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一種單晶硅片的清洗工藝的制作方法

文檔序號:11136388閱讀:1949來源:國知局

本發(fā)明涉及單晶硅片的清洗領(lǐng)域。



背景技術(shù):

在單晶硅片的清洗過程中,通常會使用對設(shè)備零部件有較強氧化損傷的雙氧水,臭氧等化學(xué)品,如何在現(xiàn)有的槽式清洗設(shè)備和鏈式清洗設(shè)備情況下,提供一種清洗工藝,不使用對設(shè)備零部件有較強氧化損傷的雙氧水,臭氧等化學(xué)品,并且能夠把單晶硅片清洗干凈。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,如何使用現(xiàn)有的槽式清洗設(shè)備和鏈式清洗設(shè)備在不使用對設(shè)備零部件有較強氧化損傷的雙氧水,臭氧等化學(xué)品條件下,完成對單晶硅片的清洗。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種單晶硅片的清洗工藝,按照如下步驟進行

步驟一、槽式清洗,將單晶硅片浸泡在第一混酸中20-30分鐘,然后使用質(zhì)量百分比濃度為20%的KOH進行刻蝕清洗3-5分鐘,然后使用水清洗,然后使用質(zhì)量百分濃度為3%的HCl清洗3-5分鐘,然后再使用水清洗后在60攝氏度下烘干,第一混酸由HF和HCl混合而成,第一混酸中HF質(zhì)量百分比濃度為2%,HCl質(zhì)量百分濃度為3%;

步驟二、鏈式清洗,將經(jīng)過步驟一清洗過的單晶硅片浸泡在質(zhì)量百分比濃度為2%的KOH堿液中20-30分鐘,然后使用第二混酸進行刻蝕清洗3-5分鐘,然后使用水清洗,然后再使用質(zhì)量百分比濃度為5%的KOH堿液進行清洗,然后使用水清洗,然后使用質(zhì)量百分濃度為3%的HCl清洗3-5分鐘,然后再使用水清洗后在60攝氏度下烘干,第二混酸由HNO3和HF混合而成,第二混酸中HNO3質(zhì)量百分比濃度為20%,HF質(zhì)量百分比濃度為3%。

本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明不使用雙氧水,臭氧等化學(xué)品減少了對設(shè)備零部件的損壞;通過本發(fā)明清洗工藝清洗處理的單晶硅片,可以有效的提高硅片少子壽命,達到背面鈍化的效果;對硅片表面較差的砂漿切割單晶硅片,任然有效的達到清洗目的;單晶電池片的轉(zhuǎn)換效率提高了0.3%以上。

具體實施方式

一種單晶硅片的清洗工藝,按照如下步驟進行

步驟一、槽式清洗,使用現(xiàn)有的槽式清洗設(shè)備,不需要添加新設(shè)備,首先將需要清洗的單晶硅片浸泡在第一混酸中25分鐘,使單晶硅片表面被第一混酸浸潤,然后使用質(zhì)量百分比濃度為20%的KOH進行刻蝕清洗4分鐘,刻蝕量為7μm,使用第一混酸浸潤后的單晶硅片容易被刻蝕7μm左右,但是不易更深層的刻蝕,即能完成刻蝕清洗,又不會是硅片表面被刻蝕太多,然后使用水清洗,然后使用質(zhì)量百分濃度為3%的HCl清洗4分鐘,使用低濃度的HCl對硅片表面進行清洗,防止高濃度的堿液殘留對硅表面持續(xù)破壞,然后再使用水清洗后在60攝氏度下烘干,即使存在低濃度的HCl殘留,在烘干過程也會被揮發(fā),不會對硅片表面再造成任何影響,第一混酸由HF和HCl混合而成,第一混酸中HF質(zhì)量百分比濃度為2%,HCl質(zhì)量百分濃度為3%;槽式清洗完成后,顯微鏡下硅片表面呈30μm左右的方塊結(jié)構(gòu)。

步驟二、鏈式清洗,使用現(xiàn)有的鏈式清洗設(shè)備進行清洗,將經(jīng)過步驟一清洗過的單晶硅片浸泡在質(zhì)量百分比濃度為2%的KOH堿液中30分鐘,使單晶硅片表面完全被KOH堿液浸潤,然后使用第二混酸進行刻蝕清洗4分鐘,刻蝕量為2μm,滾輪帶速控制在1.0m/min,使用低濃度KOH堿液浸潤后的單晶硅片容易被第二混酸刻蝕2μm左右,但是不易更深層的刻蝕,即能完成刻蝕清洗,又不會是硅片表面被刻蝕太多,然后使用水清洗,然后再使用質(zhì)量百分比濃度為5%的KOH堿液進行清洗,使用低濃度的KOH堿液清楚硅片表面的第二混酸殘留,然后使用水清洗,然后使用質(zhì)量百分濃度為3%的HCl清洗4分鐘,使用低濃度的HCl對硅片表面進行清洗,防止堿液殘留對硅表面持續(xù)破壞,然后再使用水清洗后在60攝氏度下烘干,即使存在低濃度的HCl殘留,在烘干過程也會被揮發(fā),不會對硅片表面再造成任何影響,第二混酸由HNO3和HF混合而成,第二混酸中HNO3質(zhì)量百分比濃度為20%,HF質(zhì)量百分比濃度為3%。鏈式清洗工藝完成后,顯微鏡下硅片表面無變化,方塊結(jié)構(gòu)未變化。

兩次清洗工藝完成后,硅片總刻蝕量控制在9μm,顯微鏡下硅片表面為30μm左右的方塊結(jié)構(gòu),肉眼觀察無臟污,斑點等異常。

最終對砂漿切割單晶電池片,少子壽命可以提高30μs,電池片鈍化后開路電壓Uoc提高10mV,相比普通工藝,單晶電池轉(zhuǎn)換效率提高0.8%。

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