倒裝裸片的組裝方法、制造方法、裝置和電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于電子器件的制造領域，更具體地，涉及一種用于組裝倒裝裸片的方法、一種用于制造倒裝裸片裝置的方法、一種倒裝裸片裝置以及一種包含倒裝裸片裝置的電子設備。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的倒裝芯片封裝技術中，采用拾取頭的方式將未封裝的裸片組裝到接收襯底上。例如，在電子領域中，通常將已經(jīng)制作完成、但未封裝的器件稱為裸片(die)，而將已封裝的器件稱為芯片。未封裝的器件例如可以是半導體器件。為了描述的清楚，在本說明書中，將已經(jīng)制作完成、但未封裝的倒裝器件(未封裝的倒裝芯片)稱為倒裝裸片，而將已封裝的倒裝器件稱為倒裝芯片。
[0003]圖1A-1E示出了采用拾取頭將裸片組裝到接收襯底上的一個例子。
[0004]如圖1A所示，通過拾取頭101來拾取裸片102。裸片102是倒裝結構的，其中，它的接合凸起103位于一側。如圖1B所示，在裸片102的接合凸起103上涂覆助焊劑104。接著，如圖1C所示，將裸片102放置在接收襯底105上。如圖1D所示，通過回流處理，使得接合凸起102被接合到接收襯底105上。在圖1D中，還通過分配器106將底填劑107施加到裸片102的底部。如圖1E所示，對底填劑107進行固化，從而完成裸片到接收襯底的組裝。
[0005]本發(fā)明的發(fā)明人認識到，在現(xiàn)有技術的組裝方法中，通常逐個地拾取并放置裸片。因此，對于大規(guī)模裸片陣列/矩陣組裝(例如用于顯示的微發(fā)光二極管陣列)，這種方式是耗時的。通常，通過拾取頭的方式，每小時最多能夠組裝幾千個單元，例如約2000個單元。這種組裝速率接著又會引起成本問題。
[0006]此外，本發(fā)明的發(fā)明人還認識到，由于拾取和放置方式的性能限制，所處理的裸片的尺寸受到限制。例如，能夠拾取的裸片的尺寸大于等于150μπι。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的一個目的是提供一種用于組裝倒裝裸片的新技術方案。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供了一種用于組裝倒裝裸片的方法，包括:將倒裝裸片與激光透明的第一襯底臨時鍵合，其中，倒裝裸片的接合凸起位于倒裝裸片的與第一襯底相對的一側；將接合凸起與接收襯底上的接墊對準；從第一襯底側用激光照射第一襯底，以從第一襯底剝離倒裝裸片；以及將倒裝裸片附著到接收襯底，用于完成組裝。
[0009]優(yōu)選地，所述方法還包括:形成在一側具有接合凸起的器件晶圓。優(yōu)選地，所述將倒裝裸片與激光透明的第一襯底臨時鍵合的步驟還包括:在另一側將器件晶圓與第一襯底臨時鍵合；以及分割器件晶圓，以形成倒裝裸片。
[0010]優(yōu)選地，所述方法還包括:對第一襯底上的倒裝裸片進行檢測，以確定用于剝離的已知良好器件。
[0011]優(yōu)選地，將接合凸起與接收襯底上的接墊對準的步驟還包括:翻轉第一襯底。
[0012]優(yōu)選地，通過激光刻劃、機械刀鋸劃或蝕刻來執(zhí)行所述分割器件晶圓的步驟。
[0013]優(yōu)選地，所述接合凸起是焊料凸起。優(yōu)選地，所述將倒裝裸片附著到接收襯底的步驟還包括:通過助焊劑將倒裝裸片附著到接收襯底。
[0014]優(yōu)選地，所述將倒裝裸片附著到接收襯底的步驟還包括:利用重力作用，將倒裝裸片附著到接收襯底。
[0015]優(yōu)選地，所述將倒裝裸片附著到接收襯底的步驟還包括:利用靜電力的作用，將倒裝裸片附著到接收襯底。
[0016]優(yōu)選地，通過向所述接墊施加電壓來施加所述靜電力。
[0017]優(yōu)選地，所述倒裝裸片包含磁性物質，以及所述將倒裝裸片附著到接收襯底的步驟還包括:利用電磁力的作用，將倒裝裸片附著到接收襯底。
[0018]優(yōu)選地，所述接合凸起是焊料凸起，以及所述方法還包括:對焊料凸起進行回流處理，以將倒裝裸片接合到接收襯底；以及對倒裝芯片的底部進行填充。
[0019]優(yōu)選地，所述將倒裝裸片附著到接收襯底的步驟還包括:通過各向異性導電層將倒裝裸片附著到接收襯底。優(yōu)選地，所述方法還包括:對各向異性導電層進行處理，以將倒裝裸片接合到接收襯底。
[0020]優(yōu)選地，各向異性導電層是各向異性導電膜、各向異性導電漿和各向異性導電膠帶中的至少一種。
[0021]優(yōu)選地，倒裝裸片通過臨時鍵合層與激光透明的第一襯底臨時鍵合，以及所述方法還包括:去除臨時鍵合層。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，提供了一種用于制造倒裝裸片裝置的方法，包括使用根據(jù)本發(fā)明的方法將倒裝裸片組裝到接收襯底上。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，提供了一種使用根據(jù)本發(fā)明的方法制造的倒裝裸片
目.ο
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，提供了一種電子設備，包含根據(jù)本發(fā)明的倒裝裸片
目.0
[0025]另外，本領域技術人員應當理解，盡管現(xiàn)有技術中存在許多問題，但是，本發(fā)明的每個實施例或權利要求的技術方案可以僅在一個或幾個方面進行改進，而不必同時解決現(xiàn)有技術中或者【背景技術】中列出的全部技術問題。本領域技術人員應當理解，對于一個權利要求中沒有提到的內容不應當作為對于該權利要求的限制。
[0026]通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0027]被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0028]圖1A-1E示出了現(xiàn)有技術的組裝倒裝裸片的一個例子。
[0029]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的方法的一個示意性實施例的流程圖。
[0030]圖3A至圖3E示出了根據(jù)本發(fā)明的用于組裝倒裝裸片的一個例子。
[0031]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的用于組裝倒裝裸片的另一個例子。
【具體實施方式】
[0032]現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0033]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應用或使用的任何限制。
[0034]對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。
[0035]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0036]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0037]下面參照附圖來描述本發(fā)明的實施例和例子。
[0038]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的用于組裝倒裝裸片的方法的一個示意性實施例的流程圖。
[0039]如圖2所示，在步驟S2010，將倒裝裸片與激光透明的第一襯底臨時鍵合。倒裝裸片的接合凸起位于倒裝裸片的與第一襯底相對的一側，用于安裝到接收襯底上。第一襯底例如是藍寶石襯底。
[0040]例如，可以事先形成在一側具有接合凸起的器件晶圓。在器件晶圓的另一側將器件晶圓與第一襯底臨時鍵合。在第一襯底上，分割器件晶圓，以形成倒裝裸片。例如，可以通過激光刻劃、機械刀鋸劃或蝕刻來分割所述晶圓。
[0041]在一個例子中，還可以對第一襯底上的倒裝裸片進行檢測，以確定用于剝離的已知良好器件。由于可以在第一襯底(而不是接收襯底)上檢測倒裝裸片，因此，可以選擇性地通過激光照射僅將已知良好器件組裝到接收器件上。在這個方面，本發(fā)明是有利的。
[0042]在步驟S2020，將接合凸起與接收襯底上的接墊對準。
[0043]例如，可以翻轉第一襯底，以便將倒裝裸片的結合凸起與接墊對準。
[0044]在步驟S2030，從第一襯底側用激光照射第一襯底，以從第一襯底剝離倒裝裸片。
[0045]激光剝離技術通常用于形成半導體器件。在現(xiàn)有技術中，尚未有將激光剝離技術用于裸片組裝的技術方案。這是因為，將激光剝離技術應用于半導體制造的技術是一個比較新的技術。此外，通常認為裸片形成和裸片組裝是兩種不同的技術。例如，在形成裸片的過程中，在激光剝離工藝之后，還會對半導體晶圓進行其他處理，例如，在它的上面形成各種層、電極等。然而，例如，對于裸片組裝而言，裸片通常已經(jīng)是一個完成的芯片。
[0046]在步驟S2040，將倒裝裸片附著到接收襯底。
[0047]例如，在所述接合凸起是焊料凸起的情況下，可以通過助焊劑將倒裝裸片附著到接收襯底。在這種情況下，可以在步驟S2030之前執(zhí)行步驟S2040。
[0048]例如，還可以利用重力作用，將倒裝裸片附著到接收襯底。例如，當利用激光使得倒裝裸片從第