可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設(shè)置在所述第一覆蓋膜上，所述可剝膠設(shè)置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。本實(shí)用新型能夠較好的保護(hù)軟硬電路板的線路。
【專利說(shuō)明】可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是一種軟硬結(jié)合板的可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板(RFPC,rigidflexible printed circuit board)是指包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)域以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)域的印刷電路板，同時(shí)具有硬板的耐久性和軟板的撓折性，從而具有輕薄緊湊和耐用等優(yōu)點(diǎn)，因此在各種電子產(chǎn)品上得到了廣泛應(yīng)用。
[0003]一般地，制作軟硬結(jié)合板會(huì)將硬性電路基板和軟性電路基板壓合，在硬性電路基板上形成線路，并在硬性電路基板的預(yù)定區(qū)域形成開口使得部分軟性電路基板從開口露出形成柔性區(qū)域。為了保護(hù)柔性區(qū)域的線路，需要在柔性區(qū)域線路表面貼覆蓋膜。后續(xù)工藝還需要將硬板從柔性區(qū)域取出，所以在柔性區(qū)域表面還需要覆蓋一層可剝膠。然而，由于在軟硬班加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫及各種酸堿制程，現(xiàn)有技術(shù)中的可剝膠的粘性不足以滿足貼附性要求，藥水容易滲入到可剝膠下，腐蝕金面或銅面。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠較好保護(hù)軟硬結(jié)合板線路的軟硬結(jié)合板的可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設(shè)置在所述第一覆蓋膜上，，所述可剝膠設(shè)置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。
[0006]優(yōu)選的，所述第一半固化膠層在所述可剝膠兩側(cè)具有第一開口和第二開口，所述第一半固化膠層包括覆蓋所述可剝膠的第一部分，所述第一部分兩端覆蓋所述可剝膠兩端且所述第一部分兩端和所述可剝膠兩端距離為3mil。
[0007]優(yōu)選的，還包括第一金屬層、第二金屬層、第二覆蓋膜、第二半固化膠層、第三金屬層和可剝膠，所述第二半固化膠層設(shè)置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜設(shè)置在所述第二半固化膠層上，所述第二金屬層設(shè)置在所述第二覆蓋膜上，所述第一覆蓋膜設(shè)置在所述第二金屬層上，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一半固化膠層上。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型通過(guò)在可剝膠兩側(cè)對(duì)第一半固化膠層切割開口，使得覆蓋所述可剝膠的第一半固化膠層完全覆蓋所述可剝膠上面和兩端，進(jìn)一步的，所述第一半固化膠層包括第一部分，所述第一部分相對(duì)于所述可剝膠兩端兩端分別向外延伸出一定長(zhǎng)度，然后在加熱時(shí)融化并流動(dòng)，使得所述可剝膠被完全封閉，不會(huì)造成藥水滲透等問(wèn)題，能夠較好的保護(hù)軟硬電路板的線路。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)成型前的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖；[0010]圖2是圖1所示可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)成型后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施方式，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，是本實(shí)用新型可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的成型前結(jié)構(gòu)示意圖；請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，是圖1所示可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)成型后的示意圖。所述可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)包括第一金屬層10、第一半固化膠層20、第一覆蓋膜30、第二金屬層40、第二覆蓋膜50、第二半固化膠層60、第三金屬層70和可剝膠80。所述第二半固化膠層60設(shè)置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜50設(shè)置在所述第二半固化膠層60上，所述第二金屬層40設(shè)置在所述第二覆蓋膜50上，所述第一覆蓋膜30設(shè)置在所述第二金屬層40上，所述第一半固化膠層20設(shè)置在所述第一覆蓋膜30上，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一半固化膠層20上。所述可剝膠80設(shè)置在所述第一半固化膠層20和第一覆蓋膜30之間。如圖1所示，所述第一半固化膠層20在所述可剝膠80兩側(cè)具有激光切割的開口，為描述方便，定義可剝膠80兩側(cè)的開口分別為第一開口 210和第二開口 211。所述第一半固化膠層20包括覆蓋所述可剝膠80的第一部分201和位于開口兩側(cè)的第二部分202。所述可剝膠80的鄰近第一開口的一端和所述半固化膠層20的第二部分202距離為Wl，所述第一部分201的鄰近第一開口的一端和所述第二部分202的距離為W2，其中，在本實(shí)施方式中，Wl=25mil，W2=20mil。同樣的，對(duì)于可剝膠80另一側(cè)的第二開口 211，所述第一部分201和所述第二部分202的也比所述可剝膠80和所述第二部分202的距離大5mil。
[0013]也就是說(shuō)，所述第一半固化膠層20的第一部分201兩端分別從所述可剝膠80兩端延伸出一定長(zhǎng)度，在本實(shí)施方式中，延伸出的長(zhǎng)度為5mi I。請(qǐng)參閱2，在熱壓合后，覆蓋所述可剝膠80的第一部分201延伸部分流動(dòng)，使得所述第一部分201兩端完全覆蓋并和封閉所述可剝膠80兩端，所述第一部分201兩端和所述可剝膠80兩端距離為A，在本實(shí)施方式中，A約為3mil。
[0014]本發(fā)明通過(guò)在可剝膠80兩側(cè)對(duì)第一半固化膠層20切割開口，使得覆蓋所述可剝膠80的第一半固化膠層20完全覆蓋所述可比較80的上面和兩端，具體的，所述第一半固化膠層20包括第一部分201，所述第一半固化膠層20相對(duì)于所述可剝膠80兩端分別向外延伸出一定長(zhǎng)度，然后在加熱時(shí)融化并流動(dòng)，使得所述可剝膠80被完全封閉，不會(huì)造成藥水滲透等問(wèn)題，能夠較好的保護(hù)軟硬電路板的線路。
[0015]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設(shè)置在所述第一覆蓋膜上，，所述可剝膠設(shè)置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一半固化膠層在所述可剝膠兩側(cè)具有第一開口和第二開口，所述第一半固化膠層包括覆蓋所述可剝膠的第一部分，所述第一部分兩端覆蓋所述可剝膠兩端且所述第一部分兩端和所述可剝膠兩端距離為3mil0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可剝膠保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第一金屬層、第二金屬層、第二覆蓋膜、第二半固化膠層、第三金屬層和可剝膠，所述第二半固化膠層設(shè)置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜設(shè)置在所述第二半固化膠層上，所述第二金屬層設(shè)置在所述第二覆蓋膜上，所述第一覆蓋膜設(shè)置在所述第二金屬層上，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一半固化膠層上。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203435216SQ201320414292
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】孟昭光 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司