粘片機(jī)的環(huán)形光源和粘片機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種粘片機(jī)的環(huán)形光源和一種粘片機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前行業(yè)中粘片機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)硅晶圓片(WAFER)識(shí)別由固定在邦頭或者機(jī)身的某個(gè)位置上的攝像機(jī)對(duì)硅晶圓片上的芯片(DIE)進(jìn)行分辨識(shí)別。通過(guò)安裝在攝像機(jī)附近的燈光照明使得芯片反光明暗不同，通過(guò)攝像機(jī)拍攝圖像探測(cè)芯片元件的分布，將圖像轉(zhuǎn)換成為模擬電信號(hào)，再經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換成能進(jìn)一步處理的數(shù)字形式，這些值表示視野內(nèi)給定的平均光強(qiáng)度，這些平行光強(qiáng)度再經(jīng)過(guò)攝像頭上的光敏元件組成的CXD陣列，輸出0-255級(jí)的灰度值?；叶戎蹬c光強(qiáng)度成正比，灰度值越大則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存貯、編碼、放大、整理與分析，最后將結(jié)果反饋到控制單元指令執(zhí)行機(jī)構(gòu)完成準(zhǔn)確的粘片動(dòng)作。
[0003]WAFER —般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，DIE就是基于這個(gè)WAFER上生產(chǎn)出來(lái)的。一般晶圓制造廠出廠時(shí)WAFER的最外圈都是黑片，處于質(zhì)量保證都定義為廢片。在下游封裝企業(yè)中，由于先進(jìn)設(shè)備的光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)算法較為先進(jìn)所以可以很好的識(shí)別出黑片不影響生產(chǎn)效率，但是好多需要進(jìn)口，價(jià)格昂貴。而一些國(guó)產(chǎn)設(shè)備則對(duì)于這種情況的處理并不是非常理想。在使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備時(shí)為了生產(chǎn)效率，便于粘片機(jī)快速、準(zhǔn)確的識(shí)別，都會(huì)采用人工把WAFER上的黑片刮掉。而在刮掉黑片的同時(shí)難免會(huì)對(duì)黑片附近上的完好DIE造成損傷，可能會(huì)給企業(yè)帶來(lái)I %?2%的經(jīng)濟(jì)損失。如果員工操作不慎，經(jīng)濟(jì)損失會(huì)大大增加的同時(shí)，對(duì)設(shè)備識(shí)別、生產(chǎn)效率也產(chǎn)生很大的不良影響。
[0004]因?yàn)楣┣蟮年P(guān)系，多數(shù)企業(yè)都會(huì)有多家晶圓供應(yīng)商。而這些晶圓供應(yīng)商對(duì)晶圓表面處理的工藝存在著差異，造成芯片表面顏色差異較大，反光度也不盡相同。甚至某些晶圓廠制造的統(tǒng)一個(gè)硅晶圓片上存在多種顏色的芯片，這就給光學(xué)識(shí)別設(shè)備帶來(lái)了很大的難度。
[0005]先進(jìn)設(shè)備的光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)較為昂貴，而國(guó)產(chǎn)光學(xué)識(shí)別設(shè)備不能快速、準(zhǔn)確的識(shí)別芯片，極大地影響著企業(yè)的生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要提供一種粘片機(jī)的環(huán)形光源，該粘片機(jī)的環(huán)形光源能夠解決價(jià)格昂貴、識(shí)別準(zhǔn)確率低、效率低中至少一種的缺點(diǎn)。還提供一種粘片機(jī)。
[0007]—種粘片機(jī)的環(huán)形光源，用于照射芯片，包括:
[0008]環(huán)形基板，所述環(huán)形基板開(kāi)設(shè)有攝像頭安裝口 ；及
[0009]安設(shè)在所述環(huán)形基板上的多個(gè)第一顏色發(fā)光體和多個(gè)第二顏色發(fā)光體，所述第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體環(huán)繞所述攝像頭安裝口相間排列，所述第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體離所述攝像頭安裝口的距離為40mm?80mm。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一顏色和第二顏色為紅、白、藍(lán)三種顏色之中的任意兩種。[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一顏色為紅色，所述第二顏色為白色。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體均為L(zhǎng)ED燈。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體的亮度均可調(diào)。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形基板大小或形狀可調(diào)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形基板大小或形狀可調(diào)以使得攝像頭安裝口的口徑大小可調(diào)；或/和
[0016]所述環(huán)形基板大小或形狀可調(diào)以使得所述第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體離所述攝像頭安裝口的距離在40mm?80mm范圍內(nèi)可調(diào)。
[0017]—種粘片機(jī)，包括載片臺(tái)、攝像頭和上述的粘片機(jī)的環(huán)形光源，所述載片臺(tái)用于放置芯片，所述攝像頭安設(shè)在所述攝像頭安裝口，所述攝像頭對(duì)向所述載片臺(tái)。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形光源與所述載片臺(tái)之間的距離可調(diào)。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形光源離所述載片臺(tái)的距離為50mm?200mm。
[0020]上述粘片機(jī)的環(huán)形光源和粘片機(jī)，安設(shè)在環(huán)形基板上有兩種顏色的發(fā)光體，分別為第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體，第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體環(huán)繞攝像頭安裝口相間排列，第一顏色發(fā)光體和第二顏色發(fā)光體離攝像頭安裝口的距離較大，為40mm?80mm，發(fā)光體發(fā)出的光照射到芯片(鏡面)后再反射入攝像頭安裝口的光量較少，攝像頭安裝口的攝像頭拍攝到的圖像反差就較大，因而可以從攝像頭中得到較為清晰的圖像。得到清晰的圖像后，就能快速、準(zhǔn)確的識(shí)別芯片，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效益。上述粘片機(jī)的環(huán)形光源和粘片機(jī)，只需對(duì)光源進(jìn)行簡(jiǎn)單的硬件改進(jìn)，并不需要復(fù)雜的識(shí)別算法，可以有效降低設(shè)備價(jià)格和生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他實(shí)施例的附圖。
[0022]圖1為一個(gè)實(shí)施例的粘片機(jī)的環(huán)形光源簡(jiǎn)單示意圖；
[0023]圖2為一個(gè)實(shí)施例的粘片機(jī)的簡(jiǎn)單示意圖；
[0024]圖3為傳統(tǒng)粘片機(jī)攝像頭拍攝圖像較為模糊的圖像；
[0025]圖4為一個(gè)實(shí)施例粘片機(jī)攝像頭拍攝圖像較為清晰的圖像。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0028]—些傳統(tǒng)的粘片機(jī)，其環(huán)形光源通常是多個(gè)發(fā)光體排列緊湊地靠近攝像頭(即發(fā)光體過(guò)于靠近攝像頭)，因而導(dǎo)致回射角α (定義為入射光線和反射光線之間的夾角)很小，接近O度。硅晶圓片上的一些芯片，例如黑片，為鏡面狀的，這種鏡面狀的芯片在環(huán)形光源的照射下會(huì)反射大量的光，環(huán)形光源的發(fā)光體發(fā)出的光照射到芯片(鏡面)后再反射入攝像頭安裝口的光量較多，攝像頭安裝口的攝像頭拍攝到的圖像反差就較小，因而從攝像頭中得到的圖像較為模糊，不能有效準(zhǔn)確的識(shí)別芯片。
[0029]以下描述一種對(duì)光源做出了改進(jìn)的粘片機(jī)，改進(jìn)后的粘片機(jī)能夠有效準(zhǔn)確的識(shí)別芯片，設(shè)備成本較低，不需要人工刮出黑片，節(jié)約人工成本并且提升了生產(chǎn)效率，避免了刮片(黑片)造成的經(jīng)濟(jì)損失。
[0030]圖1為一個(gè)實(shí)施例的粘片機(jī)的環(huán)形光源簡(jiǎn)單示意圖。
[0031]—種粘片機(jī)的環(huán)形光源，用于照射芯片，包括環(huán)形基板100和發(fā)光單元，發(fā)光單元包括多個(gè)第一顏色發(fā)光體210和多個(gè)第