技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種多層種子圖案電感器及其制造方法。

背景技術(shù)：

電感器(電子組件)是通常與電阻器和電容器一起應(yīng)用在電子電路中以去除噪聲的代表性的無源元件。

可通過下述方法制造薄膜型電感器：通過鍍覆形成內(nèi)線圈部；通過對由磁性粉末和樹脂彼此混合獲得的磁性粉末-樹脂復(fù)合材料進行固化來形成磁性主體；然后在磁性主體的外表面上形成外電極。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一方面可提供一種多層種子圖案電感器及其制造方法，在多層種子圖案電感器中，通過增大內(nèi)線圈部的截面面積來減小直流電阻(Rdc)。

根據(jù)本公開的一方面，一種多層種子圖案電感器可包括內(nèi)線圈部，其中，內(nèi)線圈部嵌入在磁性主體中并且包括設(shè)置在絕緣基板的兩個背對的表面上的彼此連接的線圈導(dǎo)體。線圈導(dǎo)體中的每個可包括具有至少兩個層的種子圖案、覆蓋種子圖案的表面涂層以及形成在表面涂層的上表面上的上鍍層。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造多層種子圖案電感器的方法可包括：在絕緣基板的兩個背對的表面上形成線圈導(dǎo)體，以形成內(nèi)線圈部；在內(nèi)線圈部的上表面和下表面上堆疊磁性片，以形成磁性主體。線圈導(dǎo)體的形成可包括：在絕緣基板上形成包括至少兩個層的種子圖案；形成覆蓋種子圖案的表面涂層；在表面涂層的上表面上形成上鍍層。

根據(jù)本公開的另一方面，一種形成多層線圈電感器的方法可包括：在絕緣基板上形成呈螺旋形狀的種子圖案；形成覆蓋種子圖案的表面涂層；在表面涂層的上表面上形成上鍍層。種子圖案的形成可包括：在絕緣基板上形成第一阻鍍劑；通過曝光和顯影在第一阻鍍劑中形成開口；通過鍍覆在第一阻鍍劑中的開口中形成包含導(dǎo)電金屬的第一種子圖案；在第一阻鍍劑和第一種子圖案上形成第二阻鍍劑；通過曝光和顯影在第二阻鍍劑中形成開口，以暴露第一種子圖案；通過鍍覆在第二阻鍍劑中的開口中形成包含導(dǎo)電金屬的第二種子圖案；去除第一阻鍍劑和第二阻鍍劑。

附圖說明

根據(jù)參照附圖進行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其它方面、特征以及優(yōu)點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據(jù)示例性實施例的多層種子圖案電感器的示意性透視圖；

圖2是沿圖1的I-I'線截取的剖視圖；

圖3是圖2的'A'部分的一個說明性示例的放大示意圖；

圖4是圖2的'A'部分的另一說明性示例的放大示意圖；

圖5A至圖5H是示出根據(jù)示例性實施例的制造多層種子圖案電感器的方法的順序性步驟的示圖；

圖6A至圖6F是示出根據(jù)示例性實施例的用于形成種子圖案的方法的順序性步驟的示圖；

圖7是示出根據(jù)示例性實施例的表面涂層的形成方法的示圖；

圖8是示出根據(jù)示例性實施例的上鍍層的形成方法的示圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明構(gòu)思的實施例。

然而，本發(fā)明可按照許多不同的形式舉例說明且并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的特定實施例。更確切地說，提供這些實施例，以使該公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在整個說明書中，將理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或晶片(基板)的元件被稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”或者“結(jié)合到”另一元件時，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“連接到”或者直接“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其它元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”或者“直接結(jié)合到”另一元件時，不存在介于它們之間的元件或?qū)印Ｏ嗤臉?biāo)號始終指示相同的元件。如在此使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或更多個相關(guān)聯(lián)的所列項目中的任何以及全部組合。

將明顯的是，雖然可在此使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于將一個構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例性實施例的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可稱作第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了描述的方便，可在此使用與空間相關(guān)的術(shù)語(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如圖中示出的一個元件與另一元件基于位置的關(guān)系。將理解的是，與空間相關(guān)的術(shù)語基于圖中示出的特定方位，并且除了圖中示出的方位之外，與空間相關(guān)的術(shù)語還意圖包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件將被定位為“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，術(shù)語“在…之上”可根據(jù)附圖的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并可對在此使用的與空間相關(guān)的描述做出相應(yīng)解釋。

在此使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例，并且無意限制本發(fā)明構(gòu)思。如在此使用的，除非上下文中另外清楚地指明，否則單數(shù)形式也意于包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)本說明書中使用術(shù)語“包括”和/或“包含”時，列舉存在所述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或其組合，而不排除存在或增加一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或其組合。

在下文中，將參照示出示例性實施例的示意圖描述本發(fā)明構(gòu)思的實施例。然而，由于制造技術(shù)和/或公差，實際制造的實施例會與示出的實施例稍有不同。因此，本發(fā)明構(gòu)思的實施例不應(yīng)被解釋為受限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，而是應(yīng)被理解為包括例如由于制造工藝導(dǎo)致的形狀的改變。以下的實施例也可由一個或其組合而構(gòu)成。

多層種子圖案電感器

圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的多層種子圖案電感器的示意性透視圖。多層種子圖案電感器的主體被示意性地示出為透明的，以使內(nèi)線圈部可見。

參照圖1，將電源電路的電源線中使用的薄膜型電感器作為多層種子圖案電感器100的示例進行公開。

根據(jù)示例性實施例的多層種子圖案電感器100可包括：磁性主體50；內(nèi)線圈部40，嵌入在磁性主體50中；第一外電極81和第二外電極82，設(shè)置在磁性主體50的外表面上，從而電連接到內(nèi)線圈部40的相應(yīng)的端部。

在根據(jù)示例性實施例的多層種子圖案電感器100中，“長度”方向指圖1中的“L”方向，“寬度”方向指圖1中的“W”方向，“厚度”方向指圖1中的“T”方向。

磁性主體50可形成多層種子圖案電感器100的外部的至少一部分，并且可由呈現(xiàn)磁性質(zhì)的任何材料形成。例如，磁性主體50可由鐵氧體和/或磁性金屬粉末形成，或由包括鐵氧體和/或磁性金屬粉末的材料形成。

鐵氧體可以為例如Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、鋰Li基鐵氧體等。

磁性金屬粉末可包含選自于由Fe、Si、Cr、Al和Ni組成的組中的任意一種或多種。例如，磁性金屬粉末可包含F(xiàn)e-Si-B-Cr基非晶金屬，但不限制于此。

磁性金屬粉末的粒徑可以為0.1μm至30μm，并且可分散在諸如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等的熱固性樹脂中。在這樣的示例中，磁性主體50可由磁性金屬粉末和所述粉末分散在其中的熱固性樹脂形成。

設(shè)置在磁性主體50中的內(nèi)線圈部40可通過將形成在絕緣基板20的一個表面上的第一線圈導(dǎo)體41連接到形成在絕緣基板20的與所述一個表面背對的另一表面上的第二線圈導(dǎo)體42而形成。

第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42可通過電鍍方法形成。然而，第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的形成方法不限于此。

可使用絕緣膜(未示出)覆蓋第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42，從而使其不直接接觸或電接觸形成磁性主體50的磁性材料。

絕緣基板20可以為例如聚丙二醇(PPG)基板、鐵氧體基板、金屬基軟磁性基板等。

絕緣基板20的中部可被通孔貫穿，可使用與磁性主體50的磁性材料相同的磁性材料填充通孔，從而形成芯部55。由于形成填充有磁性材料的芯部55，因此可改善多層種子圖案電感器100的電感(Ls)。

第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42中的每個可以為形成在絕緣基板20的同一平面上的平面線圈的形式。第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42中的每個在線圈的中部可具有孔，所述孔可具有與貫穿絕緣基板20的通孔大體相同的尺寸。

第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42可呈螺旋形狀，分別形成在絕緣基板20的一個表面和另一表面上的第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42可通過貫穿絕緣基板20的過孔(未示出)彼此電連接。在一個示例中，第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42可通過過孔串聯(lián)電連接。

第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42以及過孔可包含具有優(yōu)異的導(dǎo)電性的金屬或由具有優(yōu)異的導(dǎo)電性的金屬形成。例如，第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42以及過孔可由銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)或它們的合金等形成。

由于形成內(nèi)線圈部的線圈導(dǎo)體(例如，41和42)的截面面積增大，因此減小直流電阻(Rdc)(電感器的主要特性)。此外，由于磁性材料的磁通量通過其的面積(例如，磁性材料的沿著垂直于磁通量的流動方向的平面截取的截面面積)增大，因此電感器的電感增大。

因此，為了減小直流電阻(Rdc)并增大多層種子圖案電感器100的電感，可通過形成內(nèi)線圈部并增大磁性材料的體積來增大線圈導(dǎo)體的截面面積。

為了增大線圈導(dǎo)體的截面面積，可增大線圈的寬度和/或可增大線圈的厚度。

然而，通過增大線圈的寬度，由于線圈的相鄰線圈之間短路導(dǎo)致線圈故障的風(fēng)險會顯著地增加。此外，電感器中可形成的線圈匝數(shù)或線圈的數(shù)量會受到實際限制，并且匝數(shù)或線圈的數(shù)量增加會使線圈的中部的磁性材料的體積減小。因此，線圈組件的效率會降低，并且上面描述的約束實際上會對實現(xiàn)高電感產(chǎn)品強加限制。

為了解決上述限制，可使用具有通過增大線圈的厚度(而不是增大線圈的寬度)而獲得的大厚寬比(aspect ratio，AR)的線圈電感器。

線圈導(dǎo)體的厚寬比(AR)為線圈的厚度除以線圈的寬度獲得的值。隨著線圈的厚度增大至大于線圈的寬度，線圈的厚寬比(AR)也可增大。

在使用利用曝光和顯影方法鍍覆阻鍍劑并圖案化的圖案鍍覆方法來形成線圈導(dǎo)體的實施例中，阻鍍劑需要形成得相對厚，以將線圈形成得相對厚。然而，由于阻鍍劑的厚度增大，會達到曝光限制，從而不能順利地執(zhí)行阻鍍劑的下部的曝光。因此，在使用圖案鍍覆方法形成線圈導(dǎo)體的示例中會難以增大線圈的厚度。

此外，為了使厚的阻鍍劑保持其形狀，阻鍍劑通常需要具有等于或大于預(yù)定寬度的寬度。然而，由于在去除阻鍍劑之后，阻鍍劑的寬度直接影響相鄰線圈之間的間隔，因此相鄰線圈之間的間隔會增大，從而在改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性方面存在限制。

同時，為了克服抗蝕膜的厚度所導(dǎo)致的曝光限制，已經(jīng)提出了如下方法：在通過曝光和顯影形成第一抗蝕圖案之后，形成第一鍍覆導(dǎo)體圖案，在再次通過曝光和顯影在第一抗蝕圖案上形成第二抗蝕圖案之后，形成第二鍍覆導(dǎo)體圖案。

然而，在僅使用圖案鍍覆方法形成內(nèi)線圈部的示例中，在增大內(nèi)線圈部的截面面積方面存在限制，并且相鄰線圈之間的間隔增大，使得在改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性方面存在限制。

因此，根據(jù)在此公開的示例性實施例，可實現(xiàn)能夠具有大厚寬比(AR)、具有增大的截面面積并且在相鄰線圈之間的間隔形成得窄時防止相鄰線圈之間發(fā)生短路的線圈導(dǎo)體?？赏ㄟ^如下實現(xiàn)線圈導(dǎo)體：形成至少兩個層的種子圖案，形成覆蓋種子圖案的表面涂層，并且在表面涂層的上表面上進一步形成上鍍層。

下面將描述根據(jù)示例性實施例的第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的具體結(jié)構(gòu)和制造方法。

圖2是沿著圖1的I-I'線截取的剖視圖。

參照圖2，第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42可均包括形成在絕緣基板20上的第一種子圖案61a、形成在第一種子圖案61a的上表面上的第二種子圖案61b、覆蓋并完全圍住第一種子圖案61a和第二種子圖案61b的表面涂層62以及形成在表面涂層62的上表面上的上鍍層63。

形成在絕緣基板20的一個表面上的第一線圈導(dǎo)體41的一個端部可暴露于磁性主體50在其長度(L)方向上的一個端表面，形成在絕緣基板20的另一表面上的第二線圈導(dǎo)體42的一個端部可暴露于磁性主體50在其長度(L)方向上的另一端表面。

然而，第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42中的每個的端部不一定被限制于按照如上所述進行暴露，而是均可大體上暴露于磁性主體50的至少一個表面。

第一外電極81和第二外電極82可形成在磁性主體50的外表面上，以分別連接到第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的暴露于磁性主體50的端表面的端部。

圖3是圖2的'A'部分的放大示意圖。

參照圖3，根據(jù)本公開的示例性實施例的種子圖案61可包括第一種子圖案61a以及形成在第一種子圖案61a的上表面上的第二種子圖案61b。此外，表面涂層62可覆蓋(并且可選地，完全圍住)種子圖案61，表面涂層62的上表面上還可形成上鍍層63。

種子圖案61可通過如下的圖案鍍覆方法形成：使用曝光和顯影方法在絕緣基板20上形成阻鍍圖案，并且通過鍍覆來填充開口。

根據(jù)示例性實施例的種子圖案61可由至少兩個層(包括第一種子圖案61a和第二種子圖案61b)形成。

雖然圖3中示出了種子圖案61由兩個層(包括第一種子圖案61a和第二種子圖案61b)形成的情況，但是種子圖案61的層的數(shù)量不限于此。種子圖案61可由三個層或更多個層形成。

種子圖案61可形成為具有100μm或更大的總厚度t_SP。

可通過使多層種子圖案(61a、61b)分層來克服曝光限制(取決于阻鍍劑的厚度)，種子圖案61的總厚度t_SP可通過將種子圖案61形成為具有由至少兩個層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)而被實現(xiàn)為100μm或更大。由于種子圖案61形成為具有100μm或更大的總厚度t_SP，因此可增大線圈導(dǎo)體41和42的厚度(例如，線圈導(dǎo)體41和42在厚度“T”方向上的尺寸)，并且可實現(xiàn)具有大的厚寬比(AR)的線圈導(dǎo)體41和42。

種子圖案61在厚度(T)方向上的截面形狀可以為長方形。

種子圖案61可通過如上所述的圖案鍍覆而形成，因此，其截面形狀可以為長方形(或大體上為長方形，如圖3所示)。

第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42中的每個可包括設(shè)置在種子圖案61的下表面之下(例如，設(shè)置在基板20與種子圖案61之間)的薄膜導(dǎo)體層25。

薄膜導(dǎo)體層25可通過在絕緣基板20上執(zhí)行電鍍方法或濺射方法并執(zhí)行蝕刻而形成。

種子圖案61可通過在用作種子層的薄膜導(dǎo)體層25上執(zhí)行電鍍而形成。

覆蓋種子圖案61的表面涂層62可通過在用作種子層的種子圖案61上執(zhí)行電鍍而形成。

可形成覆蓋種子圖案61的表面涂層62，從而解決由于在使用圖案鍍覆方法僅形成種子圖案時阻鍍劑的寬度減小受限導(dǎo)致線圈導(dǎo)體41和42的相鄰線圈之間的間隔難以減小的問題。此外，還可通過表面涂層62來增大線圈導(dǎo)體的截面面積，從而改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性。

在根據(jù)示例性實施例的表面涂層62中，如圖3所示，寬度方向上的生長程度W_P1和厚度方向上的生長程度T_P1可彼此相似。

如上所述，覆蓋種子圖案61的表面涂層62可由其寬度方向上的生長程度W_P1和厚度方向上的生長程度T_P1可彼此相似的各向同性的鍍層形成。此外，線圈導(dǎo)體可具有均勻的厚度，因此可減小相鄰線圈之間的厚度差異，從而可減小直流電阻(Rdc)分布。

此外，表面涂層62可由各向同性的鍍層形成，以使第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42不會彎曲而是直線地形成，從而防止相鄰線圈之間短路，并且防止在第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的部分中未形成絕緣膜的缺陷。

雖然圖3中示出了表面涂層62由單層形成的示例，但是表面涂層62不限于此。也就是說，表面涂層62可由至少兩個層或更多個層形成。

形成在表面涂層62的上表面上的上鍍層63可通過執(zhí)行電鍍而形成。

線圈導(dǎo)體的截面面積還可通過在表面涂層62上進一步形成上鍍層63來增大，從而還可改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性。

在根據(jù)圖3中示出的示例性實施例的上鍍層63中，寬度方向上的生長可被抑制，厚度方向上的生長程度T_P2可顯著變大。

形成在表面涂層62上的上鍍層63可由其寬度方向上的生長被抑制且厚度方向上的生長程度T_P2顯著變大的各向異性的鍍層形成，從而在防止相鄰線圈之間短路的同時還使線圈導(dǎo)體的截面面積增大。

上鍍層63(各向異性的鍍層)可形成在表面涂層62的上表面上，并且可不覆蓋表面涂層62的側(cè)表面。

根據(jù)示例性實施例的第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的厚寬比(AR)可以為3.0或更大。AR可被測量為線圈導(dǎo)體41和42的一個線圈的總厚度(例如，最大厚度等于t_sp、T_P1和T_P2的總和或平均厚度)與總寬度(例如，最大寬度或平均寬度)的比線圈。

圖4是圖2的'A'部分的另一實施例的放大示意圖。

參照圖4，根據(jù)本公開的另一示例性實施例的上鍍層63可包括：第一上鍍層63a，形成在表面涂層62的上表面上；第二上鍍層63b，形成在第一上鍍層63a的上表面上。

與圖3中示出的上述實施例相似，第一上鍍層63a和第二上鍍層63b可以為其寬度方向上的生長被抑制且厚度方向上的生長程度(T_P2)顯著變大的各向異性的鍍層。在示例中，上鍍層63可因此由兩個各向異性的鍍層63a和63b形成。

如上所述，還可通過將上鍍層63(例如，各向異性的鍍層)形成為由至少兩個層63a和63b構(gòu)成來進一步增大線圈導(dǎo)體的截面面積，從而可改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性。

雖然圖4中示出了上鍍層63由兩個層形成的示例，但是上鍍層63不限于此。也就是說，上鍍層63通?？捎芍辽賰蓚€層或更多個層形成。

制造多層種子圖案電感器的方法

圖5A至圖5H是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層種子圖案電感器的方法的順序性步驟的示圖。

參照圖5A，可準(zhǔn)備絕緣基板20，并且可在絕緣基板20中形成導(dǎo)通孔45'。

可使用機械鉆機或激光鉆機來形成導(dǎo)通孔45'，但是導(dǎo)通孔45'的形成方法不限于此。

激光鉆機可以為例如CO₂激光鉆機或YAG激光鉆機。

參照圖5B，可在絕緣基板20的上表面和下表面上全部形成薄膜導(dǎo)體層25'，并且可形成具有用于形成種子圖案的阻鍍劑71。

可使用普通的光敏抗蝕膜、干膜抗蝕劑等作為阻鍍劑71，但是阻鍍劑71不限于此。

在涂敷阻鍍劑71之后，可通過曝光和顯影方法形成用于形成種子圖案的開口。

參照圖5C，可使用導(dǎo)電金屬通過鍍覆來填充用于形成種子圖案的開口，從而形成種子圖案61。

可使用薄膜導(dǎo)體層25'作為種子層使用導(dǎo)電金屬通過電鍍來填充用于形成種子圖案的開口，從而可形成種子圖案61，可使用導(dǎo)電金屬通過電鍍來填充導(dǎo)通孔45'，從而形成過孔(未示出)。

在這種情況下，根據(jù)示例性實施例，種子圖案61可由至少兩個層形成，以使線圈導(dǎo)體41和42可具有大的厚寬比(AR)。下面將描述種子圖案61的制造方法的詳細(xì)描述。

參照圖5D，可去除阻鍍劑71，并且可對薄膜導(dǎo)體層25'進行蝕刻，以使薄膜導(dǎo)體層25'可僅保留在種子圖案61的下表面之下。

參照圖5E，可形成覆蓋種子圖案61的表面涂層62，并且可在表面涂層62的上表面上形成上鍍層63。

可通過電鍍形成表面涂層62和上鍍層63。

參照圖5F，除了絕緣基板20的其上設(shè)置有均包括種子圖案61、表面涂層62和上鍍層61的第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的區(qū)域之外，可去除絕緣基板20的其它部分。

可去除絕緣基板20的中部，因此可形成芯部孔55'。

可通過執(zhí)行機械鉆孔、激光鉆孔、噴砂、沖壓等去除絕緣基板20的中部。

參照圖5G，可形成覆蓋第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42中的每個的絕緣膜30。

可通過本領(lǐng)域中已知的方法(例如，絲網(wǎng)印刷方法、光刻膠(PR)的曝光和顯影方法、噴射應(yīng)用方法等)來形成絕緣膜30。絕緣膜30可形成為延伸到第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的相鄰的線圈之間的縫隙中。

參照圖5H，可通過在第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的上表面和下表面上堆疊磁性片并且對堆疊的磁性片進行壓制和固化來形成磁性主體50。

在這種情況下，可使用磁性材料來填充芯部孔55'，從而形成芯部55。

接下來，可在磁性主體50的外表面上形成第一外電極81和第二外電極82，以分別連接到第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的暴露于磁性主體50的端表面的端部。

圖6A至圖6F是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的用于形成種子圖案的方法的順序性步驟的示圖。

參照圖6A，可在絕緣基板20上形成具有用于形成第一種子圖案的開口71a'的第一阻鍍劑71a，其中，薄膜導(dǎo)體層25'形成在絕緣基板20上以覆蓋絕緣基板20的整個表面。

在涂敷第一阻鍍劑71a之后，可通過曝光和顯影方法形成用于形成第一種子圖案的開口71a'。

第一阻鍍劑71a的厚度可以為40μm至60μm。

參照圖6B，可使用導(dǎo)電金屬利用鍍覆方法填充用于形成第一種子圖案的開口71a'來形成第一種子圖案61a。

參照圖6C，可在第一阻鍍劑71a上形成具有用于形成第二種子圖案的開口71b'的第二阻鍍劑71b。

在將第二阻鍍劑71b涂敷到第一阻鍍劑71a和第一種子圖案61a之后，可通過曝光和顯影方法形成暴露第一種子圖案61a的用于形成第二種子圖案的開口71b'。

第二阻鍍劑71b的厚度可以為40μm至60μm。

參照圖6D，可通過使用導(dǎo)電金屬利用鍍覆方法填充用于形成第二種子圖案的開口71b'在第一種子圖案61a的上表面上形成第二種子圖案61b。

參照圖6E，可去除第一阻鍍劑71a和第二阻鍍劑71b。

參照圖6F，可對薄膜導(dǎo)體層25'進行蝕刻，以使薄膜導(dǎo)體層25'可僅保留在第一種子圖案61a的下表面之下。

如上所述形成的種子圖案61可具有由兩個層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。

種子圖案61在厚度(T)方向上的截面形狀可以為長方形，種子圖案61的總厚度t_SP可以為100μm或更大。

同時，雖然圖6A至圖6F中示出了僅第一種子圖案61a和第二種子圖案61b的形成方法，但是種子圖案的形成方法不限于此。也就是說，可通過重復(fù)地執(zhí)行上面描述的圖6C和圖6D中的方法來形成具有由至少兩個層或更多個層(包括相鄰層之間的至少一個內(nèi)界面)構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的種子圖案。

同時，具有由至少兩個層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的種子圖案的形成方法不一定被限制于圖6A至圖6F中的形成方法，而是還可通過在將阻鍍劑形成得較厚之后執(zhí)行至少兩次或更多次的鍍覆來形成由至少兩個層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的種子圖案。

圖7是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的表面涂層62的形成方法的示圖。

參照圖7，可通過在種子圖案61上執(zhí)行電鍍來形成覆蓋種子圖案61的表面涂層62。

在這種情況下，通過在電鍍時調(diào)節(jié)電流密度、鍍液的濃度、鍍覆速度等，根據(jù)示例性實施例的表面涂層62可由如圖7所示的在寬度方向上的生長程度W_P1和在厚度方向上的生長程度T_P1彼此相似的各向同性的鍍層來形成。

如上所述，由于覆蓋種子圖案61的表面涂層62可由寬度方向上的生長程度W_P1和寬度方向上的生長程度T_P1彼此相似的各向同性的鍍層來形成，因此線圈導(dǎo)體可具有均勻的厚度。形成表面涂層62的方法可減小相鄰線圈之間的厚度差異，從而可減小直流電阻(Rdc)分布。

此外，表面涂層62可由各向同性的鍍層形成，以使第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42不會彎曲而是直線地形成，從而防止相鄰線圈之間短路，并且防止在第一線圈導(dǎo)體41和第二線圈導(dǎo)體42的部分中未形成絕緣膜30的缺陷。注意的是，可選擇厚度W_P1以確保線圈導(dǎo)體41和42的一個線圈的表面涂層62不接觸相鄰線圈的表面涂層62，從而相鄰線圈之間保留空隙。

圖8是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的上鍍層的形成方法的示圖。

參照圖8，還可通過在表面涂層62上執(zhí)行電鍍來形成上鍍層63。

在這種情況下，通過在電鍍時調(diào)節(jié)電流密度、鍍液的濃度、鍍覆速度等，根據(jù)示例性實施例的上鍍層63可由如圖8所示的其寬度方向上的生長被抑制且厚度方向上的生長程度T_P2顯著變大的各向異性的鍍層來形成。

可通過在表面涂層62的上表面上形成第一上鍍層63a并在第一上鍍層63a上形成第二上鍍層63b來使上鍍層63由兩個層形成。

線圈導(dǎo)體的截面面積還可通過如上所述的將上鍍層63(各向異性的鍍層)形成為由至少兩個層或更多個層構(gòu)成而增大，從而可改善直流電阻(Rdc)和電感(Ls)特性。

除了上述的描述之外，將省略與以上描述的根據(jù)本公開的示例性實施例的多層種子圖案電感器的特征的描述重復(fù)的描述。

如上所述，根據(jù)在此提出的示例性實施例，可增大內(nèi)線圈部的截面面積，并且可改善直流電阻(Rdc)特性。

雖然以上已經(jīng)示出并描述了示例性實施例，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以做出修改和改變。