側(cè)面可浸潤封裝單元及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝單元及其制造方法，且特別涉及一種引腳具有延伸部的封裝單元及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]本發(fā)明涉及一種四方扁平封裝(Quad Flat Package, QFP),且特別涉及一種四方扁平無引腳封裝(Quad Flat Non-leaded package, QFN package)。半導(dǎo)體封裝技術(shù)包括有許多封裝形態(tài)，近來隨著電子產(chǎn)品縮小化及對于輸入/輸出(input/output，I/O)數(shù)目增加的需求，屬于四方扁平封裝系列的四方扁平無引腳封裝具有較短的信號傳遞路徑及相對較快的信號傳遞速度，故適用于高頻傳輸?shù)男酒庋b。
[0003]四方扁平無引腳(QFN)封裝的封裝單元是采用刀片切割的方式，因此會(huì)暴露引腳的側(cè)面，接著會(huì)在暴露的引腳上形成金屬層，以使得焊料容易吸附在封裝單元的側(cè)面，以便于在使用表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology)將所形成的封裝單元安裝在襯底或電路板上時(shí)檢查焊點(diǎn)。
[0004]然而，四方扁平無引腳(QFN)封裝的封裝單元安裝于襯底或電路板時(shí)，容易脫落而有可靠度不足的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝單元及其制造方法，以改善現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝單元側(cè)面的可浸潤面積，以便于在使用表面安裝技術(shù)將封裝單元安裝到例如印刷電路板時(shí)，可更容易地檢視焊點(diǎn)。此外，本發(fā)明所提供的半導(dǎo)體封裝單元的引腳具有延伸部，由于延伸部的上表面高于引腳的基部的上表面，因此可增強(qiáng)封裝體與引腳之間的接合強(qiáng)度，借此避免常規(guī)封裝體與引腳之間產(chǎn)生脫層(delaminat1n)，進(jìn)而提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。
[0006]本發(fā)明的一方面涉及一種封裝單元，所述封裝結(jié)構(gòu)包含:底座；引腳，所述引腳鄰近所述底座，且所述引腳包含基部及延伸部，所述延伸部從所述基部的遠(yuǎn)離所述底座的側(cè)面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件是位于所述底座的上表面；焊線，所述焊線是連接所述元件及所述引腳；封裝體，包封所述元件、所述焊線、所述底座及所述引腳，其中所述封裝體的側(cè)面與所述延伸部的側(cè)面齊平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的遠(yuǎn)離所述底座的側(cè)面；以及金屬層，至少位于下列表面上:經(jīng)暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的遠(yuǎn)離所述底座的側(cè)面。
[0007]由于本發(fā)明的封裝單元的引腳具有延伸部，因此增加封裝單元的側(cè)面可供焊料吸附的面積，以便于在使用表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology)將所形成的封裝單元安裝在襯底或電路板上時(shí)檢查焊點(diǎn)；此外，由于引腳的延伸部的上表面高于引腳的基部的上表面，因此增強(qiáng)封裝體與引腳之間的接合強(qiáng)度，可避免常規(guī)封裝體與引腳之間產(chǎn)生脫層，進(jìn)而提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。
[0008]本發(fā)明的另一方面涉及一種封裝單元的制造方法，所述方法包含:提供底座及引腳，所述引腳鄰近于所述底座；將所述引腳的一部分由所述引腳的上表面突出以形成延伸部，并且于所述引腳的下表面形成第一凹口，所述引腳的其余部分為基部，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；設(shè)置元件于所述底座上；以焊線連接所述元件與所述引腳；形成封裝體包封所述元件、所述焊線、所述底座、所述基部及所述延伸部，其中所述封裝體暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面、所述延伸部的下表面及所述第一凹口內(nèi)的所述基部的側(cè)面；使用第一切割工具從所述延伸部的下表面部分地切割所述延伸部；形成金屬層于下列表面上:所述基部的下表面及所述第一凹口內(nèi)的所述基部的側(cè)面；以及使用第二切割工具切穿所述延伸部及所述封裝體，以得到封裝單元。
[0009]本發(fā)明的其它方面及實(shí)施例也涵蓋。前述的
【發(fā)明內(nèi)容】
及以下的說明并非旨在將本發(fā)明限制于任何特定的實(shí)施例，而是僅用于說明本發(fā)明的某些實(shí)施例。
【附圖說明】
[0010]圖1A顯示本發(fā)明一實(shí)施例的封裝單元的剖面示意圖。
[0011]圖1B顯示圖1A中引腳及部分底座的剖面放大示意圖。
[0012]圖2顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的封裝單元的剖面示意圖。
[0013]圖3A到3D顯示本發(fā)明一實(shí)施例的封裝單元的制造方法示意圖。
[0014]圖4顯示將本發(fā)明一實(shí)施例的封裝單元裝配于襯底上的剖面示意圖。
[0015]圖5A顯示本發(fā)明另一實(shí)施例封裝單元的立體透視圖。
[0016]圖5B顯示圖5A中引腳及部分底座的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如“上”、“下”、“頂”、“底”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”、“周圍”、“中央”、“水準(zhǔn)”、“橫向”、“垂直”、“縱向”、“軸向”、“徑向”、“最上層”或“最下層”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
[0018]請參照圖1A，其描繪依照本發(fā)明一實(shí)施例的封裝單元的剖視圖。封裝單元10包含底座11、引腳12、金屬層13、元件14、焊線15及封裝體16。
[0019]底座11具有底座上表面llu、底座下表面lib及底座側(cè)面11s，其中底座下表面lib是相對于底座上表面llu，底座側(cè)面11s是延伸于底座上表面llu與底座下表面lib之間。底座11為一金屬材料，例如:銅。
[0020]引腳12鄰近底座11，其具有上表面12u，并且包含基部121及延伸部122，基部121具有基部上表面121u、基部下表面121b及基部側(cè)面121s ;延伸部122從基部121的遠(yuǎn)離底座11的基部側(cè)面121s延伸，其中延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u，基部側(cè)面121s系延伸于基部下表面121b與延伸部122下表面122b之間。如圖1A所示，引腳12的上表面12u包含基部121的上表面121u與延伸部122的上表面122u。引腳12為一金屬材料，例如:銅。
[0021]元件14是通過一粘膠層(未描繪)而設(shè)置于底座11的上表面llu，并且元件14通過焊線15與引腳12相連接，其中焊線15與引腳12的連接點(diǎn)在引腳12的基部121的上表面121u上。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，焊線15與引腳12的連接點(diǎn)可在延伸部122的上表面122u上。
[0022]如圖1A所不，兀件14例如包含微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System,MEMS) 141與裸片142，其中微機(jī)電系統(tǒng)141可以是加速度傳感器、陀螺儀或是溫度傳感器，而裸片 142 則可以是專用集成電路(Applicat1n Specific Integrat1n Circuit,ASIC)。微機(jī)電系統(tǒng)141可通過焊線或錫球等電性連接元件與裸片142的電性連接。
[0023]封裝體16包封底座11、引腳12、元件14及焊線15，詳細(xì)來說，封裝體16包封底座上表面llu、底座側(cè)面11s、基部上表面121u及延伸部上表面122u，其中封裝體16暴露底座11的下表面lib、基部121的下表面121b及基部121的遠(yuǎn)離底座11的側(cè)面121s。此夕卜，封裝體16的側(cè)面16s與延伸部122的側(cè)面122s齊平，封裝體16的下表面16b與底座11的下表面lib、基部121的下表面121b齊平。
[0024]金屬層13至少位于下列表面上:暴露于封裝體16的底座11的下表面lib、暴露于封裝體16的基部121的下表面121b及基部121的遠(yuǎn)離底座11的側(cè)面121s。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，金屬層13包含錫或錫合金。
[0025]由于引腳12的延伸部122的上表面122u高于引腳12的基部121的上表面121u，因此增強(qiáng)封裝體16與引腳12之間的接合強(qiáng)度，可避免常規(guī)封裝體與引腳之間產(chǎn)生脫層，進(jìn)而提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。即便長時(shí)間受到熱漲冷縮的反復(fù)作用，本發(fā)明的封裝單元中封裝體與弓I腳之間仍能保持良好的接合性。
[0026]圖1B是顯示圖