一種金屬導(dǎo)熱柱cob led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)(11)的至少一個(gè)LED芯片(2)，熒光膠層(31)粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)(11)，其中，所述基板發(fā)光區(qū)(11)還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱(4)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)以及所述金屬導(dǎo)熱柱(4)。本實(shí)用新型通過金屬導(dǎo)熱柱將覆蓋在LED燈芯片的熒光膠的熱量傳導(dǎo)給基板，從而降低LED芯片的PN結(jié)溫度，具有散熱快，出光效率高，易于產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于光學(xué)照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]COB LED光源是一種將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，采用COB封裝技術(shù)通過鍵合引線與電路板鍵合的高光效集成面光源，其相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的LED光源，具有散熱快、便于配光，免回流焊接、降低燈具設(shè)計(jì)難度等優(yōu)點(diǎn)，因此在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中得到越來越廣泛的應(yīng)用。
[0003]目前市場(chǎng)上對(duì)高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越來越廣泛，而高功率、高集成、高光效的COB LED光源，其熒光膠面溫度相對(duì)會(huì)更高，當(dāng)處于較高溫度時(shí)，熒光膠容易變性、老化、發(fā)黃影響LED燈的透光效果，而且導(dǎo)致LED芯片PN結(jié)結(jié)溫隨之增高，并增加LED芯片的損耗從而引起光電參數(shù)的退化，這樣，就大大降低了COB LED光源的出光效率和產(chǎn)品的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)主要根據(jù)不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)不同對(duì)LED燈具的不同結(jié)構(gòu)在材料上進(jìn)行替換，或者通過在燈具內(nèi)部空間加入導(dǎo)熱介質(zhì)如水等液體，在提高散熱效率方面作用有限。
[0004]專利號(hào)ZL201420193759.1的專利公開了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的⑶B LED燈筒，包括一散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括散熱器以及導(dǎo)熱硅膠，所述散熱器包括一中間部分以及通過多根肋條與中間部分連接的一圈散熱鰭片，所述導(dǎo)熱硅膠置于所述散熱器中間部分。該方案的燈具結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，安裝不方便，散熱結(jié)構(gòu)與LED光源距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)熱不充分，不能有效降低LED光源的PN結(jié)結(jié)溫。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不能降低發(fā)光芯片PN結(jié)結(jié)溫的技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種對(duì)熒光膠散熱效果好，降低LED芯片PN結(jié)的溫度，提高產(chǎn)品使用壽命的金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)11的至少一個(gè)LED芯片2，熒光膠層31粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)11;
[0006]其中，所述基板發(fā)光區(qū)11還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱4，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2以及所述金屬導(dǎo)熱柱4。
[0007]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過一個(gè)連接點(diǎn)41相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)11垂直或者傾斜設(shè)置。
[0008]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向?yàn)槿缦滦螤畹囊环N:
[0009]-圓柱形；
[0010]-長(zhǎng)方體形；
[0011]-圓錐形；
[0012]-三角錐形；或者
[0013]-梯臺(tái)形。
[0014]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的尺寸為如下的一種:
[0015]-所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形，且所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面的直徑為0.5mil?50mil ；
[0016]-所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，且所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面積為 0.25mil2 ?2500mil2。
[0017]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過至少兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11并形成橋式結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為矩形、梯形、圓柱形或者橢圓形。
[0019]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形，且所述金屬導(dǎo)熱柱的直徑為0.5mil?20milο
[0020]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11，且所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為矩形、梯形、弧形或者波浪形。
[0021]優(yōu)選地，所述COB LED光源還包括基板I，所述LED芯片2通過正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板I上；
[0022]其中，所述基板I上設(shè)置有第一連接部111，所述透鏡34設(shè)置有第二連接部112，所述第一連接部111和第二連接部112結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。
[0023]本實(shí)用新型通過在PCB基板上的LED芯片周邊植上金屬導(dǎo)熱柱，且金屬導(dǎo)熱柱被熒光膠所包覆，通過金屬導(dǎo)熱柱將熒光膠的熱量傳導(dǎo)給基板，可以有效降低LED芯片的PN結(jié)結(jié)溫，從而增加了COB LED光源的可靠性和提高了COB LED光源的出光效率，同時(shí)具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，易于產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0024]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0025]圖1示出了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖；
[0026]圖2示出了本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖；
[0027]圖3示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖；
[0028]圖4示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖；以及
[0029]圖5示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了更好的使本實(shí)用新型的技術(shù)方案清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步地說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，附圖中所示結(jié)構(gòu)示意圖主要用以說明實(shí)施例，圖中的組件并未按實(shí)際比例繪制，其形狀和結(jié)構(gòu)主要用以表示各組件及其相互關(guān)系，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參考附圖所示實(shí)施例實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容。
[0031]圖1示出了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1只是根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選畫法，所述金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源還可以有其他表現(xiàn)形式。
[0032]具體地，圖1示出了一種對(duì)熒光膠散熱效果好，降低LED芯片PN結(jié)結(jié)溫，提高產(chǎn)品使用壽命的金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源的爆炸圖，包括，基板發(fā)光區(qū)11、至少一個(gè)LED芯片2、至少一條金屬導(dǎo)熱柱4以及熒光膠層31，其中，所述LED熒光芯片2和所述金屬導(dǎo)熱柱4設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述熒光膠層31粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)11并覆蓋設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11的LED芯片2以及金屬導(dǎo)熱柱4。具體地，所述LED芯片2可以通過正裝或者倒裝在所述基板發(fā)光區(qū)11上，并與所述基板發(fā)光區(qū)11的線路連接，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述安裝方法為本領(lǐng)域LED芯片常規(guī)的固定方式，在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要選擇任意一種安裝方式，在此不予贅述。
[0033]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，正裝芯片通常用于小功率LED芯片的封裝，而大功率LED芯片的封裝通常采用倒裝芯片工藝封裝。具體地，正裝工藝采用金線將所述LED芯片的PN結(jié)與支架正負(fù)極連接;倒裝工藝將LED芯片的PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒有使用金線。更為具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片的正裝或倒裝工藝屬于現(xiàn)有技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0034]進(jìn)一步地，采用⑶B封裝技術(shù)將所述LED芯片固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上的方式主要包括以下流程，第一步，采用擴(kuò)張機(jī)將LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，以便于刺晶;接下來采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的固晶膠點(diǎn)在基板上;然后將LED芯片用真空吸嘴固定在基板上點(diǎn)好固晶膠的位置;進(jìn)一步地，對(duì)所述固晶膠烘干使其固化，具體地，可以將所述基板放置在恒溫箱中處理一段時(shí)間；接下來采用金絲或鋁絲焊接機(jī)將LED芯片與基板上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鍵合。所述基板優(yōu)選地為圓形、正方形、正六邊形或其他正多邊形，所述基板的材料優(yōu)選為鋁基板，所述鋁基板是一種散熱功能良好的覆銅板，包括線路層、導(dǎo)熱絕緣層以及金屬基層，所述LED芯片2貼妝在所述線路層，所述線路層經(jīng)過刻蝕形成印刷電路，使用過程中LED芯片產(chǎn)生的熱量通過所述絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，再由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部，實(shí)現(xiàn)散熱。其中，所述絕緣層由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的特殊聚合物構(gòu)成。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板還可以是銅或其他金屬材料基板或者陶瓷、硅原料制備的基板。
[0035]進(jìn)一步的，至少一個(gè)所述LED芯片2分布在所述基板I上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要任意設(shè)定所述LED芯片2在所述基板I上的排列方式。具體地，圖1示出了 3個(gè)LED芯片2呈線性分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，圖2至圖5示出了 4個(gè)LED芯片2呈矩形分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在此基礎(chǔ)上作不同的變化，滿足不同的應(yīng)用需要。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用COB封裝LED芯片可以將多顆LED芯片集成封裝，形成面光源且所述面光源的形狀可以根據(jù)需要改變，使出光均勻、光線柔和。
[0036]進(jìn)一步地，至少一條所述金屬導(dǎo)熱柱4固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述金屬導(dǎo)熱柱4的兩端優(yōu)選通過焊接固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上。所述金屬導(dǎo)熱柱優(yōu)選為銅、鋁等散熱率高的金屬或它們的合金。所述金屬導(dǎo)熱柱4分布在所述LED芯片2周邊，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片2在所述基板發(fā)光區(qū)11中心向外輻射均勻排布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述金屬散熱柱4分布在所述LED芯片分布區(qū)區(qū)域的四周。具體地，圖2至圖5示出中共有四條所述金屬散熱柱4，且所述金屬散熱柱4分置于所述LED芯片2的兩側(cè)。作為一種變化，所述LED芯片2和所述金屬散熱柱4交錯(cuò)均勻分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上。在另一個(gè)變化例中，所述金屬散熱柱4在所述基板發(fā)光區(qū)11中所述LED芯片2排布區(qū)域以外的其它空余位置均勻分布。作為更多的變化，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要對(duì)所述LED芯片2與所述金屬散熱柱4的數(shù)目以及在所述基板發(fā)光區(qū)11的排布方式做出各種變形，在此不予贅述。
[0037]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2。具體地，采用COB封裝技術(shù)，將所述LED芯片2固定在所述基板I上后，再用點(diǎn)膠機(jī)載LED芯片2相應(yīng)位置注入適量熒光膠形成熒光膠層31，再對(duì)所述熒光膠層進(jìn)行固化處理，即使所述熒光膠層覆蓋所述LED芯片2以及所述金屬導(dǎo)熱柱4并與所述基板I固定連接。進(jìn)一步地，所述熒光膠層31的膠體材料選用環(huán)氧樹脂、硅膠或其他高分子樹脂材料，所述熒光膠層31通過在制備所述膠體時(shí)向所述膠體原料中混入熒光粉制備獲得，所述熒光粉的顏色可以是紅色、黃色、或綠色以及其他顏色。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用硅膠作為所述熒光膠層31的材料具有不易老化、抗紫外輻射以及優(yōu)良的透光率、折射率、耐腐蝕性、耐熱性等優(yōu)點(diǎn)。
[0038]進(jìn)一步地，如圖1至圖5所示，單個(gè)所述熒光膠層31同時(shí)覆蓋全部所述LED芯片2，具體地，一個(gè)所述熒光膠層31覆蓋全部所述LED芯片2和全部所述金屬導(dǎo)熱柱4，所述LED芯片2在所述基板I上均勻分布，所述金屬導(dǎo)熱柱分布在所述LED芯片2周邊，所述熒光膠層31為的半球形結(jié)構(gòu)。更為具體地，所述熒光膠層的形狀為橢圓形。在一個(gè)優(yōu)選地變化例中，所述熒光膠層31的形狀為方形，在這樣的實(shí)施例中，相應(yīng)地，所述LED芯片的形狀為方塊狀，使得所述熒光膠層31與所述LED芯片更好地相適應(yīng)。
[0039]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31的膠體頂面的形狀可以是凸面、凹面或者平面，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，交界面曲度的變化會(huì)改變出射光線的出射角度，從而對(duì)出射光的光強(qiáng)分布和出光率產(chǎn)生影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要，選擇將所述熒光膠層31的頂面或其他部位的形狀和曲率做出各種變形，在此不予贅述。
[0040]在一個(gè)變化例中，還可以通過多個(gè)熒光膠層覆蓋全部所述LED芯片2和全部所述金屬導(dǎo)熱柱4，例如有兩個(gè)彼此獨(dú)立的熒光膠層，一個(gè)熒光膠層覆蓋一部分所述LED芯片2和一部分所述金屬導(dǎo)熱柱4，另一個(gè)熒光膠層覆蓋另一部分所述LED芯片2和另一部分所述金屬導(dǎo)熱柱4。又例如，有三個(gè)彼此獨(dú)立的熒光膠層，每個(gè)熒光膠層對(duì)應(yīng)覆蓋1/3數(shù)量的所述LED芯片2和1/3數(shù)量的所述金屬導(dǎo)熱柱4。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在此基礎(chǔ)上做不同的變化，在此不予贅述。
[0041]進(jìn)一步地，如圖1和圖2所示，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過一個(gè)連接點(diǎn)41相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)11垂直或者傾斜設(shè)置。具體地，所述金屬導(dǎo)熱柱可以通過粘結(jié)或者共晶焊接等常規(guī)方式固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上。更為具體地，圖1和圖2中示出的所述連接點(diǎn)41是點(diǎn)狀，作為一種變化，所述連接點(diǎn)41還可以是面狀，這樣更有利于所述金屬導(dǎo)熱柱4的熱量通過所述連接點(diǎn)41傳遞到所述基板發(fā)光區(qū)11。
[0042]進(jìn)一步地，圖1中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱4是垂直于所述基板發(fā)光區(qū)11，圖2中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱4是傾斜于所述基板發(fā)光區(qū)11的，且圖1和圖2中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱沿長(zhǎng)度方向的形狀是條狀的，作為一些變化，所述金屬導(dǎo)熱柱4可以是圓柱形、長(zhǎng)方體形、圓錐形、三角錐形或者梯臺(tái)形。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4靠近所述基板發(fā)光區(qū)11的部分的橫截面越大，則越有利于熱量傳導(dǎo)到所述基板發(fā)光區(qū)11。
[0043]進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)熱柱4橫截面的大小可以根據(jù)不同的應(yīng)用情況做不同的變化，例如，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面的直徑為0.5mi I?50mi I。又例如，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面積為0.25mil2?2500mil2。
[0044]在一個(gè)變化例中，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過至少兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上并形成橋式結(jié)構(gòu)。具體地，所述連接點(diǎn)41為所述金屬散熱柱4的兩個(gè)端點(diǎn)，兩個(gè)所述連接點(diǎn)41通過焊接的方式固定在所述基板發(fā)光區(qū)11，所述金屬導(dǎo)熱柱4的其它部位懸空設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11上部。在這樣的實(shí)施例中，所述金屬散熱柱4與所述基板發(fā)光區(qū)11形成一個(gè)橋式結(jié)構(gòu)。作為一種變化，本所述金屬導(dǎo)熱柱4具有多個(gè)端點(diǎn)，例如具有3個(gè)、4個(gè)、5個(gè)甚至更多的端點(diǎn)，在所述金屬導(dǎo)熱柱4的多個(gè)所述端點(diǎn)中選取3個(gè)、4個(gè)或者更多與所述基板發(fā)光區(qū)11固定連接以形成橋式結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱的數(shù)目不宜過多，避免導(dǎo)致LED芯片的發(fā)光效果和數(shù)量受到影響。
[0045]在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱具有最大的比表面積，在這樣的實(shí)施例中，更加有利于所述金屬導(dǎo)熱柱4吸收熱量并傳導(dǎo)給基板。具體地，所述金屬導(dǎo)熱柱的截面形狀還可以為矩形或者梯形或者橢圓形，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀優(yōu)選為規(guī)則的多面體等形狀，可以使工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)利于所述金屬導(dǎo)熱柱4散熱且不影響美觀。
[0046]進(jìn)一步地，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱的直徑為
0.5mil、1mil、20mil或者任意介于0.5mil至20mil之間的任意數(shù)值。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的直徑過小，例如，小于0.5mil對(duì)所述金屬導(dǎo)熱柱4的生產(chǎn)工藝的要求會(huì)大大提高，不利于產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)，所述金屬散熱柱4的直徑小于0.5mil時(shí)，會(huì)導(dǎo)致所述金屬散熱柱4的表面積小，從而散熱效果大大下降，而通過增加所述金屬散熱柱4的長(zhǎng)度提高散熱率會(huì)使得金屬散熱柱占用的空間增大，影響所述LED芯片2的發(fā)光效果，同時(shí)，在這樣的情況下，所述金屬散熱柱4的強(qiáng)度也會(huì)下降，導(dǎo)致容易折斷，尤其在高溫環(huán)境下進(jìn)一步加快所述金屬散熱柱的損耗；當(dāng)所述金屬散熱柱4的直徑過大時(shí)，例如，超過20mil時(shí)，所述金屬散熱柱4的不易通過彎折加工成形得到需要的形狀，同時(shí)，直徑過大，會(huì)導(dǎo)致占用空間增大，從而影響所述LED芯片2分布在所述基板發(fā)光區(qū)11的數(shù)目和發(fā)光效果。
[0047]進(jìn)一步地，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4通過固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上時(shí)，如圖1至圖4所示，所述金屬導(dǎo)熱柱沿長(zhǎng)度方向的形狀可以矩形、梯形、弧形或者波浪形。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀優(yōu)選為規(guī)則的幾何圖形，在這樣的實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱柱易于加工，且容易獲得相應(yīng)的形狀，同時(shí)，避免因形狀過于復(fù)雜導(dǎo)致擠占基板發(fā)光區(qū)域的空間從而影響所述LED芯片2的發(fā)光效果。具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要，對(duì)所述金屬散熱柱4的形狀進(jìn)行任意的設(shè)置和變形，然而這并不影響本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在此不予贅述。進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)熱柱的高度或弧度盡量高，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4的高度高于所述LED芯片2，但是所述金屬導(dǎo)熱柱4的高度不超出所述熒光膠層，以避免所述金屬導(dǎo)熱柱4與所述熒光膠層31接觸導(dǎo)致所述熒光膠層受損破裂。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱高于所述LED芯片2可以使所述金屬導(dǎo)熱柱更接近所述熒光膠層，利于所述熒光膠層31的熱量通過所述金屬導(dǎo)熱柱31傳導(dǎo)至所述基板
Ii1
[0048]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱⑶BLED光源的基板I上還安裝有散熱器，所述散熱器可以進(jìn)一步將傳導(dǎo)到所述基板I上的熱量傳導(dǎo)到環(huán)境中，通過與所述金屬導(dǎo)熱柱的雙重作用，進(jìn)一步強(qiáng)化所述金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源的散熱效果，避免各部件因過熱導(dǎo)致的故障，提高產(chǎn)品的使用壽命以及照明效果。
[0049]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬導(dǎo)熱柱⑶B LED光源，其特征在于，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)(11)的至少一個(gè)LED芯片(2)，熒光膠層(31)粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)(11); 其中，所述基板發(fā)光區(qū)(11)還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱(4)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)以及所述金屬導(dǎo)熱柱(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過一個(gè)連接點(diǎn)(41)相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)(11)垂直或者傾斜設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向?yàn)槿缦滦螤畹囊环N: _圓柱形； -長(zhǎng)方體形； -圓錐形； -三角錐形;或者 -梯臺(tái)形。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的尺寸為如下的一種: -所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的橫截面的直徑為0.5mil?50mil ； -所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的橫截面積為 0.25mil2 ?2500mil2。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過至少兩個(gè)連接點(diǎn)(41)固定在所述基板發(fā)光區(qū)(11)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的截面形狀為如下的一種: -矩形； _梯形； -圓柱形;或者 -橢圓形。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過兩個(gè)連接點(diǎn)(41)固定在所述基板發(fā)光區(qū)(11)，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為如下的一種: -矩形； -梯形； -弧形;或者 -波浪形。8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的截面形狀為圓形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的直徑為0.5mi I?20mi I。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的COBLED光源，其特征在于，所述COB LED光源還包括基板(I)，所述LED芯片(2)通過正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板上。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205429008SQ201620105465
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
【發(fā)明人】李建勝
【申請(qǐng)人】上海鼎暉科技股份有限公司