用于處理半導(dǎo)體管芯的裝配件和處理半導(dǎo)體管芯的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)的各個(gè)方面涉及用于處理半導(dǎo)體管芯的裝配件以及處理半導(dǎo)體管芯的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體管芯中的破裂的主要原因之一是在拾取期間由上推或頂出針(ejectorneedles)向管芯背面施加的機(jī)械應(yīng)力的不均衡。
[0003]圖1是示出了正在被頂出針104推動(dòng)的半導(dǎo)體管芯102的示意圖100。頂出針104將力施加在半導(dǎo)體管芯104的背面上。該不均勻的應(yīng)力(由頂出針引起的)可能導(dǎo)致裂紋106出現(xiàn)在半導(dǎo)體管芯102上或內(nèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在各種實(shí)施例中，提供了一種用于處理半導(dǎo)體管芯的裝配件。該裝配件可包括具有表面的載體。該裝配件還可包括固定到載體表面的粘性帶。該粘性帶可以被配置為粘附到半導(dǎo)體管芯。該粘性帶可包括能借助于電磁波來(lái)降低其粘附力的粘合劑。該裝配件可進(jìn)一步包括電磁源，該電磁源被配置成將電磁波施加到粘性帶以降低粘性帶對(duì)半導(dǎo)體管芯的粘附力。該裝配件可附加地包括被配置成從粘性帶拾取半導(dǎo)體管芯的管芯拾取部件。
【附圖說(shuō)明】
[0005]在附圖中，相同的參考標(biāo)記遍及不同視圖通常指的是相同的部件。附圖沒(méi)有必要按比例，相反重點(diǎn)通常被放在圖示說(shuō)明本發(fā)明的原理上。在下面的描述中，參考下面的附圖描述本發(fā)明的各種實(shí)施例，其中:
圖1示出了示出正被頂出針推動(dòng)的半導(dǎo)體管芯示意圖；
圖2A示出了用于拾取半導(dǎo)體管芯的裝配件示意圖；
圖2B示出了圖2A中示出的裝配件的部分的示意圖；
圖3A到3D示出了處理半導(dǎo)體管芯的方法;其中圖3A是示出接合頭正從行進(jìn)高度移動(dòng)到拾取高度的示意圖；其中圖3B是示出接合頭到達(dá)拾取高度的示意圖；其中圖3C是示出頂出針從載體表面突出的示意圖；以及其中圖3D是示出當(dāng)接合頭繼續(xù)朝行進(jìn)高度移動(dòng)時(shí)半導(dǎo)體管芯正被接合頭拾取的示意圖；
圖4示出了管芯接合工藝的示意圖；
圖5示出了根據(jù)各種實(shí)施例的用于處理半導(dǎo)體管芯的裝配件的示意圖；
圖6A示出了根據(jù)各種實(shí)施例的用于處理半導(dǎo)體管芯的裝配件的示意圖；
圖6B示出了根據(jù)各種實(shí)施例的粘性帶的示意圖；
圖6C示出了示出Adwill D-867規(guī)范的表格；
圖6D示出了示出不同類型的紫夕KUV)光的表格；
圖6E示出了根據(jù)各種實(shí)施例的光纖圖像； 圖6F示出了圖示光纖色帶和光纖直徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系的表格；
圖7A示出了示出根據(jù)各種實(shí)施例的裝配件的光學(xué)布置的頂平面視圖的示意圖；
圖7B示出了示出根據(jù)各種實(shí)施例的在圖7A中示出的光學(xué)布置的橫截面?zhèn)纫晥D的示意圖；
圖8示出了示出根據(jù)各種實(shí)施例的裝配件的光學(xué)布置的橫截面視圖的示意圖；
圖9示出了示出根據(jù)各種實(shí)施例的處理半導(dǎo)體管芯的方法的示意圖；以及圖10A到10C示出圖示了根據(jù)各種實(shí)施例的處理半導(dǎo)體管芯的方法;其中圖10A是根據(jù)各種實(shí)施例的拾取部件正從第一位置朝向第二位置移動(dòng)的示意圖；其中圖10B是根據(jù)各種實(shí)施例的打開(kāi)電磁源的示意圖；以及其中圖10C是根據(jù)各種實(shí)施例的拾取半導(dǎo)體管芯的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0006]下文詳細(xì)描述提及附圖，附圖作為例證示出了具體細(xì)節(jié)和其中可實(shí)踐本發(fā)明的實(shí)施例。這些實(shí)施例在足夠細(xì)節(jié)中被描述以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，可采用其他實(shí)施例以及可做出結(jié)構(gòu)和邏輯上的改變。各種實(shí)施例不必須互相排除，因?yàn)橐恍?shí)施例可以和一個(gè)或多個(gè)其他實(shí)施例組合來(lái)形成新的實(shí)施例。
[0007]本文使用的詞語(yǔ)“示例性”意指“用作示例，實(shí)例或例證”。本文描述的作為“示例性”的任何實(shí)施例或設(shè)計(jì)不必被解釋為比其他實(shí)施例或設(shè)計(jì)優(yōu)選或有利。
[0008]關(guān)于形成在側(cè)面或表面“上方”的沉積材料使用的詞語(yǔ)“在……上方”可在本文使用以意指沉積材料可“直接”形成在暗指的側(cè)面或表面“上”，例如與其直接接觸。關(guān)于形成在側(cè)面或表面“上方”的沉積材料使用的詞語(yǔ)“在……上方”可在本文使用以意指沉積材料可“間接”形成在暗指的側(cè)面或表面“上”，其中在暗指的側(cè)面或表面和沉積材料之間布置一個(gè)或多個(gè)附加層。
[0009]圖2A是用于拾取半導(dǎo)體管芯202的裝配件的示意圖200a。圖2B是圖2A中示出的裝配件的的部分的示意圖200b。半導(dǎo)體管芯202a、202b、202c可布置在晶片箔208上。晶片箔208可布置在載體220的表面上。裝配件可包括在針托210上的頂出桿204。針托210可附著至胡椒罐(pepper pot)212。針托210和胡椒罐212可至少部分布置在空腔214內(nèi)?？涨?14可形成在載體220的表面上?？涨?14可耦合至真空發(fā)生器(在圖2A和2B中未示出)。如此，裝配件可具有內(nèi)建開(kāi)關(guān)的真空。裝配件可進(jìn)一步包括拾取工具或管芯拾取部件216。拾取工具或者管芯拾取部件216可包括接合頭218。
[0010]圖3A到3D示出了處理半導(dǎo)體管芯302a、302b、302c的方法。在各種實(shí)施例中，圖3A到3D圖示了多個(gè)半導(dǎo)體管芯302a、302b、302c中的半導(dǎo)體管芯302b是如何被裝配件拾取的。圖3A是示出接合頭318從行進(jìn)高度移動(dòng)到拾取高度的示意圖300a。接合頭318可以是拾取工具或管芯拾取部件316的一部分。半導(dǎo)體管芯302a、302b、302c可布置在晶片箔308上。針托310可附著至胡椒罐312。頂出桿304可從針托310延伸。針托310、胡椒罐312和頂出桿304可被布置在載體320的空腔314內(nèi)。空腔314可耦合至真空發(fā)生器(未示出)。真空發(fā)生器可被接通以致空腔314可包含真空或局部真空(即管芯頂出器真空)。晶片箔308可由到載體320的表面真空或部分真空保持。頂出桿304可從初始位置向箔高度移動(dòng)。換言之，頂出桿304可向晶片箔移動(dòng)。頂出桿304可由于胡椒罐312的致動(dòng)而移動(dòng)。
[0011]圖3B是示出接合頭318到達(dá)拾取高度的示意圖300b。接合頭318可接觸到多個(gè)半導(dǎo)體管芯302b中的一個(gè)的第一表面。接合頭318可保持在拾取高度。頂出桿304可到達(dá)箔高度(箔308的下邊緣)。頂出桿304可在接合頭318到達(dá)拾取高度之前首先到達(dá)箔高度?？蓪⒔雍项^318配置成使用吸力附著到是302b的半導(dǎo)體管芯。拾取工具或者管芯拾取部件316可包括氣動(dòng)接合頭汽缸(未示出)來(lái)產(chǎn)生吸力。
[0012]圖3C是示出頂出桿304從載體320表面突出的示意圖300c。在接合頭318仍在拾取高度處的同時(shí)，頂出桿304可朝著拾取工具或者管芯拾取部件316移動(dòng)。頂出桿304可推壓半導(dǎo)體管芯302b的第二表面。由于頂出桿304的持續(xù)移動(dòng)和由于施加在氣動(dòng)接合頭汽缸中的壓力引起的恒定反作用力，接合頭318的工具尖端可能偏轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體管芯302b可因此被牢牢夾在頂出桿304和拾取工具或管芯拾取部件316的接合頭318之間。當(dāng)頂出桿304移動(dòng)到最大高度時(shí)，接合頭318可以開(kāi)始往回向行進(jìn)高度移動(dòng)。然而，因?yàn)閴毫θ匀皇窍鄬?duì)恒定的，接合頭318可以仍然是偏轉(zhuǎn)的。在這個(gè)階段，裂紋可能在半導(dǎo)體管芯302b上由頂出針引起。換言之，由于頂出桿304引起的不均勻應(yīng)力，半導(dǎo)體管芯302b可遭受裂紋。
[0013]圖3D是示出當(dāng)接合頭318繼續(xù)朝向行進(jìn)高度移動(dòng)時(shí)，半導(dǎo)體管芯302b被接合頭318拾取的示意圖300d。隨著接合頭318繼續(xù)沿著z方向繼續(xù)朝向行進(jìn)高度移動(dòng)，由于施加在正被拾取的半導(dǎo)體管芯302b上的力迅速下降為0，接合頭的工具尖端不再偏轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體管芯302b可自箔308分離。頂出針304可自箔高度向回移動(dòng)至初始位置。載體可以移動(dòng)以與下一個(gè)管芯例如302a或302c對(duì)齊。
[0014]實(shí)際上，裂紋更可能是由于下列原因中的一個(gè)或多個(gè)而發(fā)生:(1)錯(cuò)誤的針配置；
(2)錯(cuò)誤的針類型；(3)磨壞的針；(4)非水平(non-level)的針尖端；(5)接合頭的拾取高度過(guò)高；(6)敏感的或易碎的半導(dǎo)體管芯/硅芯片；以及(7)薄的半導(dǎo)體管芯。
[0015]各種措施已經(jīng)被提出來(lái)處理發(fā)生在半導(dǎo)體管芯中的裂紋問(wèn)題，但是沒(méi)有多的成功。方法包括在每次設(shè)置或轉(zhuǎn)換期間使用夾具(jig)來(lái)對(duì)準(zhǔn)頂出針、監(jiān)控有缺口(在有缺口標(biāo)記的情況下拒絕)的針以及參數(shù)控制例如控制接合頭的拾取高度。
[0016]當(dāng)前的檢測(cè)方法可包括100%線前自動(dòng)影像(Front-Of-Line Auto Vis1n)(FAV)，其只捕捉到管芯頂表面上可見(jiàn)的管芯裂紋，以及100%電學(xué)測(cè)試，其檢測(cè)具有管