各向異性導電膜、連接方法及接合體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及各向異性導電膜、連接方法及接合體。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，作為連接電子部件彼此的手段，可使用將分散有導電性粒子的固化性樹脂 涂布于剝離膜的帶狀的連接材料（例如，各向異性導電膜（ACF;Anisotropic Collective Film))〇
[0003] 該各向異性導電膜例如W連接提性印刷基板（FPC)或IC巧片的端子和形成于LCD 面板的玻璃基板上的ITO(Indium Tin Oxide)電極的情況為主，用于與粘接各種端子彼此 同時進行電連接的情況。
[0004] 近年來，在使用所述各向異性導電膜的電子部件彼此的各向異性導電連接中，為 了對應于通過連接而得到的接合體的高密度化、連接的低成本化、高溫連接引起的基板等 的翅曲的產(chǎn)生的抑制等，采用一種使用可W進行低溫固化及快速固化的陽離子類固化劑的 各向異性導電膜。
[0005] 但是，在使用陽離子類固化劑的各向異性導電膜中，存在因在使用陽離子類固化 劑時產(chǎn)生的酸，而電子部件具有的配線腐蝕的問題。另外，存在密合性不充分的問題。
[0006] 為了防止配線的腐蝕，已知可W在連接材料中使用金屬氨氧化物或金屬氧化物 (例如參照專利文獻1的第[0040]段）。但是，只在使用陽離子類固化劑的各向異性導電 膜中單純滲混金屬氨氧化物或金屬氧化物，不能防止配線的腐蝕。另外，密合性也不充分。
[0007] 因此，謀求提供一種滿足各向異性導電膜中所要求的防止得到的接合體中的電子 部件內(nèi)的短路、優(yōu)異的粒子捕捉率及低的連接電阻，并且可W進行低溫固化及快速固化， 進一步防止電子部件具有的配線的腐蝕，且密合性優(yōu)異的、使用陽離子類固化劑的各向異 性導電膜；W及使用該各向異性導電膜的連接方法；及利用該連接方法得到的接合體為現(xiàn) 狀。
[000引現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 ;日本特開2011-111556號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明所要解決的課題
[0012] 本發(fā)明的課題在于，解決現(xiàn)有中的所述各種問題，達到W下的目的。目P，本發(fā)明的 目的在于，提供一種滿足各向異性導電膜中所要求的防止得到的接合體中的電子部件內(nèi)的 短路、優(yōu)異的粒子捕捉率及低的連接電阻，并且可W進行低溫固化及快速固化，進一步防止 電子部件具有的配線的腐蝕，且密合性優(yōu)異的、使用有陽離子類固化劑的各向異性導電膜； W及使用該各向異性導電膜的連接方法；及利用該連接方法得到的接合體。
[0013] 用于解決課題的手段
[0014] 作為用于解決所述課題的手段，如下所述。良P，
[0015] < 1 >一種各向異性導電膜，其為使第一電子部件的端子和第二電子部件的端子 進行各向異性導電連接的各向異性導電膜，其特征在于，
[0016] 具有；含有導電性粒子、填充劑及陽離子類固化劑的含導電性粒子層，和
[0017] 含有陽離子類固化劑、不含有填充劑的絕緣性粘接層，
[0018] 所述導電性粒子為金屬粒子及金屬被覆樹脂粒子中的至少任一種，
[0019] 所述填充劑為金屬氨氧化物及金屬氧化物中的至少任一種。
[0020] < 2 >如上述< 1 >所述的各向異性導電膜，其中，金屬氨氧化物及金屬氧化物中 的至少任一種為氨氧化侶、氨氧化儀及氧化侶中的至少任一種。
[0021] < 3 >如上述< 1 >?< 2 >中任一項所述的各向異性導電膜，其中，含導電性粒 子層含有膜形成樹脂及固化性樹脂。
[002引 < 4 >如上述< 3 >所述的各向異性導電膜，其中，相對于膜形成樹脂、固化性樹 脂及陽離子類固化劑的總量100質(zhì)量份，含導電性粒子層中的填充劑的含量為0. 20質(zhì)量 份?90質(zhì)量份。
[002引 < 5 >如上述< 1 >?< 4 >中任一項所述的各向異性導電膜，其中，填充劑為粒 子狀，所述填充劑的平均粒徑為0. 5 y m?3. 5 y m。
[0024] < 6 >如上述< 1 >?< 5 >中任一項所述的各向異性導電膜，其中，填充劑為非 球形的粒子狀。
[0025] < 7 >-種連接方法，其為使第一電子部件的端子和第二電子部件的端子進行各 向異性導電連接的連接方法，其特征在于，包含：
[0026] 第一配置工序，在所述第二電子部件的端子上配置上述< 1 >?< 6 >中任一項 所述的各向異性導電膜；
[0027] 第二配置工序，在所述各向異性導電膜上W所述第一電子部件的端子與所述各向 異性導電膜相接的方式配置所述第一電子部件；
[002引加熱擠壓工序，將所述第一電子部件利用加熱擠壓部件進行加熱及擠壓。
[0029] < 8 >-種接合體，其特征在于，通過上述< 7 >所述的連接方法而得到。
[0030] 發(fā)明效果
[0031] 根據(jù)本發(fā)明，可W解決現(xiàn)有中的所述各種問題，達到所述目的，可W提供一種滿足 各向異性導電膜中所要求的防止得到的接合體中的電子部件內(nèi)的短路、優(yōu)異的粒子捕捉率 及低的連接電阻，并且可W進行低溫固化及快速固化，進一步防止電子部件具有的配線的 腐蝕，且密合性優(yōu)異的使用陽離子類固化劑的各向異性導電膜；W及使用該各向異性導電 膜的連接方法；及利用該連接方法得到的接合體。
【具體實施方式】
[0032] (各向異性導電膜）
[0033] 本發(fā)明的各向異性導電膜至少具有含導電性粒子層和絕緣性粘接層，進一步根據(jù) 需要具有其它層。
[0034] 所述各向異性導電膜為使第一電子部件的端子和第二電子部件的端子進行各向 異性導電連接的各向異性導電膜。
[0035] 作為所述各向異性導電膜的結(jié)構(gòu)，沒有特別限制，可W根據(jù)目的適當選擇，但優(yōu)選 由所述含導電性粒子層和所述絕緣性粘接層構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)。
[0036] <第一電子部件及第二電子部件>
[0037] 作為所述第一電子部件及所述第二電子部件，只要是成為使用所述各向異性導 電膜的各向異性導電連接的對象且具有端子的電子部件，就沒有特別限制，可W根據(jù)目的 適當選擇，可列舉例如：玻璃基板、提性基板、剛性基板、IC(Integrated Circuit)巧片、 TAB (Tape Automated Bonding)、液晶面板等。作為所述玻璃基板，可列舉例如；A1配線形成 玻璃基板、IT0配線形成玻璃基板等。作為所述1C巧片，可列舉例如平板面板顯示器（FPD) 中的液晶畫面控制用1C巧片等。
[003引 < 含導電性粒子層>
[0039] 所述含導電性粒子層至少含有導電性粒子、填充劑和陽離子類固化劑，優(yōu)選含有 膜形成樹脂和固化性樹脂，進一步根據(jù)需要含有其它成分。
[0040] -導電性粒子-
[0041] 作為所述導電性粒子，只要是金屬粒子及金屬被覆樹脂粒子中的至少任一種，就 沒有特別限制，可W根據(jù)目的適當選擇。
[0042] 作為所述金屬粒子，沒有特別限制，可W根據(jù)目的適當選擇，可列舉例如：鑲、鉆、 銀、銅、金、鈕等。該些金屬可W單獨使用1種，也可W并用2種W上。
[0043] 其中，優(yōu)選鑲、銀、銅。就該些金屬粒子而言，為了防止表面氧化，可W對其表面施 加金、鈕。進一步，可W使用在表面施加金屬突起或有機物的絕緣皮膜的粒子。
[0044] 作為所述金屬被覆樹脂粒子，只要是將樹脂粒子的表面用金屬被覆的粒子，就沒 有特別限制，可W根據(jù)目的適當選擇，可列舉例如將樹脂粒子的表面用鑲、銅、金及鈕中的 至少任一種金