一種真空滅弧室的一次封排方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種真空滅弧室的一次封排方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在真空滅弧室一次封排工藝中，為了保證觸頭片和觸頭棒的焊接質(zhì)量，通常先將觸頭片和觸頭棒在真空爐中預(yù)焊接一次，然后將剩下的零件和預(yù)焊接好的部件裝配，放入真空爐進(jìn)行一次封排。真空滅弧室的完全一次封排，是將真空滅弧室所有零件直接組裝成整件，然后在真空爐中一次完成排氣、烘烤、釬焊封口的過程。在完全一次封排過程中，通常是在動(dòng)觸頭片和動(dòng)觸頭棒之間夾放一片焊料，鉚接后進(jìn)行懸空焊接，這樣鉚接后在常溫下觸頭片與觸頭棒之間被鉚緊，但是在焊接時(shí)的高溫下，由于熱膨脹的原因，焊料片與觸頭棒、焊料片與觸頭片之間就會各有一條縫隙，這樣觸頭棒與觸頭片之間就有兩條縫隙，影響產(chǎn)品的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種真空滅弧室的一次封排方法，旨在提高觸頭片和觸頭棒的焊接可靠性。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明中真空滅弧室的一次封排方法的技術(shù)方案如下:
真空滅弧室的一次封排方法，包括以下步驟:
步驟一，對觸頭棒進(jìn)行清理；
步驟二，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進(jìn)行鍍銀處理；
步驟三，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起，再與其它零件裝配成完整的滅弧室后，進(jìn)行一次封排。
[0005]在步驟一中，觸頭棒的清理工序如下:
1)用有機(jī)溶劑對觸頭棒進(jìn)行預(yù)去油；
2)用堿性溶液對觸頭棒進(jìn)行化學(xué)去油；
3)用硫酸與硝酸的混合溶液對觸頭棒進(jìn)行酸洗；
4)用硝酸對觸頭棒進(jìn)行光亮酸洗；
5)將觸頭棒進(jìn)行脫水處理。
[0006]工序I中有機(jī)溶劑為四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的體積比為2:3，工序5中用無水乙醇對觸頭棒進(jìn)行脫水處理。
[0007]在步驟二中，觸頭棒的焊接面在鍍銀處理工序前，先進(jìn)行電解去油。
[0008]觸頭棒的焊接面鍍銀處理工序?yàn)?
1)將觸頭棒的焊接面插入電解去油溶液中進(jìn)行恒電壓陰極去油，電壓2.5V;
2)在觸頭棒帶電的情況下，將觸頭棒的焊接面插入電鍍槽的電鍍?nèi)芤褐羞M(jìn)行恒電壓預(yù)鍍銀，電壓為I?15V，電鍍時(shí)間為30?300s;
3)在鍍銀溶液中恒電流鍍銀，鍍銀電流密度為0.5-5A/dm2，直至在觸頭棒的焊接面上得到厚度為20?100 Mi的鍍銀層。
[0009]工序2中電鍍?nèi)芤旱慕M分為氰化鉀140g/L、氰化銀25g/L，鍍銀溶液的組分為氰化鉀 130g/L、氰化銀43 g/L ο
[0010]本發(fā)明采用在觸頭棒的焊接面上進(jìn)行鍍銀的方式，用焊接面上的鍍銀層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的焊料片，使得觸頭片和觸頭棒在一次封排過程中，兩者之間只有一條縫隙，從而減少了觸頭片和觸頭棒受熱膨脹的變形量及焊縫的寬度，從而提高觸頭片和觸頭棒的焊接可靠性。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中觸頭棒的焊接面鍍銀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本發(fā)明中真空滅弧室的一次封排方法的實(shí)施例:如圖1所示，包括以下步驟:
步驟一，對觸頭棒進(jìn)行清理；
步驟二，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進(jìn)行鍍銀處理；
步驟三，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起，再與其它零件裝配成完整的滅弧室，然后，進(jìn)行一次封排。
[0013]其中步驟一種清理工序?yàn)?
1)用有機(jī)溶劑(四氯乙烯)對觸頭棒進(jìn)行預(yù)去油；
2)用堿性溶液對觸頭棒進(jìn)行化學(xué)去油；
3)用硫酸與硝酸的混合溶液(體積比2:3)對觸頭棒進(jìn)行酸洗；
4)用硝酸對觸頭棒進(jìn)行光亮酸洗；
5)用無水乙醇將觸頭棒進(jìn)行脫水處理。
[0014]鍍銀處理的工序?yàn)?
1)電解去油；
2)將觸頭棒的焊接面插入電解去油溶液中進(jìn)行恒電壓陰極去油，電壓2.5V;
3)在觸頭棒帶電的情況下，將觸頭棒的焊接面插入電鍍槽的電鍍?nèi)芤?氰化鉀140g/L，氰化銀25 g/L)中進(jìn)行恒電壓預(yù)鍍銀，電壓為I?15V，電鍍時(shí)間為30?300s;
4)在鍍銀溶液(氰化鉀130g/L，氰化銀43g/L)中恒電流鍍銀，鍍銀電流密度為0.5?5A/dm2，直至在觸頭棒的焊接面上得到厚度為20?100 Mi的鍍銀層。
[0015]在鍍銀處理中，電解槽4的槽底設(shè)置有電連接在直流電源2的正極上的極板3(極板上有銀板)，在電解槽4內(nèi)還裝配有用于攪拌電鍍?nèi)芤?的攪拌器5，而觸頭棒I在電連接在直流電源2的負(fù)極的情況下插入電鍍?nèi)芤?中。
[0016]觸頭片的清理主要通過有機(jī)溶劑預(yù)去油、研磨、化學(xué)去油、脫水等工藝實(shí)現(xiàn)。
[0017]在其他實(shí)施例中，觸頭棒的清理也可以通過拋光、研磨等工藝實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然在觸頭棒的焊接面上的鍍銀處理也可以通過電鍍的方式實(shí)現(xiàn)。因此本發(fā)明中真空滅弧室的一次封排方法可按照如下步驟實(shí)施:
步驟一，對觸頭棒進(jìn)行清理；
步驟二，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進(jìn)行鍍銀處理；
步驟三，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起，再與其它零件裝配成完整的滅弧室，然后，進(jìn)行一次封排。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一，對觸頭棒進(jìn)行清理； 步驟二，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進(jìn)行鍍銀處理； 步驟三，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起，再與其它零件裝配成完整的滅弧室后，進(jìn)行一次封排。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，在步驟一中，觸頭棒的清理工序如下: 1)用有機(jī)溶劑對觸頭棒進(jìn)行預(yù)去油； 2)用堿性溶液對觸頭棒進(jìn)行化學(xué)去油； 3)用硫酸與硝酸的混合溶液對觸頭棒進(jìn)行酸洗； 4)用硝酸對觸頭棒進(jìn)行光亮酸洗； 5)將觸頭棒進(jìn)行脫水處理。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，工序I中有機(jī)溶劑為四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的體積比為2:3，工序5中用無水乙醇對觸頭棒進(jìn)行脫水處理。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，在步驟二中，觸頭棒的焊接面在鍍銀處理工序前，先進(jìn)行電解去油。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，觸頭棒的焊接面鍍銀處理工序?yàn)? 1)將觸頭棒的焊接面插入電解去油溶液中進(jìn)行恒電壓陰極去油，電壓2.5V; 2)在觸頭棒帶電的情況下，將觸頭棒的焊接面插入電鍍槽的電鍍?nèi)芤褐羞M(jìn)行恒電壓預(yù)鍍銀，電壓為I?15V，電鍍時(shí)間為30?300s; 3)在鍍銀溶液中恒電流鍍銀，鍍銀電流密度為0.5?5A/dm2，直至在觸頭棒的焊接面上得到厚度為20?100 Mi的鍍銀層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，工序2中電鍍?nèi)芤旱慕M分為氰化鉀140g/L、氰化銀25 g/L，鍍銀溶液的組分為氰化鉀130g/L、氰化銀43 g/L。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種真空滅弧室的一次封排方法。包括以下步驟：首先，對觸頭棒進(jìn)行清理；其次，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進(jìn)行鍍銀處理；最后，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起后，進(jìn)行一次封排。本發(fā)明采用在觸頭棒的焊接面上進(jìn)行鍍銀的方式，用焊接面上的鍍銀層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的焊料片，使得觸頭片和觸頭棒在一次封排過程中，兩者之間只有一條縫隙，從而減少了觸頭片和觸頭棒受熱膨脹的變形量及焊縫的寬度，從而提高觸頭片和觸頭棒的焊接可靠性。
【IPC分類】H01H11/06
【公開號】CN105590772
【申請?zhí)枴緾N201511004953
【發(fā)明人】施大成, 陳飛, 李正, 劉晶晶, 王曉琴, 唐先賀, 陳亞鵬, 趙志維, 周廣偉, 陳海軍
【申請人】天津平高智能電氣有限公司, 平高集團(tuán)有限公司, 國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)寧夏電力公司檢修公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月29日