半導體封裝件和制造該半導體封裝件的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明的示例性實施例涉及半導體封裝領域，具體地講，涉及一種半導體封裝件和制造該半導體封裝件的方法。
【背景技術】
[0002]目前，在半導體封裝件中，由于半導體封裝件內的各元件的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expans1n,CTE)不同，因此會導致該半導體封裝件發(fā)生翹曲現(xiàn)象，繼而影響后續(xù)的基板的貼裝工藝和切割工藝。例如，當利用諸如環(huán)氧樹脂的包封材料在基板上對半導體芯片進行包封時，會因包封材料的熱膨脹和收縮而導致半導體封裝件發(fā)生翹曲。
[0003]圖1是示出了根據現(xiàn)有技術的半導體封裝件的翹曲的示意性剖視圖，圖2是示出了根據現(xiàn)有技術的半導體封裝件的翹曲的另一示意性剖視圖。
[0004]參照圖1和圖2，圖1和圖2分別示出了在將芯片(未示出)貼裝到基板110上并在基板I1和芯片上形成包封層130之后，半導體封裝件在室溫下的封裝狀態(tài)。包封基板110和芯片的包封層130通常在相對高的溫度下固化，使得在該固化步驟期間實際上將基板110加熱至該溫度下。在這樣的溫度下，熱膨脹系數(shù)不同的基板101、芯片和包封層103彼此結合，因此在溫度降至室溫時，包封層130的收縮會導致基板110沿其上安裝了芯片的表面凹進(參見圖1)的方向的翹曲，或者會導致基板110沿其上安裝了芯片的表面凸起(參見圖2)的方向的翹曲。
[0005]此外，隨著半導體封裝件的日漸輕薄化，半導體封裝件的翹曲問題也越來越嚴重。因此，需要一種新的翹曲解決方案。

【發(fā)明內容】

[0006]為了解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題，本發(fā)明的示例性實施例的目的在于提供一種改進的半導體封裝件和制造該半導體封裝件的方法。
[0007]根據本發(fā)明的實施例，提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括:基板；至少一個芯片，設置在基板上；包封層，設置在基板上并包封所述至少一個芯片；以及網格部，設置在包封層中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多個開口的主體部分。
[0008]網格部可以具有剛性和/或導電性。
[0009]網格部的主體部分的數(shù)量可以為多個，多個主體部分彼此分隔開并沿著與基板平行的方向布置，并且彼此相鄰的主體部分的開口可以交錯布置。
[0010]網格部還可以包括從基板向主體部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多個支撐部分。
[0011 ] 所述包封層可以包括環(huán)氧樹脂。
[0012]芯片與基板可以通過凸塊或鍵合線電連接。
[0013]所述鍵合線可以為金線。
[0014]根據本發(fā)明的另一實施例，提供了一種制造半導體封裝件的方法，所述方法包括:準備貼裝有芯片的基板；在基板的其上貼裝有芯片的表面上設置網格部，并使網格部的主體部分位于芯片之上；以及在基板上形成包封層以包封芯片和網格部，其中，網格部包括由第一肋和第二肋限定的多個開口的主體部分。
[0015]網格部還可以包括從基板向主體部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多個支撐部分，以使網格部的主體部分位于芯片之上。
[0016]根據本發(fā)明的再一實施例，提供了一種制造半導體封裝件的方法，所述方法包括:準備貼裝有芯片的基板；將貼裝有芯片的基板設置在第二包封基底上，將網格部設置在與第二包封基底相對的第一包封基底上并使網格部面對芯片；以及在第一包封基底和第二包封基底之間的基板上形成包封層，以包封芯片和網格部，其中，網格部包括由第一肋和第二肋限定的多個開口的主體部分。
[0017]網格部還可以包括從基板向主體部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多個支撐部分。
[0018]如上所述，在半導體封裝件中，通過在包封層中形成網格部，將包封層分割為具有若干個塊的結構，限制了包封層的膨脹，從而降低了半導體封裝件的翹曲。另外，由于網格部具有剛性和/或導電性，因此能夠減少半導體封裝件的信號干擾，增強半導體封裝件的機械強度，并且改善半導體封裝件的散熱性。
【附圖說明】
[0019]通過以下結合附圖對實施例的描述，這些和/或其它方面將變得清楚且更容易理解，在附圖中:
[0020]圖1是示出了根據現(xiàn)有技術的半導體封裝件的翹曲的示意性剖視圖；
[0021]圖2是示出了根據現(xiàn)有技術的半導體封裝件的翹曲的另一示意性剖視圖；
[0022]圖3是示出了根據本發(fā)明的示例性實施例的半導體封裝件的結構示意圖；
[0023]圖4是示出了圖3中的部分A的網格部的透視圖；
[0024]圖5是示出了網格部包括多個主體部分的半導體封裝件的圖；
[0025]圖6A至圖6C是示出了根據本發(fā)明的示例性實施例的制造半導體封裝件的方法的剖視圖；
[0026]圖7A至圖7C是示出了根據本發(fā)明的另一示例性實施例的制造半導體封裝件的方法的剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本發(fā)明的實施例，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實施，而不應被解釋為局限于在此闡述的實施例；相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實施例將向本領域的普通技術人員充分地傳達本發(fā)明的實施例的構思。在下面詳細的描述中，通過示例的方式闡述了多處具體的細節(jié)，以提供對相關教導的充分理解。然而，本領域技術人員應該清楚的是，可以實踐本教導而無需這樣的細節(jié)。在其它情況下，以相對高的層次而沒有細節(jié)地描述了公知的方法、步驟、組件和電路，以避免使本教導的多個方面不必要地變得模糊。附圖中的同樣的標號表示同樣的元件，因此將不重復對它們的描述。在附圖中，為了清晰起見，可能會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。
[0028]現(xiàn)在將在下文中參照附圖更充分地描述本發(fā)明。
[0029]圖3是示出了根據本發(fā)明的示例性實施例的半導體封裝件100的結構示意圖。
[0030]參照圖3，根據本發(fā)明的當前實施例的半導體封裝件100包括:基板110 ?’芯片120，設置在基板110上；包封層130，設置在基板110上并包封芯片120 ;網格部140，布置在包封層130中。
[0031]根據本發(fā)明的半導體封裝件100的基板110可以采用本領域常用的材料制成，在此不作特別限定。如圖3所示，根據本發(fā)明的實施例的芯片120可以通過鍵合線150(例如，金線)與基板110電連接，然而，本發(fā)明不限于此，例如，也可以通過在芯片120和基板110之間設置凸塊，以實現(xiàn)芯片120與基板110之間的電連接。根據本發(fā)明的示例性實施例，包封層130設置在基板110的其上貼附有芯片120的表面上并包封芯片120，從而保護芯片120免受外部環(huán)境(例如，濕氣和/或空氣)的影響，并使芯片120與外部絕緣。另外，包封層130可以包括環(huán)氧樹脂，然而本發(fā)明并不限于此。
[0032]下面將參照圖4和圖5詳細描述本發(fā)明的半導體封裝件100的網格部140的結構。
[0033]圖4是示出了圖3中的部分A的網格部的透視圖。圖5是示出了網格部包括多個主體部分的半導體封裝件的圖。
[0034]參照圖4，本發(fā)明的示例性實施例的半導體封裝件100的網格部140可以包括主體部分141和用于支撐主體部分141的支撐部分142。
[0035]主體部分141包括第一肋1411、與第一肋相交的第二肋1412以及由第一肋1411和第二肋1412限定的開口 1413。多個第一肋1411相對于彼此平行，且其排列方式為在各第一肋1411之間隔開相等的間隔。第一肋1411在第一方向(例如，圖4的Y方向)上延伸。多個第二肋1412相對于彼此平行，且其排列方式為在各第二肋1412之間隔開相等的間隔。第二肋1412可以在第二方向(例如，圖4的X方向)上延伸。第一肋1411和第二肋1412彼此相交以形成多個開口 1413，如圖4所示。
[0036]支撐部分142從基板110的其上形成有芯片120的表面向主體部分141延伸并固定到主體部分141的第一肋1411和/或第二肋1412上，從而支撐主體部分141，以使主體部分141位于包封層130中。另外，相鄰支撐部分142之間的間隔可以大于將要形成在基板110上的芯片120的長度，即相鄰的支撐部分142之間可以設置一個芯片120，然而，本發(fā)明并不限于此，例如，相鄰的支撐部分142之間也可以設置兩個或更多個芯片。支撐部分142的高度(即從基板110的其上形成有芯片1