專利名稱：用于制造無(wú)接觸型芯片卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造無(wú)接觸型芯片卡的方法，該芯片卡具有卡體、電子模塊以及連接到所述模塊的天線。這種卡用于執(zhí)行各種操作，例如銀行操作、電話通信或者各種驗(yàn)證操作。它們特別用于遠(yuǎn)距離收費(fèi)操作，其中當(dāng)它們接近于一個(gè)終端時(shí)遠(yuǎn)程地扣除一定的單位數(shù)，并且它們也可以遠(yuǎn)程地充值。
這些操作是通過(guò)利用該卡的電極和接收或讀取設(shè)備之間的電磁耦合而實(shí)現(xiàn)的。該耦合發(fā)生在讀取模式或讀/寫(xiě)模式，并且數(shù)據(jù)的傳輸是通過(guò)射頻或微波進(jìn)行的。
目前所制造的無(wú)接觸型卡是標(biāo)準(zhǔn)尺寸的便攜式物體。通用標(biāo)準(zhǔn)IS0 7810對(duì)應(yīng)于85毫米長(zhǎng)、50毫米寬和0.76毫米厚的標(biāo)準(zhǔn)形式的卡。
一種已知用于制造無(wú)接觸型卡的方法使用熱層壓技術(shù)。這種方法在圖1A中示出。它基本上包括堆疊塑料片，至少兩片塑料片被穿孔以容納一個(gè)電池模塊，然后通過(guò)平壓方法進(jìn)行熱層壓。在該方法的第一步驟更特別地包括把天線5置于塑料片2上，該塑料片在接近天線5的連接端15的位置處被穿孔。該穿孔用于容納電子模塊7，其接觸片12與天線5的連接端15電連接。
在第二步驟中，支承天線5和嵌入在薄片中的孔窗中的電子模塊7的塑料片2在其兩面上覆蓋有兩塊其它塑料片3和4。塑料片3和4分別具有一個(gè)穿孔。因此，一旦薄片2、3和4被組裝時(shí)，穿孔使得能夠形成用于容納電子模塊7的凹槽。該凹槽具有比模塊7的尺寸略大的尺寸(長(zhǎng)和寬)。該薄片的組合通常稱為一個(gè)“鑲嵌物”或“插入物”。底部為1頂部為6的塑料片還置于該鑲嵌物或插入物的兩側(cè)，以形成該卡的正面和反面。構(gòu)成鑲嵌物或插入物的薄片2、3和4以及底部1和頂部6薄片通過(guò)熱層壓相互連接和融合。
但是，該方法具有一些缺點(diǎn)。它難以精確地對(duì)電子模塊7的厚度確定穿孔薄片2、3或4的厚度。該薄片的過(guò)小厚度導(dǎo)致電子模塊凸出，因此造成缺陷和視覺(jué)缺陷。太大的厚度使得對(duì)該模塊的壓力不足，因此也造成視覺(jué)缺陷。另外，幾塊穿孔薄片的使用需要它們之間相互精確定位。該定位難以精確實(shí)現(xiàn)，并且使得制造效率下降并且該卡的成本價(jià)格上升。實(shí)驗(yàn)表明，由于在定位穿孔薄片上的困難，難以獲得該卡的正確外觀。最小的偏移在接近于電子模塊7的該卡表面上產(chǎn)生視覺(jué)標(biāo)記。
目前有兩種改進(jìn)外觀的變形。第一種變形是通過(guò)第一層壓形成構(gòu)成鑲嵌物或插入物的薄片2、3或4組合。然后在三個(gè)穿孔薄片2、3或4的組合每一側(cè)加上另外兩個(gè)完整的薄片。該第一層壓消除了缺陷。然后用薄片1和6的第二層疊形成該卡的正反面。第二種變形包括在電子模塊7的每一側(cè)局部導(dǎo)入一種流速比構(gòu)成鑲嵌物或插入物的PVC(聚氯乙烯)更快的材料。在流動(dòng)時(shí)，該材料減小模塊周圍的視覺(jué)缺陷。這兩種變形可以分別使用或組合使用。但是，這兩種變形也具有缺點(diǎn)。層壓或材料導(dǎo)入的附加步驟是成本的另外來(lái)源。
某種材料的局部導(dǎo)入也會(huì)造成在該模塊中的凸起。該凸起使得該模塊變得脆弱，并且使該卡表面不美觀。表面缺陷以及模塊變脆弱的實(shí)施也意味著大量卡片最終會(huì)被廢棄。相應(yīng)地，這種穿孔熱層壓塑料片的堆疊不適合以低成本進(jìn)行無(wú)接觸型芯片卡的大規(guī)模生產(chǎn)。
用于制造無(wú)接觸型芯片卡的另一種方法包括在兩個(gè)塑料片之間放置液態(tài)樹(shù)脂，然后進(jìn)行冷層壓。這種方法的一個(gè)例子在圖1B中以截面示出。在這種情況下，包括以線圈形式連接到電子模塊7的天線5的電子組件置于第一塑料片1上。然后，例如由聚氨酯所制成的液態(tài)樹(shù)脂8被嵌入在該電子組件中。然后，最后步驟包括用一個(gè)頂部塑料片6覆蓋該樹(shù)脂，然后進(jìn)行冷層壓，以把樹(shù)脂8與頂部片1和底部片6相融合。
但是，這種方法也具有缺點(diǎn)，因?yàn)楫?dāng)放置液態(tài)樹(shù)脂時(shí)，氣泡形成在該電子組件周圍。這些氣泡造成該卡表面上的缺陷。這些表面缺陷不但不美觀而且還在用于裝飾和個(gè)人化該卡的打印步驟時(shí)造成困難。這是因?yàn)樵摫砻嫒毕莓a(chǎn)生凹陷，這局部地妨礙了材料的轉(zhuǎn)印，使得非常難以在該卡的整個(gè)表面上產(chǎn)生良好的打印質(zhì)量。
本發(fā)明減輕所有這些與現(xiàn)有技術(shù)的方法相關(guān)的缺點(diǎn)。為此，建議最多只使用一個(gè)穿孔的塑料片，通過(guò)用至少一個(gè)具有與要制造的卡相同表面面積的熱活化粘合材料的薄膜，避免把該穿孔片相對(duì)于相互定位的問(wèn)題，以及放置其它穿孔片或者樹(shù)脂的問(wèn)題。
更加特別地，本發(fā)明的目的是一種用于制造無(wú)接觸型芯片卡的方法，該卡包括嵌入在由幾層熱層壓膜所構(gòu)成的卡體中的電子組件，其特征在于，它包括如下步驟提供一層薄膜，其中包括至少一種具有至少與要制造的卡相同表面面積的熱活化粘合材料，把所述電子組件置于熱活化粘合材料的所述薄膜的表面上，以及把至少一個(gè)相鄰薄膜與所述表面熱層壓，該電子組件至少部分地嵌入在所述粘合材料中。
根據(jù)本發(fā)明的方法可以避免使用幾個(gè)穿孔片，從而避免把這些薄片相互定位的問(wèn)題。熱活化粘合材料具有延展性，使得當(dāng)冷卻時(shí)它吸收由于電子模塊或芯片的存在所造成的任何凸起。另外，在熱層壓步驟中，該粘合材料流動(dòng)。該塑料流包住該電子組件而沒(méi)有缺陷，也就是說(shuō)沒(méi)有產(chǎn)生凸起。避免了凸起的出現(xiàn)，電子模塊沒(méi)有變得脆弱，并且在層壓之后該卡的表面相當(dāng)平坦。從而，由于該卡沒(méi)有任何表面缺陷，根據(jù)本發(fā)明的方法可以獲得可靠和完美的無(wú)接觸型芯片卡。由于該方法需要非常少的步驟，因此該方法也是快捷的，并且降低成本。因此這適合于大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)特征，相鄰薄膜包括至少一個(gè)其它的熱活化粘合材料薄膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)特征，該相鄰薄膜包括至少一個(gè)聚合片。
另外，同時(shí)或隨后可以在所獲得產(chǎn)品的每一側(cè)層壓其它薄片。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)特征，在50和140℃的溫度執(zhí)行熱層壓。
熱活化粘合材料的薄片例如由屬于變型的PE(聚乙烯)族、變型的PU(聚氨酯)族或者變型的PP(聚丙烯)族的材料所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明另一具特征，熱活化粘合材料的薄膜被通過(guò)熱膠合固定到一個(gè)支承片上。
根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)特征，該支承片由PVC(聚氯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PET(聚乙烯對(duì)苯二酸鹽酯)或硬紙板所制成。
另外，該電子組件可以通過(guò)局部加壓和加溫預(yù)先固定到熱活化粘合材料的薄膜上。
通過(guò)下文參照


非限制性實(shí)例給出的描述中，本發(fā)明的其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見(jiàn)，其中
圖1A為上述根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的已知方法制造的無(wú)接觸型芯片卡的部件分解截面視圖，圖1B為上述根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的另一個(gè)已知方法制造的無(wú)接觸型芯片卡的截面視圖，圖2A和2B分別為在根據(jù)本發(fā)明的一種方法的制造步驟過(guò)程中的一個(gè)無(wú)接觸型芯片卡的部件分解和不分解的截面視圖，圖3為根據(jù)一種變型實(shí)施例的另一個(gè)無(wú)接觸型芯片卡的截面示圖，圖4A和4B分別為根據(jù)另一個(gè)變型實(shí)施例在制造步驟過(guò)程中的另一個(gè)無(wú)接觸型芯片卡的部件分解和不分解的截面視圖，圖5為根據(jù)第三變型實(shí)施例的另一個(gè)無(wú)接觸型芯片卡的截面視圖，圖6為根據(jù)第四變型實(shí)施例的另一個(gè)無(wú)接觸型芯片卡的截面視圖。
根據(jù)本發(fā)明的一種用于制造無(wú)接觸型芯片卡的步驟在圖2A和2B中簡(jiǎn)要示出。這些圖分別簡(jiǎn)要示出在通過(guò)熱層壓組合該卡體100的不同部件之前和之后的芯片卡。
根據(jù)本發(fā)明的方法的第一步驟包括提供一個(gè)薄膜A，其至少包括一個(gè)具有至少與要制造的卡相同表面面積熱活化粘合材料11。標(biāo)號(hào)為C的電子組件置于熱活化粘合材料11的薄膜的一個(gè)表面上。然后，把至少一個(gè)相鄰薄膜B粘合在該表面上，以便于至少部分地把該電子組件C嵌入在所述熱活化粘合材料中。
在圖2A和2B的例子中，相鄰薄膜B包括至少一個(gè)其它熱活化粘合材料21的薄膜。另外，在該例子中，兩個(gè)熱熔粘合材料的薄膜11和21可以分別轉(zhuǎn)印到兩個(gè)支承片10和20上。這些熱熔粘合材料的薄膜被用作為構(gòu)成該卡的結(jié)構(gòu)的薄片。如果必要的話，預(yù)先通過(guò)熱粘合固定到支承片10和20上。該熱熔粘合材料11和21分別轉(zhuǎn)印到支承片10和20上，從而形成構(gòu)成該卡體100的兩個(gè)相鄰薄膜A和B。
在一個(gè)變型實(shí)施例中，該熱活化粘合材料可以固定到其它薄片上，剝離或者不剝離。
支承片10和20最好由塑料制成，例如PVC(聚氯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PET(聚乙烯對(duì)苯二甲酸鹽酯)。在一個(gè)變型實(shí)施例中，還可以使用對(duì)熱活化粘合材料具有良好粘性的紙或紙板所制成。這些支承片10和20用于形成該卡的正反外表面。
粘合材料在冷卻時(shí)具有延展性以及熱粘性。在該例子中，該材料特別屬于變型的PE(聚乙烯)族、變型的PU性聚氨酯)族或者變型的PP(聚丙烯)族。它在環(huán)境溫度下沒(méi)有粘性，因此可以把它作為常規(guī)的塑料片使用。它還包含一定比例的熱固材料。
在另一個(gè)例子中，所用的粘性材料是一種基于由Plastree公司以Polyfix BM為產(chǎn)品標(biāo)號(hào)銷售的PU(聚氨酯)的材料。
在另一個(gè)實(shí)例中所用的粘性材料是一種以卷筒形式提供的非自粘性的熱塑反應(yīng)膠，特別是由Beiersdorf公司以TESA8420為產(chǎn)品標(biāo)號(hào)提供的材料。它特別包含酚醛樹(shù)脂和丁腈橡膠的混合物。它根據(jù)溫度可以具有熱塑性(或相)，以及熱固相。最好，該熱活化粘合材料在特定的活化之后具有不可逆轉(zhuǎn)狀態(tài)(或者不可重新活化)。
該薄膜11和21以及支承片10和20的大小被選擇使得它們的表面積至少與所制造的卡片相等。但是，它們可以大得多，并允許同時(shí)幾個(gè)位置的層壓。隨后進(jìn)行切割，以獲得所需大小的卡片。
熱熔粘合材料的薄膜11和21的厚度被選擇使得一旦該卡片完成之后，也就是說(shuō)在最后的熱層壓步驟過(guò)程中塑性流動(dòng)之后，該薄膜具有與穿孔薄片或代替的樹(shù)脂相同的厚度。根據(jù)本發(fā)明的方法可以制造具有根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)厚度，而且根據(jù)該卡所用的應(yīng)用領(lǐng)域，該卡可以更厚或更薄。
在圖2A和2B所示的例子中，電子組件C被制造于例如由PVC所制成的塑料片30上。該塑料片30具有用于容納電子模塊40的通孔32。例如根據(jù)專業(yè)人員眾所周知的常規(guī)方法通過(guò)鑲嵌、層壓或者絲網(wǎng)印刷把天線31制于該塑料片上。例如通過(guò)焊錫、通過(guò)超聲焊接或者通過(guò)導(dǎo)電膠，把用于天線的連接端35與電子模塊的接觸焊盤(pán)41電連接，該焊盤(pán)位于該模塊的金屬柵格內(nèi)表面上。
然后，最后步驟包括把構(gòu)成卡體100的不同步驟組合并固定在一起。為此目的，執(zhí)行熱層壓。在層壓步驟開(kāi)始時(shí)，在完成溫度建立之前，熱活化粘合材料具有延展性，從而它可以吸收由于電子組件C的存在所造成的任何凸起。在冷卻時(shí)在層壓之前，該熱活化粘合材料具有一般小于95Shore A的延展性。單位“Shore A”由法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)NFT51。109所給出。接著，在熱的作用下薄膜11和21的熱活化粘合材料軟化，并且在壓力作用下，它流到電子組件C周圍，特別是在模塊40周圍，以保持整體恒定的厚度。通過(guò)在冷卻時(shí)的延展性以及在此之后的塑性流動(dòng)，該粘合劑使得能夠包住該模塊，而沒(méi)有出現(xiàn)任何缺陷或凸起。該粘合劑具有這樣的特性使得它能完成緩沖作用，從而能夠獲得具有改進(jìn)的表面均勻性的卡片。該熱熔粘合材料的塑性流動(dòng)被很好地控制，并且在所有情況下比例如PVC這樣的普通塑料片的塑性流動(dòng)控制得更好，從而最終獲得平坦表面，而沒(méi)有在電子組件周圍出現(xiàn)氣泡，并且沒(méi)有在電子模塊上產(chǎn)生凸起。另外，由于粘合劑11和21的薄膜沒(méi)有穿孔，因此沒(méi)有把這些薄膜相對(duì)于支承電子組件C的穿孔片30定位的問(wèn)題。
因此，層壓使得能夠把構(gòu)成卡體的不同層面相互融合在一起。層壓可以通過(guò)用于平壓的層壓板裝置或者通過(guò)具有滾輪的設(shè)備而實(shí)現(xiàn)。
在最后熱層壓步驟同時(shí)或者在隨后步驟中，構(gòu)成該卡體的其它薄片可以層壓在由嵌入在熱活化粘合材料中的電子組件C所構(gòu)成的產(chǎn)品的每一側(cè)。
熱熔粘合材料的熔點(diǎn)允許在低于通常用于熱層壓的溫度下進(jìn)行熱層壓。因此，可以在50和140℃之間的溫度下進(jìn)行層壓。
另外，該熱活化粘合材料最好在達(dá)到該層壓溫度之前具有不可逆轉(zhuǎn)的特性。因此，根據(jù)本發(fā)明的方法由這種材料所制成的卡片滿足任何溫度和形狀穩(wěn)定性的限制條件。
在圖3中部分示出本發(fā)明的一個(gè)變型實(shí)施例。實(shí)際上，在該變型中，僅僅所用的電子組件是不同的。在該例子中，實(shí)際上，標(biāo)號(hào)為D的電子組件包括一個(gè)小的模塊或者集成電路芯片60，在其上面特定的接觸焊盤(pán)61連接到天線51的連接端55。通過(guò)在例如由PVC所制成的無(wú)穿孔塑料片51上進(jìn)行層壓、鑲嵌或絲網(wǎng)印刷，用常規(guī)方法產(chǎn)生天線51。芯片60的接觸焊盤(pán)61與天線的連接端55之間的連接根據(jù)專業(yè)人員所共知的常規(guī)方法而實(shí)現(xiàn)，或者通過(guò)所謂的“倒裝片”安裝，或者通過(guò)包含導(dǎo)電銀顆粒的膠水，或者通過(guò)焊接的導(dǎo)電線實(shí)現(xiàn)。在熱層壓步驟中，在這種情況下，粘合材料被局部加壓，以吸收任何凸起，然后流動(dòng)，使其包住芯片60，而沒(méi)有出現(xiàn)任何缺陷或凸起，從而獲得平坦的卡表面。
根據(jù)本發(fā)明的方法的另一個(gè)變型實(shí)施例，如圖4A和4B中所示，標(biāo)號(hào)為E的所用電子組件不制造于塑料支承片上，而是僅僅包括由線圈制成或者絲網(wǎng)印刷在熱粘合薄膜11上的天線70。該天線70的連接端，例如，通過(guò)焊錫連接到電子模塊40的接觸焊盤(pán)41(圖4A)。在這種情況下，模塊40的接觸焊盤(pán)41可以獨(dú)立位于模塊的金屬柵格的內(nèi)表面或外表面上。在熱層壓的隨后步驟中，天線和模塊完全嵌入在卡體的厚度內(nèi)，也就是說(shuō)在粘合在一起并且完全不可分離的熱活化粘合材料的兩層膜11和21中(圖4B)。
圖5示出另一種變型，根據(jù)該變型，標(biāo)號(hào)為F的電子組件包括絲網(wǎng)印刷在熱粘合薄膜11上或者由線圈產(chǎn)生的天線70，該天線的連接端75根據(jù)常規(guī)方法連接到集成電路芯片60的接觸焊盤(pán)61上，該方法例如通過(guò)“倒裝片”安裝，或者通過(guò)導(dǎo)電銀膠水粘合，或者通過(guò)焊接的導(dǎo)電線。
在剛剛描述的最后兩種情況中，包括由線圈70所制成的天線和用于集成芯片60的電子模塊40的電子組件E、D可以預(yù)先置于熱活化粘合材料的薄膜11、21上，然后通過(guò)把加熱元件施加到該電子組件上以局部加壓和升溫而固定。
還可以用輻射的形式在熱活化粘合材料薄膜的表面上施加能量，然后把該電路組件置于薄膜上，以進(jìn)行電子組件的預(yù)粘合。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)變型實(shí)施例，如圖6中所示，還可以僅僅提供一層膜B，其中至少包括一種熱活化粘合材料21。該材料21例如可以附著到一個(gè)支承片20上。在這種情況下，電組件例如由相鄰薄膜的表面所支承，該薄膜至少包括一個(gè)非穿孔聚合片50，其另一表面用于形成該無(wú)接觸型芯片卡的一個(gè)外表面。隨后，在這種情況下，所用的電子組件D包括一個(gè)天線51的一個(gè)分支，該天線根據(jù)用于絲網(wǎng)印刷、層壓或鑲嵌的常規(guī)方法在該相鄰薄膜50上產(chǎn)生，該電子組件還包括電路芯片60的另一個(gè)分支，該芯片的接觸焊盤(pán)61與天線51的連接端55電連接。在熱層壓的隨后步驟過(guò)程中，粘合材料軟化并流動(dòng)，以包住該芯片和天線，并且附著到聚合材料的相鄰薄膜50的表面上。
作為一個(gè)指示，在所有制造的實(shí)例中，所用的電子組件具有大約6×4mm的表面面積以及在100μm厚的熱活化粘合薄膜中具有50μm的穿透深度。利用該電子組件和熱活化粘合材料，所獲得的卡片沒(méi)有任何表面缺陷，凸起被粘合材料所吸收，而不破壞該電子組件。
為了制造無(wú)接觸型芯片卡，使用至少一個(gè)熱活化粘合材料的薄膜，其表面面積與要制造的卡片的表面面積相同，以避免由于使用普通穿孔塑料片的常規(guī)方法所導(dǎo)致的問(wèn)題。
根據(jù)一種變型實(shí)施例，上文所述的所有實(shí)施例的天線31、51、70可以直接在集成電路芯片的電路中制造，用于讀取器中的卡片具有非常精確的電磁耦合。
利用本發(fā)明，僅僅在該電子組件被制造于一個(gè)支承片上并且具有一個(gè)模塊的情況下，最多使用單個(gè)塑料片。從而消除了把幾個(gè)穿孔片相互定位的問(wèn)題。這些定位問(wèn)題的消除導(dǎo)致成本降低和制造效率提高。根據(jù)本發(fā)明的問(wèn)題僅僅包括一個(gè)熱層壓步驟，這有助于減小成本和提高制造速度。
另外，由于該熱活化粘合材料在冷卻時(shí)具有非常大的延展性，這使其可以吸收在層壓開(kāi)始時(shí)的任何凸起。然后，通過(guò)其較大的塑性流動(dòng)能力，一旦該溫度已經(jīng)建立，則可以包封該電子組件而沒(méi)有產(chǎn)生氣泡，也沒(méi)有凸起，特別是在該電子模塊或芯片上方。從而，該模塊或芯片沒(méi)有變?nèi)酢Ｒ虼?，所完成的卡片具有增大的可靠性和平坦的表面，而沒(méi)有表面缺陷。由于表面缺陷不存在，因此可以在該卡片的整個(gè)表面上產(chǎn)生良好的打印質(zhì)量，以產(chǎn)生裝飾或個(gè)人化效果。因此，通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的方法獲得的無(wú)接觸型卡更加具有美感、更加可靠并且比通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)方法獲得的卡片更便宜。
另外，只要沒(méi)有出現(xiàn)凸起，則該層壓設(shè)備的層壓板不會(huì)被這種凸起所損壞。實(shí)際上在現(xiàn)有方法中出現(xiàn)這種對(duì)該板的損壞，并且長(zhǎng)時(shí)間使用造成該卡表面的老化。通過(guò)本發(fā)明，該卡具有更好的外觀，并且該層壓設(shè)備的層壓板比常規(guī)方法改動(dòng)頻率更低。
所述的例子僅僅是示意性的，并且本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)特別指出，可以按照需要添加盡可能多的熔融粘合材料的薄膜，這些薄膜的數(shù)目不限于一個(gè)或兩個(gè)。
權(quán)利要求
1．一種用于制造無(wú)接觸型芯片卡的方法，該卡包括嵌入在由幾層熱層壓膜所構(gòu)成的卡體(100)中的電子組件(C；D；E；F)，其特征在于，它包括如下步驟-提供一層薄膜(A)，其中包括至少一種具有至少與要制造的卡相同表面面積的熱活化粘合材料(11)，-把所述電子組件(C；D；E；F)置于熱活化粘合材料(11)的所述薄膜的表面上，以及-把至少一個(gè)相鄰薄膜(B)與所述表面熱層壓，該電子組件(C；D；E；F)至少部分地嵌入在所述粘合材料中。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的相鄰薄膜(B)包括至少一個(gè)其它的熱活化粘合材料薄膜(21)。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該相鄰薄膜(B)包括至少一個(gè)聚合片(20；50)。
4．根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，該電子組件(C；D；E；F)包括一個(gè)天線(31；51；70)，該天線通過(guò)其連接端(35；55；75)連接到電子模塊(40)的接觸焊盤(pán)(41)或者連接到集成電路芯片(60)的接觸焊盤(pán)(40)。
5．根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，所述電子組件(C；D；E；F)包括一個(gè)集成電路芯片以及蝕刻在該電路中的天線(31；51；70)。
6．根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所用的電子組件(D)包括一個(gè)支承天線(51)的塑料片(50)，該天線的連接端(55)電連接到集成電路芯片(60)或模塊的接觸焊盤(pán)(61)。
7．根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所用的電子組件(C)包括具有穿孔(32)并支承一個(gè)天線(31)的塑料片(30)，該天線的連接端(35)電連接到容納于所述穿孔(32)中的電子模塊(40)的接觸焊盤(pán)(41)。
8．根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所用的電子組件(E；F)包括由線圈(70)所制成的天線(75)，其連接端(75)連接到模塊(40)的接觸焊盤(pán)(41)，或者連接到集成電路芯片(60)的接觸焊盤(pán)(61)。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，包括由線圈(70)制成的天線和電子模塊(40)，或者集成電路芯片(60)的電子組件可以通過(guò)局部加壓和加溫預(yù)先固定到熱活化粘合材料(11和21)的薄膜。
10．根據(jù)權(quán)利要求1至2中的任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，熱活化粘合材料(11；21)的薄膜由屬于變型的PE(聚乙烯)族、變型的PU(聚氨酯)族或者變型的PP(聚丙烯)族的材料所構(gòu)成。
11．根據(jù)權(quán)利要求1至2中的任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在層壓之前，該熱活化粘合材料(11；21)在冷卻時(shí)具有小于95ShoreA的延展性。
12．根據(jù)權(quán)利要求1至2中的任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，熱活化粘合材料(11；21)在達(dá)到層壓溫度時(shí)具有不可逆特性。
13．根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，熱活化粘合材料(11；21)具有熱固相。
14．根據(jù)權(quán)利要求1至2中的任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，熱活化粘合材料(11；21)的薄膜被預(yù)先通過(guò)熱膠合固定到一個(gè)支承片(10；20)上。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該支承片(10；20)由PVC(聚氯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PET(聚乙烯對(duì)苯二甲酸鹽酯)或硬紙板所制成。
16．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，熱層壓是在50至140℃的溫度下執(zhí)行的。
17．一種芯片卡，其具有由幾個(gè)熱層壓薄膜所構(gòu)成的卡體(100)以及嵌入在該卡體中的電子組件(C；D；E；F)，其特征在于，其包括至少一層具有與卡體相同的表面面積的熱活化粘合材料(11；21)，以及所述電子組件(C；D；E；F)被嵌入在所述熱活化粘合材料(11；21)的層面中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造無(wú)接觸型芯片卡的方法,該芯片卡包括嵌入在卡體(100)中的電子組件(40)。該方法特別包括把該電子組件嵌入到至少一個(gè)具有與所制造的卡相同表面面積的熱熔材料薄膜(11)中的步驟。
文檔編號(hào)H01Q7/00GK1324470SQ99812708
公開(kāi)日2001年11月28日 申請(qǐng)日期1999年8月24日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月27日
發(fā)明者D·馬丁 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司