合金)形成。
[0048]根據(jù)本示例性實(shí)施例的連接導(dǎo)體20可以由與電極13和16的材料相同的材料形成。詳細(xì)地講，連接導(dǎo)體20可以由與外連接電極16(連接導(dǎo)體20連接到外連接電極16)的材料相同的材料形成。
[0049]因此，在外連接電極16由銅(Cu)形成的情況下，連接導(dǎo)體20也可以由銅(Cu)形成，連接導(dǎo)體20和外連接電極16可使用相同的材料彼此一體地形成。
[0050]在這種情況下，由于在外連接電極16與連接導(dǎo)體20之間未插入單獨(dú)的異種金屬(諸如鎳(Ni)或金(Au))，因此可增大外連接電極16與連接導(dǎo)體20之間的結(jié)合可靠性。
[0051]根據(jù)本示例性實(shí)施例的連接導(dǎo)體20可按照與橫截面面積朝著其一端(即，朝著板10)變小的類似于錐形形式的形式而形成。然而，連接導(dǎo)體20的形式不限于此，而是可以進(jìn)行各種改變，只要連接導(dǎo)體20的靠近板10的橫截面面積比連接導(dǎo)體20的靠近成型部件30的外表面的橫截面面積小即可。
[0052]連接導(dǎo)體20可具有結(jié)合到其另一端的外部端子28。外部端子28可使電子裝置模塊100與電子裝置模塊100安裝到其上的主板(未示出)彼此電連接并物理連接。外部端子28可按照焊盤(pán)形式而形成，但不限于此。也就是說(shuō)，外部端子28可按照各種形式(諸如凸點(diǎn)形式和焊球形式等)形成。
[0053]如圖3所示，連接導(dǎo)體20的另一端可形成為朝著第二成型部35的內(nèi)側(cè)呈凹形。另夕卜，外部端子28的一部分可被引入到過(guò)孔37中，從而填充在剩余空間中。在這種情況下，由于外部端子28的所述一部分以突起形式插入到過(guò)孔37中，因此可增大外部端子28與連接導(dǎo)體20或者外部端子28與成型部30之間的結(jié)合力。
[0054]然而，本發(fā)明構(gòu)思的構(gòu)造不限于此，而是可被不同地應(yīng)用。例如，連接導(dǎo)體20的另一端可突出為朝著第二成型部35的外部突出，或者可按照其與板10的一個(gè)表面平行的平坦形狀形成。
[0055]在本示例性實(shí)施例中，已經(jīng)通過(guò)示例的方式描述了連接導(dǎo)體20僅形成在第二成型部35中的情況。然而，本發(fā)明構(gòu)思的構(gòu)造不限于此。也就是說(shuō)，如果需要，連接導(dǎo)體20也可形成在第一成型部31中。
[0056]連接導(dǎo)體20未形成在板10中，而是形成在第二成型部35中，以使板10與外部端子28彼此連接。因此，連接導(dǎo)體20可按照與板10的外連接電極16或外部端子28的尺寸相應(yīng)的尺寸來(lái)形成。
[0057]更詳細(xì)地講，根據(jù)本示例性實(shí)施例的過(guò)孔37可具有200 μ m或更大的深度。另外，參照?qǐng)D3，過(guò)孔37的深度Η可等于或大于過(guò)孔37的最大寬度W(或直徑)。
[0058]例如，過(guò)孔37的深度Η可等于過(guò)孔37的最大寬度W的一倍至兩倍。也就是說(shuō)，在過(guò)孔37的最大寬度W是200 μ m的情況下，過(guò)孔37的深度Η可以為200 μ m至400 μ m。在本示例性實(shí)施例中，已經(jīng)通過(guò)示例的方式描述了過(guò)孔37的寬度W為300 μ m且過(guò)孔37的深度Η為500 μ m的情況。
[0059]同時(shí)，在如本示例性實(shí)施例所示的連接導(dǎo)體20的高度(長(zhǎng)度)比過(guò)孔37的深度小的情況下，連接導(dǎo)體20的整體尺寸會(huì)比過(guò)孔37的整體尺寸稍小。
[0060]然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。也就是說(shuō)，在連接導(dǎo)體20完全地填充在過(guò)孔37中的情況下，連接導(dǎo)體20可按照與過(guò)孔37的尺寸相同的尺寸形成。
[0061]根據(jù)本示例性實(shí)施例的連接導(dǎo)體20可通過(guò)鍍覆來(lái)形成。然而，如上所述，根據(jù)本示例性實(shí)施例的連接導(dǎo)體20的尺寸和長(zhǎng)度可比形成在板10中的一般的導(dǎo)電過(guò)孔的尺寸和長(zhǎng)度大，因此，鍍覆時(shí)間會(huì)變得非常長(zhǎng)。
[0062]為此，根據(jù)本示例性實(shí)施例的連接導(dǎo)體20可僅通過(guò)電鍍而不執(zhí)行無(wú)電鍍覆來(lái)形成。這將在以下對(duì)制造電子裝置模塊的方法的描述中更詳細(xì)地進(jìn)行描述。
[0063]在以上描述的根據(jù)本示例性實(shí)施例的電子裝置模塊100中，電子器件1可安裝在板10的兩個(gè)表面上。另外，板10和外部端子28可通過(guò)設(shè)置在板10的下表面上的連接導(dǎo)體20彼此電連接。
[0064]因此，在一個(gè)板上可安裝多個(gè)電子器件1，從而可增大電子器件的集成度。
[0065]另外，在根據(jù)本示例性實(shí)施例的電子裝置模塊100中，如圖3和圖4所示，鍍覆線17可從形成在板10上的外連接電極16延伸。鍍覆線17是當(dāng)連接導(dǎo)體20按照鍍覆方式形成時(shí)添加的組件，在通過(guò)以下將要描述的制造電子裝置模塊的方法來(lái)制造電子裝置模塊100的示例中，鍍覆線17可以是必需包括在電子裝置模塊100中的組件。
[0066]接下來(lái)，將描述根據(jù)本示例性實(shí)施例的制造電子裝置模塊的方法。
[0067]圖5A至圖5J是示出制造圖1A中所示的電子裝置模塊的方法的剖視圖。
[0068]首先，如圖5A和圖5B所示，可執(zhí)行準(zhǔn)備板10的操作。如上所述，板10可以是具有上表面T和下表面B的多層板，并可具有形成在其兩個(gè)表面上的安裝電極13 (在圖5B中省略)。另外，板10可具有形成在其下表面B上的一個(gè)或更多個(gè)外連接電極16。
[0069]另外，根據(jù)本示例性實(shí)施例的板10可包括從外連接電極16延伸的鍍覆線17。如上所述，鍍覆線17可按照鍍覆線朝著器件安裝區(qū)域的外側(cè)延伸的形式來(lái)設(shè)置。
[0070]同時(shí)，在本操作中準(zhǔn)備的板10(板10是多個(gè)相同的模塊安裝區(qū)域P重復(fù)地設(shè)置在其中的板)可為具有較大面積的矩形或長(zhǎng)帶形。因此，以下將提供使用板和板帶二者的描述。
[0071]可將板帶10同時(shí)地制造并形成多個(gè)電子裝置模塊，可在板帶10上劃分出多個(gè)單獨(dú)的模塊安裝區(qū)域P，可針對(duì)多個(gè)單獨(dú)的模塊安裝區(qū)域P中的每一個(gè)制造電子裝置模塊。
[0072]在這種情況下，可沿著各個(gè)模塊安裝區(qū)域P形成鍍覆圖案18。鍍覆圖案18可圍繞每個(gè)模塊安裝區(qū)域P的周圍形成，并可電連接到各條鍍覆線17。
[0073]鍍覆圖案18可通過(guò)夾具等電連接到外電源，以向鍍覆線17供應(yīng)電流。然而，本發(fā)明構(gòu)思的構(gòu)造不限于此。
[0074]然后，如圖5C所示，可執(zhí)行在板10的上表面上安裝電子器件1的操作?？赏ㄟ^(guò)以下步驟來(lái)執(zhí)行本操作:按照絲網(wǎng)印刷等方式在形成在板10的上表面上的安裝電極13上印刷焊膏，在焊膏上放置電子器件1，然后通過(guò)回流焊工藝施加熱以使焊膏熔化并使焊膏固化。
[0075]然而，本操作不限于此，而是可通過(guò)以下步驟來(lái)執(zhí)行本操作:在板10的上表面上放置電子器件1，然后使用鍵合線2使形成在板10上的安裝電極13和電子器件1的電極彼此電連接。
[0076]在本操作中，可在各個(gè)單獨(dú)的模塊安裝區(qū)域P中根據(jù)相同的布局安裝相同的電子器件1。
[0077]接下來(lái)，如圖?所示，可執(zhí)行在板10的上表面上形成第一成型部31的操作。
[0078]在本操作中，可通過(guò)將其上安裝有電子器件1的板10設(shè)置在模具(未示出)中，然后向模具中注入成型樹(shù)脂來(lái)形成第一成型部31。因此，可通過(guò)第一成型部31保護(hù)安裝在板10的一個(gè)表面(即，上表面)上的電子器件1免受外部環(huán)境影響。
[0079]這里，可分別為每個(gè)模塊安裝區(qū)域P形成第一成型部31 (如圖f5D所示)，或者可使第一成型部31彼此一體地形成以覆蓋板帶10的所有的模塊安裝區(qū)域P。
[0080]然后，如圖5E所示，可執(zhí)行在板10的下表面上安裝電子器件1的操作?？赏ㄟ^(guò)以下步驟來(lái)執(zhí)行本操作:按照絲網(wǎng)印刷等方式在板10的下表面上的安裝電極13上印刷焊膏，在焊膏上放置電子器件1，然后施加熱以使焊膏固化。
[0081]接下來(lái)，如圖5F所示，可執(zhí)行在板10的下表面上形成第二成型部35的操作。也可通過(guò)將板10設(shè)置在模具中，然后向模具中注入成型樹(shù)脂來(lái)執(zhí)行本操作。
[0082]接下來(lái)，如圖5G所示，可在第二成型部35中形成過(guò)孔37?？砂凑占す忏@孔方式形成過(guò)孔37。
[0083]板10的外連接電極16可通過(guò)過(guò)孔37暴露于外部。過(guò)孔37可大體上具有其橫截面面積朝著板10變小的錐形。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。
[0084]同時(shí)，根據(jù)本示例性實(shí)施例的過(guò)孔37不具有通孔形式，而是可以是其一端由板10封閉的盲過(guò)孔。
[0085]另外，如上所述，可按照與板10的外連接電極16或外部端子28的尺寸相應(yīng)的尺寸來(lái)形成根據(jù)本示例性實(shí)施例的過(guò)孔37。
[0086]更詳細(xì)地講，根據(jù)本示例性實(shí)施例的過(guò)孔37可具有200 μ m或更大的深度?？紤]嵌入到第二成型部35中的電子器件1的安裝高度而得出該深度。
[0087]因此，在電子器件1的安裝高度變大或變小的情況下，密封電子器件1的第二成型部35的厚度可變大或變小，從而可將穿透第二成型部35的過(guò)孔37的深度改變?yōu)榕c第二成型部35的厚度相對(duì)應(yīng)。
[0088]另外，過(guò)孔37的深度可等于過(guò)孔37的最大寬度(或最大直徑)的一倍至兩倍。
[0089]例如，根據(jù)本示例性實(shí)施例的過(guò)孔37可具有300 μ m的最大直徑和500 μ m的