本發(fā)明涉及電子元器件領域，特別是涉及一種繞線電阻及其制造工藝。

背景技術：

繞線電阻器的使用越來越廣泛，需求越來越大。中國專利CN201838410U披露了一種繞線電阻器結構，包括基體、纏繞在基體上的電阻絲及設置在基體兩端的焊帽，電阻絲焊接在兩端的焊帽上，中國專利CN105590708A亦披露了類似的繞線電阻器結構，相同的是，電阻器兩端的焊帽中間引出引腳電極?，F(xiàn)有工藝中，對于在焊帽引出引腳電極，基本是在焊帽中部加上了引腳電極（焊接或者事先安裝），封裝外殼完成后對引腳電極進行打扁工藝，以便于貼片。每個電阻器都要單一進行該工藝，在講究生產(chǎn)效率的今天，該工藝已經(jīng)阻礙了技術的發(fā)展。因此，如何對該種類電阻器進行結構及工藝改造，使之能批量化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，是行業(yè)內亟待解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種解決上述問題的繞線電阻結構。

本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術方案為：

一種繞線電阻，所述繞線電阻包括芯子、外殼和引腳電極，所述芯子包括絕緣基體、設置在所述絕緣基體兩端的焊帽、以及纏繞在所述絕緣基體上的電阻絲，所述電阻絲焊接焊接在所述焊帽上，所述芯子外封裝有外殼，從所述焊帽底部引出引腳電極，所述引腳電極部分暴露在所述外殼之外。

優(yōu)選地，所述引腳電極的端部具有一承載部，所述焊帽底部焊接在所述承載部上。

優(yōu)選地，所述焊帽為圓柱狀，所述承載部為圓弧片狀。

本發(fā)明還提供一種所述繞線電阻的制造工藝，包括如下步驟：

1）將所述焊帽安裝在所述絕緣基體兩端上；

2）將所述電阻絲纏繞在所述絕緣基體上并焊接在所述焊帽上形成芯子；

3）將芯子固定在預設的框架內，所述框架具有若干承載所述芯子的承載單元，并在預定位置設置引腳電極，所述焊帽對接所述引腳電極；

4）將所述焊帽上焊接在所述引腳電極上；

5）放入到塑封模具內封裝所述外殼，暴露出所述引腳電極；

6）將封裝好所述外殼的所述框架切筋，分離成單個所述繞線電阻。

優(yōu)選地，第4）步驟所采用的焊接方式為碰焊。

優(yōu)選地，在第6）步驟中，將所述引腳電極從所述框架中切斷分離。

優(yōu)選地，在第6）步驟后，進行電鍍，檢測包裝。

優(yōu)選地，所述框架與所述引腳電極為一體成型。

本發(fā)明的技術效果是，改變傳統(tǒng)的將引腳電極設置在焊帽中部的結構，而將引腳電極移到焊帽底部，更利用整體框架焊接金屬引腳，批量焊接引腳，實現(xiàn)自動化焊接，減少傳統(tǒng)結構工藝的單個引腳焊接及引腳打扁工藝，極大提高生產(chǎn)效率，避免了打扁過程中對焊點的影響，也提高了成品良品率。

下面結合附圖對該發(fā)明進行具體敘述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的結構剖視示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例的制造工藝流程示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例的制造工藝所采用的框架106結構示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例的制造工藝塑封外殼后的框架106結構示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例的圖4的A部分的局部放大圖。

其中對應關系是，絕緣基體101，焊帽102，電阻絲103，外殼104，引腳電極105，框架106，承載部107。

具體實施方式

參看附圖1，一種繞線電阻，包括芯子、外殼、引腳電極，芯子包括絕緣基體101、焊帽102、電阻絲103，絕緣基體101可根據(jù)實際需要采用陶瓷基體、水泥基體等材料，絕緣基體101兩端安裝設置有焊帽102。電阻絲103纏繞在絕緣基體101上，兩端分別焊接在絕緣基體101兩端的焊帽102上。焊帽102底部焊接有引腳電極105，引腳電極105端部具有承載部107，焊帽102底部焊接在承載部107上，焊帽102可以做成圓柱狀，相應地，承載部107做成圓弧片狀，以利于承載焊帽102。

絕緣基體101、焊帽102及電阻絲103外封裝有外殼104，引腳電極105部分暴露在所述外殼104之外。外殼104可采用樹脂材料，或者塑膠材料，做成便于貼裝的方形等形狀，均為本領域常識。

還提供本實施例的繞線電阻的制造工藝，參看附圖2。

步驟201，安裝焊帽。將焊帽102安裝在絕緣基體101的兩端。

步驟202，纏繞并焊接電阻絲。將電阻絲103按照電阻值的要求纏繞在絕緣基體101，然后將電阻絲103的兩端焊接在絕緣基體101兩端的焊帽102上，形成芯子。

步驟203，將若干芯子安裝到框架的承載單元內。框架106為預先根據(jù)繞線電阻設計，采取單元化的方式，每個框架106可設計成若干承載單元，每一承載單元承載一個芯子，可根據(jù)工藝的需要設計承載單元的數(shù)量及框架106的形狀。每一承載單元均設計有引腳電極105，引腳電極105端部設計有承載部107，以承載兩端焊帽102。如焊帽102為圓柱狀，承載部107可設計為圓弧片狀，以承載芯子在相對應的位置。引腳電極105與框架106是一體成型的，圓弧片狀承載部107也與框架106一體沖壓成型。將芯子安裝到框架106的每個承載單元內，每個焊帽102均對應有引腳電極105。因此，每個框架106都承載了若干個芯子。

步驟204，焊接引腳電極。將引腳電極105的承載部107與焊帽102焊接在一起。由于每個框架106都承載了若干個芯子，因此可實現(xiàn)多點焊接工藝，同時焊接框架106內的多個芯子，實現(xiàn)多點焊接，快速成型引腳電極?？刹捎门龊腹に嚭附印?/p>

步驟205，塑封外殼。將焊好引腳電極105的框架106放入到塑封模內進行塑封壓膜，以成型外殼104。外殼104可采用樹脂材料，或者塑膠材料，做成便于貼裝的方形等形狀，均為本領域常識。成型外殼104后，引腳電極105部分暴露在外殼104之外，以便于貼裝。

步驟206，切筋成型。將成型好外殼104的整塊框架106放入切筋機內切筋分離成單個繞線電阻產(chǎn)品。在此步驟中，引腳電極105從框架106中切斷分離。由于引腳電極105與焊帽102的焊點已經(jīng)被外殼104塑封，因此此步驟的切斷不會影響到焊點的穩(wěn)定性。

當然，成型單個繞線電阻后，還可對其進行電鍍，然后檢測，包裝出貨。

本發(fā)明改變將引腳電極設置在焊帽中部的傳統(tǒng)繞線電阻結構，而將引腳電極移到焊帽底部，更利用整體框架焊接金屬引腳，批量焊接引腳，實現(xiàn)自動化焊接，減少傳統(tǒng)結構工藝的單個引腳焊接及單個電阻的引腳打扁工藝，極大提高生產(chǎn)效率，避免了打扁過程中對焊點的影響，也提高了成品良品率。

當然，此發(fā)明還可以有其他變換，并不局限于上述實施方式，本領域技術人員所具備的知識，還可以在不脫離本發(fā)明構思的前提下作出各種變化，這樣的變化均應落在本發(fā)明的保護范圍內。