本發(fā)明涉及電子連接器端子生產領域，具體的，涉及一種電子連接器端子裁切檢測包裝方法。
背景技術：
現有生產此連接器為各工站(裁切、測試、檢測、激光刻印、包裝)分開完成的，生產人力多且產能低不良率高，利用客戶現有淘汰設備平臺將所有工站全部整合在一起達到：節(jié)省人力、產能提升、不良率降低、舊設備再利用。
技術實現要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種電子連接器端子裁切檢測包裝方法。
本發(fā)明的技術方案如下：所述電子連接器端子裁切檢測包裝方法包括如下步驟：
提供切料橋機器與所述伺服進料機構，料件從所述切料橋機器進入所述伺服進料機構；
提供裁切機構，所述伺服進料機構和所述裁切機構對接，所述裁切機構包括凸輪裁切裝置和廢料裁切裝置，所述凸輪裁切裝置及廢料裁切裝置依次對料件進行裁切；
提供測試機構，所述測試機構包括高壓測試裝置，所述高壓測試裝置對完成裁切的料件其進行測試；
提供檢測機構，所述檢測機構包括CCD視覺檢測平臺和3D視覺檢測平臺，其二者依次對料件進行CCD檢測和3D視覺檢測；
提供激光刻印機構和包裝機構，其二者依次對料件進行激光刻印和包裝。
優(yōu)選的，提供移位機構，所述移位機構依次連接所述裁切機構、測試機構、檢測機構、激光刻印機構及包裝機構。
優(yōu)選的，所述裁切機構還包括檢測裝置、裁切平臺及送料裝置，所述送料裝置和所述伺服進料機構對接，所述檢測裝置和所述送料裝置間隔相對，所述送料裝置遠離所述伺服進料機構的一端設于所述裁切平臺且連接所述凸輪裁切裝置和所述廢料裁切裝置。
優(yōu)選的，所述測試機構還包括轉盤，所述高壓測試裝置和所述轉盤對接。
優(yōu)選的，所述包裝機構包括連接的不良品排出裝置和SIM卡包裝機。
優(yōu)選的，所述移位機構包括第一PNP吸取型伺服移位裝置和第二PNP吸取型伺服移位裝置，所述第一PNP吸取型伺服移位裝置連接所述裁切機構和所述測試機構，所述第二PNP吸取型伺服移位裝置連接所述測試機構、檢測機構、激光刻印機構及包裝機構。
本發(fā)明提供的電子連接器端子裁切檢測包裝方法提高了生產效率，精度有保證，不會出現人工檢測的尺寸偏差或人為不良及操作危險；操作及調試方便，所有參數均可在人機界面上調整。
【附圖說明】
圖1為本發(fā)明的電子連接器端子裁切檢測包裝方法所應用的電子連接器端子全自動機的立體結構圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
本發(fā)明提供一種電子連接器端子裁切檢測包裝方法，該方法應用一種電子連接器端子全自動機，請參閱圖1，為本發(fā)明的電子連接器端子裁切檢測包裝方法所應用的電子連接器端子全自動機的立體結構圖。所述電子連接器端子全自動機100包括架體1、設于所述架體1內的電氣控制箱2、覆蓋于所述架體1頂部的鍍鉻臺面板3及分布于所述鍍鉻臺面板3表面且與所述電氣控制箱2電連接的伺服進料機構4、裁切機構5、測試機構6、檢測機構7、激光刻印機構8、包裝機構9和移位機構。
所述伺服進料機構4和所述裁切機構5對接，所述移位機構依次連接所述裁切機構5、測試機構6、檢測機構7、激光刻印機構8及包裝機構9。
具體的，所述移位機構包括第一PNP吸取型伺服移位裝置101和第二PNP吸取型伺服移位裝置102，所述第一PNP吸取型伺服移位裝置101連接所述裁切機構5和所述測試機構6，所述第二PNP吸取型伺服移位裝置102連接所述測試機構6、檢測機構7、激光刻印機構8及包裝機構9。
所述電子連接器端子裁切檢測包裝方法，包括如下步驟：
提供切料橋機器和料件，所述料件從所述切料橋機器進入所述伺服進料機構4。
所述伺服進料機構4和所述裁切機構5對接；
所述裁切機構5包括檢測裝置51、凸輪裁切裝置52、廢料裁切裝置53、裁切平臺54及送料裝置55，所述送料裝置55和所述伺服進料機構4對接，所述檢測裝置51和所述送料裝置55間隔相對，所述送料裝置55遠離所述伺服進料機構4的一端設于所述裁切平臺54且連接所述凸輪裁切裝置52和所述廢料裁切裝置53；
所述伺服進料機構4進料，所述檢測裝置51檢測料件有無，通過所述送料裝置55進入所述裁切平臺54，所述凸輪裁切裝置52及廢料裁切裝置53依次對料件進行裁切。
所述測試機構6包括轉盤61及與所述轉盤61對接的高壓測試裝置62；所述第一PNP吸取型伺服移位裝置101移動到轉盤61，所述轉盤61將料件吸實住，再轉動到所述高壓測試裝置62，對其進行測試。
所述檢測機構7包括連接的CCD視覺檢測平臺71和3D視覺檢測平臺72；
所述包裝機構9包括連接的不良品排出裝置91和SIM卡包裝機92；
所述第二PNP吸取型伺服移位裝置102將料件依次移動到CCD視覺檢測平臺71、3D視覺檢測平臺72、激光刻印機構8、不良品排出裝置91及SIM卡包裝機92，分別對料件進行CCD檢測、3D視覺檢測、激光刻印、排不良品及包裝SIM卡。
本發(fā)明提供的電子連接器端子裁切檢測包裝方法提高了生產效率，精度有保證，不會出現人工檢測的尺寸偏差或人為不良及操作危險；操作及調試方便，所有參數均可在人機界面上調整。
以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。