本發(fā)明涉及一種面安裝多相電感器的制造方法。

背景技術：
近年來，隨著數字設備等的小型化、薄型化而產生的高密度安裝化的發(fā)展，對電子零件的小型化、薄型化的要求增強。因此，申請人提出了一種小型的面安裝電感器及其制造方法，該小型的面安裝電感器使用了預成形的片材材和以扁平導線的兩個端部被向外周拉出的方式將扁平導線卷繞成旋渦狀而成的線圈。專利文獻1：日本特開2010-245473在形成能夠在電路板上并聯(lián)安裝多個相同特性的電感器這樣的電路圖案的情況下，與安裝多個單件相比，使多個電感器內設在單封裝內的方法更能夠提高安裝效率。因此，謀求一種使多個電感器單封裝化而成的面安裝多相電感器。

技術實現要素：
發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供一種面安裝多相電感器的制造方法。用于解決問題的方案為了解決上述課題，本發(fā)明的面安裝多相電感器的制造方法使用成型模具利用主要由樹脂和磁粉構成的密封材料密封多個線圈，其具有以下工序：（1）將密封材料預成形為在平板形狀的周緣部具有柱狀凸 部的形狀而形成片材；（2）卷繞導線而形成線圈；（3）將線圈載置在片材上，將多個使線圈的兩端部沿著片材的柱狀凸部的外側側面延伸而得到的部件配置在成型模具內的一個模腔內；（4）使用樹脂成形法或粉末壓制成形法以線圈的兩端部夾在片材的柱狀凸部的外側側面和模腔的內壁面之間的狀態(tài)使線圈和密封材料一體化而形成芯部；（5）將用于與線圈的兩端部的至少一部分暴露在芯部的表面的部分相連接的外部電極設置在芯部的表面或外周。發(fā)明的效果本發(fā)明的面安裝多相電感器的制造方法能夠實現在電路板上的高密度安裝。在本發(fā)明的面安裝多相電感器的制造方法中，能夠容易地使用片材對各個線圈及其端部進行定位。因此，能夠防止線圈及其端部的位置偏移。而且，通過使用多個線圈和與其相對應的片材，能夠靈活地應對線圈的卷繞方向、個數、配置等設計變更。作為密封材料，主要使用金屬磁粉和樹脂，在利用以將其磁導率設定為10～30的方式調制而成的密封材料制作了片材的情況下，能夠制作將線圈之間的耦合系數設定為0.1以下的面安裝多相電感器。附圖說明圖1是本發(fā)明的實施例中所使用的線圈的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的實施例中所使用的線圈和片材及板狀片材的配置的立體圖。圖3是表示本發(fā)明的第1實施例的線圈和片材在成型模具內的配置的俯視圖。圖4是與表示本發(fā)明的第1實施例的面安裝多相電感器的制造工序的一部分的圖3的A-B-C-D組合截面相對應的剖視圖。圖5是與表示本發(fā)明的第1實施例的面安裝多相電感器的制造工序的一部分的圖3的A-B-C-D組合截面相對應的剖視圖。圖6是與表示本發(fā)明的第1實施例的面安裝多相電感器的制造工序的一部分的圖3的A-B-C-D組合截面相對應的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明的第1實施例的芯部的構造的立體圖。圖8是本發(fā)明的第1實施例的面安裝多相電感器的立體圖。圖9是本發(fā)明的第1實施例中的具有其它電極結構的面安裝多相電感器的立體圖。圖10是表示本發(fā)明的第2實施例的線圈和片材在成型模具內的配置的俯視圖。圖11是表示本發(fā)明的第2實施例的芯部的構造的立體圖。圖12是本發(fā)明的第2實施例的面安裝多相電感器的立體圖。圖13是表示本發(fā)明的其它的實施例的面安裝多相電感器的構造的立體圖。圖14是表示本發(fā)明的其它的實施例的面安裝多相電感器的構造的立體圖。具體實施方式以下，參照附圖說明本發(fā)明的面安裝多相電感器的制造方法。第1實施例參照圖1～圖9說明本發(fā)明的第1實施例的面安裝多相電感器的制造方法。首先，說明本發(fā)明的實施例中所使用的線圈。 圖1中表示本發(fā)明的實施例中所使用的線圈的立體圖。如圖1所示，將扁平導線以其兩端部1b成為最外周的方式卷繞成兩層的外纏繞式卷（日文：外外巻き）而形成卷繞部1a從而得到線圈1。端部1b形成為能夠以夾著卷繞部1a相對的方式被拉出。接著，說明本發(fā)明的實施例中所使用的密封材料。在本實施例中，作為密封材料，使用了將鐵類金屬磁粉和環(huán)氧樹脂混合并造粒成粉末狀而得到的密封材料。在本實施例中，調整了鐵類金屬磁粉的填充量，以使密封材料的磁導率達到25。使用該密封材料制作片材。圖2中表示第1實施例的線圈和片材及板狀片材的配置關系。片材2和板狀片材3利用加壓成型制作。在本實施例中，為了提高片材2的強度，進一步進行熱處理從而將密封材料做成半硬化狀態(tài)。如圖2所示，片材2以包圍線圈1的方式形成為在平面部的周緣具有兩個柱狀凸部2a的形狀。線圈1的兩端部1b以沿著柱狀凸部2a的外側側面延伸的方式配置。接著，說明第1實施例的制造方法的將線圈和片材配置在成型模具內的工序。圖3和圖4中表示在成型模具中的線圈和片材的配置。另外，圖4是與圖3的A-B-C-D組合截面相對應的剖視圖。如圖3和圖4所示，在第1實施例中，使用具有下模6和由分型模4a與分型模4b構成的模具4的成型模具。通過組合模具4和下模6來形成模腔5。在模腔5內裝填兩個配置有線圈1的片材2。通過這樣地配置線圈1和片材2，線圈1能夠借助片材2的平面部的厚度配置在成型模具內的適當的高度上。而且，線圈1的端部1b成為夾在片材2的柱狀凸部2a與分型模4a的內壁面之間或者片材2的柱狀凸部2a與分型模4b的內壁面之間的狀態(tài)，從而使線圈1的兩端部1b能夠固定在適當的位置上。接著，說明第1實施例的制造方法的形成芯部的工序。圖5和圖6中表示用于說明第1實施例的制造方法的芯部成形工序的 剖視圖。另外，圖5和圖6的截面與圖3的A-B-C-D組合截面相對應。如圖5所示，在線圈1和片材2上配置兩個板狀片材3，在板狀片材3上組合沖頭7，并預熱成型模具。在本實施例中，將成型模具預熱至密封材料的軟化溫度以上，使片材2和板狀片材3成為軟化狀態(tài)。如圖6所示，使用沖頭7進行加壓從而使兩個片材2和兩個板狀片材3一體化，使密封材料硬化。此時，片材2和板狀片材3為軟化狀態(tài)，能夠容易地一體化從而將兩個線圈密封。此外，線圈1的兩端部1b以不會發(fā)生位置偏移且其至少一部分埋沒在密封材料中的狀態(tài)被密封。然后，從成型模具中取出使密封材料硬化而得到的芯部8。如圖7所示，成為線圈1的端部1b的平面暴露在芯部8的相對的表面上的狀態(tài)。接著，對該芯部8進行噴砂處理去除毛刺和暴露的兩端部1b的保護膜，在芯部8的四角上利用浸漬法覆蓋導電性膏并使之硬化。由此，導電性膏與內部的線圈1導通。最后，進行電鍍處理而在導電性膏的表面上形成外部電極9，從而得到圖8所示的面安裝多相電感器。另外，由電鍍處理形成的電極只要從Ni、Sn、Cu、Au、Pd等中適當選擇一種或者多種來形成即可。此外，還可以使用印刷法轉印涂覆導電性膏，從而使外部電極9形成為圖9所示的字母L形。求得的第1實施例中制作成的面安裝多相電感器的線圈之間的磁耦合系數為0.03，線圈之間的耦合沒有被認可。此外，在第1實施例中以點對稱的方式配置兩個線圈1。通過這樣地配置，使面安裝多相電感器成為了沒有左右的方向性的構造。第2實施例參照圖10～圖12說明本發(fā)明的面安裝多相電感器的第2實 施例。在第2實施例中，使用與第1實施例相同結構的線圈、密封材料、片材、以及相同的成型模具來制作內包了三個線圈的面安裝多相電感器。另外，省略與第1實施例重復部分的說明。圖10中表示在成型模具中的線圈和片材的配置。在第2實施例中，使用與第1實施例相同的具有下模、沖頭、由分型模11與分型模12構成的模具的成型模具。通過組合模具和下模來形成模腔13。如圖10所示，與第1實施例不同的點在于，第2實施例中分別在分型模11上設有兩個凸部11a、在分型模12設有兩個凸部12a。在模腔13內裝填三個配置有線圈1的片材2。此時，以模具的凸部11a、12a位于相鄰的片材2之間的方式配置片材2和線圈。這樣做能夠起到利用凸部11a、12a提高多個片材2的定位精度的效果。另外，在本實施例中，三個線圈以在相同方向上并聯(lián)的方式配置而成。接著，將稱量后的密封材料進一步向模腔13內填充，在合模之后使用沖頭進行粉末壓制成形，并使之硬化從而得到圖11所示的芯部14。如圖11所示，通過凸部11a、12a，芯部14的暴露有線圈的端部1b的側面成為各自形成有兩個凹部14a的狀態(tài)。接著，對該芯部14進行噴砂處理去除毛刺和暴露出的兩端部1b的保護膜，為了使芯部14與內部的線圈1導通，使用轉印印刷法在芯部14上涂覆導電性膏并使之硬化。然后，進行電鍍處理形成外部電極15從而得到圖12所示的面安裝多相電感器。如圖12所示，能夠形成通過芯部14的凹部14a容易地分割的外部電極15。由此，內部的線圈成為具有與其各自相對應的外部電極的結構。在本實施例中，在成型模具內設置凸部從而制作了芯部的凹部，但還可以通過進行切除芯部這樣的加工來形成。求得的第2實施例中制作的面安裝多相電感器的線圈之間的磁耦合系數為0.03，線圈之間的耦合沒有被認可。另外，在 本實施例中制作了內包三個線圈的面安裝電感器，但還可以是內包兩個或四個以上的線圈，只要適當增加或減少凹部的數量即可。其他實施例參照圖13和圖14說明其他實施例。圖13和圖14表示具有一個輸入電極和多個輸出電極的結構的面安裝多相電感器的立體圖。為了實現具有一個輸入電極和多個輸出電極的面安裝多相電感器，如圖13所示，僅在芯部22的一側的側面設置任意數量的凹部22a，從而作成具有一個輸入電極23和多個輸出電極24的結構。或者，如圖14所示，使線圈31的端部以相鄰的方式暴露在芯部32上，以與相鄰地暴露的線圈31的兩個端部導通的方式形成電極從而形成輸入電極33，以與其他的線圈的31的端部導通的方式分別形成輸出電極34。在上述實施例中，作為密封材料，使用了將作為磁粉的鐵類金屬磁粉、作為樹脂的環(huán)氧樹脂混合，并以使其磁導率成為25的方式調制而得到的密封材料。然而，并不限定于此，例如作為磁粉還可以使用鐵氧體類磁粉等、或進行了形成絕緣保護膜、表面氧化等表面改性的磁粉。此外，還可以添加玻璃粉等無機物。而且，作為樹脂，還可以使用聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂等熱固化型樹脂、或聚乙烯樹脂、聚酰胺樹脂等熱塑性樹脂。在上述實施例中，作為線圈，使用了卷繞成兩層的旋渦狀而成的線圈，但并不限定于此，例如，還可以使用卷繞成由扁立繞法、通常繞法（normalwinding）所得到的線圈，或者并不限于卷繞成橢圓形還可以卷繞成圓形、矩形、梯形、半圓形以及將上述形狀組合而成的形狀所得到的線圈。在上述實施例中，作為導電性膏的涂覆方法，可以從轉印法、浸漬法、灌注封裝法等中適當選擇最適合的方法。在上述實施例中，作為剝離線圈的端部表面的保護膜的方法使用了噴砂處理，但并不限定于此，還可以使用其他的機械剝離等方法。此外，也可以在形成芯部之前預先剝離端部的保護膜。第1實施例中使用了板狀片材，但并不限定于板狀，也可以預成形為T型、E型等形狀。此外，也可以不是未硬化狀態(tài)而是半硬化狀態(tài)。而且，該成形方法可以是加壓成形法、或者只要是與從片狀成形物上剪切等用途相配合地適當選擇的方法即可。附圖標記說明1線圈（1a：卷繞部；1b：端部）；2片材；3板狀片材；4模具（4a、4b：分型模）；5模腔；6下模；7沖頭；8芯部；9外部電極；11、12分型模（11a、12a：凸部）；13模腔；14芯部；14a凹部；15外部電極；21、31線圈；22、32芯部；22a凹部；23、33輸入電極；24、34輸出電極。