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移動(dòng)裝置及其制造方法

文檔序號:8474353閱讀:421來源:國知局
移動(dòng)裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種移動(dòng)裝置,特別是涉及一種具有多頻天線結(jié)構(gòu)(Mult1-bandAntenna Structure)的移動(dòng)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)達(dá),移動(dòng)裝置在近年日益普遍,常見的例如:手提式電腦、移動(dòng)電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,移動(dòng)裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊范圍,例如:移動(dòng)電話使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolut1n)系統(tǒng)及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進(jìn)行通訊,而有些則涵蓋短距離的無線通訊范圍,例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系統(tǒng)使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進(jìn)行通訊。
[0003]天線為具有無線通訊功能的移動(dòng)裝置中不可或缺的元件。由于近年來移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)趨勢都朝向輕薄化發(fā)展,如何將可支援多頻操作的天線妥善地設(shè)計(jì)在移動(dòng)裝置的有限內(nèi)部空間中,已成為現(xiàn)今天線設(shè)計(jì)者的一大挑戰(zhàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題,本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置,包括:一接地面;一接地支路,耦接至該接地面,其中該接地支路和該接地面大致包圍一第一開口槽孔;一連接部;一第一輻射支路,經(jīng)由該連接部耦接至該接地支路,其中該第一輻射支路和該接地支路大致包圍一第二開口槽孔;以及一第二輻射支路,設(shè)置在該第二開口槽孔內(nèi),并耦接至該接地支路;其中該接地支路、該連接部、該第一輻射支路,以及該第二輻射支路共同形成一多頻天線結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明還提供一種移動(dòng)裝置的制造方法,包括下列步驟:提供一接地面;將一接地支路耦接至該接地面,其中該接地支路和該接地面大致包圍一第一開口槽孔;將一第一輻射支路經(jīng)由一連接部耦接至該接地支路,其中該第一輻射支路和該接地支路大致包圍一第二開口槽孔;在該第二開口槽孔內(nèi)設(shè)置一第二輻射支路,并將該第二輻射支路耦接至該接地支路;以及利用該接地支路、該連接部、該第一輻射支路,以及該第二輻射支路來形成一多頻天線結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0006]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖;
[0007]圖2A是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的多頻天線結(jié)構(gòu)經(jīng)由第一饋入點(diǎn)所饋入時(shí)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Rad1, VSffR)圖;
[0008]圖2B是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的多頻天線結(jié)構(gòu)經(jīng)由第二饋入點(diǎn)所饋入時(shí)的電壓駐波比圖;
[0009]圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的天線原理的示意圖;
[0010]圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖;
[0011]圖5A是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的頂部視圖;圖5B是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的正面視圖;
[0012]圖5C是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的背面視圖;
[0013]圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖;
[0014]圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的制造方法的流程圖。
[0015]符號說明
[0016]100,400,500,600 ?移動(dòng)裝置;
[0017]110?接地面;
[0018]120?接地支路;
[0019]130?連接部;
[0020]140?第一輻射支路;
[0021]141?第一輻射支路的彎折末端;
[0022]150?第二輻射支路;
[0023]160?第一開口槽孔;
[0024]170?第二開口槽孔;
[0025]181?第一同軸電纜線;
[0026]182?第二同軸電纜線;
[0027]191?第一信號源;
[0028]192?第二信號源;
[0029]451?短路部;
[0030]452?封閉開孔;
[0031 ]510 ?外殼;
[0032]511?外殼的狹長間隙;
[0033]520?外觀金屬部;
[0034]530?顯示模塊;
[0035]540?觸控模塊;
[0036]550?電源鍵;
[0037]560?耳機(jī)插孔;
[0038]570?麥克風(fēng)收音孔;
[0039]630?電子零件;
[0040]650?布線區(qū)域;
[0041]A、B、C、D、E、G、H、I?共振路徑上的點(diǎn);
[0042]Fl?第一饋入點(diǎn);
[0043]F2?第二饋入點(diǎn);
[0044]FBl?移動(dòng)通訊頻帶;
[0045]FB2?全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)頻帶;
[0046]GC1、GC2?第二輻射支路和第一輻射支路的間距;
[0047]Wl?第一開口槽孔的寬度;
[0048]W2?第二開口槽孔的寬度;
[0049]W3?第一輻射支路的寬度;
[0050]W4?第二輻射支路的寬度;
[0051]W5?連接部的寬度。
【具體實(shí)施方式】
[0052]為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉出本發(fā)明的具體實(shí)施例,并配合所附附圖,作詳細(xì)說明如下。
[0053]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置100的示意圖,特別是移動(dòng)裝置100的天線結(jié)構(gòu)的平面展開示意圖。舉例來說,移動(dòng)裝置100可以是一智能型手機(jī)(SmartPhone)、一平板電腦(Tablet Computer),或是一筆記本電腦(Notebook Computer)。如圖1所示,移動(dòng)裝置100至少包括:一接地面110、一接地支路120、一連接部130、一第一輻射支路140,以及一第二輻射支路150。移動(dòng)裝置100的前述元件可用導(dǎo)體材料制成,例如:銀、銅、鋁、鐵,或是其合金。移動(dòng)裝置100的前述元件或部分元件還可設(shè)置在一介質(zhì)基板(Dielectric Substrate)上,例如:一 FR4 (Flame Retardant4)基板、一系統(tǒng)電路板,或是一軟硬復(fù)合板。接地支路120耦接至接地面110,其中接地支路120和接地面110大致包圍一第一開口槽孔(Open Slot) 160。第一輻射支路140經(jīng)由連接部130電性耦接至接地支路120,其中第一輻射支路140和接地支路120大致包圍一第二開口槽孔170。第二輻射支路150設(shè)置在第二開口槽孔170內(nèi),并耦接至接地支路120。在優(yōu)選實(shí)施例中,接地支路120、連接部130、第一福射支路140,以及第二福射支路150共同形成一多頻天線結(jié)構(gòu)(Mult1-bandAntenna Structure)。移動(dòng)裝置100還可包括其他必要元件,例如:一觸控輸入模塊、一顯示模塊、一處理器模塊、一控制模塊,以及一供電模塊等等(未顯示)。必須理解的是,雖然圖1是顯示平面化的一多頻天線結(jié)構(gòu),但在其他實(shí)施例中,該多頻天線結(jié)構(gòu)也可改為一立體結(jié)構(gòu),而其內(nèi)的各元件還可分別設(shè)置或形成在不同的載體上,例如:分別設(shè)置在一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)、一軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)上,以及一殼體上(未顯不)。
[0054]前述的多頻天線結(jié)構(gòu)具有一第一饋入點(diǎn)Fl和一第二饋入點(diǎn)F2。在一些實(shí)施例中,第一饋入點(diǎn)Fl位于接地支路120上(例如:可大致位于接地支路120的中央處),而第二饋入點(diǎn)F2位于第二輻射支路150上(例如:可大致位于第二輻射支路150的中央處)。第一饋入點(diǎn)Fl可經(jīng)由一第一同軸電纜線(Coaxial Cable) 181 f禹接至一第一信號源191,而第二饋入點(diǎn)F2可經(jīng)由一第二同軸電纜線182耦接至一
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