單片化物品的移送方法、制造方法以及制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在通過使具有多個區(qū)域的對象物單片化(singulat1n)從而制造與各區(qū)域分別相對應(yīng)的多個單片化物品時被使用的、單片化物品的移送方法、制造方法以及制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通過使用旋轉(zhuǎn)刃(刀片)來使封裝基板單片化從而制造多個電子部件被廣泛加以實施(例如，參考專利文件1的段落
[0018])。多個電子部件中的每一個相當(dāng)于單片化物品Ο
[0003]參考圖1，對單片化物品的制造裝置的例子進(jìn)行說明。圖1是示出單片化物品的制造裝置的例子的俯視圖。此外，為了易于理解，對于本申請文件中的任一附圖，都適當(dāng)省略或夸張地示意性地概略描繪。
[0004]在圖1中，單片化物品的制造裝置Ml具有切斷模塊A和遞交模塊B。切斷模塊A具有接收部C、切斷部D和清洗部E。切斷模塊A和遞交模塊B、以及接收部C、切斷部D和清洗部E沿著X方向并列安裝。接收部C具有前置載物臺1。前置載物臺1從單片化物品的制造裝置Ml的外部接收作為對象物的封裝基板2。
[0005]切斷部D具有切斷用移送機(jī)構(gòu)3和被設(shè)置在切斷用移送機(jī)構(gòu)3上的切斷用載物臺
4。從前置載物臺1接收到的封裝基板2所具有的一個面通過吸附、粘著等公知技術(shù)被固定于切斷用載物臺4。封裝基板2所具有的一個面例如為形成有封裝樹脂的面(參考圖2)。另一方面，封裝基板2所具有的另一個面例如為未形成有封裝樹脂的面(參考圖2)。在另一個面上形成有用于將電子部件安裝到電子設(shè)備的印刷電路板等上的外部端子、焊錫球、凸塊等(未圖示)。
[0006]切斷用移送機(jī)構(gòu)3對封裝基板2進(jìn)行運送并在心軸5的下方停止。在心軸5所具有的旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)上固定有旋轉(zhuǎn)刃6。旋轉(zhuǎn)刃6能夠以高速(例如，15000?30000rpm)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。例如，切斷用移送機(jī)構(gòu)3和切斷用載物臺4在Υ、Θ方向上適當(dāng)移動，旋轉(zhuǎn)刃6在X、Z方向上適當(dāng)移動。據(jù)此，旋轉(zhuǎn)刃6與封裝基板2的位置被對準(zhǔn)。切斷用移送機(jī)構(gòu)3與心軸5在Y方向上相對地移動，由此以高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)刃6沿著Y方向切斷封裝基板2。封裝基板2從另一個面朝向一個面被切斷(全切斷)。對旋轉(zhuǎn)刃6與封裝基板2相接觸的部分供給切削水(未圖示)。
[0007]清洗部E具有清洗機(jī)構(gòu)7和第一運送機(jī)構(gòu)8。第一運送機(jī)構(gòu)8對集合體9進(jìn)行運送，所述集合體9包括封裝基板2被切斷而形成的多個電子部件。清洗機(jī)構(gòu)7具有水槽(未圖示)和被收容在水槽內(nèi)并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的清洗刷10。清洗刷10的下方浸入水槽內(nèi)的水中由此在含有水的狀態(tài)下進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。第一運送機(jī)構(gòu)8以使集合體9的一個面朝下的方式吸附另一個面，并保持該狀態(tài)在+X方向上移動。據(jù)此，旋轉(zhuǎn)的清洗刷10對集合體9的一個面進(jìn)行清洗。在清洗部E中，為了對清洗過的集合體9進(jìn)行干燥，還可以設(shè)置干燥空氣噴射機(jī)構(gòu)。
[0008]遞交模塊B是用于將多個電子部件遞交到單片化物品的制造裝置Ml的外部的模塊。遞交模塊B具有第二運送機(jī)構(gòu)11、朝下的檢查用攝像機(jī)12、索引工作臺13和移送機(jī)構(gòu)(pick and place機(jī)構(gòu))14。遞交模塊B具有多個托盤15、X方向的運送軌道16和Y方向的運送軌道17。第二運送機(jī)構(gòu)11從第一運送機(jī)構(gòu)8接收集合體9，并對集合體9進(jìn)行吸附以進(jìn)行固定。檢查用攝像機(jī)12對集合體9所具有的另一個面進(jìn)行拍攝。根據(jù)拍攝到的圖像，對另一個面的外觀進(jìn)行檢查。除此之外，還可以設(shè)置朝上的另外的檢查用攝像機(jī)，該檢查用攝像機(jī)對被吸附于第一運送機(jī)構(gòu)8的集合體9所具有的一個面進(jìn)行拍攝。
[0009]經(jīng)檢查后的集合體9被移送到索引工作臺13。包含在集合體9中的多個電子部件分別被移送機(jī)構(gòu)14吸附。多個電子部件之中的檢查結(jié)果被判定為合格品的電子部件被移送機(jī)構(gòu)14吸附，并且沿著X方向的運送軌道16和Υ方向的運送軌道17被移送。最終，合格品的電子部件被收容到多個托盤15之中的合格品用的托盤15中。多個電子部件之中的檢查結(jié)果被判定為不合格品的電子部件被收容到多個托盤15之中的不合格品用的托盤15中。多個電子部件之中的檢查結(jié)果被判定為修正品的電子部件被收容到多個托盤15之中的修正品用的托盤15中。
[0010]在遞交模塊Β的下部設(shè)置有具有抽吸栗(真空栗)、真空噴射器等的吸引源18。設(shè)置吸引源18的目的是將封裝基板2吸附于切斷用載物臺4、將集合體9吸附于第一運送機(jī)構(gòu)8和第二運送機(jī)構(gòu)11、將各電子部件吸附于移送機(jī)構(gòu)14等。吸引源18經(jīng)由配管和閥(均未圖示)與切斷用載物臺4、第一運送機(jī)構(gòu)8、第二運送機(jī)構(gòu)11、移送機(jī)構(gòu)14等連接。在遞交模塊Β的下部設(shè)置有加壓源19，所述加壓源19由儲藏有高壓氣體的高壓氣體儲藏罐構(gòu)成。在單片化物品的制造裝置Ml中設(shè)置有控制部CTL，所述控制部CTL對到目前為止說明的各結(jié)構(gòu)要素以及各動作進(jìn)行控制。
[0011]參考圖2，對封裝基板、包括多個電子部件的集合體、以及移送機(jī)構(gòu)對電子部件進(jìn)行移送的工序進(jìn)行說明。圖2的(1)為封裝基板的立體圖，圖2的(2)為包括多個電子部件的集合體的立體圖，圖2的(3)為示出移送機(jī)構(gòu)對電子部件進(jìn)行移送的工序的概略剖視圖。
[0012]如圖2的(1)所不，封裝基板2具有整體基板20和整體封裝樹脂21。整體基板20通過虛擬設(shè)置的格子狀的邊界線22被劃分為多個區(qū)域23。多個區(qū)域23中的每一個與圖2的⑵所示的多個電子部件24中的每一個相對應(yīng)。圖2的⑴和⑵為簡略化的圖。圖2的(1)和(2)示出從各自最下方所示的角的部分朝向左上的方向排列4列的區(qū)域23并且朝向右上的方向排列5列的區(qū)域23的情況(具有取為4X5 = 20個的排列的情況)。實際的封裝基板2多為具有多個區(qū)域23沿著兩方向排列開的配置的情況。
[0013]圖2的(3)所示的移送機(jī)構(gòu)14具有在索引工作臺13中排成一列的電子部件24之中的至少一部分被選出被移送并且被收容的、規(guī)定的個數(shù)(例如N個)的凹部25。移送機(jī)構(gòu)14在各個凹部25中吸附電子部件24。與N個凹部25中的每一個相對應(yīng)而設(shè)置有N個個別配管26。N個個別配管26分別具有開口 27。包括凹部25和開口 27的吸附墊28作為進(jìn)行吸附的部分(吸附部)來發(fā)揮功能。移送機(jī)構(gòu)14移動至托盤15的上方。在托盤15中設(shè)置有由形成為格子狀的凹部構(gòu)成的收容部29。如圖2的(3)所示，移送機(jī)構(gòu)14的凹部25和托盤15的收容部29具有相等的中心間距離。
[0014]對于N個電子部件24的吸附，使用個別配管26、開口 27和凹部25來獨立地進(jìn)行。移送機(jī)構(gòu)14將N個電子部件24運送至托盤15的上方停止，并且停止對于N個電子部件24的吸附。據(jù)此，如果為通常情況，則N個電子部件24落下到托盤15所具有的收容部29中。
[0015]在對N個電子部件24進(jìn)行移送的工序中，有時會因清洗用的水等沾濕電子部件24。在這種情況下，因電子部件24與移送機(jī)構(gòu)14的凹部25貼緊而引起電子部件24并未落下，因此有可能發(fā)生未被移送到收容部29中的情況。即使在移送機(jī)構(gòu)14所具有的N個吸附墊28由氟橡膠、硅橡膠等橡膠系材料構(gòu)成時，也有可能發(fā)生同樣的情況。為了防止發(fā)生這種情況，在停止對于N個電子部件24的吸附之后立即從個別配管26朝向各電子部件24噴射高壓氣體。據(jù)此，能夠?qū)⑷康腘個電子部件24確實地移送到托盤15的各收容部29中。通過在停止對于物品的吸附之后對該物品噴射高壓氣體，換言之通過施加正壓從而使該物品確實地脫離，在很多情況下被稱為真空破壞(vacuum brake) ο
[0016]可是，移送機(jī)構(gòu)14通過一次動作可移送的上限的個數(shù)N個與相當(dāng)于托盤15所具有的收容部29的一列的個數(shù)(例如，Μ個)通常具有Ν< Μ的關(guān)系。進(jìn)而，Μ為Ν的倍數(shù)的情況較少。因此，當(dāng)一次或多次使用通過一次動作可移送Ν個的移送機(jī)構(gòu)14，來移送相當(dāng)于收容部29的一列的個數(shù)Μ個電子部件24時(Μ設(shè)為不相當(dāng)于Ν的倍數(shù))，會發(fā)生移送機(jī)構(gòu)14所移送的電子部件24的數(shù)量小于Ν個的情況。在這種情況下，產(chǎn)生不存在電子部件24的凹部25 (在圖2的(3)中位于移送機(jī)構(gòu)14的左端)。
[0017]當(dāng)產(chǎn)生不存在電子部件24的凹部25時，從該凹部25所具有的與個別配管26相連的開口 27朝向托盤15噴射真空破壞用的高壓氣體。噴射出的高壓氣體在圖2的(3)中以粗虛線的箭頭來示出。由于噴射出的高壓氣體，已經(jīng)被收容到托盤15中的電子部件24r有可能被吹走。由于電子部件24被吹走，因此，第一會對電子部件24造成凹陷等傷痕。第二電子部件24被吹走到制造裝置的下部會造成電子部件24丟失。均為使電子部件24的成品率(合格品率)降低的原因。此外，已經(jīng)被收容到托盤15中的電子部件24r在圖2的
(3)中還可存在于前側(cè)和里側(cè)。
[0018]已經(jīng)被收容到托盤15中的電子部件24r因高壓氣體而被吹走的問題具有越是在與移送機(jī)構(gòu)14可移送的上限的個數(shù)N個相比實際移送的個數(shù)少的情況下越容易發(fā)生的傾向。這種傾向起因于具有以使所有(N個)電子部件24都確實地脫離為目的而設(shè)定的流量和噴射時間的高壓氣體對少數(shù)電子部件24集中地噴射。具體而言，當(dāng)被保持于移送機(jī)構(gòu)14的少數(shù)電子部件24脫離之后，在剩余的噴射時間的期間中剩余的高壓氣體擴(kuò)散到周圍，由此已經(jīng)被收容到托盤15中的電子部件24r被高壓氣體吹走。作為最極端的例子，如果假設(shè)實際移送的個數(shù)為一個的情況，則易于理解這種傾向。進(jìn)而，上述問題起因于電子部件24小型化且輕量化等近年來的技術(shù)動向，因