一種cob封裝的led裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種COB封裝的LED裝置，包括基板和設置于基板上的兩個以上的芯片，所述芯片表面設有熒光膠層，所述兩個以上芯片的上方設有透鏡，所述透鏡包括兩個以上透鏡單元，所述兩個以上透鏡單元相鄰設置，所述透鏡單元包括第一圓弧面、第二圓弧面和連接第一圓弧面、第二圓弧面的平面。本實用新型的COB封裝的LED裝置可以實現(xiàn)特定的光的近朗伯分布和均勻照明，并且避免光線在熒光膠或硅膠與空氣界面的全反射發(fā)生，提高器件的光萃取。同時，通過眾多透鏡單元的光場疊加，在遠場觀測時，不會出現(xiàn)點光效應；熒光膠工作所產(chǎn)生的熱量可以快速通過芯片傳到基板進行散熱，從而避免膠體溫度升高對熒光膠以及硅膠的物理特性造成影響。
【專利說明】—種COB封裝的LED裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明設備，特別涉及一種COB封裝的LED裝置。

【背景技術】
[0002]LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出可見光的功能,既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。LED封裝結(jié)構(gòu)的類型包括引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝和COB型封裝。COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢?，F(xiàn)有技術中的LED芯片的COB封裝裝置，采用在完成管芯安放以及金線鍵合的基板上灌封熒光膠，對管芯以及金線等形成機械保護。同時通過大面積覆蓋熒光膠，形成面光源的整體發(fā)光結(jié)構(gòu)。由于封裝膠體折射率與空氣的折射率相差過大，在界面上發(fā)生的全發(fā)射將嚴重影響器件整體的光萃取，同時，正常工作時，由于膠體有較高的溫度，對熒光粉造成嚴重的影響。隨著溫度的升高，膠內(nèi)部的熱應力增大，膠的折射率隨之降低，從而影響器件的光學分布，并降低出光效率。另外，現(xiàn)有技術采用的灌封膠是由有機封裝材料(如硅膠等)以及熒光粉按照一定比例混合而成，散熱效果較差。因此，現(xiàn)有技術中的COB封裝結(jié)構(gòu)的取光效率較低。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種出光效率高的COB封裝的LED裝置。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:
[0005]一種COB封裝的LED裝置，包括基板和設置于基板上的兩個以上的芯片，所述芯片表面設有熒光膠層，所述兩個以上芯片的上方設有透鏡，所述透鏡包括兩個以上透鏡單元，所述兩個以上透鏡單元相鄰設置，所述透鏡單元包括第一圓弧面、第二圓弧面和連接第一圓弧面、第二圓弧面的平面,所述第一圓弧面的圓心角為40-60° ,所述第二圓弧面的圓心角為 40-60°。
[0006]進一步的,所述第一圓弧面和第二圓弧面的圓心角均為48°。
[0007]進一步的，所述熒光膠層上設有硅膠層，所述硅膠層充滿所述兩個以上芯片之間的間隙。
[0008]本實用新型的有益效果在于:
[0009](I)本實用新型通過透鏡的設計，考慮透鏡的圓弧面以及芯片與透鏡的相對位置的因素對LED出光效率的影響可以實現(xiàn)特定的光的近朗伯分布和均勻照明，并且避免光線在熒光膠或硅膠與空氣界面的全反射發(fā)生，提高器件的光萃取。同時，由于每一個透鏡相鄰很近，且光學分布是一致的，通過眾多透鏡單元的光場疊加，在遠場觀測時，不會出現(xiàn)點光效應；
[0010](2)本實用新型的熒光膠僅涂覆在芯片表面，所覆蓋的范圍很小，熒光膠工作所產(chǎn)生的熱量可以快速通過芯片傳到基板進行散熱。從而避免膠體溫度升高對熒光膠以及硅膠的物理特性造成影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的COB封裝的LED裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例的COB封裝的LED裝置的透鏡單元的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]標號說明:
[0014]1、基板；2、芯片；3、熒光膠層；4、透鏡；41、透鏡單元；411、第一圓弧面；412、第二圓弧面；413、平面。

【具體實施方式】
[0015]為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。
[0016]本實用新型最關鍵的構(gòu)思在于:通過透鏡的設計，可以實現(xiàn)光的近朗伯分布和均勻照明，并且避免光線全反射發(fā)生，從而提高器件的出光效率。
[0017]請參照圖1以及圖2，本實用新型的COB封裝的LED裝置，包括基板I和設置于基板上的兩個以上的芯片2，所述芯片2表面設有熒光膠層3，所述兩個以上芯片2的上方設有透鏡4，所述透鏡4包括兩個以上透鏡單元41，所述兩個以上透鏡單元41相鄰設置，所述透鏡單元41包括第一圓弧面411、第二圓弧面412和連接第一圓弧面、第二圓弧面的平面413，所述第一圓弧面411的圓心角為40-60°，所述第二圓弧面412的圓心角為40-60°。
[0018]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:
[0019](I)本實用新型通過透鏡的設計，考慮透鏡的圓弧面以及芯片與透鏡的相對位置的因素對LED出光效率的影響可以實現(xiàn)特定的光的近朗伯分布和均勻照明，并且避免光線在熒光膠或硅膠與空氣界面的全反射發(fā)生，提高器件的光萃取。同時，由于每一個透鏡相鄰很近，且光學分布是一致的，通過眾多透鏡單元的光場疊加，在遠場觀測時，不會出現(xiàn)點光效應；
[0020](2)本實用新型的熒光膠僅涂覆在芯片表面，所覆蓋的范圍很小，熒光膠工作所產(chǎn)生的熱量可以快速通過芯片傳到基板進行散熱。從而避免膠體溫度升高對熒光膠以及硅膠的物理特性造成影響。
[0021]進一步的，所述第一圓弧面411和第二圓弧面412的圓心角均為48°。
[0022]由上述描述可知，本實施例的COB封裝的LED裝置為優(yōu)選的實例，當?shù)谝粓A弧面和第二圓弧面的圓心角均為48°時，COB封裝的LED裝置具的出光效率最高。
[0023]進一步的，所述熒光膠層3上設有硅膠層，所述硅膠層充滿所述兩個以上芯片之間的間隙。
[0024]綜上所述，本實用新型提供的COB封裝的LED裝置可以實現(xiàn)特定的光的近朗伯分布和均勻照明，并且避免光線在熒光膠或硅膠與空氣界面的全反射發(fā)生，提高器件的光萃取。同時，通過眾多透鏡單元的光場疊加，在遠場觀測時，不會出現(xiàn)點光效應；熒光膠工作所產(chǎn)生的熱量可以快速通過芯片傳到基板進行散熱，從而避免膠體溫度升高對熒光膠以及硅膠的物理特性造成影響。
[0025]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種COB封裝的LED裝置，包括基板和設置于基板上的兩個以上的芯片，其特征在于，所述芯片表面設有熒光膠層，所述兩個以上芯片的上方設有透鏡，所述透鏡包括兩個以上透鏡單元，所述兩個以上透鏡單元相鄰設置，所述透鏡單元包括第一圓弧面、第二圓弧面和連接第一圓弧面、第二圓弧面的平面，所述第一圓弧面的圓心角為40-60° ,所述第二圓弧面的圓心角為40-60°。
2.根據(jù)權利要求1所述的COB封裝的LED裝置，其特征在于，所述第一圓弧面和第二圓弧面的圓心角均為48°。
3.根據(jù)權利要求1所述的COB封裝的LED裝置，其特征在于，所述熒光膠層上設有硅膠層，所述硅膠層充滿所述兩個以上芯片之間的間隙。
【文檔編號】H01L33/58GK204230295SQ201420635276
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權日:2014年10月29日
【發(fā)明者】于冬, 童根生, 譚陳希 申請人:深圳市華慧能節(jié)能科技有限公司