封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種將導(dǎo)熱部件部分內(nèi)埋，以通過導(dǎo)熱部件提升散熱效率的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著可攜式電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，各類相關(guān)產(chǎn)品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展。再者，許多電子產(chǎn)品的內(nèi)部電路已朝模塊化發(fā)展，以使許多功能整合在一電路模塊中。以常見的電路模塊例如電源模塊(power module)為例，其包括例如直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC to DC converter)、直流-交流轉(zhuǎn)換器(DC to AC converter)或交流-直流轉(zhuǎn)換器(AC to DC converter)等等,且通常將例如電容器、電阻器、電感、變壓器、二極管、晶體管等電子組件整合為電源模塊，進(jìn)而可將電源模塊安裝于主板或系統(tǒng)電路板上。
[0003]目前電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)大致上分為三種，第一種即為單列插式(SingleinLine)封裝結(jié)構(gòu)，其主要將所有的有源及無源組件設(shè)置于印刷電路板(PCB)或是類似的基板上，再利用導(dǎo)線架(Lead frame)于此封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)邊構(gòu)成引腳。此種單列插式封裝結(jié)構(gòu)雖然封裝制程容易，只需將電子組件擺放上去再通過焊接即可完成，且由于單列插式封裝結(jié)構(gòu)面積較大，因此對(duì)熱的耐受性及散熱性較好，然而單列插式封裝結(jié)構(gòu)所設(shè)置的有源組件，都是已經(jīng)封裝后的組件，再加上所放置的印刷電路板或類似基板上須有線路的設(shè)計(jì)面積及各組件間的安全距離，導(dǎo)致整體面積相當(dāng)大，因此占據(jù)了電子產(chǎn)品內(nèi)極大的空間。此夕卜，由于所有的有源組件都需封裝制程，且單列插式封裝結(jié)構(gòu)所需的面積又大，故整體成本高。更甚者，單列插式封裝結(jié)構(gòu)需以人工方式將其插件于例如主板上，無法以自動(dòng)機(jī)臺(tái)進(jìn)行放置，因此將花費(fèi)許多人力成本。
[0004]第二種封裝結(jié)構(gòu)即為平面柵格陣列(Land Grid Array;LGA)封裝結(jié)構(gòu)，其將相關(guān)電子組件及線路先設(shè)計(jì)在印刷電路板上，而后再以封膠方式(Molding)封裝，并于印刷電路板的背面設(shè)置許多接觸墊(Contact Pad)，以提供對(duì)外的電性連接。此平面柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)由于印刷電路板的背面任何位置都可設(shè)計(jì)成對(duì)外的信號(hào)連接點(diǎn)，因此可將信號(hào)連接線所需的設(shè)計(jì)面積減至最少，且印刷電路板上可進(jìn)行高密度的電子組件擺放，所以整體體積相對(duì)較小，制程簡單，成本較低，此外，還可以表面安裝技術(shù)(Surface MountingTechnology, SMT)方式自動(dòng)將平面柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)安裝于主板上。然而因電子組件擺放在印刷電路板的同一層，故組件與組件之間的線路連接距離仍然太長，導(dǎo)致線阻高，且較易產(chǎn)生寄生效應(yīng)，進(jìn)而影響電特性，此外，平面柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)僅能進(jìn)行單邊散熱，散熱效率并不佳。
[0005]第三種封裝結(jié)構(gòu)則為球柵陣列(BALL GRID ARRAY;BGA)封裝結(jié)構(gòu)，其封裝方式類似于平面柵格陣列封裝，唯一不同為球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)于信號(hào)的輸出點(diǎn)加了焊接錫球的設(shè)計(jì)。而此球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)因其封裝結(jié)構(gòu)上已有可焊接的錫球，因此不需印刷錫膏而只印助焊劑即可進(jìn)行焊接，故相較于平面柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)，還可避免焊接不良的情況產(chǎn)生。然由于錫球的制程較為繁瑣且費(fèi)用較高，導(dǎo)致球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)的成本高于平面柵格陣列封裝，且其散熱效率也不佳。
[0006]因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷的封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域者目前所迫切需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主目的為提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以使電子組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能可分別通過導(dǎo)電層以及導(dǎo)熱部件而以垂直及水平方向傳導(dǎo)至封裝結(jié)構(gòu)的外部，以解決現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)成本較高，且散熱效率不佳等缺陷。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其可以較低成本方式實(shí)現(xiàn)高積密度電子組件封裝，可提升散熱效率，且可應(yīng)用于表面安裝技術(shù)。
[0009]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包含絕緣層、至少一電子組件、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層及至少一導(dǎo)熱部件。絕緣層具有至少一第一導(dǎo)電通孔及至少一第二導(dǎo)電通孔。第一導(dǎo)電層設(shè)置于絕緣層的頂面上，且與對(duì)應(yīng)的至少一第一導(dǎo)電通孔連接而導(dǎo)通。第二導(dǎo)電層設(shè)置于絕緣層的底面上，且與對(duì)應(yīng)的至少一第二導(dǎo)電通孔連接而導(dǎo)通。電子組件內(nèi)埋于絕緣層內(nèi)，且具有多個(gè)導(dǎo)接端，其中導(dǎo)接端通過至少一第一導(dǎo)電通孔及至少一第二導(dǎo)電通孔與第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層相導(dǎo)通。至少一導(dǎo)熱部件內(nèi)埋于絕緣層內(nèi)，且設(shè)置于電子組件的至少一側(cè)邊，其中至少一傳導(dǎo)部件部分外露于絕緣層，用以傳導(dǎo)電子組件產(chǎn)生的熱能至封裝結(jié)構(gòu)的外部。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其中該絕緣層具有一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第一側(cè)面與該第二側(cè)面相對(duì)，且該至少一導(dǎo)熱部件部分外露于該絕緣層的該第一側(cè)面或該第二側(cè)面。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一第一導(dǎo)電通孔位于該絕緣層中，并暴露于該絕緣層的頂面且與該第一導(dǎo)電層相接觸，且該至少一第二導(dǎo)電通孔位于該絕緣層中并暴露于該絕緣層的底面且與該第二導(dǎo)電層相接觸。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一電子組件位于該至少一第一導(dǎo)電通孔以及該至少一第二導(dǎo)電通孔之間。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該第一導(dǎo)電層包括至少一個(gè)第一導(dǎo)電圖形，該第二導(dǎo)電層包括至少一個(gè)第二導(dǎo)電圖形。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一第一導(dǎo)電圖形與該至少一第一導(dǎo)電通孔相連接而導(dǎo)通，且該至少一第二導(dǎo)電圖形與該至少一第二導(dǎo)電通孔相連接而導(dǎo)通。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該電子組件具有一上表面及一下表面，其中位于該電子組件的該上表面的每一個(gè)該導(dǎo)接端通過對(duì)應(yīng)的該第一導(dǎo)電通孔與對(duì)應(yīng)的該第一導(dǎo)電圖形導(dǎo)通，且位于該電子組件的該下表面的每一個(gè)該導(dǎo)接端通過對(duì)應(yīng)的該第二導(dǎo)電通孔與對(duì)應(yīng)的該第二導(dǎo)電圖形的導(dǎo)通。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該絕緣層還具有一第三導(dǎo)電通孔，該第三導(dǎo)電通孔的一端與對(duì)應(yīng)的該第一導(dǎo)電圖形及對(duì)應(yīng)的該第二導(dǎo)電圖形其中的一相連接，該第三導(dǎo)電通孔的另一端與對(duì)應(yīng)的該至少一導(dǎo)熱部件相連接。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一導(dǎo)熱部件包括多個(gè)導(dǎo)熱部件，該多個(gè)導(dǎo)熱部件之間彼此獨(dú)立而隔離。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該絕緣層還具有一第四導(dǎo)電通孔及一第五導(dǎo)電通孔，該第四導(dǎo)電通孔的一端與對(duì)應(yīng)的該第一導(dǎo)電圖形相連接，該第四導(dǎo)電通孔的另一端與對(duì)應(yīng)的該至少一導(dǎo)熱部件相連接，該第五導(dǎo)電通孔的一端與對(duì)應(yīng)的該第二導(dǎo)電圖形相連接，該第五導(dǎo)電通孔的另一端與對(duì)應(yīng)的該至少一導(dǎo)熱部件相連接。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其更包括至少一導(dǎo)腳，設(shè)置與連接于對(duì)應(yīng)的該第一導(dǎo)電圖形上。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一電子組件包括多個(gè)電子組件，且該至少一導(dǎo)熱部件包括多個(gè)導(dǎo)熱部件，任兩個(gè)相鄰的該導(dǎo)熱部件之間設(shè)置一個(gè)該電子組件。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，其中該至少一導(dǎo)熱部件由具導(dǎo)電及導(dǎo)熱特性的一金屬材質(zhì)的導(dǎo)線架或具導(dǎo)熱特性的一陶瓷基板所構(gòu)成。
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