1.一種繞線電阻，所述繞線電阻包括芯子、外殼和引腳電極，所述
芯子包括絕緣基體、設(shè)置在所述絕緣基體兩端的焊帽、以及纏繞在所述絕緣基體上的電阻絲，所述電阻絲焊接在所述焊帽上，所述芯子外封裝有外殼，其特征在于，從所述焊帽底部引出引腳電極，所述引腳電極部分暴露在所述外殼之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞線電阻，其特征在于，所述引腳電極的端部具有一承載部，所述焊帽底部焊接在所述承載部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的繞線電阻，其特征在于，所述焊帽為圓柱狀，所述承載部為圓弧片狀。
4.一種1至3任一權(quán)利要求所述繞線電阻的制造工藝，其特征在于，包括如下步驟：
將所述焊帽安裝在所述絕緣基體兩端上；
將所述電阻絲纏繞在所述絕緣基體上并焊接在所述焊帽上形成芯子；
將芯子固定在預設(shè)的框架內(nèi)，所述框架具有若干承載所述芯子的承載單元，并在預定位置設(shè)置引腳電極，所述焊帽對接所述引腳電極；
將所述焊帽上焊接在所述引腳電極上；
放入到塑封模具內(nèi)封裝所述外殼，暴露出所述引腳電極；
將封裝好所述外殼的所述框架切筋，分離成單個所述繞線電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線電阻的制造工藝，其特征在于，第4）步驟所采用的焊接方式為碰焊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線電阻的制造工藝，其特征在于，在第6）步驟中，將所述引腳電極從所述框架中切斷分離。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線電阻的制造工藝，其特征在于，在第6）步驟后，進行電鍍，檢測包裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線電阻的制造工藝，其特征在于，所述框架與所述引腳電極為一體成型。