一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝體起到保護(hù)半導(dǎo)體芯片的作用，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片與外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕造成電氣性能的下降。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，對環(huán)境適應(yīng)性的要求也越來越高，封裝器件能否通過HAST(Highly AcceleratedTemperature/Humidity Stress Test高溫高濕極限加速壽命實(shí)驗(yàn))，是目前衡量產(chǎn)品可靠性的重要指標(biāo)?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片封裝體主要有塑封式和陶瓷式，塑封式雖然成本低廉，但是在進(jìn)行HAST實(shí)驗(yàn)時(shí)，由于采用塑封材料封裝，導(dǎo)致批量生產(chǎn)的產(chǎn)品由于吸水率不同，總有部分產(chǎn)品不能通過HAST實(shí)驗(yàn)，影響了產(chǎn)品的成品率，降低了產(chǎn)品的可靠性。而塑封式半導(dǎo)體芯片封裝體雖然可靠性較高，但是成本也較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，能夠通過嚴(yán)酷的HAST，成本低廉，可靠性高。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:
一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，包括底座、管帽和封帽膠，所述底座和管帽均采用電路板原材料制作，所述管帽為中空封閉盒，盒一面設(shè)有凹槽，管帽的凹槽邊通過封帽膠與底座連接；所述底座的上表面和下表面均鋪有正面接地金屬層和背面接地金屬層，兩端均設(shè)有正面引線和背面引線，所述底座上還設(shè)有若干個(gè)上下中通的盤中孔，所述盤中孔包括將正面接地金屬層和背面接地金屬層連接的金屬連接件；半導(dǎo)體芯片通過導(dǎo)電膠粘接在正面接地金屬層上，半導(dǎo)體芯片的鍵合壓點(diǎn)通過鍵合線與正面引線電氣連接；所述半導(dǎo)體芯片上表面覆蓋有保護(hù)膠。
[0005]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述盤中孔為圓形孔，采用金屬化工藝連接圓形孔兩邊的電路，盤中孔中加有填料。
[0006]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述管帽的非凹槽面覆蓋有金屬層。
[0007]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體芯片的數(shù)量至少為兩個(gè)，所述半導(dǎo)體芯片之間通過鍵合線電氣連接。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述的保護(hù)膠為與芯片不反應(yīng)且防水性好的硅橡膠。
[0009]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本發(fā)明采用通用的電路板材料作為原材料，制作成管帽和底座，圖形制作采用成熟的電路板加工工藝，成本低廉；底部采用金屬化通孔進(jìn)行接地，并采用盤中孔工藝將孔隙填滿，達(dá)到密封的目的，保證HAST的通過；采用封帽膠連接底座與管帽，避免水分進(jìn)入封裝體內(nèi)部，保證HAST的通過；同時(shí)，半導(dǎo)體芯片的上表面涂覆一層保護(hù)膠，避免水分侵蝕半導(dǎo)體芯片，進(jìn)一步保證HAST的通過；兩種防水措施，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體芯片的可靠性。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的外形圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
在附圖中:1、底座，2、管帽，3、封帽膠，4、正面引線，5、盤中孔，6、背面引線，7、正面接地金屬層，8、背面接地金屬層，9、半導(dǎo)體芯片，10、導(dǎo)電膠，11、鍵合壓點(diǎn)，12、鍵合線，13、保護(hù)膠，14、凹槽，15、金屬層，16、填料。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]實(shí)施例1
如圖1所示，一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，包括底座1、管帽2和封帽膠3，封帽膠3是可實(shí)現(xiàn)密封的不導(dǎo)電的粘合材料，底座I和管帽2均采用電路板原材料制作。如圖2所示，管帽2為中空封閉盒，盒一面設(shè)有凹槽14，管帽2的凹槽邊通過封帽膠3與底座I連接。底座I采用雙層金屬的電路板材為原材料制成，其電路板材的介質(zhì)材料可以是任意的。即底座I的上表面和下表面均鋪有正面接地金屬層7和背面接地金屬層8，兩端均設(shè)有正面引線4和背面引線6，底座I上還設(shè)有若干上下中通的盤中孔5，盤中孔5包括將正面接地金屬層7和背面接地金屬層8連接的金屬連接件，盤中孔5為圓形孔，采用金屬化工藝連接圓形孔兩邊的電路，盤中孔5中加有填料16，填料16可以是任何適用于盤中孔工藝的材料。半導(dǎo)體芯片9的接地面通過導(dǎo)電膠10粘接在正面接地金屬層7上，半導(dǎo)體芯片9的鍵合壓點(diǎn)11通過鍵合線12與正面引線4電氣連接；半導(dǎo)體芯片9上表面覆蓋有保護(hù)膠13，保護(hù)膠13為與芯片不反應(yīng)且防水性好的硅橡膠。管帽2的非凹槽面覆蓋有金屬層15。
[0013]實(shí)施例2
如圖3所示，一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，與實(shí)施例1不同的是，底座I上的半導(dǎo)體芯片9的數(shù)量為兩個(gè)，半導(dǎo)體芯片9之間通過鍵合線12電氣連接。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，其特征在于包括底座(I)、管帽(2)和封帽膠(3)，所述底座(I)和管帽(2)均采用電路板原材料制作，所述管帽(2)為中空封閉盒，盒一面設(shè)有凹槽(14)，管帽(2)的凹槽邊通過封帽膠(3)與底座(I)連接；所述底座(I)的上表面和下表面均鋪有正面接地金屬層(7)和背面接地金屬層(8)，兩端均設(shè)有正面引線(4)和背面引線(6)，所述底座(I)上還設(shè)有若干個(gè)上下中通的盤中孔(5)，所述盤中孔(5)包括將正面接地金屬層(7)和背面接地金屬層(8)連接的金屬連接件；半導(dǎo)體芯片(9)通過導(dǎo)電膠(10 )粘接在正面接地金屬層(7)上，半導(dǎo)體芯片(9)的鍵合壓點(diǎn)(11)通過鍵合線(12)與正面引線(4)電氣連接；所述半導(dǎo)體芯片(9)上表面覆蓋有保護(hù)膠(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，其特征在于所述盤中孔(5)為圓形孔，采用金屬化工藝連接圓形孔兩邊的電路，盤中孔(5)中加有填料(16)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，其特征在于所述管帽(2)的非凹槽面覆蓋有金屬層(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片(9)的數(shù)量至少為兩個(gè)，所述半導(dǎo)體芯片(9)之間通過鍵合線(12)電氣連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，其特征在于所述的保護(hù)膠(13)為與芯片不反應(yīng)且防水性好的硅橡膠。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高可靠性低成本的半導(dǎo)體芯片封裝體，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括底座、管帽和封帽膠，所述底座和管帽均采用電路板原材料制作，所述管帽為中空封閉盒，盒一面設(shè)有凹槽，管帽的凹槽邊通過封帽膠與底座連接；所述底座的上表面和下表面均鋪有正面接地金屬層和背面接地金屬層，兩端均設(shè)有正面引線和背面引線，所述底座上還設(shè)有若干個(gè)上下中通的盤中孔，所述盤中孔包括將正面接地金屬層和背面接地金屬層連接的金屬連接件；半導(dǎo)體芯片通過導(dǎo)電膠粘接在正面接地金屬層上，半導(dǎo)體芯片的鍵合壓點(diǎn)通過鍵合線與正面引線電氣連接；所述半導(dǎo)體芯片上表面覆蓋有保護(hù)膠。本發(fā)明能夠通過嚴(yán)酷的HAST，成本低廉,可靠性高。
【IPC分類】H01L23-498, H01L23-13, H01L23-31
【公開號】CN104538371
【申請?zhí)枴緾N201510015604
【發(fā)明人】刁睿, 趙瑞華, 閆志峰, 常青松, 郝永莉, 王鵬, 黎榮林, 要志宏
【申請人】河北博威集成電路有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月13日