本發(fā)明涉及基板類封裝領(lǐng)域，更具體地，涉及一種基板、封裝結(jié)構(gòu)及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)：

封裝是把具有集成電路的管芯安放在一塊起承載作用的基板上，將管腳引出，然后固定包裝成為一個(gè)整體的過(guò)程。封裝的形式多種多樣，可以包括雙列直插式封裝(dip)、方形扁平無(wú)引腳封裝(qfn)、柵格陣列封裝(lga)、球柵陣列封裝(bga)等類型。

如今智能傳感器的封裝體已全面應(yīng)用到各類領(lǐng)域中，但在各領(lǐng)域中，由于表面貼裝技術(shù)(smt)焊接能力以及生產(chǎn)需求等因素的不同，不同領(lǐng)域?qū)Ψ庋b體類型的適應(yīng)能力也不同。例如一些領(lǐng)域的生產(chǎn)廠家的焊接設(shè)備精度較高、性能穩(wěn)定，其對(duì)多種封裝類型的封裝體均能適應(yīng)；而另一些領(lǐng)域的生產(chǎn)廠家的貼片回流焊設(shè)備較為落后，僅能適應(yīng)例如方形扁平無(wú)引腳封裝的封裝體的焊接，對(duì)于某些封裝類型的封裝體，例如是柵格陣列封裝的封裝體卻很難焊接，焊接成本高且良品率低。

因此，希望進(jìn)一步對(duì)封裝方法改進(jìn)以及設(shè)計(jì)新的封裝體結(jié)構(gòu)，以提高所得封裝體的適應(yīng)性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種包括底面焊盤和側(cè)面焊盤的基板和封裝結(jié)構(gòu)，以及相應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，以進(jìn)一步方便焊接和維修。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種基板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，其包括：焊盤，位于所述第一表面或所述第二表面；以及過(guò)孔，貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，所述底部與所述焊盤連接，其中，所述過(guò)孔的側(cè)壁暴露。

優(yōu)選地，通過(guò)所述焊盤和/或所述過(guò)孔的側(cè)壁進(jìn)行電連接。

優(yōu)選地，所述過(guò)孔的側(cè)壁與所述基板的邊緣平齊。

優(yōu)選地，所述過(guò)孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側(cè)面，并且一端與所述焊盤連接。

優(yōu)選地，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側(cè)面暴露。

優(yōu)選地，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離。

優(yōu)選地，所述預(yù)定距離為50至150微米。

優(yōu)選地，所述焊盤以及所述過(guò)孔均為一個(gè)。

優(yōu)選地，所述焊盤為多個(gè)，所述過(guò)孔為多個(gè)。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接一個(gè)所述過(guò)孔。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接至少兩個(gè)所述過(guò)孔。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔呈t字形排列。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔中的至少一個(gè)位于所述基板的邊緣，并且側(cè)面暴露。

優(yōu)選地，所述基板包括至少兩層pcb板。

優(yōu)選地，所述基板厚度為130至500微米。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面；管芯，位于所述基板的第一表面上；以及塑封體，位于所述基板的第一表面上，并且覆蓋所述管芯，其中，所述基板包括焊盤以及過(guò)孔，所述焊盤位于所述第二表面；所述過(guò)孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，所述底部與所述焊盤連接，所述過(guò)孔的側(cè)壁暴露。

優(yōu)選地，通過(guò)所述焊盤和/或所述過(guò)孔的側(cè)壁進(jìn)行電連接。

優(yōu)選地，所述過(guò)孔的側(cè)壁與所述基板的邊緣平齊。

優(yōu)選地，所述過(guò)孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側(cè)面，并且一端與所述焊盤連接。

優(yōu)選地，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側(cè)面暴露。

優(yōu)選地，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離。

優(yōu)選地，所述預(yù)定距離為50至150微米。

優(yōu)選地，所述焊盤以及所述過(guò)孔均為一個(gè)。

優(yōu)選地，所述焊盤為多個(gè)，所述過(guò)孔為多個(gè)。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接一個(gè)所述過(guò)孔。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接至少兩個(gè)所述過(guò)孔。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔呈t字形排列。

優(yōu)選地，多個(gè)所述焊盤中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔中的至少一個(gè)位于所述基板的邊緣，并且側(cè)面暴露。

優(yōu)選地，所述基板包括至少兩層pcb板。

優(yōu)選地，所述基板厚度為130至500微米。

優(yōu)選地，所述管芯為芯片或器件。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：在基板上形成焊盤及過(guò)孔，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，并且所述過(guò)孔的底部與所述焊盤連接；在所述基板上安裝管芯；在所述基板上形成塑封體；以及暴露所述過(guò)孔的側(cè)壁。

優(yōu)選地，在所述形成焊盤及過(guò)孔的步驟中，在基板上形成多個(gè)焊盤及多個(gè)過(guò)孔，并且所述多個(gè)過(guò)孔的底部與所述多個(gè)焊盤中的相應(yīng)焊盤連接，在所述暴露的步驟中，暴露所述多個(gè)過(guò)孔中的至少一部分過(guò)孔的側(cè)壁。

優(yōu)選地，所述暴露的步驟包括：在形成所述多個(gè)過(guò)孔時(shí)，所述至少一部分過(guò)孔的側(cè)壁在所述基板的邊緣暴露；在形成所述塑封體時(shí)，所述至少一部分過(guò)孔的側(cè)壁在所述塑封體的邊緣暴露。

優(yōu)選地，所述暴露的步驟包括：切割所述塑封體和所述基板，使得所述至少一部分過(guò)孔的側(cè)壁在所述塑封體的邊緣暴露。

優(yōu)選地，在所述切割的步驟中，切割面過(guò)所述至少一部分過(guò)孔的垂直于所述基板的中心軸。

優(yōu)選地，所述形成焊盤及過(guò)孔包括形成焊盤以及形成過(guò)孔，其中所述形成過(guò)孔的步驟包括：形成貫穿所述基板的第一表面和第二表面的通孔；以及在所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料。

優(yōu)選地，所述填充導(dǎo)電材料的步驟包括：在所述通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，形成包圍部；在所述通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，形成填充部，其中，所述包圍部至少部分包圍在所述填充部的側(cè)面，并且一端與所述焊盤連接。

優(yōu)選地，在所述填充導(dǎo)電材料的步驟中，所述第一導(dǎo)電材料的至少一端超出所述第二導(dǎo)電材料的對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離。

根據(jù)本發(fā)明的基板、封裝結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，焊盤位于基板底部，過(guò)孔與焊盤連接，其中過(guò)孔的側(cè)壁向外暴露，用于電連接。所得到的基板以及封裝結(jié)構(gòu)的管腳在底面和側(cè)面均有用于電連接的布局，基板或封裝結(jié)構(gòu)可以通過(guò)焊盤和/或過(guò)孔的側(cè)壁與其他裝置進(jìn)行電連接，一方面增大了管腳的焊接面積，提升焊接的穩(wěn)定性；另一方面使得同一管腳的焊接方式多元，不僅可以通過(guò)其底面的焊盤進(jìn)行焊接，還可以通過(guò)其側(cè)面的側(cè)壁進(jìn)行焊接，其中位于側(cè)面的側(cè)壁的可視性更好，從而可以通過(guò)側(cè)壁進(jìn)行補(bǔ)充焊接以及更方便地二次維修。

進(jìn)一步地，可以對(duì)塑封體和基板切割，從而形成與基板邊緣、塑封料邊緣平齊的過(guò)孔側(cè)壁。通過(guò)切割，封裝結(jié)構(gòu)的外形更整齊，體積進(jìn)一步縮小，便于應(yīng)用于其他產(chǎn)品中去。通過(guò)形成位于側(cè)面的用于電連接的側(cè)壁以及上述切割步驟，可以將傳統(tǒng)的柵格陣列封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改造，使其具有方形扁平無(wú)引腳封裝形式的焊接和維修性能，從而適應(yīng)更多領(lǐng)域的裝配焊接需求。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，過(guò)孔包括填充部和至少部分包圍在填充部側(cè)面的包圍部。包圍部的至少一端可以超出填充部對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離，形成對(duì)填充部的保護(hù)結(jié)構(gòu)，使得焊接或維修過(guò)程中過(guò)孔不容易脫落。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，多個(gè)焊盤中的每個(gè)連接至少兩個(gè)過(guò)孔，其中該至少兩個(gè)過(guò)孔可以形成呈t字形排列的嵌入式圖形，進(jìn)一步防止用于電連接的過(guò)孔側(cè)壁脫落。

附圖說(shuō)明

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中：

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；

圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；

圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；

圖7示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖；

圖8a和圖8b示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s101的立體示意圖；

圖9示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s102的立體示意圖；

圖10示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s103的立體示意圖；

圖11a和圖11b示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s104的立體示意圖；

圖12示出根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖；

圖13a和圖13b示出根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s211的立體示意圖；

圖14示出根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s212的立體示意圖；

圖15示出根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s213的立體示意圖；

圖16示出根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟s211的另一立體示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明。在各個(gè)附圖中，相同的元件采用類似的附圖標(biāo)記來(lái)表示。為了清楚起見(jiàn)，附圖中的各個(gè)部分沒(méi)有按比例繪制。此外，可能未示出某些公知的部分。

應(yīng)當(dāng)理解，在描述某個(gè)結(jié)構(gòu)時(shí)，當(dāng)將一層、一個(gè)區(qū)域稱為位于另一層、另一個(gè)區(qū)域“上面”或“上方”時(shí)，可以指直接位于另一層、另一個(gè)區(qū)域上面，或者在其與另一層、另一個(gè)區(qū)域之間還包含其它的層或區(qū)域。并且，如果將該結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，該一層、一個(gè)區(qū)域?qū)⑽挥诹硪粚?、另一個(gè)區(qū)域“下面”或“下方”。如果為了描述直接位于另一層、另一個(gè)區(qū)域上面的情形，本文將采用“a直接在b上面”或“a在b上面并與之鄰接”的表述方式。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

本發(fā)明可以各種形式呈現(xiàn)，以下將描述其中一些示例。

本發(fā)明提供一種基板以及一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)可以包括該基板，本發(fā)明的基板、封裝結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于微機(jī)械傳感器結(jié)構(gòu)，例如mems傳感器，或者其他結(jié)構(gòu)中。以下將通過(guò)第一至第三實(shí)施例對(duì)該封裝結(jié)構(gòu)以及其包括的基板進(jìn)行說(shuō)明。

圖1和圖2分別示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖和底視圖，其中為清楚示出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在立體示意圖中對(duì)部分結(jié)構(gòu)剖切繪示。

第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)100包括基板110、管芯120以及塑封體130?；?10具有相對(duì)的第一表面110a和第二表面110b，管芯120以及塑封體130位于基板110的第一表面110a上，其中塑封體130將管芯120覆蓋，圖1中為清楚示出管芯120，將塑封體130截去一部分示出，實(shí)際中塑封體130將管芯120全部覆蓋。

基板110可以包括多個(gè)焊盤111和多個(gè)過(guò)孔112。多個(gè)焊盤111位于基板110的第二表面110b，多個(gè)過(guò)孔112貫穿基板110的第一表面110a和第二表面110b，多個(gè)過(guò)孔112分別包括側(cè)壁112a和底部112b，并且多個(gè)過(guò)孔112的底部112b與多個(gè)焊盤111中的相應(yīng)焊盤111連接。本實(shí)施例中，多個(gè)焊盤111數(shù)量與多個(gè)過(guò)孔112的數(shù)量相等，多個(gè)焊盤111中的每個(gè)對(duì)應(yīng)連接一個(gè)過(guò)孔112。本實(shí)施例中以基板110包括多個(gè)焊盤111和多個(gè)過(guò)孔112進(jìn)行說(shuō)明，在一些實(shí)施例中，基板也可以僅包括一個(gè)焊盤以及一個(gè)過(guò)孔。

與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，多個(gè)過(guò)孔112中的至少一部分過(guò)孔112的側(cè)壁112a暴露，用于電連接。本實(shí)施例中過(guò)孔112均位于基板110的邊緣，以方便側(cè)壁112a向外暴露。由于暴露的側(cè)壁112a可用于電連接，其相當(dāng)于與每個(gè)焊盤111對(duì)應(yīng)連接的側(cè)立的焊盤?；?10或封裝結(jié)構(gòu)100可以通過(guò)焊盤111和/或過(guò)孔112的側(cè)壁112a與其他裝置進(jìn)行電連接。

根據(jù)本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)100，其每個(gè)管腳包括位于基板110第二表面110b的焊盤111以及位于側(cè)面的側(cè)壁112a，即在底面和側(cè)面均有用于電連接的布局，一方面增大了管腳的焊接面積，提升焊接的穩(wěn)定性；另一方面使得同一管腳的焊接方式多元，不僅可以通過(guò)位于第一表面110a的焊盤111進(jìn)行焊接，還可以通過(guò)其側(cè)面的側(cè)壁112a進(jìn)行焊接，其中位于第一表面110a的焊盤111在焊接完成后由于遮擋，可視性較差，而位于側(cè)面的側(cè)壁112a的可視性更好，從而該封裝結(jié)構(gòu)100可以通過(guò)側(cè)壁112a進(jìn)行補(bǔ)充焊接以及更方便地二次維修。

基板110起對(duì)其上管芯120承載的作用，可以是包括至少兩層pcb板，當(dāng)然在一些實(shí)施例中也可以是單層pcb板。基板110的總厚度可以為130至500微米，可以實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)確定。

基板110上的管芯120可以是芯片，也可以是器件，其數(shù)量可以是單個(gè)，也可以是多個(gè)，本實(shí)施例中以兩個(gè)芯片為例示出，多個(gè)管芯120之間可以電連接，并且可以通過(guò)過(guò)孔120與焊盤111以及側(cè)壁112a電連接。

塑封體130可以是含樹(shù)脂的復(fù)合材料、陶瓷等材料，其與基板110固定，將管芯120覆蓋，從而與基板110共同為管芯120提供保護(hù)。

本實(shí)施例的多個(gè)焊盤111均為矩形，在基板110的第二表面110b上大致對(duì)稱分布。焊盤111的形狀以及位置可以根據(jù)具體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)確定。

每個(gè)過(guò)孔120可以進(jìn)一步包括填充部1121和包圍部1122。其中，填充部1121延伸在基板110的第一表面110a和第二表面110b之間，包圍部1122至少部分包圍在填充部1121的側(cè)面，包圍部1122與焊盤111對(duì)應(yīng)連接。

填充部1121和包圍部1122可以是銅、錫等導(dǎo)電材料，其中填充部1121與包圍部1122的材質(zhì)可以相同，也可以不同。本實(shí)施例中，填充部1121呈棱柱狀，包圍部1122呈空心棱柱狀，包圍部1122將填充部1121的側(cè)面全部包圍。

進(jìn)一步地，包圍部1122的至少一端超出其包圍的填充部1121的對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離，本實(shí)施例中包圍部1122在其兩端均超出填充部1121的對(duì)應(yīng)兩端預(yù)定距離。該預(yù)定距離可以是50至150微米，可以根據(jù)基板110厚度、過(guò)孔120孔徑等設(shè)計(jì)匹配的尺寸。

根據(jù)本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)100，包圍部1122的至少一端可以超出填充部1121對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離，形成對(duì)填充部1121的保護(hù)結(jié)構(gòu)，過(guò)孔112的位置更穩(wěn)定，使得焊接或維修過(guò)程中側(cè)面的側(cè)壁112a不容易脫落。

圖3和圖4分別示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖和底視圖，其中為清楚示出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在立體示意圖中對(duì)部分結(jié)構(gòu)剖切繪示。

本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)200與第一實(shí)施例之間具有部分大致相同的結(jié)構(gòu)，該部分結(jié)構(gòu)將不再詳述。

第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)200包括基板210、管芯220以及塑封體230?；?10具有相對(duì)的第一表面210a和第二表面210b，管芯220以及塑封體230位于基板210的第一表面210a上，其中塑封體230將管芯220覆蓋，圖3中為清楚示出管芯220，將塑封體230截去一部分示出，實(shí)際中塑封體230將管芯220全部覆蓋?；?10可以包括多個(gè)焊盤211和多個(gè)過(guò)孔212，多個(gè)焊盤211位于基板210的第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212貫穿基板210的第一表面210a和第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212分別包括側(cè)壁212a和底部212b，并且多個(gè)過(guò)孔212的底部212b與多個(gè)焊盤211中的相應(yīng)焊盤211連接，其中多個(gè)過(guò)孔212中的至少一部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a暴露，用于電連接。

與第一實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)200包括至少一部分過(guò)孔的側(cè)壁212a與基板210的邊緣平齊。

具體地，每個(gè)過(guò)孔212包括填充部2121和包圍部2122。填充部2121延伸在基板210的第一表面210a和第二表面210b之間，本實(shí)施例的包圍部2122部分包圍其對(duì)應(yīng)的填充部2121，使得填充部2121的部分側(cè)面向外暴露，用于電連接。

本實(shí)施例的多個(gè)焊盤211、多個(gè)過(guò)孔212一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)同一個(gè)過(guò)孔212的包圍部2122與一個(gè)填充部2121連接，使得填充部2121側(cè)面的側(cè)壁212a與焊盤211可以電連接。

本實(shí)施例的基板210大致為方形或矩形，其第一表面210a上還可以包括金手指214，用于與位于基板210上的管芯220電連接。管芯220可以是單個(gè)，也可以是相互電連接的至少兩個(gè)，管芯220上也可以設(shè)置用于電連接的金手指。

多個(gè)焊盤211可以是形狀相同的矩形，在基板210的第二表面210b上大致對(duì)稱分布。本實(shí)施例中，過(guò)孔212的填充部2121呈截面為矩形的棱柱，包圍部2122大致為與填充部2121匹配的截面呈c字形的棱柱。包圍部2122在其兩端均超出填充部2121的對(duì)應(yīng)兩端50至150微米的預(yù)定距離，形成對(duì)填充部2121的保護(hù)結(jié)構(gòu)，過(guò)孔212的位置更穩(wěn)定，使得焊接或維修過(guò)程中側(cè)面的側(cè)壁212a不容易脫落。

本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)200包括與基板211邊緣平齊的側(cè)壁212a，該封裝體例如可以是由第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)100經(jīng)過(guò)沿基板的邊緣進(jìn)行切割得到，切割過(guò)程中，封裝結(jié)構(gòu)的過(guò)孔超出基板邊緣的部分去掉，剩下的部分與基板邊緣以及整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面平齊，過(guò)孔向外裸露的側(cè)面仍然用于電連接。本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)200的在外形上更整齊，體積進(jìn)一步縮小，使其更便于應(yīng)用于其他產(chǎn)品中去。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)例如可以是對(duì)傳統(tǒng)的柵格陣列封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)的改造，通過(guò)形成位于側(cè)面的側(cè)壁212a以及使其與基板邊緣保持平齊，使其可以具有方形扁平無(wú)引腳封裝形式的焊接和維修性能，從而適應(yīng)更多領(lǐng)域的裝配焊接需求。

圖5和圖6分別示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖和底視圖，其中為清楚示出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在立體示意圖中對(duì)部分結(jié)構(gòu)剖切繪示。

本發(fā)明第三實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)300與第二實(shí)施例之間具有部分大致相同的結(jié)構(gòu)，該部分結(jié)構(gòu)將不再詳述。

第三實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)300包括基板310、管芯320以及塑封體330?；?10具有相對(duì)的第一表面310a和第二表面310b，管芯320以及塑封體330位于基板310的第一表面310a上，其中塑封體330將管芯320覆蓋，圖5中為清楚示出管芯320，將塑封體330截去一部分示出，實(shí)際中塑封體330將管芯320全部覆蓋?；?10可以包括多個(gè)焊盤311和多個(gè)過(guò)孔312，多個(gè)焊盤311位于基板310的第二表面310b，多個(gè)過(guò)孔312貫穿基板310的第一表面310a和第二表面310b，多個(gè)過(guò)孔312分別包括側(cè)壁312a和底部312b，并且多個(gè)過(guò)孔312的底部312b與多個(gè)焊盤311中的相應(yīng)焊盤311連接，其中多個(gè)過(guò)孔312中的至少一部分過(guò)孔312的側(cè)壁312a暴露，用于電連接。

在前述第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例中，多個(gè)焊盤的數(shù)量與多個(gè)過(guò)孔的數(shù)量對(duì)應(yīng)，多個(gè)焊盤中的每個(gè)對(duì)應(yīng)連接一個(gè)過(guò)孔。與第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中多個(gè)過(guò)孔312的數(shù)量大于多個(gè)焊盤311的數(shù)量，其中每個(gè)焊盤311連接至少兩個(gè)過(guò)孔312。

在上述每個(gè)焊盤311連接至少兩個(gè)過(guò)孔312中，至少一個(gè)過(guò)孔312位于基板310的邊緣，并且側(cè)面向外暴露，用于電連接。

進(jìn)一步地，如圖5和圖6，每個(gè)焊盤311連接的至少兩個(gè)過(guò)孔312呈t字形排列，在其它實(shí)施例中，該至少兩個(gè)過(guò)孔312也可以形成呈類似t字形排列的其它嵌入式圖形。通過(guò)對(duì)上述每個(gè)焊盤311連接的至少兩個(gè)過(guò)孔312進(jìn)行有規(guī)律的排列，可以進(jìn)一步防止過(guò)孔312的脫落，進(jìn)而防止用于電連接的側(cè)壁312a的脫落。

在本實(shí)施例中，多個(gè)焊盤311可以是形狀相同的矩形，在基板310的第二表面310b上大致對(duì)稱分布。

過(guò)孔312包括延伸在基板310的第一表面310a和第二表面310b之間填充部3121，以及至少部分包圍在填充部3121側(cè)面的包圍部3122。包圍部3122在其至少一端可以超出填充部3121的對(duì)應(yīng)兩端50至150微米的預(yù)定距離，形成對(duì)填充部3121的保護(hù)結(jié)構(gòu)，使過(guò)孔312的位置更穩(wěn)定，從而焊接或維修過(guò)程中側(cè)面的側(cè)壁312a不容易脫落。

本實(shí)施例的每個(gè)焊盤311對(duì)應(yīng)連接多個(gè)過(guò)孔312，該多個(gè)過(guò)孔312呈t字形排列時(shí)，可大致分為兩組，其中第一組過(guò)孔312位于基板310的內(nèi)部區(qū)域，第二組過(guò)孔312排列在基板310的邊緣。

具體地，第一組過(guò)孔312包括的填充部3121可以呈圓柱狀，包圍部3122為圍繞在填充部3121外側(cè)的空心圓柱狀。第二組過(guò)孔312包括的填充部3121為截面呈半圓的柱狀，包圍部3122為與填充部3121匹配的截面呈c字形的柱狀，其中第二組過(guò)孔312的填充部3121向外暴露，從而形成向外暴露的側(cè)壁312a。

可以理解的是，本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)所包括的過(guò)孔的形狀可以不限于以上實(shí)施例的示例，也可以是依據(jù)實(shí)際需要設(shè)置的其他截面形狀的柱狀。

本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法大致包括：在基板上形成焊盤及過(guò)孔，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，并且所述過(guò)孔的底部與所述焊盤連接；在所述基板上安裝管芯；在所述基板上形成塑封體；以及暴露所述過(guò)孔的側(cè)壁。通過(guò)該方法最終可得到上述本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)。

以下將以上述第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的形成過(guò)程為例對(duì)該封裝結(jié)構(gòu)的制作方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖7示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖，圖8a至11b示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的立體示意圖。該封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括步驟s101至s104。

請(qǐng)參考圖7以及圖8a和圖8b，在步驟s101中，在基板上形成多個(gè)焊盤及多個(gè)過(guò)孔，其中圖8a和圖8b分別示出基板的兩面。

其中，形成的基板210具有相對(duì)的第一表面210a和第二表面210b，多個(gè)焊盤211位于第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212貫穿第一表面210a和第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212分別包括側(cè)壁212a和底部212b，并且多個(gè)過(guò)孔212的底部212b與多個(gè)焊盤211中的相應(yīng)焊盤211連接。

基板210可以是包括至少兩層pcb板，當(dāng)然在一些實(shí)施例中也可以是單層pcb板。基板210的總厚度可以為130至500微米，可以實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)確定。

步驟s101可以包括形成多個(gè)焊盤211以及形成多個(gè)過(guò)孔212，形成多個(gè)焊盤211的步驟可以是本鄰域公知的任何形成焊盤的方法，所述形成多個(gè)過(guò)孔212步驟可以包括：形成貫穿基板的第一表面210a和第二表面210b的多個(gè)通孔；以及在多個(gè)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料。形成多個(gè)通孔的步驟可以是機(jī)械鉆孔、激光鉆孔以及其他鉆孔方式，通孔的內(nèi)外徑例如是100微米和200微米，可以根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，在多個(gè)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料的步驟包括：在通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，形成包圍部2122；在通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，形成填充部2121，其中，填充部2121延伸在基板210的第一表面210a和第二表面210b之間，所述包圍部2122至少部分包圍在填充部2121的側(cè)面，并且與焊盤211連接。第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料例如是銅、錫等，兩者可以相同也可以不同。

填充時(shí)，第一導(dǎo)電材料的至少一端可以超出第二導(dǎo)電材料的對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離，例如是50至150微米，使得形成的包圍部2122的至少一端可以超出形成的填充部2121對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離，以形成對(duì)填充部2121的保護(hù)結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參考圖7以及圖9，在步驟s102中，在基板210上安裝管芯220，其中管芯位于基板210的第一表面210a上。本實(shí)施例中管芯220包括兩個(gè)，在其它實(shí)施例中，也可以是單個(gè)或多個(gè)。

請(qǐng)參考圖7以及圖10，在步驟s103中，在基板210上形成塑封體230，其中塑封體230位于基板210的第一表面210a上，并且塑封體230覆蓋管芯220。至此，大致完成可以使用的封裝結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參考圖7以及圖11a和圖11b，在步驟s104中，暴露多個(gè)過(guò)孔212中的至少一部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a用于電連接。其中圖11a和圖11b示出了該封裝結(jié)構(gòu)的兩面。

具體地，該暴露步驟可以包括：切割塑封體230和基板210，使得至少一部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a在塑封體230的邊緣暴露。

在本實(shí)施例中，過(guò)孔212切割前均為截面是大致方形的棱柱狀，優(yōu)選地，在上述步驟s104中，切割過(guò)程的切割面可以過(guò)至少一部分過(guò)孔212的垂直于基板210的中心軸，使得切割后保留的過(guò)孔212為切割前過(guò)孔形狀的一半，向外暴露的側(cè)壁212a與基板210邊緣、塑封體230邊緣以及整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)邊緣平齊。

根據(jù)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，多個(gè)焊盤211位于基板210底部，多個(gè)過(guò)孔212分別對(duì)應(yīng)與多個(gè)焊盤211連接，其中多個(gè)過(guò)孔212中，至少部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a向外暴露，用于電連接。所得到的封裝結(jié)構(gòu)的管腳在底面和側(cè)面均有用于電連接的布局，一方面增大了管腳的焊接面積，提升焊接的穩(wěn)定性；另一方面使得同一管腳的焊接方式多元，不僅可以通過(guò)其底面的焊盤211進(jìn)行焊接，還可以通過(guò)其側(cè)面的側(cè)壁212a進(jìn)行焊接，其中位于側(cè)面的側(cè)壁212a的可視性更好，從而可以通過(guò)側(cè)壁212a進(jìn)行補(bǔ)充焊接以及更方便地二次維修。

進(jìn)一步地，可以對(duì)封裝結(jié)構(gòu)沿基板210的邊緣切割，從而形成與基板210邊緣平齊的側(cè)壁212a。通過(guò)切割，封裝結(jié)構(gòu)的外形更整齊，體積進(jìn)一步縮小，便于應(yīng)用于其他產(chǎn)品中去。通過(guò)形成位于側(cè)面的側(cè)壁212a以及上述切割步驟，可以將傳統(tǒng)的柵格陣列封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改造，使其具有方形扁平無(wú)引腳封裝形式的焊接和維修性能，從而適應(yīng)更多領(lǐng)域的裝配焊接需求。

以上僅為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的一種典型示例，形成上述第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的方法可以不限于此。以下將簡(jiǎn)述該封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的一些替代實(shí)施例，其中與前述封裝結(jié)構(gòu)的制作方法實(shí)施例的相同之處不再詳述。

圖12根據(jù)本發(fā)明替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖，圖13a至15示出根據(jù)該替代實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的立體示意圖。該封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括步驟s211至s213以及步驟s221。

其中，步驟s211至s213與前述實(shí)施例的步驟s101至s103大致相同，不同之處在于，本實(shí)施例的暴露步驟即s221同時(shí)在步驟s211以及同時(shí)在步驟s213中完成。

請(qǐng)參考圖12以及圖13a和圖13b，在步驟s211中，在基板上形成多個(gè)焊盤及多個(gè)過(guò)孔，其中圖13a和圖13b分別示出基板的兩面。

其中，形成的基板210具有相對(duì)的第一表面210a和第二表面210b，多個(gè)焊盤211位于第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212貫穿第一表面210a和第二表面210b，多個(gè)過(guò)孔212分別包括側(cè)壁212a和底部212b，并且多個(gè)過(guò)孔212的底部212b與多個(gè)焊盤211中的相應(yīng)焊盤211連接。

步驟s211可以包括形成多個(gè)焊盤211以及形成多個(gè)過(guò)孔212，與前述實(shí)施例不同的是，在形成多個(gè)過(guò)孔212的步驟中時(shí)，至少一部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a在基板210的邊緣暴露。

暴露的方式例如是通過(guò)切割，在本實(shí)施例中，過(guò)孔212的側(cè)壁212a與基板210的邊緣平齊，在其他實(shí)施例中，例如圖16所示，過(guò)孔212＇的側(cè)壁212a＇不與基板210＇的邊緣平齊，而是向外凸起，實(shí)際中側(cè)壁與基板的對(duì)應(yīng)關(guān)系不限于上述舉例。

請(qǐng)參考圖12以及圖14，在步驟s212中，在基板210上安裝管芯220，其中管芯位于基板210的第一表面210a上。

請(qǐng)參考圖12以及圖15，在步驟s213中，在基板210上形成塑封體230，其中塑封體230位于基板210的第一表面210a上，并且塑封體230覆蓋管芯220。至此，大致完成可以使用的封裝結(jié)構(gòu)。

與前述實(shí)施例不同的是，在形成塑封體230的步驟中時(shí)，至少一部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a在塑封體230的邊緣暴露。

通過(guò)上述將暴露步驟融入形成過(guò)孔以及形成塑封體的步驟中，最終也可以得到至少部分過(guò)孔212的側(cè)壁212a向外暴露的封裝結(jié)構(gòu)，其中側(cè)壁212a可用于電連接，使得封裝結(jié)構(gòu)的管腳在底面和側(cè)面均有用于電連接的布局，一方面增大了管腳的焊接面積，提升焊接的穩(wěn)定性；另一方面使得同一管腳的焊接方式多元，不僅可以通過(guò)其底面的焊盤211進(jìn)行焊接，還可以通過(guò)其側(cè)面的側(cè)壁212a進(jìn)行焊接，其中位于側(cè)面的側(cè)壁212a的可視性更好，從而可以通過(guò)側(cè)壁212a進(jìn)行補(bǔ)充焊接以及更方便地二次維修。

在以上的描述中，對(duì)公知的結(jié)構(gòu)要素和步驟并沒(méi)有做出詳細(xì)的說(shuō)明。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以通過(guò)各種技術(shù)手段，來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素和步驟。另外，為了形成相同的結(jié)構(gòu)要素，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以設(shè)計(jì)出與以上描述的方法并不完全相同的方法。另外，盡管在以上分別描述了各實(shí)施例，但是這并不意味著各個(gè)實(shí)施例中的措施不能有利地結(jié)合使用。

以上對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述。但是，這些實(shí)施例僅僅是為了說(shuō)明的目的，而并非為了限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等價(jià)物限定。不脫離本發(fā)明的范圍，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出多種替代和修改，這些替代和修改都應(yīng)落在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。