一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及打印領(lǐng)域，尤其涉及一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]成像裝置諸如復(fù)印機(jī)、打印機(jī)、傳真機(jī)、文字處理機(jī)等已被廣泛使用。成像裝置中一般都設(shè)有可替換的成像盒。其中，成像盒上還設(shè)置一個(gè)記錄單元，也稱(chēng)成像盒芯片，用于記錄成像盒信息以及和成像裝置進(jìn)行通信。成像盒芯片裝入成像盒后，通過(guò)一個(gè)彈片觸點(diǎn)跟芯片連接，成像盒芯片跟彈片觸點(diǎn)構(gòu)成了一個(gè)簡(jiǎn)單的電連接機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)與成像裝置電連接。然而，當(dāng)成像盒芯片壽命結(jié)束之后，需要更換新的成像盒芯片。在成像裝置長(zhǎng)時(shí)間的使用后，彈片由于長(zhǎng)時(shí)間的使用，彈片會(huì)出現(xiàn)自然形變或者人為導(dǎo)致形變等情況的出現(xiàn)，導(dǎo)致在成像盒芯片安裝使用時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)由于成像盒芯片與彈片觸點(diǎn)電接觸不良的問(wèn)題，導(dǎo)致芯片無(wú)法正常工作。
[0003]為了解決現(xiàn)有成像盒芯片跟成像裝置存在的電接觸不良的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種改進(jìn)的電接觸機(jī)構(gòu)，可以有效避免成像盒芯片在安裝使用過(guò)程由于接觸不良的問(wèn)題導(dǎo)致成像工作出現(xiàn)各種故障的情況發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，包括耗材芯片以及一個(gè)彈片模塊；所述的耗材芯片包括一基板，至少兩個(gè)金屬觸腳設(shè)置在所述的基板一個(gè)表面上，以及設(shè)置在所述基板的另一表面上的若干電子元件；所述的彈片模塊包括若干個(gè)彈片，以及用于固定彈片的固定結(jié)構(gòu)；其特征在于，
[0005]所述金屬觸腳的總長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)到所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)的總距離。
[0006]優(yōu)選的，以所述金屬觸腳與所述彈片在正常情況接觸的接觸點(diǎn)作為參考點(diǎn)，所述金屬觸腳在對(duì)應(yīng)所述彈片反向形變的方向的長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向形變的最大距離，所述金屬觸腳在對(duì)應(yīng)所述彈片正向形變的方向的長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向形變的最大距離。
[0007]優(yōu)選的，所述彈片的數(shù)量跟所述金屬觸腳的數(shù)量一致。
[0008]本實(shí)用新型提供的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，所述耗材芯片金屬觸腳的長(zhǎng)度跟彈片接觸點(diǎn)以及形變的最大范圍結(jié)合改進(jìn)，避免由于所述彈片由于老化，或者由于人為因素使彈片形變，導(dǎo)致所述彈片和金屬觸腳接觸不良的情況發(fā)生。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型耗材芯片金屬觸腳結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型彈片模塊示意圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型彈片模塊中的彈片發(fā)生形變的示意圖；
[0012]圖4是本實(shí)用新型耗材芯片電接觸結(jié)構(gòu)正常接觸示意圖；
[0013]圖5a是傳統(tǒng)耗材芯片電接觸結(jié)構(gòu)正常接觸示意圖；
[0014]圖5b是傳統(tǒng)耗材芯片電接觸結(jié)構(gòu)中彈片發(fā)生形變后的觸示意圖；
[0015]圖6是本實(shí)用新型耗材芯片電接觸結(jié)構(gòu)中彈片發(fā)生形變后的觸示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面參考附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]本實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括耗材芯片I以及一個(gè)彈片模塊2 ;所述的耗材芯片I包括一基板11，至少兩個(gè)金屬觸腳12設(shè)置在所述的基板11 一個(gè)表面上，至少一個(gè)固定點(diǎn)13以及設(shè)置在所述基板11的另一表面上的若干電子元件(未標(biāo)出);所述的彈片模塊2包括與所述金屬觸腳12數(shù)量相對(duì)應(yīng)的彈片22，以及用于固定彈片22的固定結(jié)構(gòu)21。
[0018]所述的金屬觸腳12是所述耗材芯片的電極腳，至少包括一個(gè)正電極和一個(gè)負(fù)電極，本實(shí)施例中，所述的金屬觸腳12還包括一個(gè)時(shí)鐘金屬觸腳和用于傳輸數(shù)據(jù)的金屬觸腳。
[0019]所述彈片22跟所述金屬觸腳12接觸方式從橫截面圖看，可以是點(diǎn)接觸或者是線接觸，本實(shí)施例中，參考圖4，兩者的接觸方式從橫截面圖看是點(diǎn)接觸，即所述彈片22跟所述金屬觸腳接觸的部分呈弧狀，把所述彈片和所述金屬觸腳接觸的點(diǎn)稱(chēng)為接觸點(diǎn)。
[0020]如圖3所示，所述的彈片22具有彈性形變的特性，如虛線的部分，在最上方的虛線彈片22是所述彈片22從上方發(fā)生形變的最大形變點(diǎn)，將所述彈片在此方向的形變稱(chēng)為反向形變，在所述彈片反向最大形變時(shí)的接觸點(diǎn)與所述彈片正常情況下的接觸點(diǎn)的距離為hl，簡(jiǎn)稱(chēng)為反向形變的最大距離；在最下方的虛線彈片22是所述彈片從下方形變的最大形變點(diǎn)，將所述彈片在此方向的形變稱(chēng)為正向形變，在所述彈片正向最大形變時(shí)的接觸點(diǎn)與所述彈片正常情況下的接觸點(diǎn)的距離為h2，正向形變的最大距離；在所述彈片形變的反向最大形變的接觸點(diǎn)和正向最大形變的接觸點(diǎn)之間的距離是hl+h2。本實(shí)施例中所述的正向形變和反向形變是所述彈片往不同方向發(fā)生形變的描述，是相對(duì)的正向和反向。
[0021]如圖4所示是所述的電接觸機(jī)構(gòu)正常情況下的接觸圖，所述彈片與所述金屬觸腳接觸的為d點(diǎn)，以所述彈片與所述金屬觸腳接觸d點(diǎn)為參考，所述金屬觸腳12在所述彈片上方形變的方向的長(zhǎng)度為大于或等于hl，所述金屬觸腳12在所述彈片下方形變的方向的長(zhǎng)度為大于或等于h2。
[0022]在其他實(shí)施例中，所述金屬觸腳的總長(zhǎng)度還可以不以所述電接觸機(jī)構(gòu)正常情況下所述彈片與金屬觸腳的接觸點(diǎn)為參考，總長(zhǎng)度大于或等于彈片形變的反向最大形變的接觸點(diǎn)和正向最大形變的接觸點(diǎn)之間的距離hl+h2。
[0023]所述耗材芯片金屬觸腳的長(zhǎng)度跟彈片接觸點(diǎn)以及形變的最大范圍結(jié)合改進(jìn)，可避免由于所述彈片由于老化，或者由于人為因素使彈片發(fā)生形變，導(dǎo)致彈片和所述金屬觸腳接觸不良的情況發(fā)生，如圖5a為傳統(tǒng)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)的正常的接觸情況，圖5b為彈片形變后于耗材芯片金屬觸腳的接觸情況，發(fā)生接觸不良；圖6所示的是改進(jìn)后的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)中彈片形變后與耗材芯片金屬觸腳的接觸情況，仍然可以正常接觸。
[0024]以上對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例所提供的一種只是用于幫助理解本實(shí)用新型核心思想，同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】和應(yīng)用范圍作出的改變也應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，包括耗材芯片以及一個(gè)彈片模塊；所述的耗材芯片包括一基板，至少兩個(gè)金屬觸腳設(shè)置在所述的基板一個(gè)表面上，以及設(shè)置在所述基板的另一表面上的若干電子元件；所述的彈片模塊包括若干個(gè)彈片，以及用于固定彈片的固定結(jié)構(gòu)；其特征在于， 所述金屬觸腳的總長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)到所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)的總距離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于，以所述金屬觸腳與所述彈片在正常情況接觸的接觸點(diǎn)作為參考點(diǎn)，所述金屬觸腳在對(duì)應(yīng)所述彈片反向形變的方向的長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向形變的最大距離，所述金屬觸腳在對(duì)應(yīng)所述彈片正向形變的方向的長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向形變的最大距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述彈片的數(shù)量跟所述金屬觸腳的數(shù)量一致。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，包括耗材芯片以及一個(gè)彈片模塊；所述的耗材芯片包括一基板，至少兩個(gè)金屬觸腳設(shè)置在所述的基板一個(gè)表面上，以及設(shè)置在所述基板的另一表面上的若干電子元件；所述的彈片模塊包括若干個(gè)彈片，以及用于固定彈片的固定結(jié)構(gòu)；其特征在于，所述金屬觸腳的總長(zhǎng)度大于或等于所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)到所述彈片反向最大形變時(shí)與所述金屬觸腳的接觸點(diǎn)的總距離。本實(shí)用新型提供的一種改進(jìn)的耗材芯片電接觸機(jī)構(gòu)，接觸性好，可靠性高。
【IPC分類(lèi)】B41J2/175
【公開(kāi)號(hào)】CN204774086
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520513252
【發(fā)明人】黃段
【申請(qǐng)人】廣州小微電子技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月16日