粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將粘貼于半導(dǎo)體晶圓(以下，適當(dāng)稱為“晶圓”)的電路形成面的保護(hù)帶或雙面粘合帶等粘合帶剝離的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在完成圖案形成處理后的晶圓的表面上粘貼保護(hù)帶，之后，對整個(gè)背面均勻地實(shí)施背磨處理。帶有保護(hù)帶的晶圓在被輸送至切斷分離成芯片的切割工序之前，從晶圓的表面剝離保護(hù)帶。
[0003]作為從晶圓表面剝離保護(hù)帶的方法，例如如下那樣實(shí)施。使粘貼有保護(hù)帶的表面朝上，將晶圓吸附保持于保持臺(tái)。一邊使粘貼輥轉(zhuǎn)動(dòng)，一邊將剝離用的粘合帶粘貼在保護(hù)帶上。之后，利用頂端薄的板狀的帶緣構(gòu)件對粘合帶逐漸進(jìn)行反轉(zhuǎn)剝離，從而從晶圓表面一體地將粘接在粘合帶上的保護(hù)帶剝離(參照日本特開2002-124494號(hào)公報(bào))。

【發(fā)明內(nèi)容】

_4] 發(fā)明要解決的問題
[0005]但是，在上述以往方法中產(chǎn)生以下那樣的問題。
[0006]近年，為了能夠?qū)崿F(xiàn)與應(yīng)用程序的急速進(jìn)步相伴的高密度安裝，謀求晶圓的薄型化。另外，與該薄型化同時(shí)，存在晶圓的尺寸變大的趨勢。由于隨著上述薄型化和大型化而晶圓的剛性降低，因此易于產(chǎn)生晶圓的裂紋。
[0007]在裂紋產(chǎn)生了的情況下，能利用形成于保持臺(tái)的多個(gè)吸附孔的吸引力的變化，檢測出裂紋的產(chǎn)生。但是，只有在產(chǎn)生了裂紋的部位和吸附孔重疊了的情況下，才能夠檢測出吸引力的變化。即，不能在晶圓的整個(gè)表面檢測裂紋的產(chǎn)生。
[0008]因此，當(dāng)對產(chǎn)生了裂紋的狀態(tài)的晶圓繼續(xù)做處理時(shí)，所產(chǎn)生的問題是，破片被卷入裝置內(nèi)而引起不必要的停機(jī)、或者污染接下來的處理對象的晶圓。
[0009]本發(fā)明是有鑒于這樣的情況而做成的，其主要目的在于，提供一種能夠高精度地檢測在背面研削后的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)生的裂紋等的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置。
_0] 用于解決問題的方案
[0011 ] 本發(fā)明為了達(dá)到這樣的目的，采用以下的結(jié)構(gòu)。
[0012] S卩，本發(fā)明是將粘貼于半導(dǎo)體晶圓的粘合帶剝離的粘合帶剝離方法，其特征在于，所述粘合帶剝離方法包含以下工序:保持工序，在該保持工序中，利用設(shè)于保持臺(tái)的環(huán)狀凸部保持所述半導(dǎo)體晶圓的外周；加壓工序，在該加壓工序中，向保持臺(tái)的被所述半導(dǎo)體晶圓密閉的中空內(nèi)部供給氣體而進(jìn)行加壓；剝離工序，在該剝離工序中，利用剝離構(gòu)件一邊將剝離帶粘貼于所述粘合帶并折返一邊將該剝離帶剝離，由此以使粘合帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓剝離粘合帶；檢測工序，在該檢測工序中，利用檢測器檢測在所述剝離工序中向保持臺(tái)的中空內(nèi)部供給的氣體的供給流量的變化或者中空內(nèi)部的壓力的變化中的至少一種變化；判斷工序，在該判斷工序中，基于所述檢測到的實(shí)測值與預(yù)先確定的基準(zhǔn)值之間的比較來判斷半導(dǎo)體晶圓的裂紋。
[0013]采用上述方法，因?yàn)閷⒏采w晶圓的表面的粘合帶剝離，所以氣體會(huì)從晶圓的裂紋部分泄漏。利用檢測器檢測由該泄漏導(dǎo)致改變的氣體的供給流量的變化和中空內(nèi)部的壓力變化中的至少一種變化，由此能夠檢測該裂紋。因此，能夠預(yù)先防止產(chǎn)生了裂紋的晶圓被輸送到接下來的工序。另外，在檢測到裂紋的情況下，能夠迅速地除去晶圓的破片或者對裂紋進(jìn)行處理。因此，能夠避免對保持臺(tái)、接下來的處理對象的晶圓的污染。另外，在本發(fā)明中，“裂紋”是指包含“開裂”和“缺口 ”的異常部位。
[0014]另外，在上述方法中，也可以存儲(chǔ)檢測到裂紋的時(shí)刻的位置。
[0015]采用該方法，能夠迅速地確認(rèn)裂紋的位置并實(shí)施處理。另外，在接下來的工序中能夠利用該位置信息。例如，在切割處理工序中，能夠從切斷了的芯片中廢棄或者除去該裂紋部分的芯片。
[0016]本發(fā)明為了達(dá)到這樣的目的，采用以下的結(jié)構(gòu)。
[0017]S卩，本發(fā)明是用于將粘貼于半導(dǎo)體晶圓的粘合帶剝離的粘合帶剝離裝置，其特征在于，所述粘合帶剝離裝置包含以下結(jié)構(gòu):保持臺(tái)，其利用環(huán)狀凸部保持所述半導(dǎo)體晶圓的外周；加壓器，其向被所述半導(dǎo)體晶圓密閉的中空內(nèi)部供給氣體而進(jìn)行加壓；剝離帶供給機(jī)構(gòu)，其朝向所述半導(dǎo)體晶圓供給帶狀的剝離帶；剝離機(jī)構(gòu)，其利用剝離構(gòu)件將剝離帶粘貼于所述保持臺(tái)之上的半導(dǎo)體晶圓，之后，利用該剝離構(gòu)件將剝離帶折返而進(jìn)行剝離，由此，以使粘合帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓剝離粘合帶；水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述保持臺(tái)和所述剝離構(gòu)件相交叉地相對水平移動(dòng)；控制部，其用于調(diào)整所述保持臺(tái)的中空內(nèi)部的壓力；檢測器，其用于在剝離所述粘合帶的工序中檢測氣體的供給流量的變化和中空內(nèi)部的壓力變化中的至少一種變化；判斷部，其用于根據(jù)由所述檢測器檢測到的實(shí)測值和預(yù)先確定的基準(zhǔn)值之間的比較來判斷半導(dǎo)體晶圓的裂紋；帶回收機(jī)構(gòu)，其用于將與所述粘合帶一體化了的剝離帶卷取并回收
[0018]采用該結(jié)構(gòu)，檢測由于將覆蓋晶圓表面的粘合帶剝離而發(fā)生變化的向中空內(nèi)部供給的氣體的流量的變化和中空內(nèi)部的壓力變化中的至少一種變化。因此能夠根據(jù)該變化檢測在晶圓產(chǎn)生的裂紋。即，能夠適當(dāng)?shù)貙?shí)施上述方法。
[0019]另外，在該結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，也可以構(gòu)成為，具有用于存儲(chǔ)由判斷部判斷到的裂紋的位置的存儲(chǔ)部。
[0020]采用該結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)存儲(chǔ)了的位置信息迅速地確認(rèn)裂紋部位。另外，也能夠?qū)⒃撐恢眯畔⒗迷诶缜懈罟ば虻纫院蟮墓ば蛑小?br>[0021]采用本發(fā)明的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置，能夠高精度地檢測在背面研削后的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)生的裂紋。
【附圖說明】
[0022]圖1是半導(dǎo)體晶圓的局部剖切立體圖。
[0023]圖2是半導(dǎo)體晶圓的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
[0024]圖3是半導(dǎo)體晶圓的局部縱剖視圖。
[0025]圖4是保護(hù)帶剝離裝置的主視圖。
[0026]圖5是表示保護(hù)帶剝離裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0027]圖6是保持臺(tái)的縱剖視圖。
[0028]圖7是表示保護(hù)帶的剝離動(dòng)作的圖。
[0029]圖8是表示保護(hù)帶的剝離動(dòng)作的圖。
[0030]圖9是表示保護(hù)帶的剝離動(dòng)作的圖。
[0031]圖10是表示保護(hù)帶的剝離動(dòng)作的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的一實(shí)施例。另外，在本實(shí)施例中，作為粘合帶剝離裝置，以保護(hù)帶剝離裝置為例進(jìn)行說明。另外，本實(shí)施例例示從利用環(huán)狀凸部在背面外周形成有加強(qiáng)部的半導(dǎo)體晶圓(以下，適當(dāng)稱為“晶圓”)剝離保護(hù)帶的情況。
[0033]晶圓
[0034]如圖1?圖3所示，在晶圓W的形成有圖案的表面粘貼保護(hù)帶PT，在表面被保護(hù)的狀態(tài)下對晶圓W進(jìn)行了背磨處理。除了外周部的徑向上的大約2mm以外，對晶圓W的背面進(jìn)行研削(背磨)。即，使用加工為以下形狀的晶圓W:在背面形成扁平凹部b，并且，沿著扁平凹部b的外周殘存有環(huán)狀凸部r。例如，加工為，扁平凹部b的深度d為幾百μπι，研削區(qū)域的晶圓厚度t為幾十μπι。因此，在背面外周形成的環(huán)狀凸部r作為提高晶圓W的剛性的環(huán)狀肋發(fā)揮作用，抑制操作、其他的處理工序中的晶圓W的撓曲變形。
[0035]保護(hù)帶剝離裝置
[0036]圖4涉及本發(fā)明的一實(shí)施例，是表示保護(hù)帶剝離裝置的整體結(jié)構(gòu)的主視圖，圖5是表示保護(hù)帶剝離裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖6是表示保持臺(tái)的概略結(jié)構(gòu)的縱截面。另外，本實(shí)施例的保護(hù)帶剝離裝置相當(dāng)于本發(fā)明的粘合帶剝離裝置。
[0037]如圖4所示，保護(hù)帶剝離裝置由保持臺(tái)1、帶供給部2、剝離機(jī)構(gòu)3以及帶回收部4構(gòu)成。
[0038]如圖4?圖6所示，在保持臺(tái)1上設(shè)有凹部5，該凹部5形成為與晶圓W的背面的研削區(qū)域的直徑相近的直徑。在該凹部5的外周部的環(huán)狀凸部6的表面上形成有對晶圓W的環(huán)狀凸部r起作用的多個(gè)吸附槽7。該吸附槽7與外部的真空源8連通并連接。
[0039]另外，形成有用于對由晶圓W的扁平凹部b和保持臺(tái)1的凹部5形成的空間9進(jìn)行加壓的多個(gè)空氣供給孔10。該空氣供給孔10經(jīng)由流路11與設(shè)置于外部的空氣供給裝置12連通并連接。另外，在流路11上具有用于檢測空間9的壓力變化的壓力計(jì)13。并且，在環(huán)狀凸部6的側(cè)壁設(shè)有將空間9和外部連通的壓力控制用的針形閥。另外，空氣供給裝置12相當(dāng)于本發(fā)明的加壓器，壓力計(jì)13相當(dāng)于本發(fā)明的檢測器。
[0040]另外，如圖4所示，保持臺(tái)1支承于可動(dòng)臺(tái)15，該可動(dòng)臺(tái)15以能夠沿著前后水平地配置的左右一對軌道14前后滑動(dòng)的方式支承于該左右一對軌道14。絲杠17對可動(dòng)臺(tái)15進(jìn)行絲杠進(jìn)給驅(qū)動(dòng)，由脈沖馬達(dá)16對該絲杠17進(jìn)行正反驅(qū)動(dòng)。
[0041]帶供給部2將從原料卷導(dǎo)出的剝離帶Ts引導(dǎo)至后述的剝離單元20。
[0042]剝離機(jī)構(gòu)3具有剝離單元20?？缰Q立設(shè)置于裝置基臺(tái)的左右一對縱框21固定有由拉拔鋁材構(gòu)成的支承框22。該支承框