承托多卡的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種承托多卡的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著通訊裝置的飛速發(fā)展，通訊裝置上需要配備的電子卡不限于一個(gè)，例如，Micro SIM卡、Nano SIM卡、TF存儲(chǔ)卡，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了裝配多個(gè)不同電子卡，通常米用兩種方式，第一種方式:通過(guò)不同的卡托及與之對(duì)應(yīng)的卡座來(lái)設(shè)置不同的電子卡；第二種方式:通過(guò)使用同一個(gè)卡托實(shí)現(xiàn)多個(gè)電子卡放置在同一安裝面上的多卡單層結(jié)構(gòu)形式。
[0003]但是，對(duì)于第一種方式來(lái)說(shuō)，需要配置多個(gè)不同的卡托，成本高；對(duì)于第二種方式來(lái)說(shuō)，同一個(gè)卡托使多個(gè)電子卡在同一安裝面上安裝，多個(gè)電子卡平鋪在同一安裝面上，其所占用的平面空間之大是可想而知的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種承托多卡的電子裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的多個(gè)電子卡安裝所帶來(lái)的成本高或占用空間大的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種承托多卡的電子裝置，其包括電路板、連接于所述電路板上的卡座、連接于所述電路板上并蓋于所述卡座上的卡蓋及承托電子卡的卡托，所述卡蓋與所述電路板之間形成有容置空間，所述卡座位于所述容置空間內(nèi)，所述卡托插入所述容置空間內(nèi)并與所述卡蓋卡接，所述電子卡與所述卡座電性連接，所述電子卡包括第一電子卡及第二電子卡，所述電路板包括第一電路板及第二電路板，所述卡座包括安裝于所述第一電路板上的第一 SIM卡座、與所述第一 SIM卡座并排安裝于所述第一電路板上的TF卡座及安裝于所述第二電路板上的第二 SIM卡座，所述卡蓋具有面對(duì)所述第一電路板的內(nèi)側(cè)面，所述第二電路板與其上的所述第二 SM卡座整體貼裝于所述卡蓋的該內(nèi)側(cè)面上，所述卡托具有承托所述第一電子卡的第一側(cè)及與所述第一側(cè)相背對(duì)且承托所述第二電子卡的第二側(cè)，所述第一電子卡可選擇性地為SIM卡或TF卡并對(duì)應(yīng)與所述第一 SIM卡座及所述TF卡座電性連接，所述第二電子卡與所述第二 SIM卡座電性連接，所述第二電路板具有延伸出所述卡蓋之外的外置部，所述外置部上設(shè)置有第一連接器，所述第一電路板上安裝有第二連接器，所述第一連接器與所述第二連接器電性連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述卡托于所述第一側(cè)開(kāi)設(shè)有可容置SIM卡與TF卡二者中任一個(gè)電子卡的第一容置槽。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一容置槽包括可容置SM卡的第一容置區(qū)域及可容置TF卡的第二容置區(qū)域，所述第一容置區(qū)域與所述第二容置區(qū)域具有部分重疊區(qū)域。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一容置區(qū)域具有定位SIM卡的四條第一定位邊，所述第二容置區(qū)域具有定位TF卡的四條第二定位邊。
[0009]進(jìn)一步地，所述卡托于所述第二側(cè)開(kāi)設(shè)有容置所述第二電子卡的第二容置槽，所述第二容置槽具有定位所述第二電子卡的若干定位邊。
[0010]進(jìn)一步地，所述第二電路板為柔性電路板。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一電路板為柔性電路板。
[0012]進(jìn)一步地，所述第二電路板上開(kāi)設(shè)有定位孔，所述卡蓋對(duì)應(yīng)所述定位孔凸設(shè)有定位柱，所述定位柱插入所述定位孔內(nèi)。
[0013]進(jìn)一步地，所述第二電路板粘結(jié)于所述卡蓋上。
[0014]在本發(fā)明中，卡托的正反兩面均放置有電子卡，增加在卡蓋內(nèi)裝設(shè)的第二電路板及其上的第二 SIM卡座，并通過(guò)第一連接器與第二連接器使得第二電路板與第一電路板實(shí)現(xiàn)電連接，由此，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了同一卡托可以放置多卡，同時(shí)在垂直方向上分布雙層電子卡，實(shí)現(xiàn)利用放置一個(gè)卡的卡托長(zhǎng)度空間來(lái)容納多張不同的電子卡，方便消費(fèi)者使用、更換電子卡的同時(shí)把結(jié)構(gòu)空間合理利用，把卡座的長(zhǎng)度做得更短。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的承托多卡的電子裝置的立體分解圖。
[0016]圖2是圖1的承托多卡的電子裝置的卡托與第二電子卡的立體組裝圖。
[0017]圖3是圖1的承托多卡的電子裝置的卡托與SIM卡的立體分解圖。
[0018]圖4是圖3的卡托與SM卡的立體組裝圖。
[0019]圖5是圖1的承托多卡的電子裝置的卡托與TF卡的立體分解圖。
[0020]圖6是圖5的卡托與TF卡的立體組裝圖。
[0021]圖7是圖1的承托多卡的電子裝置的卡蓋、第二電路板及第二 SM卡座的部分分解圖。
[0022]圖8是圖7的卡蓋、第二電路板及第二 SM卡座的立體組裝圖。
[0023]圖9是圖1的承托多卡的電子裝置的去除卡托及其上的電子卡后的部分分解圖。
[0024]圖10是圖9組裝后與卡托及其上的電子卡的立體分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0026]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的承托多卡的電子裝置100包括電路板、連接于所述電路板上的卡座、連接于所述電路板上并蓋于所述卡座上的卡蓋10及承托電子卡的卡托20，所述卡蓋10與所述電路板之間形成有容置空間，所述卡座位于所述容置空間內(nèi)，所述卡托20插入所述容置空間內(nèi)并與所述卡蓋10卡接，所述電子卡與所述卡座電性連接，所述電子卡包括第一電子卡30及第二電子卡31，所述電路板包括第一電路板40及第二電路板41，所述卡座包括安裝于所述第一電路板40上的第一 SIM卡座50、與所述第一 SIM卡座50并排安裝于所述第一電路板40上的TF卡座51及安裝于所述第二電路板41上的第二SIM卡座52，所述卡蓋10具有面對(duì)所述第一電路板40的內(nèi)側(cè)面，所述第二電路板41與其上的所述第二 SIM卡座52整體貼裝于所述卡蓋10的該內(nèi)側(cè)面上，所述卡托20具有承托所述第一電子卡30的第一側(cè)21及與所述第一側(cè)21相背對(duì)且承托所述第二電子卡31的第二側(cè)22，所述第一電子卡30可選擇性地為SIM卡32或TF卡33并對(duì)應(yīng)與所述第一 SIM卡座50及所述TF卡座51電性連接，所述第二電子卡31與所述第二 SIM卡座52電性連接，所述第二電路板41具有延伸出所述卡蓋10之外的外置部42，所述外置部42上設(shè)置有第一連接器60，所述第一電路板40上安裝有第二連接器61，所述第一連接器60與所述第二連接器61電性連接。
[0027]在本發(fā)明中，卡托20的正反兩面均放置有電子卡，增加在卡蓋10內(nèi)裝設(shè)的第二電路板41及其上的第二 SM卡座52，并通過(guò)第一連接器60與第二連接器61使得第二電路板41與第一電路板40實(shí)現(xiàn)電連接，由此，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了同一卡托20可以放置多卡，同時(shí)在垂直方向上分布雙層電子卡，實(shí)現(xiàn)利用放置一個(gè)卡的卡托20長(zhǎng)度空間來(lái)容納多張不同的電子卡，方便消費(fèi)者使用、更換電子卡的同時(shí)把結(jié)構(gòu)空間合理利用，把卡座的長(zhǎng)度做得更短。
[0028]第二電子卡31為SIM卡，如果