，包括以下步驟:
[0019]準備磁性材料；
[0020]在所述磁性材料上形成玻璃釉層；
[0021]在所述玻璃釉層上印制具有預定圖案的銀層，經(jīng)燒結后與所述玻璃釉層結合在一起，形成燒結銀層，優(yōu)選地，所述銀層是經(jīng)500?900 °C的中低溫燒結而形成；
[0022]在所述燒結銀層上濺射金屬鎳和金屬錫，形成濺射金屬化層。
[0023]進一步地:
[0024]所述燒結銀層中含有玻璃相。
[0025]所述濺射金屬化層包括與所述燒結銀層相接的金屬鎳過渡層和位于所述過渡層外側的金屬錫焊接層。
[0026]所述磁性材料為表面電阻率小于1000Ω /m的低阻性磁性材料，所述玻璃釉層是表面電阻率大于100000 Ω/m的絕緣玻璃。
[0027]所述燒結銀層和所述濺射金屬化層對所述磁性材料的選定部位例如磁性材料的底部形成包覆。
[0028]本發(fā)明的有益效果:
[0029]通過本發(fā)明的改進，能夠實現(xiàn)對低阻性磁性材料同高阻性鐵氧體材料一樣在其底部直接進行可靠、高質量的金屬化，且便于縮短磁性器件的生產(chǎn)流程，實現(xiàn)結構尺寸利用最大化以及自動化生產(chǎn)。
[0030]本發(fā)明尤其適用于低阻性磁性器件，例如磁性材料的表面電阻率小于1000Ω/m的磁性器件；
[0031]本發(fā)明尤其適用于磁性器件部分表面進行包覆的需求。
[0032]本發(fā)明尤其適用于單重大于0.5g以上的磁性器件。
【附圖說明】
[0033]圖1為本發(fā)明磁性器件一種實施例的結構示意圖。
[0034]圖2為本發(fā)明磁性器件的制作方法一種實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0035]以下對本發(fā)明的實施方式作詳細說明。應該強調的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應用。
[0036]如圖1所示，在一種實施例中，一種磁性器件，包括磁性材料I和形成在所述磁性材料I上的玻璃釉層2，還包括形成在所述玻璃釉層2上的燒結銀層3，以及形成在所述燒結銀層3上的濺射金屬化層4;所述燒結銀層3是由印制在所述玻璃釉層2上的具有預定圖案的銀層經(jīng)燒結后與所述玻璃釉層2結合在一起，優(yōu)選地，所述銀層是經(jīng)500?900 °C的中低溫燒結而形成;所述濺射金屬化層4是在所述燒結銀層3上濺射金屬鎳和金屬錫而形成。
[0037]在優(yōu)選的實施例中，所述燒結銀層3中含有玻璃相31，從而有利于在中低溫燒結時與玻璃釉層2形成良好的結合界面。
[0038]在優(yōu)選的實施例中，所述濺射金屬化層4包括與所述燒結銀層3相接的金屬鎳過渡層41和位于所述過渡層41外側的金屬錫焊接層42。
[0039]在優(yōu)選的實施例中，所述磁性材料I為表面電阻率小于1000Ω /m的低阻性磁性材料，如錳鋅鐵氧體或金屬粉芯。
[0040]在優(yōu)選的實施例中，所述玻璃釉層2是表面電阻率大于100000 Ω/m的一層致密的絕緣玻璃。
[0041]在優(yōu)選的實施例中，所述燒結銀層3和所述濺射金屬化層4對所述磁性材料I的選定部位例如磁性材料I的底部形成包覆。
[0042]如圖2所示，在一種實施例中，一種磁性器件的制作方法，包括以下步驟:
[0043]準備磁性材料I;
[004