本發(fā)明涉及一種電容器電極引腳定位結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種使用在對電容器四引腳電極進(jìn)行封裝的封裝定位器。

背景技術(shù)：

電容器的電極引腳及電容器電芯在封裝進(jìn)電容器外殼內(nèi)前，通常需要進(jìn)行對電容器電芯及引腳進(jìn)行定位后才可進(jìn)行后續(xù)的封裝生產(chǎn)，既可提高電容器本身的外觀整齊質(zhì)量效果，又可提高電容器電極引腳在后期進(jìn)入各種電路電氣使用的生產(chǎn)安裝便捷可靠穩(wěn)定性，如果定位質(zhì)量控制布到位的，則容易給后續(xù)使用帶來一系列問題，甚至是直接導(dǎo)致不能形成合格的產(chǎn)品出廠；而對于具有四個電極引腳61的汽車、輪船或電力等較大功率電容器，如果是將其應(yīng)用使用安裝在電路板上的時候，則對四引腳電極61的電容器內(nèi)芯60（見圖6）各引腳封裝前的定位就顯得更加嚴(yán)格的要求，由于電路板上的電容器四引腳電氣連接安裝孔是在pcb扳制板時，就系統(tǒng)自動定位鉆孔而成的，引腳間的排列間隔距離已經(jīng)是完全準(zhǔn)確不變的，這就要求待安裝在電路板上的四引腳電極電容器的引腳電極61能夠準(zhǔn)確對應(yīng)于電路板上已經(jīng)制成的焊孔，才能在生產(chǎn)過程中能夠及時快速的無損壞的插入電路板中，如果四引腳電極電容器的引腳電極61在封裝時出現(xiàn)封裝偏斜或者是偏移，則直接導(dǎo)致無法安裝電路板上進(jìn)行焊接組成相關(guān)的有效控制電路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決現(xiàn)有四引腳電極功率電容器存在著對安裝使用在電路板前的四電極引腳在封裝生產(chǎn)時容易產(chǎn)生引腳偏斜或偏移，引腳間分布距離融合與出現(xiàn)較大偏差，導(dǎo)致無法有效直接安裝使用在電路板上等現(xiàn)狀而提供的一種可以對功率電容器四引腳電極在進(jìn)入環(huán)氧封裝生產(chǎn)前就進(jìn)行精準(zhǔn)定位，使環(huán)氧封裝后的功率電容器四引腳電極不發(fā)生偏斜偏移，各引腳間分布間隔距離不發(fā)生偏差，提高功率電容器四引腳電極封裝精準(zhǔn)定位度的電容器四引腳電極封裝定位器。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采用的具體技術(shù)方案為：一種電容器四引腳電極封裝定位器，其特征在于：包括用來扣蓋在電容器封裝外殼上封裝入口處的封裝定位框體，封裝定位框體內(nèi)壁與待封裝電容器外殼外壁相包覆限位接觸，封裝定位框體上端口設(shè)有封裝注膠窗口，封裝定位框體上端口設(shè)有向端頭內(nèi)側(cè)延伸的封裝定位唇，封裝定位唇上設(shè)有四個與所封裝的電容器四引腳引出電極相準(zhǔn)確對位限位的封裝定位孔，設(shè)置封裝定位孔處的封裝定位唇上端面與電容器封裝外殼上端口之間的封唇高度尺寸大于或等于電容器四引腳引出電極引出電容器封裝外殼上端口的引出長度尺寸；封裝定位框體、封裝定位唇和封裝定位孔為一體式制成結(jié)構(gòu)?？梢詫β孰娙萜魉囊_電極在進(jìn)入環(huán)氧封裝生產(chǎn)前就進(jìn)行精準(zhǔn)定位，使環(huán)氧封裝后的功率電容器四引腳電極不發(fā)生偏斜偏移，各引腳間分布間隔距離不發(fā)生偏差，提高功率電容器四引腳電極封裝精準(zhǔn)定位度。封裝定位器可重復(fù)使用，結(jié)構(gòu)簡單成本低，提高產(chǎn)品一次合格率及提升產(chǎn)品品質(zhì)，避免不合格產(chǎn)品的出現(xiàn)，降低制造控制成本。封裝定位框體有防止電容器在環(huán)氧封裝后的外形變形現(xiàn)象發(fā)生。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位框體為長方形封裝定位框體，封裝定位唇設(shè)在長方形封裝定位框體短邊端頭內(nèi)側(cè)位置處，形成長方形封裝定位框體的短邊封裝定位唇，封裝定位孔設(shè)在短邊封裝定位唇上；長方形封裝定位框體長邊端頭內(nèi)側(cè)面為平面壁體結(jié)構(gòu)。提高對電容器四引腳引出電極的封裝定位穩(wěn)定可靠性，降低封裝定位唇在進(jìn)行封裝注膠操作時造成的不利影響，提高操作可靠有效性。

作為優(yōu)選，所述的短邊封裝定位唇包括第一短邊封裝定位唇和第二短邊封裝定位唇，封裝定位框體每個短邊單側(cè)的短邊封裝定位唇均設(shè)有一個第一短邊封裝定位唇和二個第二短邊封裝定位唇，每個第一短邊封裝定位唇上設(shè)有兩個封裝定位孔，二個第二短邊封裝定位唇與第一短邊封裝定位唇間均具有隔開槽缺口結(jié)構(gòu)，隔開槽缺口槽底與封裝定位框體內(nèi)壁相齊平；第二短邊封裝定位唇設(shè)在封裝定位框體上端口短邊與長邊結(jié)合位置處，第一短邊封裝定位唇底端面位置高于第二短邊封裝定位唇底端面位置，形成封裝定位框體扣蓋在待封裝電容器外殼上端口處時，第二短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口相接觸而第一短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口間具有高度隔開距離的封裝定位結(jié)構(gòu)。提高對電容器四引腳引出電極的封裝定位穩(wěn)定可靠性，降低封裝定位唇在進(jìn)行封裝注膠固化時造成的不利影響，隔開槽缺口結(jié)構(gòu)提高注膠操作可觀察性，高度隔開距離更有效控制避免注膠固化產(chǎn)生的爬膠現(xiàn)象，提高操作可靠有效性，提高封裝定位產(chǎn)品品質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述的短邊封裝定位唇包括第一短邊封裝定位唇和第二短邊封裝定位唇，封裝定位框體每個短邊單側(cè)的短邊封裝定位唇均設(shè)有二個第一短邊封裝定位唇和二個第二短邊封裝定位唇，二個第一短邊封裝定位唇相互具有第一隔開槽缺口結(jié)構(gòu)，第一短邊封裝定位唇和第二短邊封裝定位唇相互間具有第二隔開槽缺口結(jié)構(gòu)，第一隔開槽缺口和第二隔開槽缺口槽底與封裝定位框體內(nèi)壁相齊平；每個第一短邊封裝定位唇上均設(shè)有一個封裝定位孔，第二短邊封裝定位唇設(shè)在封裝定位框體上端口短邊與長邊結(jié)合位置處，第一短邊封裝定位唇底端面位置高于第二短邊封裝定位唇底端面位置，形成封裝定位框體扣蓋在待封裝電容器外殼上端口處時，第二短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口相接觸而第一短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口間具有高度隔開距離的封裝定位結(jié)構(gòu)。提高對電容器四引腳引出電極的封裝定位穩(wěn)定可靠性，降低封裝定位唇在進(jìn)行封裝注膠固化時造成的不利影響，隔開槽缺口結(jié)構(gòu)提高注膠操作可觀察性，高度隔開距離更有效控制避免注膠固化產(chǎn)生的爬膠現(xiàn)象，提高操作可靠有效性，提高封裝定位產(chǎn)品品質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述的第二短邊封裝定位唇水平伸入電容器封裝外殼內(nèi)的第二封唇內(nèi)伸尺寸小于第一短邊封裝定位唇水平伸入電容器封裝外殼內(nèi)的第一封唇內(nèi)伸尺寸。降低封裝定位唇在進(jìn)行封裝注膠固化時造成的不利影響。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位框體、封裝定位唇和封裝定位孔為鋁合金材質(zhì)線切割而成或澆注而成的一體式整體結(jié)構(gòu)。提高封裝定位器的使用便捷有效性，結(jié)構(gòu)更加牢固穩(wěn)定可靠，防止電容器在環(huán)氧封裝后的外形變形現(xiàn)象發(fā)生。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位孔的孔徑直徑尺寸大于所封裝定位的電容器四引腳引出電極外徑直徑尺寸的0.3～0.6mm。提高封裝定位精度度，提高與pcb板安裝焊接連接對位精準(zhǔn)度。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位框體高度尺寸為10～20mm。在提高防止所封裝電容器在環(huán)氧封裝后的發(fā)生外形變形現(xiàn)象的基礎(chǔ)上控制成本。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位框體在長方形封裝定位框體的四個框體角落處設(shè)有圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽的圓弧中心線為長方形封裝定位框體的四個框體角落處的豎向連接線，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽的弧形面向外凹向封裝定位框體外端面，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽設(shè)在封裝定位框體的封裝定位唇下方位置處。提高封裝定位框體與電容器外殼間的定位貼合度，更有效控制防止環(huán)氧封裝后的外形變形現(xiàn)象發(fā)生。

作為優(yōu)選，所述的封裝定位框體為長方形封裝定位框體，封裝定位唇包括設(shè)在長方形封裝定位框體長邊端頭內(nèi)側(cè)的長邊封裝定位唇和設(shè)在長方形封裝定位框體短邊端頭內(nèi)側(cè)的短邊封裝定位唇，封裝定位孔設(shè)在短邊封裝定位唇上。提高對電容器長邊方向的封裝外形穩(wěn)定效果。

本發(fā)明的有益效果是：可以對功率電容器四引腳電極在進(jìn)入環(huán)氧封裝生產(chǎn)前就進(jìn)行精準(zhǔn)定位，使環(huán)氧封裝后的功率電容器四引腳電極不發(fā)生偏斜偏移，各引腳間分布間隔距離不發(fā)生偏差，提高功率電容器四引腳電極封裝精準(zhǔn)定位度。封裝定位器可重復(fù)使用，結(jié)構(gòu)簡單成本低，提高產(chǎn)品一次合格率及提升產(chǎn)品品質(zhì)，避免不合格產(chǎn)品的出現(xiàn)，降低制造控制成本。不易產(chǎn)生爬膠現(xiàn)象，封裝定位使用穩(wěn)定可靠。封裝定位框體有防止電容器在環(huán)氧封裝后的外形變形現(xiàn)象發(fā)生，封裝固化后的電容器外形更加穩(wěn)定可靠不會變形。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1是本發(fā)明電容器四引腳電極封裝定位器的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明電容器四引腳電極封裝定位器的另一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1電容器四引腳電極封裝定位器的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3的后視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖3中a-a向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明電容器四引腳電極封裝定位器所要封裝定位的四引腳電容器內(nèi)芯結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

圖1、圖3、圖4、圖5所示的實(shí)施例中，一種電容器四引腳電極封裝定位器，包括用來扣蓋在電容器封裝外殼上封裝入口處的封裝定位框體10，封裝定位框體內(nèi)壁與待封裝電容器外殼外壁相包覆限位接觸，封裝定位框體上端口開有封裝注膠窗口20，封裝定位框體上端口設(shè)有向端頭內(nèi)側(cè)延伸的封裝定位唇，封裝定位唇上開有四個與所封裝的電容器四引腳引出電極相準(zhǔn)確對位限位的封裝定位孔40，設(shè)置封裝定位孔處的封裝定位唇上端面與電容器封裝外殼上端口之間的封唇高度尺寸大于或等于電容器四引腳引出電極引出電容器封裝外殼上端口的引出長度尺寸；封裝定位框體10、封裝定位唇和封裝定位孔40為一體式制成結(jié)構(gòu)。封裝定位框體10為長方形封裝定位框體，封裝定位唇設(shè)在長方形封裝定位框體短邊端頭30內(nèi)側(cè)位置處，形成長方形封裝定位框體的短邊封裝定位唇，封裝定位孔40開在短邊封裝定位唇上；長方形封裝定位框體長邊端頭50內(nèi)側(cè)面為平面壁體結(jié)構(gòu)。短邊封裝定位唇包括第一短邊封裝定位唇31和第二短邊封裝定位唇32，封裝定位框體每個短邊單側(cè)的短邊封裝定位唇均設(shè)有二個第一短邊封裝定位唇31和二個第二短邊封裝定位唇32，二個第一短邊封裝定位唇31相互具有第一隔開槽缺口33（見圖3）結(jié)構(gòu)，第一短邊封裝定位唇31和第二短邊封裝定位唇32相互間具有第二隔開槽缺口34結(jié)構(gòu)，第一隔開槽缺口33和第二隔開槽缺口34槽底與封裝定位框體10內(nèi)壁相齊平；每個第一短邊封裝定位唇31上均開有一個封裝定位孔40（見圖3），第二短邊封裝定位唇32連接在封裝定位框體上端口短邊與長邊結(jié)合位置處，第一短邊封裝定位唇31底端面位置高于第二短邊封裝定位唇32底端面位置，形成封裝定位框體10扣蓋在待封裝電容器外殼上端口處時，第二短邊封裝定位唇32底端面與電容器外殼上端口相接觸而第一短邊封裝定位唇底31端面與電容器外殼上端口間具有高度隔開距離的封裝定位結(jié)構(gòu)。第二短邊封裝定位唇32從封裝定位框體10上端面向下延伸的第二短邊封裝定位唇厚度尺寸d大于第一短邊封裝定位唇31從封裝定位框體10上端面向下延伸的第一短邊封裝定位唇厚度尺寸e（見圖5）。第二短邊封裝定位唇32水平伸入電容器封裝外殼內(nèi)的第二封唇內(nèi)伸尺寸b小于第一短邊封裝定位唇水平伸入電容器封裝外殼內(nèi)的第一封唇內(nèi)伸尺寸c(見圖4)。封裝定位框體10、封裝定位唇和封裝定位孔40為鋁合金材質(zhì)線切割而成或澆注而成的一體式整體結(jié)構(gòu)。封裝定位孔40的孔徑直徑尺寸大于所封裝定位的電容器四引腳引出電極外徑直徑尺寸的0.3～0.6mm。封裝定位框體10高度尺寸為10～20mm。封裝定位框體10在長方形封裝定位框體的四個框體角落處開有圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽35，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽35的圓弧中心線為長方形封裝定位框體的四個框體角落處的豎向連接線，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽的弧形面向外凹向封裝定位框體外端面，圓弧形轉(zhuǎn)接凹槽設(shè)在封裝定位框體的封裝定位唇下方位置處。

實(shí)施例2：

圖2所示實(shí)施例中，短邊封裝定位唇包括第一短邊封裝定位唇和第二短邊封裝定位唇，封裝定位框體每個短邊單側(cè)的短邊封裝定位唇均連接有一個第一短邊封裝定位唇31和二個第二短邊封裝定位唇32，每個第一短邊封裝定位唇上開有兩個封裝定位孔40，二個第二短邊封裝定位唇與第一短邊封裝定位唇間均具有隔開槽缺口結(jié)構(gòu)，隔開槽缺口槽底與封裝定位框體內(nèi)壁相齊平；第二短邊封裝定位唇設(shè)在封裝定位框體上端口短邊與長邊結(jié)合位置處，第一短邊封裝定位唇底端面位置高于第二短邊封裝定位唇底端面位置，形成封裝定位框體扣蓋在待封裝電容器外殼上端口處時，第二短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口相接觸而第一短邊封裝定位唇底端面與電容器外殼上端口間具有高度隔開距離的封裝定位結(jié)構(gòu)。其他同實(shí)施例1相同。

實(shí)施例3：

封裝定位框體為長方形封裝定位框體，封裝定位唇包括設(shè)在長方形封裝定位框體長邊端頭內(nèi)側(cè)的長邊封裝定位唇和設(shè)在長方形封裝定位框體短邊端頭內(nèi)側(cè)的短邊封裝定位唇，封裝定位孔設(shè)在短邊封裝定位唇上。其他同實(shí)施例1相同。

使用時，將本發(fā)明封裝定位器的長方形封裝定位框體從待封裝電容器開口端處蓋下，并使電容器的四個引腳電極61引出準(zhǔn)確對位穿出長方形封裝定位框體的封裝定位唇上的封裝定位孔41后，將長方形封裝定位框體向下壓蓋在待封裝電容器開口端處，精準(zhǔn)定位好待封裝電容器的四引腳引出電極，然后再從封裝注膠窗口20處注入環(huán)氧封裝膠。環(huán)氧封裝固化后輕松取下長方形封裝定位框體，獲得四引腳引出電極精準(zhǔn)定位的電容器，封裝定位器可重復(fù)多次使用。

以上內(nèi)容和結(jié)構(gòu)描述了本發(fā)明產(chǎn)品的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解。上述實(shí)例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都屬于要求保護(hù)的本發(fā)明范圍之內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。