技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題為通過探索維持蝕刻控制性并且蝕刻速度與銅配線相近的材料作為黑化層的材料，從而提供具有銅配線與黑化層的層疊結(jié)構(gòu)的電氣配線構(gòu)件的制造方法、以及電氣配線構(gòu)件。關(guān)于作為解決本發(fā)明課題的方法，本發(fā)明的電氣配線構(gòu)件的制造方法具有：在基材的至少一個主面上形成Cu層3和CuNO系黑化層(2a、2b)的層疊膜6的工序、在層疊膜6上的規(guī)定區(qū)域形成抗蝕劑層4a的工序、通過使層疊膜6與蝕刻液接觸從而除去層疊膜6的一部分區(qū)域的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：灘秀明;上藤弘明;滋野博譽(yù);坂田喜博;松井佑樹;高山久彌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日本寫真印刷株式會社
文檔號碼：201580043893
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.22
技術(shù)公布日：2017.05.10