基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，使用基板處理裝置以對半導體晶片等的基板進行各種處理。作為基板處理裝置的一例子，可列舉出用于對基板進行研磨處理的CMP(機械化學研磨:ChemicalMechanical Polishing)裝置。
[0003]CMP裝置具有:用于對基本進行研磨處理的研磨單元；用于進行基板的清洗處理及干燥處理的清洗單元；以及將基板交接到研磨單元并接受由清洗單元清洗處理及干燥處理后的基板的裝載/卸載單元等。另外，CMP裝置具有在研磨單元、清洗單元以及裝載/卸載單元內(nèi)對基板進行輸送的輸送單元。CMP裝置利用輸送單元輸送基板并且依次進行研磨、清洗及干燥的各種處理。
[0004]然而，公知的是，在研磨單元包含多個研磨部、清洗單元包含多個清洗部的情況下，輸送單元進行將基板的處理效率予以最佳化的輸送。即，當從裝載/卸載單元將基板輸送到研磨單元時，輸送單元將基板輸送到多個研磨部中能夠最先對基板進行研磨處理的研磨部。另外，在從研磨單元將基板輸送到清洗單元的情況下，輸送單元將基板輸送到多個清洗部中能夠最先對基板進行清洗處理的清洗部。
[0005]這里，在因為維護保養(yǎng)等而不能使用多個研磨部的一部分或多個清洗部的一部分的情況下，輸送單元將基板輸送到不是維護保養(yǎng)中的研磨部或清洗部。另外，在研磨部或清洗部結(jié)束維護保養(yǎng)后，輸送單元將不同于生產(chǎn)用基板的測試用基板輸送到維護保養(yǎng)結(jié)束后的研磨部或清洗部，以測試維護保養(yǎng)結(jié)束后的研磨部或清洗部是否正常動作。
[0006]專利文獻1:日本特開2009-200476號公報
[0007]但是，現(xiàn)有技術(shù)未考慮到對研磨部或清洗部執(zhí)行測試時提高基板處理效率的情況。
[0008]S卩，現(xiàn)有技術(shù)是，在研磨部或清洗部結(jié)束維護保養(yǎng)的情況下，當仍繼續(xù)處理生產(chǎn)用基板而對維護保養(yǎng)結(jié)束的研磨部或清洗部進行測試時，生產(chǎn)用基板有可能被輸送到測試對象的研磨部或清洗部。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，當對研磨部或清洗部進行測試時，在使生產(chǎn)用基板停止處理之后，將測試基板輸送到了測試對象的研磨部或清洗部。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，當對研磨部或清洗部執(zhí)行測試時，生產(chǎn)用基板被停止處理，因此基板的處理效率有可能變差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]因此，本申請發(fā)明的課題是，提高對研磨部或清洗部執(zhí)行測試時的基板的處理效率。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]本申請發(fā)明的基板處理裝置的一方式是鑒于上述課題而做成的，其特征在于，具有:研磨單元，該研磨單元包含對基板進行研磨的至少一個研磨部；清洗單元，該清洗單元包含對由所述研磨單元研磨后的基板進行清洗的至少一個清洗部；裝載/卸載單元，該裝載/卸載單元將基板交接到所述研磨單元并從所述清洗單元接受基板；輸送單元，該輸送單元在所述研磨單元、所述清洗單元及所述裝載/卸載單元之間對基板進行輸送；以及控制部，該控制部對所述輸送單元中的基板的輸送進行控制，在所述研磨單元包含多個所述研磨部或所述清洗單元包含多個所述清洗部的情況下，所述控制部能夠?qū)Χ鄠€所述研磨部的一部分或多個所述清洗部的一部分設(shè)定測試模式，該測試模式使所述研磨部或所述清洗部測試用地動作，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設(shè)定所述測試模式的研磨部或清洗部，并使不同于所述基板的測試用基板輸送到設(shè)定了所述測試模式的研磨部或清洗部。
[0013]另外，在基板處理裝置的一方式中，所述控制部能夠?qū)Χ鄠€所述研磨部的一部分或多個所述清洗部的一部分設(shè)定維護保養(yǎng)模式，該維護保養(yǎng)模式表示所述研磨部或所述清洗部是維護保養(yǎng)中，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設(shè)定所述維護保養(yǎng)模式的研磨部或清洗部。
[0014]另外，在基板處理裝置的一方式中，在設(shè)定了所述維護保養(yǎng)模式的多個所述研磨部的一部分或多個所述清洗部的一部分的維護保養(yǎng)結(jié)束后，所述控制部能夠?qū)υ撗心ゲ炕蚯逑床吭O(shè)定所述測試模式。
[0015]另外，在基板處理裝置的一方式中，所述控制部能夠?qū)ξ幢辉O(shè)定所述測試模式及所述維護保養(yǎng)模式的研磨部或清洗部設(shè)定通常模式，將所述輸送單元將所述基板輸送到設(shè)定了所述通常模式的研磨部中能夠最先對所述基板進行研磨處理的研磨部，并將所述基板輸送到設(shè)定了所述通常模式的清洗部中能夠最先對所述基板進行清洗處理的清洗部。
[0016]發(fā)明的效果
[0017]采用本申請發(fā)明，可提高對研磨部或清洗部執(zhí)行測試時的基板的處理效率。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示本實施方式的基板處理裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0019]圖2是示意地表示研磨部的立體圖。
[0020]圖3A是表不清洗單兀的俯視圖。
[0021]圖3B是表不清洗單兀的側(cè)視圖。
[0022]圖4表示對研磨部及清洗部的任一處理部都未進行維護保養(yǎng)及測試的通常狀態(tài)下的基板的輸送控制。
[0023]圖5表示清洗部處于維護保養(yǎng)中的維護保養(yǎng)狀態(tài)下的基板的輸送控制。
[0024]圖6表示清洗部201B的維護保養(yǎng)狀態(tài)結(jié)束、向測試狀態(tài)轉(zhuǎn)移后的狀態(tài)下的基板的輸送控制。
[0025]圖7表示將測試用基板輸送到設(shè)定了測試模式的清洗部的狀態(tài)下的基板的輸送控制。
[0026]圖8是表示對生產(chǎn)用基板進行輸送的情況下的CMP裝置的處理流程的示圖。
[0027]圖9是表示對測試用基板進行輸送的情況下的CMP裝置的處理流程的示圖。
[0028]符號說明
[0029]2卸載單元
[0030]3研磨單元
[0031]3A研磨部
[0032]3B研磨部
[0033]3C研磨部
[0034]3D研磨部
[0035]4清洗單元
[0036]5控制部
[0037]6第1線性輸送機
[0038]7第2線性輸送機
[0039]201A上側(cè)一次清洗組件(清洗部)
[0040]201B下側(cè)一次清洗組件(清洗部)
[0041 ]W 晶片
【具體實施方式】
[0042]下面，根據(jù)說明書附圖來說明本申請發(fā)明的一實施方式的基板處理裝置。下面，作為基板處理裝置的一例子，說明CMP裝置。但并不限于此。另外，在下面，雖然對具有裝載/卸載單元2、研磨單元2和清洗單元4的基板處理裝置進行說明，但并不限于此。
[0043]首先，說明CMP裝置的結(jié)構(gòu)，然后，說明對研磨部或清洗部執(zhí)行測試時提高基板的處理效率。
[0044]<基板處理裝置>
[0045]圖1是表示本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖1所示，該CMP裝置具有大致矩形的殼體1。殼體1的內(nèi)部由隔壁la、lb劃分為裝載/卸載的元2、研磨單元3和清洗單元4。裝載/卸載單元2、研磨單元3及清洗單元4分別獨立裝配，獨立排氣。另外，清洗單元4具有對基板處理動作進行控制的控制部5?？刂撇?對在研磨單元3、清洗單元4及裝載/卸載單元2之間輸送基板的輸送單元中的基板輸送進行控制。關(guān)于這方面詳細如后述。
[0046]<裝載/卸載單元>
[0047]裝載/卸載單兀2具有載放對多個晶片(基板)進彳丁儲存的晶片盒的兩個以上(在本實施方式中為四個)前裝