專利名稱：配線基材及具備該配線基材的電氣設(shè)備和開關(guān)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在樹脂制的基板等基材上形成有配線的配線基材，特別涉及一種即便在具有水分的環(huán)境下長時間使用，也不會出現(xiàn)配線部分或端子部分從底層的樹脂剝離的現(xiàn)象的技術(shù)。
背景技術(shù)：
為了適應(yīng)電子設(shè)備的小型化和輕型化，促使搭載在電子設(shè)備上的各種印刷配線基板或柔性印刷配線基板進一步小型化和輕型化。并且，伴隨這些配線基板的小型化，配線基板的端子部分的小型化也得到進一步發(fā)展，目前已使用端子部配線間距為0.5mm左右的窄間距的基板。在這種背景下，提出了一種以連接端子的高密度化為目的，錯開端子間距間隔而達到高密度化的結(jié)構(gòu)等(參照特開平6-13154號公報)。
在這種背景下，本發(fā)明者們進行了對具有窄間距結(jié)構(gòu)端子部的配線基板研究開發(fā)，制造了多個窄間距結(jié)構(gòu)的配線基板試樣，并進行了以下的耐環(huán)境加速試驗，即，將它們收容在耐環(huán)境試驗裝置中，在溫度60℃、濕度90％的氣氛下，外加直流電壓3.2V，通電數(shù)百小時后放置，其結(jié)果，試驗時間在250小時左右時，沒有出現(xiàn)特別的問題，但超過250小時而持續(xù)進行500小時左右以上的耐環(huán)境加速試驗的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了在窄間距結(jié)構(gòu)的配線基板的連接端子部分中，連接部分的接觸電阻開始增加，根據(jù)試樣，有時會發(fā)生連接不良。
提供給上述耐環(huán)境加速試驗的上述配線基板試樣的結(jié)構(gòu)是在PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制的細長柔性配線基板上通過絲網(wǎng)印刷法涂布形成多個銀糊制的線狀配線，在配線基板的端部上以0.5mm左右的窄間距形成連接端子，同時在連接端子以外的部分涂布抗蝕材料而形成保護層，在連接端子部分除去保護層，露出銀制的連接端子和基板端部表面。
根據(jù)上述的耐環(huán)境加速試驗結(jié)果，本發(fā)明者們分析了產(chǎn)生連接不良的原因，結(jié)果明確了連接端子在連接端子部分、特別從作為負極側(cè)連接端子的底層的PET制基板表面部分剝離，連接端子從基板表面浮出的事實。這種剝離現(xiàn)象可以通過以下進行說明的理由得到解釋。
可以認為在高溫高濕的耐環(huán)境加速試驗氣氛中，在連接端子部的周圍存在有大量水分。如果在高溫高濕環(huán)境下存在大量水分，并且向露出的連接端子部分長時間通數(shù)V～最大5V左右的電，則端子部分周圍的水發(fā)生電解，在連接端子部分的正極側(cè)產(chǎn)生氫，在負極側(cè)產(chǎn)生羥基。因此，由于羥基，負極側(cè)的連接端子周圍容易變成堿性，由此，PET制基板表層部分水解后溶解，其結(jié)果，成為連接端子的底層的部分與連接端子一同剝離。
本發(fā)明者在耐環(huán)境加速試驗中測試了配線基板試樣的負極側(cè)連接端子部分的水分的PH，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了PH甚至達到13～14的試樣。
PET通常是由對苯二甲酸和乙二醇的脫水縮合而制得，因此認為有被水解的可能性，并且認為尤其在堿性、高溫環(huán)境下會促進該水解反應(yīng)。
另外，認為不僅是PET制的柔性基板，而且苯酚樹脂制基板或聚酰亞胺制基板或通過脫水縮合制得的其他各種基板，在高溫高濕環(huán)境下也將發(fā)生同樣的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的，其目的在于提供一種配線基材以及具備該配線基材的電氣設(shè)備和開關(guān)裝置，該配線基材，在通過脫水縮合制造的基材上將配線或其連接端子以露出的方式設(shè)置的結(jié)構(gòu)中，即便在高溫高濕環(huán)境下通電，被露出的配線或連接端子也不會剝落，而不會產(chǎn)生連接不良。
本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供一種配線基材，其特征在于在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上形成配線，在該基材主體的至少一部分上以露出狀態(tài)形成該配線的連接端子，并且在與所述連接端子的至少成為露出狀態(tài)的部分相對應(yīng)的所述基材主體上，形成由加成聚合型高分子樹脂構(gòu)成的底涂層作為所述連接端子的底層。
具有在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上形成配線這種結(jié)構(gòu)的配線基材，若在高溫高濕環(huán)境下被通電，則在負極側(cè)由于環(huán)境氣氛中的水的電解而產(chǎn)生羥基，露出在基材表面?zhèn)鹊倪B接端子部分周圍將成為堿性。但是，即便連接端子周圍成為堿性的情況下，由于用加成聚合型的底涂層賴保護基材主體，所以基材主體不會被水解。因此，即便在高溫高濕環(huán)境下長時間通電，連接端子也不會從基材主體剝離或分離。
為了達到上述的目的，本發(fā)明的特征在于，在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上形成有配線，在所述基材主體中至少在所述配線以露出狀態(tài)形成的部分上作為底層形成有加成聚合型的底涂層。
在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上，配線以部分露出的狀態(tài)形成的結(jié)構(gòu)的配線基材中，若在高溫高濕環(huán)境下通電，則在配線的負極側(cè)由于環(huán)境氣氛中的水的電解產(chǎn)生羥基，露出在基材表面?zhèn)鹊呐渚€周圍將成為堿性環(huán)境。但是，即便是露出狀態(tài)配線的周圍成為堿性，由于用加成聚合型的底涂層保護基材主體，所以基材主體不會發(fā)生水解。因此，在高溫高濕環(huán)境下長時間通電，連接端子也不會從基材主體剝離或分離。
為了達到上述目的，本發(fā)明的特征在于，所述底涂層作為底層形成在所述連接端子或所述配線的至少負極側(cè)的端子或配線的形成部分上。
水的電解發(fā)生在連接端子或配線的負極側(cè)，負極側(cè)和其鄰接部分的水被分解而容易成為堿性環(huán)境，所以有效的是，至少作為負極側(cè)的連接端子或配線的底層而設(shè)置底涂層。
為了達到上述目的，本發(fā)明的特征在于，所述連接端子以外的所述配線和其周圍部分的基材主體表面被保護層所覆蓋。
連接端子以外部分的配線和其周圍部分的基材主體表面被保護層所覆蓋的結(jié)構(gòu)中，被保護層所覆蓋部分的配線或基材主體表面不會被分解或剝離。
作為本發(fā)明的所述基材主體，可以適用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、苯酚樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯中的任意物質(zhì)。
只要是由這些材料構(gòu)成的基材主體，由于制造時伴隨脫水反應(yīng)而制得，所以在高溫高濕得堿性環(huán)境下，因通電而可能在負極側(cè)發(fā)生水解反應(yīng)，所以適用本發(fā)明是有效的。
本發(fā)明中，作為所述底涂層，可以選擇使用由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯丙烯三元共聚物(EPDM)等聚烯烴類樹脂，聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、乙烯乙酸乙烯(EVA)、乙烯丙烯酸乙酯(EAA)、乙烯丙烯酸、乙烯甲基丙烯酸、離聚物、乙烯乙烯醇(ethylene vinyl alcohol)、聚丙烯腈等熱塑性樹脂，或者胺固化環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂，不飽和聚酯樹脂，乙烯酯樹脂，對苯二甲酸二烯丙基酯樹脂等熱固化型的高分子樹脂形成的層。
只要是由這些樹脂構(gòu)成的底涂層，不會被水解，且由其底涂層保護基材主體，所以基材主體不會被水解。因此，即使在高溫高濕環(huán)境下長時間通電，底涂層和基材主體不會發(fā)生分解或剝離的現(xiàn)象，露出狀態(tài)的配線不會從基材主體剝離或分離。
本發(fā)明可以提供具備有在上述任意一項中記載的配線基材的電氣設(shè)備或開關(guān)裝置，只要是這些電氣設(shè)備或開關(guān)裝置，即使在高溫高濕環(huán)境下通電適用，配線或連接端子不會從基板主體剝離或分離，可提供不會發(fā)生配線連接部分的連接不良現(xiàn)象的電氣設(shè)備或開關(guān)裝置。


圖1是具備本發(fā)明的實施方式1的配線基材的開關(guān)裝置的俯視圖。
圖2是上述配線基材的主要部分剖視圖。
圖3是表示設(shè)有具備上述配線基材的開關(guān)裝置的電氣設(shè)備一例的立體圖。
圖4是本發(fā)明的實施方式2的配線基材的立體圖。
圖5是上述實施方式2的配線基材的主要部分剖視圖。
圖6是具備本發(fā)明的實施方式1的配線基材的傳感器的俯視圖。
圖7是具備本發(fā)明的實施方式1的配線基材的開關(guān)裝置的其他一例的俯視圖。
圖中A、30-開關(guān)裝置，B-電氣設(shè)備，1-開關(guān)主體部，2-柔性印刷基板(撓性配線基材)，7、16-基板主體(基材主體)，8、15-配線，9、17-連接端子，10-保護層，11-底涂層，20-傳感器(電氣設(shè)備)具體實施方式
圖1是具備本發(fā)明實施方式1的配線基板的開關(guān)裝置的俯視圖。圖2是上述開關(guān)裝置的配線基板前端部分的主要部分剖視圖。另外，在以下所有的附圖中，為了看圖的方便，表示時適當?shù)馗淖兞烁鳂?gòu)成要素的膜厚或尺寸比例等。此外，本發(fā)明當然并不限于以下的實施方式是不言而喻的。
圖1是表示具備本發(fā)明實施方式1的配線基板的開關(guān)裝置的圖，本實施方式的開關(guān)裝置A具備開關(guān)主體部1和連接在該開關(guān)主體部1上的柔性印刷基板(撓性的配線基板)2。
在開關(guān)主體部1上設(shè)有主體基板3，在該主體基板3上設(shè)有滑動式的第1開關(guān)部5和第2開關(guān)部6，在所述主體基板3的背面?zhèn)仍O(shè)有與上述的開關(guān)部5、6的開關(guān)線路連接的細長的柔性印刷基板2。該柔性印刷基板2，例如為了在圖3所示的數(shù)字攝像機等的電子設(shè)備B的內(nèi)部電路上連接開關(guān)部5、6，而局部設(shè)置在電子設(shè)備B的外面。
所述柔性印刷基板2具有PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制的細長的柔性基板主體(基材主體)7，并且在該基板主體7的表面部分上具有通過絲網(wǎng)印刷法等印刷法涂布形成的多個配線8…；形成在基板主體7的寬度窄的前端部7a上并分別與這些配線8…的端部連接的連接端子9…。進而，覆蓋上述的配線8…、連接端子9…的一部分和它們周圍的基板主體7的表面，形成由抗蝕劑等耐水性材料形成的保護層10，在上述的基板主體7的前端部7a側(cè)，在圖2的剖面所示位置上形成底涂層11。
如圖2所示，所述底涂層11通過絲網(wǎng)印刷法等涂布法形成為，覆蓋基板主體7的前端部7a的表面部分和基板主體7的端部表面7 b的靠近該前端部7a部分。另外，所述多個配線8…通過絲網(wǎng)印刷法等涂布法近似以等間距平行地形成至基板主體7的前端部7a附近部分，各配線8的前端部8a以規(guī)定的長度搭接在所述底涂層11的上方。另外，通過絲網(wǎng)印刷法等印刷法形成連接端子9，使該連接端子9分別搭在這些配線8的前端部8a上連接，同時位于上述底涂層11上。在該結(jié)構(gòu)中，連接端子9具有以規(guī)定長度搭接在配線8的前端部8a上方的基端部9a，但其余部分直接形成在底涂層11的上方，底涂層11作為連接端子9的底層，覆蓋基材主體7的表面。
另外，覆蓋所述配線8、其前端部8a、該前端部8a上的連接端子9、靠近該前端部8a部分的連接端子9的中央部9b、和它們周圍部分的基板主體表面，形成由抗蝕劑構(gòu)成的保護層10。因此，所述連接端子9的前端部9c的部分露在所述基板主體7的前端部7a的表面?zhèn)?，同時在被露出的前端部9c，作為其底層形成有底涂層11。
所述基板主體7在本實施方式中是由PET薄膜構(gòu)成的，并且該PET是脫水聚合對苯二甲酸和乙二醇而制得。此外，基板主體7的構(gòu)成材料并不限于PET，也可以是如聚酰亞胺、苯酚樹脂等由脫水聚合制造的樹脂構(gòu)成的材料。
所述配線8由銀、金、銅、鉑或它們的合金等良導(dǎo)電性的金屬材料構(gòu)成，其中，適合利用通過絲網(wǎng)印刷法容易印刷在基板主體7上的銀糊或銀合金糊構(gòu)成的材料。
所述連接端子9通常由與所述配線8的構(gòu)成材料相同的材料構(gòu)成，但在該實施方式中，優(yōu)選使用比構(gòu)成配線8的材料耐腐蝕性或耐遷移性好的材料。遷移(migration)，是指在以窄間距形成銀等導(dǎo)電材料制配線的情況下，在相鄰的配線之間由銀離子的析出等方式產(chǎn)生銀結(jié)晶生長，結(jié)晶生長使相鄰的配線短路的現(xiàn)象，因此優(yōu)先選擇難以發(fā)生所述這種結(jié)晶生長的材料，例如Pd、Pt等貴金屬或其合金等。但是，連接端子9的構(gòu)成材料并不限于這些，可以選擇被廣泛通常使用的任意的端子用導(dǎo)電材料。
所述底涂層11優(yōu)選由加成反應(yīng)型的聚合物構(gòu)成?？梢赃x擇使用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯丙烯三元共聚物(EPDM)等聚烯烴系樹脂，聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、乙烯乙酸乙烯(EVA)、乙烯丙烯酸乙酯(EAA)、乙烯丙烯酸、乙烯甲基丙烯酸、離聚物、乙烯乙烯醇(ethylene vinyl alcohol)、聚丙烯腈等熱塑性樹脂。
另外，作為其他的加成反應(yīng)型聚合物的例子，可以選擇利用熱固型的高分子樹脂，例如環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂等。
在這些樹脂中，作為底涂層11的構(gòu)成材料優(yōu)選的是，采用絲網(wǎng)印刷法容易涂布形成在基板主體7上、容易確保涂布精度、且難以水解的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂是在雙酚A型等環(huán)氧主劑中添加固化劑進行交聯(lián)而成的，作為固化劑可以使用具有2個以上的反應(yīng)性官能團的伯胺(RNH3)、仲胺(R2NH)、二羧酸及其酸酐等。
在采用絲網(wǎng)印刷法在基板主體7上涂布這些樹脂時，若要使涂布狀態(tài)膜的形成精度良好，則樹脂需具有適合于印刷的粘度、并確保成膜的厚度等，為此，優(yōu)選樹脂的分子量為幾百～幾十萬程度。從這一點上考慮，熱固型高分子樹脂，因在交聯(lián)前的涂布階段溶解在溶劑等中而使涂布容易進行，并且通過加熱進行交聯(lián)，使分子量增加，可成堅固涂膜，所以有利。
鑒于以上背景和交聯(lián)后的涂膜可順隨具有柔性的基板主體7變形的情況，認為有必要使所述底涂層11的膜厚在1～15μm程度的范圍內(nèi)。
如前所述，在本實施方式的結(jié)構(gòu)中，由于在多個連接端子9…和基板主體7之間設(shè)置了難水解的底涂層11，因此在于多個連接端子9…和其周圍存在水分并向連接端子9…通電、使用的狀態(tài)下，即使由于水的電分解產(chǎn)生羥基而處于強堿性環(huán)境，也不會出現(xiàn)成為連接端子9…的底層的底涂層11被分解或被溶解的情況，因此不會存在連接端子9…從基板主體7分離或剝離的情況。
因此，只要是具有該實施方式結(jié)構(gòu)的開關(guān)裝置A或電子設(shè)備B，即便在高溫高濕環(huán)境下長時間通電后直接使用，也不會發(fā)生連接端子9…從基板主體7分離或剝離的情況，從而可以提供不會引起配線連接部分的連接不良的開關(guān)裝置A或電子設(shè)備B。
在該實施方式中，在配線8的前端部側(cè)設(shè)置了由與配線8的構(gòu)成材料不同的材料構(gòu)成的連接端子9，但也可以像圖3和圖4所示的結(jié)構(gòu)那樣，將配線15延長形成至基板主體(基材主體)16的前端部16a側(cè)，將配線15的前端部15a用作連接端子17。
在該結(jié)構(gòu)中，顯然作為配線15的前端部15a的底層，設(shè)置了底涂層11。
圖4和圖5所示結(jié)構(gòu)，是使一部分配線15從保護層10露出的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)也可以抑制配線15的周圍部分從基板主體16剝離或分離的現(xiàn)象。
另外，上述實施方式采用了全部的配線8被由抗蝕劑等耐水性材料形成的保護層10覆蓋的結(jié)構(gòu)，但也可以采用配線8沒有被保護層10覆蓋的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，在未被保護層10所覆蓋的配線8的周圍部分中，有可能在其底層側(cè)的基板主體7的表面部分發(fā)生水解，所以在配線8形成部分的底層側(cè)的所有部分上形成底涂層11。
還有，本發(fā)明的適用對象并不限于柔性配線基板，本發(fā)明也可適用于通過脫水聚合制造的厚的剛性基板，或者是非板狀的其他形狀基板，可廣泛應(yīng)用在實施配線的一般基材上。
圖6表示連接、設(shè)置在傳感器(電氣設(shè)備)20上的本發(fā)明的柔性配線基板25，圖7表示連接、設(shè)置在便攜電話用的薄膜開關(guān)(開關(guān)裝置)30上的本發(fā)明的柔性配線基板26。這些柔性配線基板25、26的結(jié)構(gòu)與上述實施方式的柔性配線基板2的結(jié)構(gòu)相同，只是外形不同。
當然如在這些例所示那樣的任意的電氣設(shè)備或開關(guān)裝置均可適用本發(fā)明的柔性配線基板25、26，也能夠?qū)⒈景l(fā)明廣泛地適用在本說明書中進行說明以外的各種開關(guān)裝置或電氣設(shè)備中。
制造多個以下結(jié)構(gòu)的柔性印刷基板使用PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制的厚度為0.07mm的柔性基板，在該柔性基板上通過絲網(wǎng)印刷法涂布銀糊并加熱至150℃，燒制厚度為10μm、寬度為0.35mm的多個配線；在位于柔性基板端部的各配線的前端部側(cè)，形成厚度為10μm的環(huán)氧樹脂層，并在之上以0.5mm間距且與上述配線連接地形成由Pd構(gòu)成的長度為4mm、厚度為0.01mm的連接端子。
然后，在這些柔性印刷基板的除連接端子部分以外的部分上涂布由聚氯乙烯樹脂的抗蝕材料構(gòu)成的保護層，制成50個柔性印刷基板試樣。
在將這些柔性印刷基板試樣的連接端子插入到與電源連接的連接器后向各配線通入3.2V電的狀態(tài)下，裝入到溫度60℃、濕度90％條件的環(huán)境試驗裝置中，進行1000小時耐環(huán)境加速試驗。
并且，為了進行比較，制造了多個沒有形成上述環(huán)氧樹脂層而其他部分相同的柔性印刷基板試樣，進行同樣的耐環(huán)境加速試驗。
該試驗的結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有環(huán)氧樹脂底涂層的50個試樣即便經(jīng)過1000小時后通電性能完全沒有變化，也沒有接觸電阻值的上升。相對于這些試樣，沒有形成底涂層的比較試樣，雖然經(jīng)過250小時后沒有發(fā)現(xiàn)變化，但在250～500小時之間發(fā)現(xiàn)有10％試樣的接觸電阻發(fā)生變化，在500小時后60％試樣中產(chǎn)生通電的不良。
由以上的試驗結(jié)果可知，通過采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，可提供露出在高溫高濕環(huán)境下的連接端子部分即使由于長時間通電使用而長時間露出在堿性環(huán)境，也沒有接觸電阻的變化、通電狀態(tài)也不發(fā)生變化的結(jié)構(gòu)。
(發(fā)明效果)根據(jù)以上詳細描述的本發(fā)明，在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體的至少一部分上配線的一部分或連接端子以露出狀態(tài)形成的結(jié)構(gòu)中，至少作為露出狀態(tài)的配線或連接端子部分的底層而形成了加成聚合型底涂層，所以在高溫高濕環(huán)境下長時間通電的情況下，即便在負極側(cè)由水的電解產(chǎn)生羥基而使被露出的配線或連接端子處于堿性環(huán)境，但因用加成聚合型的底涂層保護基材主體，所以基材主體不會部分發(fā)生水解，露出的配線或連接端子不會從基材主體剝離或分離。
因此，可提供即使在高溫高濕環(huán)境下長時間使用，也不會發(fā)生通電不良或接觸不良的配線基材和開關(guān)裝置或電氣設(shè)備。
在本發(fā)明中，由于將底涂層作為底層而形成在上述連接端子或配線的至少負極側(cè)的端子或配線的形成部分上，所以可以防止由于水的電解而容易變成堿性環(huán)境的負極側(cè)連接端子或配線部分從基材主體剝離或分離的現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種配線基材，其特征在于在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上形成配線，在該基材主體的至少一部分上以露出狀態(tài)形成該配線的連接端子，并且在與所述連接端子的至少成為露出狀態(tài)的部分相對應(yīng)的所述基材主體上，形成由加成聚合型高分子樹脂構(gòu)成的底涂層作為所述連接端子的底層。
2.一種配線基材，其特征在于在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體上形成配線，并在所述基材主體上至少在露出所述配線的部分上形成加成聚合型的底涂層作為底層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基材，其特征在于所述底涂層作為底層形成在所述連接端子或所述配線的至少負極側(cè)的端子或配線的形成部分上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基材，其特征在于所述連接端子以外部分的配線和其周圍部分的基材主體表面被保護層覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基材，其特征在于，所述基材主體是由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、苯酚樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯中的任意一種構(gòu)成的柔性基板或剛性基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基材，其特征在于所述底涂層由聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯三元共聚物等聚烯烴系樹脂，聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯丙烯酸、乙烯甲基丙烯酸、離聚物、乙烯乙烯醇、聚丙烯腈等熱塑性樹脂，或者胺固化環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂，不飽和聚酯樹脂，乙烯酯樹脂，對苯二甲酸二烯丙基酯樹脂等熱固型高分子樹脂中的任意一種構(gòu)成。
7.一種電氣設(shè)備，其特征在于具備權(quán)利要求1所述的配線基材。
8.一種開關(guān)裝置，其特征在于具備權(quán)利要求1所述的配線基材。
全文摘要
一種配線基材及具備該配線基材的電氣設(shè)備和開關(guān)裝置，該配線基材，在由通過脫水縮合合成的高分子樹脂構(gòu)成的基材主體(7)上形成配線(8)，在該基材主體(7)的至少一部分該配線(8)的連接端子(9)以露出狀態(tài)形成，同時在所述基材主體(7)上至少在所述連接端子(9)的露出的部分上，作為底層形成由加成聚合型底涂層(11)。根據(jù)本發(fā)明，可以提供即使在高溫高濕環(huán)境下向配線或連接端子通電，被露出的配線部分或連接端子部分不會剝離，不會產(chǎn)生連接不良的結(jié)構(gòu)的配線基板和具備其的電氣設(shè)備和開關(guān)裝置。
文檔編號H01H9/02GK1505458SQ200310118130
公開日2004年6月16日 申請日期2003年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月4日
發(fā)明者齊藤充, 渡邊靖, 齊藤理史, 不藤平四郎, 千葉順, 樋渡圭, 史, 四郎 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社