一種微型化射頻負(fù)載的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微型化射頻負(fù)載。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，針對微波負(fù)載采用傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)方式，如圖2所示，插針8安裝于絕緣子9的內(nèi)孔中，絕緣子9安裝于外殼101的內(nèi)孔中，使用灌封膠102卡環(huán)103與實現(xiàn)螺母104與外殼101之間的連接，印制板105使用螺釘安裝在外殼101尾部的平臺上，功率電阻106使用螺釘安裝在外殼101尾部靠后的平臺上，焊接調(diào)試完畢后，腔體107旋接到外殼101尾部的螺紋上；此種結(jié)構(gòu)方式有以下種種弊端:其一體積過大，無法在對體積空間有嚴(yán)格制約的儀器儀表的內(nèi)部使用；其二使用不便，螺母104與外殼101之間依靠卡環(huán)103進(jìn)行連接，螺母104只能沿徑向進(jìn)行轉(zhuǎn)動，無法實現(xiàn)軸向的移動，安裝時極為不便；三是裝配效率低，零件過多，裝配工序過多，裝配復(fù)雜，絕緣子9與外殼101以及插針8之間依靠灌封膠102進(jìn)行固定，灌封膠102的固話時間在常溫在需要放置24小時方可凝固，裝配周期過長；印制板105與功率電阻106不但要進(jìn)行焊接，而且還要進(jìn)行螺釘連接，操作繁瑣；螺母104與卡環(huán)103的安裝還必須設(shè)計加工專用的工裝才能進(jìn)行，否則就無法進(jìn)行，焊接調(diào)試完畢后還要對腔體107進(jìn)行安裝，裝配難度高；因此種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品裝配后需要進(jìn)行電性能調(diào)試，指標(biāo)才能滿足需求，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，同時由于調(diào)試過程也需要使用測試儀表，占用生產(chǎn)使用的儀表；五是成本過高，零件過多，機(jī)加工過程比較復(fù)雜，加工周期相應(yīng)延長，裝過程復(fù)雜，裝配的周期也會相應(yīng)延長，工序過多，工人成本就會上升，無成本優(yōu)勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)與結(jié)構(gòu)以及設(shè)計思想的缺陷，本發(fā)明在于提供一種電氣性能優(yōu)越，機(jī)械性能可靠，且產(chǎn)品緊湊的結(jié)構(gòu)，微型化的體積與低廉的成本等優(yōu)點，可以適用于對體積空間有嚴(yán)格限制的儀器儀表的內(nèi)部，可以實現(xiàn)快速、大批量的生產(chǎn)的微型化的射頻負(fù)載。
[0004]本發(fā)明解決技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案:
一種微型化射頻負(fù)載，其包括:
同軸設(shè)置的內(nèi)導(dǎo)體、絕緣體、外導(dǎo)體、螺套；
本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特點也在于:
所述所述絕緣體圓形空心使用具有低介電常數(shù)的絕緣性材料燒結(jié)而成的柱狀體，外圓與內(nèi)孔具有臺階，在尾部設(shè)置固定槽用于安裝貼片電阻，防止貼片電阻在水平方向上產(chǎn)生位移；絕緣體對內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體起到支撐性作用，同時參與電氣性能，實現(xiàn)信號的良好傳輸;
所述螺套前端符合國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的英制螺紋，后面設(shè)置有滑動臺，保證螺套安裝后不但可以徑向進(jìn)行轉(zhuǎn)動，而且可以沿軸向進(jìn)行滑動，方便螺套的安裝使用；
所述貼片電阻的使用方式，貼片電阻常規(guī)使用是豎立使用的，而在該發(fā)明中為水平使用的，本身貼片電阻體積就很小，再加之水平使用的方式，是的整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，體積更加微型化。
[0005]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在:
本發(fā)明的微型化射頻負(fù)載，在于使用的零件較少，機(jī)加工過程簡單，工序少，轉(zhuǎn)序環(huán)節(jié)少，加工周期短，生產(chǎn)周期快，成本低廉，在市場上有很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢與價格優(yōu)勢；貼片電阻的使用與緊湊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有效的大大縮小產(chǎn)品的體積空間，可以將產(chǎn)品使用在對體積有嚴(yán)格限制的儀器儀表以及微波模塊的內(nèi)部；安裝方面，螺套不但可以在徑向進(jìn)行轉(zhuǎn)動，而且可以再軸向進(jìn)行滑動，裝配時可以先將螺套后撥，對位后將螺套前推選裝，即可完成安裝；性能可靠，墊片電阻在絕緣體固定槽的作用下可以實現(xiàn)水平方向的固定，后面設(shè)置的耐高溫隔離片有效避免產(chǎn)品短路現(xiàn)象的發(fā)生，同時蔽帽的固定更是將墊片電阻豎直方向移動的可能性進(jìn)行消除；裝配簡單，對貼片電阻進(jìn)行焊接后，無需對指標(biāo)進(jìn)行調(diào)試，即能滿足產(chǎn)品電氣性能的要求，裝配效率高，單純的壓接與焊接工序，不需要反復(fù)的轉(zhuǎn)序即可完成產(chǎn)品的裝配，適合于大批量的生產(chǎn)。
[0006]【附圖說明】:
圖1A為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B為絕緣體后視圖；圖2現(xiàn)有同軸負(fù)載的普通結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖中標(biāo)號:I內(nèi)導(dǎo)體，2絕緣體，21固定槽，3外導(dǎo)體，4螺套，41滑動臺，5貼片電阻，6隔離片，7蔽帽，8插針，9絕緣子，101外殼，102灌封膠，103卡環(huán)，104螺母，105印制板，106功率電阻，107腔體
以下通過【具體實施方式】，并結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明；
【具體實施方式】:
實施例:結(jié)合圖1A，本實施例的微型化射頻負(fù)載，其包括:其包括產(chǎn)品的主體的外導(dǎo)體3，絕緣體2位于內(nèi)導(dǎo)體I與外導(dǎo)體3之間，螺套4安裝在外導(dǎo)體3與蔽帽7之間，貼片電阻5固定與固定槽21內(nèi)部，隔離片6位于蔽帽7與絕緣體2之間；
圖1A-1B所示，絕緣體2為圓形空心具有低介電常數(shù)與耐高溫特性的絕緣性材料，對內(nèi)導(dǎo)體I與外導(dǎo)體3起到支撐性作用，并參與整個產(chǎn)品的電氣性能傳輸，保證機(jī)械性能的可靠，在尾部設(shè)置用于固定貼片電阻5的固定槽21，保證貼片電阻5不會產(chǎn)生任何方向的位移與移位實現(xiàn)信號穩(wěn)定、高速傳輸；蔽帽6固定與外導(dǎo)體3的尾部，對電磁信號進(jìn)行屏蔽，防止電磁信號的外泄，同時與外導(dǎo)體3共同作用形成滑動槽，實現(xiàn)螺套4的徑向轉(zhuǎn)動與軸向滑動而不會脫落；螺套4通過內(nèi)部設(shè)置的滑動臺41與外導(dǎo)體3相連接，同時使用與其他對應(yīng)的器件端口的機(jī)械性能架設(shè)與電氣性能傳輸；
裝配時，先將內(nèi)導(dǎo)體I安裝到絕緣體2的內(nèi)孔中，再一起壓入到外導(dǎo)體3的內(nèi)腔中，將貼片電阻5卡在固定槽21內(nèi)，使用電烙鐵將貼片電阻5的一邊焊盤與內(nèi)導(dǎo)體I相焊接，將電阻5另一邊焊盤與外導(dǎo)體3尾部相焊接，焊接牢靠，禁止虛焊、漏焊，將螺套4從外導(dǎo)體3尾部向前推入，將隔離片6安置于絕緣體后面絕緣體2的內(nèi)腔中，使用壓力機(jī)將蔽帽6壓接到外導(dǎo)體3的尾部，至此便可完成一種微型化的射頻負(fù)載的裝配。
【主權(quán)項】
1.一種微型化射頻負(fù)載，其特征在于， 其包括同軸設(shè)置的內(nèi)導(dǎo)體(I)、絕緣體(2)、外導(dǎo)體(3)、螺套(4)、貼片電阻(5)、隔離片(6)與蔽帽(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型化射頻負(fù)載，其特征在于所述絕緣體(2)為圓形空心具有低介電常數(shù)的絕緣性材料，外圓與內(nèi)孔具有臺階，在尾部設(shè)置固定槽(21)用于安裝貼片電阻(5)，防止貼片電阻(5)在水平方向上產(chǎn)生位移；絕緣體(2)對內(nèi)導(dǎo)體(I)與外導(dǎo)體(3 )起到支撐性作用，同時參與電氣性能，實現(xiàn)信號的良好傳輸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型化射頻負(fù)載，其特征在于所述螺套(4)前端符合國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的英制螺紋，后面設(shè)置有滑動臺(41)，保證螺套(4)安裝后不但可以徑向進(jìn)行轉(zhuǎn)動，而且可以沿軸向進(jìn)行滑動，方便螺套(4)的安裝使用。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型化射頻負(fù)載，其特征在于所述貼片電阻(5)的使用方式上，貼片電阻(5)常規(guī)使用是豎立使用的，而在該發(fā)明中為水平使用的，本身貼片電阻(5)體積就很小，再加之水平使用的方式，是的整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，體積更加微型化。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型化射頻負(fù)載，其包括：同軸設(shè)置的內(nèi)導(dǎo)體、絕緣體、外導(dǎo)體、螺套；所述貼片電阻位于絕緣體的固定槽中，一端與內(nèi)導(dǎo)體進(jìn)行焊接，另一端與外導(dǎo)體進(jìn)行焊接；所述隔離片為一圓形貼片，具有良好的絕緣性與耐高溫能力；所述蔽帽安裝于外導(dǎo)體的尾部，對微波信號實現(xiàn)屏蔽作用，同時對內(nèi)部各個零件進(jìn)行固定，防止發(fā)生位移，保證產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性欲可靠性。本發(fā)明是一種電氣性能優(yōu)越，機(jī)械性能可靠，且產(chǎn)品緊湊的結(jié)構(gòu)，微型化的體積與低廉的成本等優(yōu)點，可以適用于對體積空間有嚴(yán)格限制的儀器儀表的內(nèi)部，可以實現(xiàn)快速、大批量的生產(chǎn)的微型化的射頻負(fù)載。
【IPC分類】H01R24-44, H01P1-26
【公開號】CN104638324
【申請?zhí)枴緾N201410750986
【發(fā)明人】齊磊
【申請人】安徽藍(lán)麥通信科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月10日