柔性顯示裝置的制造方法及制得的柔性顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性顯示裝置的制造方法及制得的柔性顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Display，OLED)顯示裝置具有自發(fā)光、驅(qū)動電壓低、發(fā)光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點，應用范圍越來越廣泛，被業(yè)界公認為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。隨著OLED技術(shù)的發(fā)展，利用OLED的柔性優(yōu)勢產(chǎn)生了柔性O(shè)LED顯示裝置，因其具有可彎折易攜帶的特點，已成為顯示技術(shù)領(lǐng)域研究和開發(fā)的主要領(lǐng)域。
[0003]目前可用于柔性O(shè)LED顯示裝置的基板有不銹鋼薄片、聚合物塑料、或軟玻璃基板等。其中不銹鋼薄片表面粗糙度太大，應用中需增加平坦化層，成本較高；聚合物塑料薄膜和軟玻璃基板是目前研究的熱點。在柔性O(shè)LED顯示裝置的制作過程中，把柔性基板與玻璃載體完整的分離工藝是制程中的關(guān)鍵技術(shù)。
[0004]如圖1所示是現(xiàn)有的一種柔性基板母板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述柔性基板母板包括載體基板10、設(shè)于所述載體基板10上的剝離層20、設(shè)于所述剝離層20上的粘結(jié)層30、及貼附于所述粘結(jié)層30上的軟玻璃基板40。在制作柔性顯示裝置時，還需要在軟玻璃基板40上制作顯示結(jié)構(gòu)單元和封裝結(jié)構(gòu)單元，最后通過激光剝離制程將柔性顯示裝置從載體基板10上剝離下來。
[0005]與塑料薄膜相比，軟玻璃基板具有與硬質(zhì)玻璃相同的電學性能，具有一定的阻擋水氧能力。但是上述現(xiàn)有技術(shù)也存在一定的問題:現(xiàn)有的OLED顯示裝置中多采用LTPS(Low Temperature Poly-Silicon，低溫多晶娃)TFT工藝或氧化物半導體(OxideSemiconductor，OS) TFT 工藝，在 ELA(Excimer Laser Annealer，準分子激光退火)制程中、其它高溫制程、及激光剝離制程中都不可避免的導致軟玻璃基板的脆性增加，使得軟玻璃基板產(chǎn)生裂紋并擴展，影響軟玻璃基板上部顯示結(jié)構(gòu)單元的性能，降低產(chǎn)品良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種柔性顯示裝置的制造方法，能夠降低高溫制程、及激光鐳射過程中高熱量對軟玻璃基板的熱沖擊，以防止軟玻璃基板脆性增加造成裂紋，影響顯不器件的性能和廣品良率。
[0007]本發(fā)明的目的還在于提供一種柔性顯示裝置，軟玻璃基板沒有裂紋，顯示器件性能良好，易于制作且廣品良率尚。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種柔性顯示裝置的制造方法，包括如下步驟:
[0009]步驟1、提供一載體基板，在所述載體基板上采用等離子體增強化學氣相沉積方法沉積一連接層；
[0010]步驟2、在所述連接層上制作柔性基板，所述柔性基板包括一軟玻璃基板與至少設(shè)于所述軟玻璃基板一側(cè)的一隔熱層；
[0011]步驟3、在所述柔性基板上形成阻擋層；
[0012]步驟4、在所述阻擋層上形成顯示結(jié)構(gòu)單元、及設(shè)于所述顯示結(jié)構(gòu)單元上的封裝結(jié)構(gòu)單元；
[0013]步驟5、采用激光鐳射的方法將所述載體基板與柔性基板分離，所述連接層留在所述柔性基板上，得到一柔性顯示裝置，所述柔性顯示裝置包括柔性基板、設(shè)于所述柔性基板下表面的連接層、設(shè)于所述柔性基板上的阻擋層、設(shè)于所述阻擋層上的顯示結(jié)構(gòu)單元、及設(shè)于所述顯示結(jié)構(gòu)單元上的封裝結(jié)構(gòu)單元。
[0014]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近阻擋層一側(cè)的一隔熱層。
[0015]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近連接層一側(cè)的一隔熱層。
[0016]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、設(shè)于所述軟玻璃基板靠近連接層一側(cè)的第一隔熱層、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近阻擋層一側(cè)的第二隔熱層。
[0017]所述連接層為S12層或SiNJl ;所述隔熱層的材料為耐高溫絕緣隔熱材料；所述阻擋層為S1jl、SiN J1、或者由S12層和SiN Jl交叉重疊構(gòu)成的復合層。
[0018]本發(fā)明還提供一種柔性顯示裝置，包括柔性基板、設(shè)于所述柔性基板下表面的連接層、設(shè)于所述柔性基板上的阻擋層、設(shè)于所述阻擋層上的顯示結(jié)構(gòu)單元、及設(shè)于所述顯示結(jié)構(gòu)單元上的封裝結(jié)構(gòu)單元；
[0019]其中，所述柔性基板包括一軟玻璃基板與至少設(shè)于所述軟玻璃基板一側(cè)的一隔熱層。
[0020]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近阻擋層一側(cè)的一隔熱層。
[0021]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近連接層一側(cè)的一隔熱層。
[0022]所述柔性基板包括一軟玻璃基板、設(shè)于所述軟玻璃基板靠近連接層一側(cè)的第一隔熱層、及設(shè)于所述軟玻璃基板靠近阻擋層一側(cè)的第二隔熱層。
[0023]所述連接層為S12層或SiNJl ;所述隔熱層的材料為耐高溫絕緣隔熱材料；所述阻擋層為S1jl、SiN J1、或者由S12層和SiN Jl交叉重疊構(gòu)成的復合層。
[0024]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供一種柔性顯示裝置的制造方法及制得的柔性顯示裝置，本發(fā)明的柔性顯示裝置的制造方法，通過采用一連接層代替現(xiàn)有技術(shù)中的剝離層和粘結(jié)層，既能夠增強柔性襯底基板與硬質(zhì)載體基板之間的結(jié)合強度，又可以作為剝離層容易實現(xiàn)柔性襯底基板與硬質(zhì)載體基板的分離；又通過在軟玻璃基板的一側(cè)或兩側(cè)增設(shè)隔熱層，能夠隔絕高溫制程、ELA過程、激光剝離過程中產(chǎn)生的熱量，緩解熱量對軟玻璃基板及顯示器件產(chǎn)生的熱沖擊，避免因軟玻璃基板脆性增加而造成裂紋，提高制得的柔性顯示裝置的性能。
[0025]為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0026]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0027]附圖中，
[0028]圖1為現(xiàn)有的一種柔性基板母板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明的柔性顯示裝置的制造方法的流程圖；
[0030]圖3-4為本發(fā)明的柔性顯示裝置的制造方法第一實施例的步驟5的示意圖；且圖4為本發(fā)明的柔性顯示裝置第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5-6為本發(fā)明的柔性顯示裝置的制造方法第二實施例的步驟5的示意圖；且圖6為本發(fā)明的柔性顯示裝置第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖7-8為本發(fā)明的柔性顯示裝置的制造方法第三實施例的步驟5的示意圖；且圖8為本發(fā)明的柔性顯示裝置第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0033]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0034]請參閱圖2、，本發(fā)明提供一種柔性顯示裝置的制造方法，包括如下步驟:
[0035]步驟1、提供一載體基板1，在所述載體基板I上采用等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)方法沉積一連接層2。
[0036]具體的，所述載體基板I為硬質(zhì)基板；優(yōu)選的，所述載體基板I為玻璃基板。
[0037]具體的，所述連接層2可以為S12層或SiN J1，所述連接層2既能起到增加柔性基板3與載體基板I之間的界面結(jié)合強度的作用，又可以作為剝離層容易實現(xiàn)柔性基板3與載體基板I的分離，同時還可以作為隔離層降低激光剝離過程中對柔性基板3中的軟玻璃基板31的損傷。
[0038]步驟2、在所述連接層2上制作柔性基板3，所述柔性基板3包括一軟玻璃基板31與至少設(shè)于所述軟玻璃基板31 —側(cè)的一隔熱層32。
[0039]具體的，所述隔熱層32的材料為耐高溫絕緣隔熱材料，如二氧化鋯(ZrO2)等。所述隔熱層32可以有效的降低高溫制程、ELA過程、激光剝離過程中高能量密度的激光鐳射對軟玻璃基板31的熱沖擊，防止軟玻璃基板脆性增強。
[0040]步驟3、在所述柔性基板3上形成阻擋層4。
[0041]具體的，所述阻擋層4為S1jl、SiN J1、或者由S1Jl和SiN Jl交叉重疊構(gòu)成的復合層。
[0042]步驟4、在所述阻擋層4上形成顯示結(jié)構(gòu)單元5、及設(shè)于所述顯示結(jié)構(gòu)單元5上的封裝結(jié)構(gòu)單元6。
[0043]步驟5、請參閱圖3-7，采用激光鐳射的方法將所述載體基板I與柔性基板3分離，所述連接層2留在所述柔性基板3上，得到一柔性顯示裝置，所述柔性顯示裝置包括柔性基板3、設(shè)于所述柔性基板3下表面的連接層2、設(shè)于所述柔性基板3上的阻擋層4、設(shè)于所