一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，設(shè)置在清洗槽內(nèi)，用于將晶圓固定并進(jìn)行清洗，夾具包括按晶圓軸向設(shè)置的二個(gè)同步主動(dòng)滾軸和一個(gè)從動(dòng)滾軸，滾軸二端在清洗槽側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)固定，主動(dòng)滾軸連接驅(qū)動(dòng)單元，從動(dòng)滾軸位于二個(gè)主動(dòng)滾軸下方形成倒三角形設(shè)置，環(huán)繞滾軸徑向表面對應(yīng)設(shè)有若干晶圓卡槽，主動(dòng)、從動(dòng)滾軸通過各卡槽上托對應(yīng)晶圓以進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)清洗，可增加藥液的流動(dòng)空間，提高藥液的流動(dòng)性和沖刷性能，使顆粒容易從夾具上脫離，從而可提升后續(xù)晶圓批次的清洗效果，增加良率和產(chǎn)量，并可降低預(yù)防性保養(yǎng)的時(shí)間。
【專利說明】一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著特征尺寸的持續(xù)縮小，集成電路制造工藝中對晶圓表面的潔凈度要求越來越苛刻。晶圓表面在經(jīng)受各種工藝前必須是潔凈的，一旦晶圓表面被沾污，沾污物就必須通過清洗而去除。晶圓清洗的目標(biāo)是去除所有的表面沾污:顆粒、有機(jī)物、金屬和自然氧化層。每一步制造工藝都是晶圓上器件潛在的沾污源，貫穿整個(gè)集成電路制造工藝過程，每片晶圓將被清洗約數(shù)百次之多。據(jù)統(tǒng)計(jì)，清洗工序約占整個(gè)集成電路制造工藝的20?30%，因此，晶圓清洗成為集成電路制造工藝中最重要、最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ば蛑?，晶圓清洗技術(shù)及清洗結(jié)果(潔凈度)也成為影響晶圓成品率、器件質(zhì)量及可靠性最重要的因素之一。
[0003]晶圓清洗方法一般包括濕法清洗和干法清洗。其中，濕法清洗可采用多片清洗或單片清洗形式，至今仍占據(jù)統(tǒng)治地位，并正在改進(jìn)以期獲得更有效的清洗效果。
[0004]多片濕法清洗設(shè)備的主體通常采用清洗槽形式，其具有結(jié)構(gòu)簡單、低成本、高產(chǎn)出、高可靠性以及優(yōu)良的選擇比等優(yōu)點(diǎn)。在進(jìn)行清洗時(shí)，將多片晶圓放入清洗槽，并列垂直固定在清洗槽底部的夾具上，然后，即可按照菜單輸入清洗藥液完成清洗過程。
[0005]晶圓制造廠限于工藝流程、成本等原因，往往會(huì)安排在同一臺濕法清洗設(shè)備先后進(jìn)行不同工藝后產(chǎn)品批次的混合清洗，導(dǎo)致清洗藥液中產(chǎn)生并積存了較多的顆粒。而現(xiàn)有清洗槽的晶圓夾具由于設(shè)備硬件設(shè)計(jì)的關(guān)系，采用了整體固定式的結(jié)構(gòu)。晶圓被固定夾持在夾具上，各個(gè)晶圓相互之間的間隔僅為5mm左右。由于夾具和晶圓之間的間隙過小，且晶圓與夾具之間保持相對固定狀態(tài)，使得清洗藥液在晶圓與夾具之間的結(jié)合部位附近流速變慢，造成產(chǎn)生的顆粒不容易從夾具上被沖刷去除，并越積越多成為一個(gè)顆粒源，影響了后續(xù)晶圓批次的清洗效果，從而導(dǎo)致降低了良率、產(chǎn)量，并增加了預(yù)防性保養(yǎng)的時(shí)間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種新的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，將現(xiàn)有的整體固定夾具改進(jìn)為具有主動(dòng)和從動(dòng)滾軸的活動(dòng)夾具，并在各所述滾軸表面設(shè)置卡槽將對應(yīng)晶圓托住，通過主動(dòng)滾軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，依次帶動(dòng)晶圓和從動(dòng)滾軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)清洗，可增加藥液的流動(dòng)空間，提高藥液的流動(dòng)性和沖刷性能，使顆粒容易從夾具上脫離，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的顆粒難以從夾具上去除而導(dǎo)致成為顆粒源的冋題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，設(shè)置在所述清洗槽內(nèi)，用于將晶圓固定并進(jìn)行清洗，所述夾具包括按晶圓軸向設(shè)置的二個(gè)同步主動(dòng)滾軸和一個(gè)從動(dòng)滾軸，所述滾軸二端在所述清洗槽側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)固定，所述主動(dòng)滾軸連接驅(qū)動(dòng)單元，所述從動(dòng)滾軸位于二個(gè)所述主動(dòng)滾軸下方形成倒三角形設(shè)置，環(huán)繞所述滾軸徑向表面對應(yīng)設(shè)有若干晶圓卡槽，所述主動(dòng)、從動(dòng)滾軸通過各所述卡槽上托對應(yīng)晶圓以進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)清洗。
[0009]優(yōu)選地，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的一延伸端分別通過同步帶連接所述驅(qū)動(dòng)單元，并通過晶圓帶動(dòng)所述從動(dòng)滾軸形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0010]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)單元為伺服電機(jī)，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的一延伸端分別通過同步帶連接所述伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)軸，并通過晶圓帶動(dòng)所述從動(dòng)滾軸形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0011]優(yōu)選地，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸對稱設(shè)于所述從動(dòng)滾軸的上方兩側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，所述從動(dòng)滾軸可在所述主動(dòng)滾軸的下方設(shè)置多個(gè)，并與晶圓的下半圓周相接觸。
[0013]優(yōu)選地，所述主動(dòng)滾軸和從動(dòng)滾軸上的所述卡槽的數(shù)量為25個(gè)或50個(gè)。
[0014]優(yōu)選地，還包括所述滾軸的轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元，設(shè)于所述清洗槽外，并連接所述主動(dòng)滾軸或從動(dòng)滾軸。
[0015]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元設(shè)于所述主動(dòng)滾軸或從動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的其中一側(cè)延伸端。
[0016]優(yōu)選地，所述滾軸具有塑性表面。
[0017]優(yōu)選地，所述滾軸具有塑性防腐涂層表面。
[0018]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019]1、將現(xiàn)有的整體固定夾具改進(jìn)為具有主動(dòng)和從動(dòng)滾軸的活動(dòng)夾具將晶圓托住，通過主動(dòng)滾軸的轉(zhuǎn)動(dòng)依次帶動(dòng)晶圓和從動(dòng)滾軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)清洗，滾軸與晶圓的接觸位置通過轉(zhuǎn)動(dòng)一直在變化，可增加藥液的流動(dòng)空間，提高藥液的流動(dòng)性和沖刷性能，使顆粒容易從夾具上脫離，避免了顆粒在夾具上越積越多成為一個(gè)顆粒源，從而提升了后續(xù)晶圓批次的清洗效果，增加了良率和產(chǎn)量，并降低了預(yù)防性保養(yǎng)的時(shí)間；
[0020]2、通過在滾軸表面設(shè)置卡槽，可將對應(yīng)晶圓穩(wěn)定托住，防止晶圓在轉(zhuǎn)動(dòng)清洗過程中產(chǎn)生偏移而損傷；
[0021]3、通過將滾軸加工為具有塑性防腐涂層表面，既可起到降低滾軸被藥液腐蝕的作用，又可避免與晶圓之間剛性接觸而導(dǎo)致產(chǎn)生新的顆粒；
[0022]4、通過在滾軸上設(shè)置轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元，可監(jiān)控滾軸的轉(zhuǎn)速，達(dá)到以一定速度控制滾軸轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行清洗的需要。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本實(shí)用新型一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是圖1的側(cè)視方向結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0026]需要說明的是，在下述的【具體實(shí)施方式】中，在詳述本實(shí)用新型的實(shí)施方式時(shí)，為了清楚地表示本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)以便于說明，特對附圖中的結(jié)構(gòu)不依照一般比例繪圖，并進(jìn)行了局部放大、變形及簡化處理，因此，應(yīng)避免以此作為對本實(shí)用新型的限定來加以理解。
[0027]在現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓濕法清洗設(shè)備清洗槽的晶圓夾具由于設(shè)備硬件設(shè)計(jì)的關(guān)系，采用了整體固定式的結(jié)構(gòu)。晶圓被固定夾持在夾具上，各個(gè)晶圓相互之間的間隔僅為5mm左右。由于夾具和晶圓之間的間隙過小，且晶圓與夾具之間保持相對固定狀態(tài)，使得清洗藥液在晶圓與夾具之間的結(jié)合部位附近流速變慢，造成產(chǎn)生的顆粒不容易從夾具上被沖刷去除，并越積越多成為一個(gè)顆粒源，影響了后續(xù)晶圓批次的清洗效果，從而導(dǎo)致降低了良率、產(chǎn)量，并增加了預(yù)防性保養(yǎng)的時(shí)間。
[0028]本實(shí)用新型對此進(jìn)行了改進(jìn)，提供了一種新的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，將現(xiàn)有的整體固定夾具改進(jìn)為具有主動(dòng)和從動(dòng)滾軸的活動(dòng)夾具，并在各所述滾軸表面設(shè)置卡槽將對應(yīng)晶圓托住，通過主動(dòng)滾軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，依次帶動(dòng)晶圓和從動(dòng)滾軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)清洗，可增加藥液的流動(dòng)空間，提高藥液的流動(dòng)性和沖刷性能，使顆粒容易從夾具上脫離，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的顆粒難以從夾具上去除而導(dǎo)致成為顆粒源的問題。
[0029]在本實(shí)用新型的以下【具體實(shí)施方式】中，請參閱圖1，圖1是本實(shí)用新型一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，設(shè)置在所述清洗槽I的內(nèi)部下方區(qū)域，用于將晶圓2固定并進(jìn)行清洗。所述夾具包括按晶圓2軸向設(shè)置的二個(gè)同步主動(dòng)滾軸3和一個(gè)從動(dòng)滾軸5。所述滾軸3、5的二端可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述清洗槽I的側(cè)壁上，以得到所述清洗槽I的支撐，并可以轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0030]請繼續(xù)參閱圖1。為了實(shí)現(xiàn)二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3的同步轉(zhuǎn)動(dòng)，將二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3連接至一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元6。可選的，所述驅(qū)動(dòng)單元6為伺服電機(jī)。二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3可分別通過一條同步帶4連接至所述伺服電機(jī)6，并通過所述伺服電機(jī)6帶動(dòng)所述主動(dòng)滾軸3形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)(例如圖示滾軸3旁空心箭頭的方向所指)。
[0031]請參閱圖2，圖2是圖1的側(cè)視方向結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3與所述伺服電機(jī)6的具體連接方式為:二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3在所述清洗槽I側(cè)壁的一側(cè)連接端向所述清洗槽I外延伸出來，在其延伸端分別套有一條同步帶4 (圖中僅顯示出靠近圖面一側(cè)的主動(dòng)滾軸與伺服電機(jī)之間的連接結(jié)構(gòu))，同步帶4的另一端套在所述伺服電機(jī)6的轉(zhuǎn)軸上，通過所述伺服電機(jī)6轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，即可帶動(dòng)二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)。伺服電機(jī)6可根據(jù)清洗工藝要求自動(dòng)控制轉(zhuǎn)速，以達(dá)到控制滾軸3轉(zhuǎn)速的需要。
[0032]請繼續(xù)參閱圖1。所述從動(dòng)滾軸5位于二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3的下方，與二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3之間形成倒三角形的設(shè)置位置。二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3與所述從動(dòng)滾軸5之間的相對位置可以根據(jù)被清洗晶圓2的尺寸進(jìn)行設(shè)定并安裝固定在所述清洗槽I的側(cè)壁上，并且可以沿晶圓2的圓周將晶圓2托起。這樣，通過控制所述伺服電機(jī)6轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，以同步帶4帶動(dòng)二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)，再帶動(dòng)所托起的晶圓2同步轉(zhuǎn)動(dòng)(例如圖示晶圓2旁空心箭頭的方向所指)，并通過晶圓2帶動(dòng)所述從動(dòng)滾軸5的同步轉(zhuǎn)動(dòng)(例如圖示從動(dòng)滾軸5旁空心箭頭的方向所指)，形成二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3、所述從動(dòng)滾軸5和晶圓2的整體同步轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對晶圓2的轉(zhuǎn)動(dòng)清洗。
[0033]請繼續(xù)參閱圖2。本實(shí)用新型可適用于對多片晶圓同時(shí)進(jìn)行批量清洗。為了將各個(gè)晶圓穩(wěn)定地托住，防止晶圓在轉(zhuǎn)動(dòng)清洗過程中產(chǎn)生偏移而損傷，在二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3、所述從動(dòng)滾軸5的表面并列加工有若干與晶圓數(shù)量、間距對應(yīng)的卡槽8 (圖中示例性地顯示了三個(gè)卡槽)?？ú?環(huán)繞各所述滾軸3、5的徑向表面設(shè)置。在清洗時(shí)，晶圓可通過機(jī)械手臂放入清洗槽I內(nèi)，并一個(gè)個(gè)卡入所述滾軸3、5上對應(yīng)的卡槽8內(nèi)。這樣，所述主動(dòng)、從動(dòng)滾軸3、5即可通過對應(yīng)的各所述卡槽8，將晶圓托起以平穩(wěn)地進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)清洗。
[0034]利用本實(shí)用新型上述的夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在進(jìn)行晶圓的轉(zhuǎn)動(dòng)清洗時(shí)，滾軸卡槽與晶圓之間的接觸位置通過轉(zhuǎn)動(dòng)將一直在變化，這樣，可增加清洗藥液的流動(dòng)空間，提高藥液的流動(dòng)性和沖刷性能，使顆粒容易從夾具(具體是三個(gè)滾軸、特別是卡槽內(nèi)部)上脫離，避免了顆粒在夾具上越積越多成為一個(gè)顆粒源，從而提升了后續(xù)晶圓批次的清洗效果，增加了良率和產(chǎn)量，并降低了預(yù)防性保養(yǎng)的時(shí)間。
[0035]請繼續(xù)參閱圖1。作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3可對稱設(shè)于所述從動(dòng)滾軸5的上方兩側(cè)，以提高夾具整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。作為本實(shí)用新型的其他可選實(shí)施例，所述從動(dòng)滾軸5可根據(jù)晶圓2的總重量大小，在二個(gè)所述主動(dòng)滾軸3的下方設(shè)置多個(gè)，并設(shè)置成與晶圓2的下半圓周相接觸，以保證夾具具有足夠的承重能力。
[0036]請繼續(xù)參閱圖2。作為本實(shí)用新型另一個(gè)可選實(shí)施例，所述主動(dòng)滾軸3和從動(dòng)滾軸5上對應(yīng)設(shè)置的所述卡槽8的數(shù)量可為25個(gè)或50個(gè)(圖中示例性地顯示了其中三個(gè)卡槽)。一般的，一批晶圓的清洗批量為25片，將卡槽8的數(shù)量設(shè)置成與晶圓批量相等或?yàn)槠涠?，以便于清洗的批次管理，亦可以保證清洗的單位產(chǎn)量，提高清洗設(shè)備的利用率。
[0037]請繼續(xù)參閱圖2。在進(jìn)行晶圓清洗時(shí)，為保持晶圓的轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，防止因轉(zhuǎn)動(dòng)過快產(chǎn)生抖動(dòng)而造成損傷，甚至因失控導(dǎo)致晶圓脫離夾具的托舉，必須嚴(yán)格控制好二個(gè)主動(dòng)滾軸3的轉(zhuǎn)速。因此，需要設(shè)置滾軸的轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元，來監(jiān)控滾軸的轉(zhuǎn)速，達(dá)到以一定速度控制滾軸轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行清洗的需要?？蛇x地，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元7可設(shè)于所述清洗槽I外，并連接所述主動(dòng)滾軸3或從動(dòng)滾軸5 (原理是所述主動(dòng)滾軸和從動(dòng)滾軸是同步轉(zhuǎn)動(dòng)的)?？蛇x地，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元7可采用例如通用的轉(zhuǎn)速儀。在本實(shí)施例中進(jìn)一步可選地，將所述從動(dòng)滾軸5在所述清洗槽I側(cè)壁的一側(cè)(圖示為右側(cè))連接端向所述清洗槽I外延伸出來，所述轉(zhuǎn)速儀7可按照使用說明安裝在所述從動(dòng)滾軸5的延伸端上，即可精確監(jiān)測滾軸的轉(zhuǎn)速，從而對晶圓的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行有效控制。
[0038]此外，為了避免滾軸3、5與晶圓2之間產(chǎn)生剛性接觸而導(dǎo)致產(chǎn)生新的顆粒，可將滾軸3、5加工為具有塑性的相對軟質(zhì)表面；同時(shí)，為了降低并延緩滾軸3、5被藥液腐蝕，可使用耐腐蝕材料加工制作滾軸3、5。作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，可采用耐腐蝕的例如特氟龍材料，在所述滾軸3、5表面進(jìn)行涂覆，以在各滾軸3、5表面形成耐腐蝕的塑性軟質(zhì)復(fù)合涂層O
[0039]以上所述的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，設(shè)置在所述清洗槽內(nèi)，用于將晶圓固定并進(jìn)行清洗，其特征在于，所述夾具包括按晶圓軸向設(shè)置的二個(gè)同步主動(dòng)滾軸和一個(gè)從動(dòng)滾軸，所述滾軸二端在所述清洗槽側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)固定，所述主動(dòng)滾軸連接驅(qū)動(dòng)單元，所述從動(dòng)滾軸位于二個(gè)所述主動(dòng)滾軸下方形成倒三角形設(shè)置，環(huán)繞所述滾軸徑向表面對應(yīng)設(shè)有若干晶圓卡槽，所述主動(dòng)、從動(dòng)滾軸通過各所述卡槽上托對應(yīng)晶圓以進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的一延伸端分別通過同步帶連接所述驅(qū)動(dòng)單元，并通過晶圓帶動(dòng)所述從動(dòng)滾軸形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)單元為伺服電機(jī)，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的一延伸端分別通過同步帶連接所述伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)軸，并通過晶圓帶動(dòng)所述從動(dòng)滾軸形成同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，二個(gè)所述主動(dòng)滾軸對稱設(shè)于所述從動(dòng)滾軸的上方兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述從動(dòng)滾軸可在所述主動(dòng)滾軸的下方設(shè)置多個(gè)，并與晶圓的下半圓周相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述主動(dòng)滾軸和從動(dòng)滾軸上的所述卡槽的數(shù)量為25個(gè)或50個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?3或6所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，還包括所述滾軸的轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元，設(shè)于所述清洗槽外，并連接所述主動(dòng)滾軸或從動(dòng)滾軸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控單元設(shè)于所述主動(dòng)滾軸或從動(dòng)滾軸在所述清洗槽側(cè)壁外的其中一側(cè)延伸端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?3、6或8所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述滾軸具有塑性復(fù)合層表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的濕法清洗槽的活動(dòng)晶圓夾具，其特征在于，所述滾軸具有塑性防腐涂層表面。
【文檔編號】H01L21/683GK204204827SQ201420748914
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月3日
【發(fā)明者】戴文俊 申請人:上海集成電路研發(fā)中心有限公司