技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種降低電磁干擾的結(jié)構(gòu)及降低電磁干擾的方法，降低電磁干擾的結(jié)構(gòu)包括一電路板、一擴(kuò)充插槽以及一電性導(dǎo)體。電路板具有一上表面及一接地電路。擴(kuò)充插槽設(shè)置于電路板的上表面，且擴(kuò)充插槽具有至少一金屬引腳，電性連接于電路板。電性導(dǎo)體位于電路板的上表面之上，且電性導(dǎo)體與擴(kuò)充插槽的金屬引腳之間保持一間隔距離而產(chǎn)生一電容。本發(fā)明更包含一種降低電磁干擾的方法，用以完成上述結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊閔淵;黃建翔;吳信宏;蔡連成
受保護(hù)的技術(shù)使用者：技嘉科技股份有限公司
文檔號碼：201510456961
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.30
技術(shù)公布日：2017.02.15