一種l波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種功分器，特別是一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器。
【背景技術(shù)】
[0002]如今無(wú)論是軍用的雷達(dá)、電子探測(cè)、電子對(duì)抗等，還是民用的手機(jī)通信、電視、遙控，都需要將電子信號(hào)分配處理，這就需要用到一種重要的微波無(wú)源器件一功率分配器(功分器)。它是一種將一路信號(hào)分為兩路或者多路信號(hào)的微波網(wǎng)絡(luò)，如果將其反轉(zhuǎn)使用，則是將幾路信號(hào)合成一路信號(hào)的功率合成器，現(xiàn)在功分器已廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
[0003]隨著移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信及國(guó)防電子系統(tǒng)的微型化的迅速發(fā)展，高性能、低成本和小型化已經(jīng)成為目前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向，對(duì)功分器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。耦合器一直是各種微波集成電路中的重要組成部件，由于直通口與耦合口的輸出不同，因此將耦合器與功分器相連，可以擴(kuò)大功分器的使用范圍。
[0004]低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術(shù)，采用多層陶瓷技術(shù)，能夠?qū)o(wú)源元件內(nèi)置于介質(zhì)基板內(nèi)部，同時(shí)也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無(wú)源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設(shè)計(jì)多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現(xiàn)出眾多優(yōu)點(diǎn)，已成為無(wú)源集成的主流技術(shù)。其具有高Q值，便于內(nèi)嵌無(wú)源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優(yōu)點(diǎn)，利用LTCC技術(shù)，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術(shù)具有三維立體集成優(yōu)勢(shì)，在微波頻段被廣泛用來(lái)制造各種微波無(wú)源元件，實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件的高度集成?；贚TCC工藝的疊層技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維集成，從而使各種微型微波功分器具有尺寸小、重量輕、性能優(yōu)、可靠性高、批量生產(chǎn)性能一致性好及低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，利用其三維集成結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微型雙微波自負(fù)載正交功分器，但是現(xiàn)有技術(shù)中尚無(wú)相關(guān)描述。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種由功分器和自接匹配負(fù)載的定向耦合器實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價(jià)低、溫度性能穩(wěn)定的L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器。
[0006]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為:一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器，包括自接匹配負(fù)載的定向耦合器和兩個(gè)微波功分器。自接匹配負(fù)載的定向耦合器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口、表面貼裝的50歐姆阻抗直通端口、表面貼裝的50歐姆阻抗耦合端口、表面貼裝的50歐姆阻抗隔離端口、第一輸入電感、第一層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線、第一輸出電感、第二輸出電感、第二層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線、第三輸出電感、第一吸收電阻和接地端，其中，第一層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線位于第二層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線正上方，第一輸入電感、第一層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線和第一輸出電感在同一平面，第一輸入電感與表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口連接，第一輸出電感與表面貼裝的50歐姆阻抗直通端口連接，第一層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線左端與第一輸入電感連接，第一層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線右端與第一輸出電感連接；第二輸出電感、第二層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線和第三輸出電感在同一平面，第二輸出電感與表面貼裝的50歐姆阻抗耦合端口連接，第三輸出電感與表面貼裝的50歐姆阻抗隔離端口連接，第二層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線左端與第二輸出電感連接，第二層雙螺旋結(jié)構(gòu)的寬邊耦合帶狀線右端與第三輸出電感連接，第一吸收電阻的兩端分別與表面貼裝的50歐姆阻抗隔離端口和接地端連接。第一微波功分器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口、第二輸入電感、第一螺旋電感、第二螺旋電感、第一接地電容、第一并聯(lián)電容、第一吸收電阻、第四輸出電感、第五輸出電感、表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口、表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口和接地端；其中，第一螺旋電感為五層，從上往下依次為第一、二、三、四、五層，第二螺旋電感為四層，從上往下依次為第一、二、三、四層，第二輸入端口與第二輸入電感一端連接，第一接地電容上極板、第一螺旋電感第五層、第二螺旋電感第四層均與第二輸入電感另一端連接，第一接地電容位于第一螺旋電感和第二螺旋電感的下方，第一吸收電阻左端與第一螺旋電感第三層連接，右端與第二螺旋電感第二層連接，第一并聯(lián)電容位于第一吸收電阻的正上方，第一并聯(lián)電容上極板與第一螺旋電感第一層連接，下極板與第二螺旋電感第一層連接，第一螺旋電感第三層與第四輸出電感一端連接，第二螺旋電感第二層與第五輸出電感一端連接，第四輸出電感另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口連接，第五輸出電感另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口連接。第二微波功分器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸入端口、第三輸入電感、第三螺旋電感、第四螺旋電感、第二接地電容、第二并聯(lián)電容、第二吸收電阻、第六輸出電感、第七輸出電感、表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸出端口、表面貼裝的50歐姆阻抗第四輸出端口和接地端；其中，第三螺旋電感為五層，從上往下依次為第一、二、三、四、五層，第四螺旋電感為四層，從上往下依次為第一、二、三、四層，第三輸入端口與第三輸入電感一端連接，第二接地電容上極板、第三螺旋電感第五層、第四螺旋電感第四層均與第三輸入電感另一端連接，第二接地電容位于第三螺旋電感和第四螺旋電感的下方，第二吸收電阻左端與第三螺旋電感第三層連接，右端與第四螺旋電感第二層連接，第二并聯(lián)電容位于第二吸收電阻的正上方，第二并聯(lián)電容上極板與第三螺旋電感第一層連接，下極板與第四螺旋電感第一層連接，第三螺旋電感第三層與第六輸出電感一端連接，第四螺旋電感第二層與第七輸出電感一端連接，第六輸出電感另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸出端口連接，第七輸出電感另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗第四輸出端口連接。定向耦合器的直通端口與第一微波功分器的第二輸入端口連接，親合端口與第二微波功分器的第三輸入端口連接。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)為:(I)由于本發(fā)明采用低損耗低溫共燒陶瓷材料和三維立體集成，因此帶內(nèi)平坦；(2)可產(chǎn)生形狀相同，相位相差90度的信號(hào)波形；
(3)體積小、重量輕、可靠性高；(4)電性能優(yōu)異；(5)電路實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn);(6)成本低。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1 (a)是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器的外形結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖1(b)是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器中自接匹配負(fù)載的定向耦合器的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖1(C)是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器中第一微波功分器的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖1(d)是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器中第二微波功分器的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器輸出端口(P6、P7、P9、P10)的幅頻特性曲線。
[0013]圖3是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器輸入端口的駐波特性曲線。
[0014]圖4是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器輸出端口 P6與輸出端口P7的相位差曲線及輸出端口 P9與輸出端口 PlO的相位差曲線。
[0015]圖5是本發(fā)明一種L波段微型雙微波自負(fù)載正交功分器輸出端口 P6與輸出端口P9的相位差曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0016]結(jié)合圖1 (a)、圖1 (b)、圖1 (C)、圖1⑷，本發(fā)明的一種L