專利名稱：粘合片材的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種粘合片材，該片材具有基膜，該基膜上按順序疊層有粘合劑層和剝離襯。更具體而言，本發(fā)明涉及一種長條狀的粘合片材，該片材被折疊成之字形，且每一段的長度相同，使各段都精確地相互疊加在一起。
在制造半導體的過程中，目前在拋光晶片底側(cè)的階段需要使用粘合片材來保護半導體晶片的電路形成側(cè)；而在切割晶片階段，目前使用粘合片材將半導體晶片固定在用于切割晶片的環(huán)形框架上。在使用粘合片材用于保護目的的前一種情況，從粘合片材上切取一些與半導體晶片相同形狀的片。在使用粘合片材用于切割晶片的后一種情況，則從粘合片材上切取圓形片，該片的直徑包括環(huán)形框架的直徑以及粘貼邊緣。
對于切取用于保護或切割晶片的粘合片材，已知有兩種方法一種方法是預切法，其中事先將基膜打孔，該基膜上有被剝離襯保護的粘合劑層，這樣，形成一系列具有所希望形狀的基膜片，然后通過粘合劑層層壓在剝離襯上；另一種方法是分批切割法，其中制備一卷長的粘合片材，并不切去任何不需要的部分，然后在使用時用刀具切去不需要的部分，而留下需要的部分。分批切割法需要送入粘合片材使其有足夠的長度用于切割操作。因為相應于該送入長度的部分是無用的，所以每個硅片需要的粘合片材面積變大。因此，分批切割法在生產(chǎn)率方面較差。
根據(jù)預切法，在制造半導體過程中所使用的粘合片材具有樹脂基膜，該基膜通過粘合劑層層壓在長條狀的剝離襯上，通過如沖模刀具由基膜側(cè)切入至剝離襯表面中，然后將不需要部分的基膜與粘合劑層一起從剝離襯上除去，僅留下在剝離襯上需要部分的基膜及其覆蓋的粘合劑層(以下稱“粘合膜”)。
在儲存如此制成的長條狀粘合片材時，片材被適當?shù)厍谐啥虠l狀粘合片材，然后將這些條相互疊放在一起。另一中儲存方法是，將制得的長條狀粘合片材纏繞成卷狀。在制造半導體的實際使用時，例如切割晶片階段時，將經(jīng)預切的粘合膜從剝離襯上剝離開，然后貼在半導體片等上。
但是，如果作為最終產(chǎn)品的粘合片材是卷狀的粘合片材，且其僅具有在剝離襯上的預切粘合膜，則會經(jīng)常發(fā)生以下問題(ⅰ)纏繞的粘合片材每一圈滑開形成竹筍狀，(ⅱ)由于纏繞壓力，粘合劑從粘合膜中被擠出至芯附近；和/或(ⅲ)粘合膜表面隨著纏繞直徑的增加而變得粗糙，這是因為粘合膜不能疊加，而是相互重疊，并帶有相互外形的印跡，由此導致切割時晶片的傾斜或損壞。在此情況下有可能制造出次品。
如果因此使纏繞壓力降低，則很難在運輸或者使用時使粘合片材保持卷狀，這樣，對纏繞壓力的控制是非常麻煩的。另一方面，如果將從滑開的卷狀粘合片材上剝離下來的粘合膜施加在基底上，則會經(jīng)常發(fā)生在將粘合膜剝離時在基底上留下一些粘合劑的情況。此等留在基底上的外來物質(zhì)被稱為粘合劑沉積物。粘合劑沉積物的產(chǎn)生對粘合片材是致命性的缺陷，特別是在將粘合片材用于制造半導體時。
如果以卷狀儲存經(jīng)預切的粘合片材，其缺陷是在片材卷的兩側(cè)在切除粘合膜時所形成的間隙中堆積灰塵。如果經(jīng)預切的粘合片材的儲存和運輸狀態(tài)是將其切成相同的片，使每一片都具有一個粘合膜，然后將這些片相互疊放在一起，則也會產(chǎn)生上述相同的問題。除灰塵的問題外，相互疊放的片材片具有難以自動地將它們送至半導體晶片的缺陷。
因此，在粘合片材中預切至粘合膜的深度后，就使粘合片材出廠，但不從其上除去粘合膜的不需要部分，然后放置在使用者處置處。但是，在此情況下，已切開的粘合劑層的需要和不需要部分重新在纏繞壓力下隨時間而相互粘結(jié)在一起。因此，在使用時從粘合片材上容易并精確地僅剝離粘合膜的需要部分是不可能的。
所以，實際上在需要部分和不需要部分的邊界還要將粘合膜切去適當?shù)膶挾?。即使在此情況下將粘合片材纏繞成卷狀或者切成相等的片并疊放，纏繞或者疊加壓力不會集中在粘合片材的特定部分上；其結(jié)果是，粘合片材的需要部分既不會受到損壞也不會發(fā)生變形，而且防止了粘合劑層被擠出。在此情況下，必須將粘合膜的需要部分從剝離襯剝離開。
另外，以卷或者疊加狀態(tài)儲存的粘合片材不會粘結(jié)灰塵，這是因為在側(cè)部沒有間隙。
但是，此等類型的粘合片材經(jīng)常發(fā)生以下現(xiàn)象在其制造過程中，在除去需要部分和不需要部分之邊界上的粘合膜時，粘合膜部分脫層，甚至于僅有部分留在剝離襯上。這種現(xiàn)象使得難以連續(xù)生產(chǎn)該類型的粘合片材。另外，必須處置作為廢物的不需要部分。
近些年來，降低廢物量的趨勢得到加強，以符合ISO 14001，因此，在以卷狀使粘合片材出廠時，卷筒芯的回收和再利用則開始成為必須的。這又增加了新的生產(chǎn)成本。
為提供具有高生產(chǎn)率的長條狀粘合片材，而且該片材可降低使用者的廢物處置強度，而且無壓力使粘合劑層滲出，本發(fā)明的發(fā)明者進行了深入的研究，其結(jié)果是發(fā)現(xiàn)使用以下長條狀粘合片材可得到良好的效果，所述片材不是纏繞成卷狀，而是被折疊成之字形，且每一段的長度相同，使各段都精確地相互疊加在一起，由此完成本發(fā)明。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種具有優(yōu)異性質(zhì)并確保高工作效率的粘合片材。
本發(fā)明的上述目的是通過以下用于半導體晶片加工的粘合片材而實現(xiàn)的，所述粘合片材由剝離襯、粘合劑層和基膜組成，它們按上述順序疊層，該粘合片材具有大的長度，并被折疊成之字形，且每一段的長度相同，使各段都精確地相互疊加在一起。
附圖簡要說明

圖1是顯示本發(fā)明粘合片材之一部分的截面圖，其中，粘合膜的不需要部分被除去，而粘合膜的需要部分保留在剝離襯上。
圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明之粘合片材的示意圖。
這些圖中的數(shù)字分別代表以下部件1、剝離層2、粘合劑層3、基膜4、粘合膜(由基膜和粘合劑層組成的層壓物)本發(fā)明中所用的基膜可適當?shù)貜耐ǔＳ米髡澈掀闹さ臉渲ぶ羞x擇，其包括聚乙烯(PE)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、聚氨酯膜等。
本發(fā)明中所用的粘合劑可從已知的粘合劑中適當?shù)剡x擇。在制造半導體的過程中使用粘合片材時，粘合劑必須不含有易于污染半導體的離子性物質(zhì)。因此，特別希望的是從丙烯酸粘合劑、硅氧烷粘合劑或橡膠粘合劑中選擇粘合劑。
本發(fā)明中也可使用在紫外光、電子束等照射下固化的粘合劑組合物(所謂的照射固化粘合劑組合物)。通常的可照射固化的粘合劑組合物包括具有相對較低分子量、特別是重均分子量為10000或更低的可照射聚合的化合物，這樣，在將其上具有此等粘合劑形成的粘合劑層的粘合片材纏繞成卷狀時，該粘合劑易于被擠出。另一方面，如果根據(jù)本發(fā)明將粘合片材折疊成之字形，則可防止該粘合劑被擠出。因此，本發(fā)明在使用可照射固化的粘合劑組合物時具有明顯的優(yōu)勢。
本發(fā)明中所用的剝離襯可從已知的物質(zhì)中適當?shù)剡x擇。如果在制造半導體的過程中使用粘合片材，而所述半導體易于被灰塵損壞，則希望剝離襯是用脫模劑處理過的樹脂膜。此等樹脂膜的合適例子包括聚丙烯膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
根據(jù)本發(fā)明的粘合片材可容易地通過以下方法制得在基膜表面涂敷粘合劑層，將粘合劑層放置在剝離襯之經(jīng)脫模劑涂敷的表面上，然后以已知的方法例如在相同間隔處打孔，將其折疊成之字形，且每一段的長度相同，使各段都精確地相互疊加在一起。另外，也可將粘合劑涂敷在剝離襯之經(jīng)脫模劑涂敷的表面上成層狀，然后將基膜放置在粘合劑層上?；さ暮线m厚度是50-300μm，粘合劑層的厚度為10-50μm，而剝離襯的厚度為25-50μm。
本發(fā)明對剝離襯上的粘合膜的形狀沒有具體的限制，但預先切割粘合膜，使得如圖1所示，僅其具有所希望形狀的需要部分保留在剝離襯上，或者至少需要區(qū)域和不需要區(qū)域之間的邊界部分被從粘合膜中切除，使得粘合膜的需要區(qū)域易于從剝離襯上剝離下來。
另外，剝離襯可在兩側(cè)以規(guī)則間隔打孔，以在使用時易于送料。
本發(fā)明的粘合片材可按折疊成之字形的狀態(tài)提供給使用者，并因而與成卷狀供料相反，不需要芯；其結(jié)果是，與常規(guī)將卷筒芯作為廢物棄置的情況相比，本發(fā)明的粘合片材沒有增加回收和再利用卷筒芯的新成本，而且能夠大大降低廢物。
因為將根據(jù)本發(fā)明的粘合片材折疊成之字形，儲存期間其上施加的壓力總是均勻的，而且即使當該粘合片材是預切狀態(tài)下的，疊加放置的粘合膜不會偏離疊加位置；其結(jié)果是，所得的粘合膜具有良好的性質(zhì)。例如，在將本發(fā)明的粘合膜粘貼在晶片上后，在底側(cè)拋光晶片或者切割晶片時，粘合膜不會留下粘合劑。因此，本發(fā)明的粘合片材特別適于用作制造半導體過程中所用的粘合片材。
以下將參考實施例更為具體地描述本發(fā)明，但應理解的是，該實施例并不是用于限制本發(fā)明的范圍。實施例如下制備可紫外固化的粘合劑在100重量份由97重量份丙烯酸丁酯和3重量份丙烯酸組成的共聚物中加入100重量份重均分子量為約9000的尿烷丙烯酸酯和4重量份作為光聚合引發(fā)劑的二苯酮。
將如此制得的丙烯酸粘合劑在寬度為220mm、厚度為38μm的長聚酯片材(剝離襯)的剝離表面上涂敷成25μm厚的層(粘合劑層2)，而所述聚酯片材已用硅氧烷脫模劑進行過處理。在所述粘合劑層上層壓厚度為80μm的軟聚氯乙烯膜(基膜3)。然后在基膜和粘合劑層的層壓物(粘合膜4)中形成直徑為208mm的環(huán)形切口，并使其均勻，接著從剝離襯上除去粘合膜中不需要的部分(見圖1)。
而且，在已除去不需要部分的粘合膜的剝離襯上打孔，然后如圖2所示，在打孔處將該片材折疊成之字形，其中每一段是相同的，由此制成根據(jù)本發(fā)明的粘合片材。在此，打孔的位置應使仍保留在剝離襯上的環(huán)形粘合膜(需要部分)精確地相互疊加在一起。
將粘合片材折疊成一百折，在此狀態(tài)下儲存2個月進行觀察，證實粘合片材不僅在基膜表面上沒有弓形印跡，而且粘合劑也沒有被從粘合膜中擠出。將如此儲存的粘合膜粘貼在半導體晶片上，然后將所得晶片用于其加工處理中。在此，粘合膜的適用性是良好的。用紫外光照射使粘合劑固化后，將粘合膜從晶片上剝離下來，在晶片上沒有粘合劑污染物存留。
權(quán)利要求
1.一種用于半導體晶片加工的粘合片材，所述粘合片材由剝離襯、粘合劑層和基膜組成，它們按上述順序疊層，該粘合片材具有大的長度，并被折疊成之字形，且每一段的長度相同，使各段都精確地相互疊加在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合片材，其中，所述基膜和疊層在基膜下的粘合劑層成形為所需要的形狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合片材，其中，所述粘合劑是可照射固化的粘合劑組合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導體晶片加工的粘合片材,所述粘合片材由剝離襯、粘合劑層和基膜組成,它們按上述順序疊層,該粘合片材具有大的長度,并被折疊成之字形,且每一段的長度相同,使各段都精確地相互疊加在一起。
文檔編號H01L21/68GK1224238SQ9910032
公開日1999年7月28日 申請日期1999年1月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年1月21日
發(fā)明者松本正利, 小池貢, 丸橋仁, 峰浦芳久 申請人:琳得科株式會社