各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，作為連接電子零件彼此的手段，可使用各向異性導(dǎo)電膜（ACF;AniS〇tr〇pic ConductiveFilm)、各向異性導(dǎo)電糊（ACP;AnisotropicConductivePaste)等連接材料。
[0003] 所述各向異性導(dǎo)電膜例如為在含有熱固化性樹脂的絕緣性粘合劑中分散導(dǎo)電性 粒子而成的膜狀的連接材料。通過將要進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接的電子零件彼此的電極部分 經(jīng)由所述ACF進(jìn)行熱壓接，使含有所述熱固化性樹脂的粘合劑進(jìn)行熱固化而進(jìn)行連接。
[0004] 所述各向異性導(dǎo)電膏例如含有絕緣性粘合劑、導(dǎo)電性粒子和溶劑（例如參照專利 文獻(xiàn)1及2)。含有所述溶劑的所述ACP的使用方法例如如下所述。在撓性印刷基板（FPC; FlexiblePrintedCircuits)等電子零件上印刷所述ACP并進(jìn)行加熱干燥時，在所述電子 零件的電極部上形成由所述ACP構(gòu)成的涂膜。形成有利用所述ACP的所述涂膜的所述FPC 大多在該狀態(tài)下進(jìn)行室溫輸送。因此，所述ACP也使用采用不因熱而固化的非反應(yīng)型粘合 劑的類型。
[0005] 但是，近年來，在電子零件彼此的連接中要求低溫、低壓力及短時間下的連接。在 降低電子零件的熱損害方面、防止連接時的加熱溫度的偏移（根據(jù)是否在連接于電極部的 配線的前端連接零件，電極部中的加熱溫度變化而成為偏移。安裝密度成為高密度時，偏移 變得特別顯著。）方面及對安裝設(shè)備的負(fù)荷的降低方面，要求低溫下的連接。在對薄的基 板或觸摸面板的損害的降低方面，要求低壓力下的連接。在生產(chǎn)率方面，要求短時間下的連 接。
[0006] 但是，由于現(xiàn)有的所述各向異性導(dǎo)電膜使用熱固化性樹脂，因此，要與低溫及短時 間下的連接對應(yīng)時，在保管中產(chǎn)生固化，因而存在需要縮短保管期間、實(shí)用上不適合的問 題。
[0007] 另外，就現(xiàn)有的所述各向異性導(dǎo)電膏而言，要與低壓力下的連接對應(yīng)時，需要降低 所述ACP的粘度。降低所述ACP的粘度時，存在所述ACP中的粘合劑經(jīng)不起在熱壓接的結(jié)束 之后產(chǎn)生的電子零件的復(fù)原力、不能維持導(dǎo)電性粒子的崩塌、連接電阻變得不充分的問題。
[0008] 因此，謀求提供一種維持充分的連接電阻并且可以進(jìn)行低溫、低壓力及短時間下 的連接的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及使用所述各向異性導(dǎo) 電膜的接合體為現(xiàn)狀。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)1:日本專利公開第2011-132304號公報
[0012] 專利文獻(xiàn)2:國際公開第99/01519號小冊子

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 發(fā)明所要解決的課題
[0014] 本發(fā)明的課題在于，解決現(xiàn)有的所述各種問題，實(shí)現(xiàn)以下的目的。即，本發(fā)明的目 的在于，提供一種維持充分的連接電阻并且可以進(jìn)行低溫、低壓力及短時間下的連接的各 向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及使用所述各向異性導(dǎo)電膜的接合 體。
[0015] 用于解決課題的手段
[0016] 作為用于解決所述課題的手段，如下所述。即，
[0017] < 1 >-種各向異性導(dǎo)電膜，其為使第一電子零件的端子和第二電子零件的端子 進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于，
[0018] 含有結(jié)晶性樹脂、非晶性樹脂和導(dǎo)電性粒子，
[0019] 所述結(jié)晶性樹脂含有具有表征樹脂的鍵合的結(jié)晶性樹脂，所述表征樹脂的鍵合與 所述非晶性樹脂具有的表征樹脂的鍵合相同。
[0020] < 2 >如上述< 1 >所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，在下述的測定溫度范圍、升溫 速度及降溫速度下的差示掃描熱量測定中，升溫時的熔融開始溫度與吸熱峰值溫度之差的 絕對值（ATI)和降溫時的結(jié)晶化開始溫度與放熱峰值溫度之差的絕對值（AT2)滿足下式 ATI>AT2，
[0021] 測定溫度范圍：30°C?250°C，
[0022] 升溫速度：10°C/分鐘，
[0023] 降溫速度：20°C/分鐘。
[0024] < 3 >如上述< 1 >?< 2 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，結(jié)晶性樹脂 和非晶性樹脂的質(zhì)量比（結(jié)晶性樹脂：非晶性樹脂）為25 :75?75 :25。
[0025] < 4 >如上述< 1 >?< 3 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，結(jié)晶性樹脂 含有結(jié)晶性聚酯樹脂，
[0026] 非晶性樹脂含有非晶性聚酯樹脂。
[0027] < 5 >如上述< 1 >?< 4 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其還含有彈性體。
[0028] < 6 >如上述< 5 >所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，結(jié)晶性樹脂的含量及非晶性樹 脂的含量之和（X)與彈性體的含量（Y)的質(zhì)量比（X:Y)為160 :40?60 :140。
[0029] < 7 >如上述< 1 >?< 6 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，導(dǎo)電性粒子 的平均粒徑為2ym?40ym。
[0030] <8 >如上述< 1 >?< 7 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，在下述的測 定溫度范圍、升溫速度及降溫速度下的差示掃描熱量測定中，升溫時的吸熱峰值溫度（Pl) 與降溫時的放熱峰值溫度（P2)之差（P1-P2)為11. (TC以上，
[0031] 測定溫度范圍：3(TC?25(TC，
[0032] 升溫速度：10°C/分鐘，
[0033] 降溫速度：20°C/分鐘。
[0034] < 9 >如上述< 1 >?< 8 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，在下述的測 定溫度范圍、升溫速度及降溫速度下的差示掃描熱量測定中，升溫時的吸熱量為I. 〇J/g? 12J/g，降溫時的放熱量為I.OJ/g?6.OJ/g，
[0035] 測定溫度范圍：30°C?250°C，
[0036] 升溫速度：KTC/分鐘，
[0037] 降溫速度：20°C/分鐘。
[0038] <10>-種連接方法，其為使第一電子零件的端子和第二電子零件的端子進(jìn)行 各向異性導(dǎo)電連接的連接方法，其特征在于，包含：
[0039] 第一配置工序，在所述第二電子零件的端子上配置上述<1>?<9>中任一項(xiàng) 所述的各向異性導(dǎo)電膜；
[0040] 第二配置工序，在所述各向異性導(dǎo)電膜上以所述第一電子零件的端子與所述各向 異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述第一電子零件；
[0041] 加熱擠壓工序，將所述第一電子零件利用加熱擠壓部件進(jìn)行加熱及擠壓。
[0042] <11>一種接合體，其具有：帶有端子的第一電子零件、帶有端子的第二電子零 件、介于所述第一電子零件和所述第二電子零件之間且將所述第一電子零件的端子和所述 第二電子零件的端子進(jìn)行電連接的各向異性導(dǎo)電膜，
[0043] 所述各向異性導(dǎo)電膜為上述<1>?<9>中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜。
[0044] 發(fā)明效果
[0045] 根據(jù)本發(fā)明，可以解決現(xiàn)有的所述各種問題并實(shí)現(xiàn)所述目的，可以提供一種維持 充分的連接電阻并且可以進(jìn)行低溫、低壓力及短時間下的連接的各向異性導(dǎo)電膜以及使用 有該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及使用有所述各向異性導(dǎo)電膜的接合體。
【附圖說明】
[0046] 圖1是實(shí)施例6中得到的各向異性導(dǎo)電膜的DSC圖表（升溫時）。
[0047] 圖2是實(shí)施例6中得到的各向異性導(dǎo)電膜的DSC圖表（降溫時）。
[0048] 圖3是比較例2中得到的各向異性導(dǎo)電膜的DSC圖表（升溫時）。
[0049] 圖4是比較例2中得到的各向異性導(dǎo)電膜的DSC圖表（降溫時）。
【具體實(shí)施方式】
[0050](各向異性導(dǎo)電膜）
[0051] 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜至少含有結(jié)晶性樹脂、非晶性樹脂和導(dǎo)電性粒子，優(yōu)選 含有彈性體，進(jìn)而根據(jù)需要含有其它成分。
[0052] 所述各向異性導(dǎo)電膜為使第一電子零件的端子和第二電子零件的端子進(jìn)行各向 異性導(dǎo)電連接的各向異性導(dǎo)電膜。
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