研磨組合物的制作方法
【專利說明】
[0001] 關(guān)聯(lián)申請的相互參照
[0002] 本申請主張日本國專利申請2012-262549號的優(yōu)先權(quán)，并通過引用納入本申請說 明書的記載中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等被研磨物進(jìn)行研磨的研磨組合物。
【背景技術(shù)】
[0004] 在半導(dǎo)體設(shè)備的制造工序中，利用研磨組合物對晶片等被研磨物進(jìn)行研磨。
[0005] 例如，對硅或其他化合物半導(dǎo)體的單晶鑄錠進(jìn)行切片、研磨、蝕刻而得到薄圓板狀 的硅等，將該薄圓板狀的硅等作為被研磨物進(jìn)行研磨（以下也記載為拋光（polishing))， 并由此來制作晶片。
[0006] 而且，當(dāng)在所述晶片的表面形成細(xì)微的電路時，對形成了電路的晶片表面也要進(jìn) 行研磨。在這樣的各研磨工序中，通常利用含有磨粒的研磨組合物進(jìn)行研磨。
[0007] 需要研磨后的被研磨物表面潔凈，尤其在對所述硅進(jìn)行最后研磨的工序中，即使 在研磨后的晶片表面存在微量的污染也要求進(jìn)行排除。
[0008] 晶片表面所殘留的磨粒或研磨肩等異物成為該研磨后污染的一個原因，為了易于 除去晶片表面所殘留的磨?；蜓心ゼ绲犬愇?，將付與晶片表面親水性的親水性水溶性高分 子配合在研磨組合物中。
[0009] 例如，專利文獻(xiàn)1中記載了一種研磨組合物，其使用羥乙基纖維素作為所述親水 性水溶性高分子。
[0010] 但是，羥乙基纖維素的分子量大，且基于其分子結(jié)構(gòu)可知，在將其配合在研磨組合 物中的情況下，存在容易導(dǎo)致磨粒凝集的問題。通常，研磨組合物在使用前要進(jìn)行過濾，但 是配合了羥乙基纖維素的研磨組合物由于容易造成阻塞而不得不使用網(wǎng)眼較大的過濾器， 所以難以除去細(xì)小的凝集顆粒。若在存在該凝集顆粒的情況下直接進(jìn)行研磨，則會對晶片 表面造成損傷，成為導(dǎo)致表面缺陷（LPD :Light point defects)的原因。另外，由于輕乙基 纖維素是來自天然物質(zhì)的高分子，所以，還存在難以得到穩(wěn)定的品質(zhì)的問題。
[0011] 為了抑制磨粒的凝集，考慮對磨粒的表面實施化學(xué)表面處理，使磨粒彼此在研磨 組合物中難以凝集。
[0012] 例如，專利文獻(xiàn)2以及專利文獻(xiàn)3中記載了一種方案，通過硅烷等對磨粒進(jìn)行表面 處理，由此提高研磨組合物中磨粒的分散性。
[0013] 專利文獻(xiàn)4中記載了通過鋁酸離子、硼酸等進(jìn)行了表面處理的膠體二氧化硅、或 控制了表面電位的膠體二氧化硅。
[0014] 但是，即使這種實施了表面處理的磨粒，在使其與羥乙基纖維素共存于研磨組合 物中的情況下，也難以抑制凝集。
[0015] 而且，作為晶片的污染的原因，除了殘留磨粒或研磨肩以外，還有來自研磨組合物 材料或晶片的微量金屬成分附著在晶片上導(dǎo)致的金屬污染，該研磨后的金屬污染成為被稱 作晶片表面凹坑的缺陷的原因。但是，在以往的研磨組合物中，很難減少金屬污染。
[0016] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0017] 專利文獻(xiàn)
[0018] 專利文獻(xiàn)1 :日本國特開平11-116942號公報
[0019] 專利文獻(xiàn)2 :日本國特開平8-45934號公報
[0020] 專利文獻(xiàn)3 :日本國特表2010-535144號公報
[0021] 專利文獻(xiàn)4 :日本國特開2009-88010號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0022] 發(fā)明的概要
[0023] 發(fā)明欲解決的課題
[0024] 因此，本發(fā)明鑒于上述那樣的現(xiàn)有問題，其課題在于提供一種抑制磨粒的凝集，同 時能夠減少研磨后的被研磨物表面的污染的研磨組合物。
[0025] 用于解決課題的手段
[0026] 本發(fā)明的研磨組合物包含：
[0027] 聚乙烯醇系樹脂，其是由下述一般式（1)所表示的單體和乙烯基酯系單體的共聚 物且側(cè)鏈具有1，2-二醇結(jié)構(gòu)；
[0028] 有機酸；
[0029] 磨粒，其表面進(jìn)行了化學(xué)修飾，以使其在pH2. 0以上的溶液中的表面的電動電位 為負(fù)且不具有等電點，
[0030]【化1】
[0031]
【主權(quán)項】
1. 一種研磨組合物，包含： 聚己締醇系樹脂，其是由下述一般式（1)所表示的單體和己締基醋系單體的共聚物， 且側(cè)鏈具有1,2-二醇結(jié)構(gòu)； 有機酸； 磨粒，其表面進(jìn)行了化學(xué)修飾，W使其在抑2.0W上的溶液中的表面的電動電位為負(fù) 且不具有等電點， 【化1】
(但是，式中，Ri~R6分別獨立地表示氨原子或有機基團(tuán)，X表示單鍵或聯(lián)結(jié)基團(tuán)，R7及R8分別獨立地表示氨原子或R9-C0-(式中，R9表示烷基。）。）。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組合物，所述有機酸是從由氨基駿酸系馨合劑W及麟酸 系馨合劑構(gòu)成的組中選擇的1種W上的馨合劑。
【專利摘要】本發(fā)明的研磨組合物，包含：聚乙烯醇系樹脂，其為由下述一般式(1)所表示的單體和乙烯基酯系單體的共聚物，且側(cè)鏈具有1，2-二醇結(jié)構(gòu)；有機酸；磨粒，其表面進(jìn)行了化學(xué)修飾，以使其在pH2.0以上的溶液中的表面的電動電位為負(fù)且不具有等電點，【化1】(但是，式中，R1～R6分別獨立地表示氫原子或有機基團(tuán)，X表示單鍵或聯(lián)結(jié)基團(tuán)，R7及R8分別獨立地表示氫原子或R9-CO-(式中，R9表示烷基))。
【IPC分類】B24B37-00, C09K3-14, H01L21-304
【公開號】CN104798181
【申請?zhí)枴緾N201380061035
【發(fā)明人】松下隆幸
【申請人】霓達(dá)哈斯股份有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2013年11月19日
【公告號】DE112013005718T5, WO2014084091A1