本實用新型涉及集成電路領(lǐng)域，具體是一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統(tǒng)級封裝件。

背景技術(shù)：

隨著終端產(chǎn)品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮。對于傳感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感應(yīng)區(qū)域，該區(qū)域與其所要識別的外界刺激發(fā)生作用，產(chǎn)生芯片可以識別和處理的電信號。該區(qū)域與外界刺激的距離要盡可能短，以使得產(chǎn)生的信號可以被偵測。當前很多的芯片工藝，芯片焊盤一般也位于同一表面，若采用焊線方式將芯片焊盤引出，焊線高度不可避免會抬升感應(yīng)區(qū)域與封裝體外界的距離。

同時，一般元器件、功能芯片和傳感芯片都是單獨的器件或者封裝件，缺乏集成度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型采用硅穿孔技術(shù)代替焊線工藝，將傳感芯片表面的焊盤引至芯片背面，即利用硅穿孔結(jié)構(gòu)來電連接芯片和封裝基板，同時感應(yīng)區(qū)表面裸露，使得產(chǎn)品靈敏度更高，封裝更薄。同時,將元器件、功能芯片和感應(yīng)芯片一并集成在同一基板上，可以提高封裝件的整體集成度，優(yōu)化處理結(jié)構(gòu)。同時,將元器件、功能芯片和感應(yīng)芯片一并集成在同一基板上，可以提高封裝件的整體集成度，優(yōu)化處理結(jié)構(gòu)。功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，減小封裝尺寸。

一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統(tǒng)級封裝件，包括有傳感芯片、錫球、填充膠、基板、塑封體；所述傳感芯片上貫穿有硅通孔，傳感芯片通過錫球和基板連接，填充膠填充錫球間區(qū)域，塑封體包裹傳感芯片、填充膠和基板的大部分。

所述傳感芯片表面裸露。

所述封裝件有元器件，元器件與基板連接，其和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述封裝件有功能芯片，功能芯片倒裝放置于基板上，通過錫球與基板連接，錫球間有填充膠，功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述功能芯片還可以通過金屬引線與基板連接，功能芯片和傳感芯片并排在同一基板上，并由塑封體包裹。

所述封裝件可以去除填充膠，直接通過塑封體包裹。

附圖說明

圖1為帶有硅通孔和元件并排集成的封裝件示意圖；

圖2為元件并排集成中，功能芯片為引線連接方式的封裝件的示意圖；

圖3為不采用填充膠和功能芯片為引線連接方式的封裝件的示意圖；

圖4為不采用填充膠和功能芯片為倒裝連接的封裝件示意圖。

圖中：1-功能芯片、2-傳感芯片、3-基板、4-塑封體、5-元器件、6-填充膠、7-硅通孔、8-錫球、801-錫球、802-金屬引線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步的說明。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統(tǒng)級封裝件，包括有傳感芯片2、錫球801、填充膠6、基板3、塑封體4；所述傳感芯片2上貫穿有硅通孔7，傳感芯片2通過錫球801和基板3連接，填充膠6填充錫球801間區(qū)域，塑封體4包裹傳感芯片2、填充膠6和基板3的大部分。所述封裝件有元器件5，元器件5與基板3連接，其和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述封裝件有功能芯片1，功能芯片1倒裝放置于基板3上，通過錫球8與基板3連接，錫球8間有填充膠6，功能芯片1和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述功能芯片1還可以通過金屬引線802與基板3連接，功能芯片1和傳感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封體4包裹。所述封裝件可以去除填充膠6，直接通過塑封體4包裹。

以上所述，僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當中。